JPS606270A - クリ−ムはんだのはんだ付け方法およびその装置 - Google Patents
クリ−ムはんだのはんだ付け方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS606270A JPS606270A JP8420283A JP8420283A JPS606270A JP S606270 A JPS606270 A JP S606270A JP 8420283 A JP8420283 A JP 8420283A JP 8420283 A JP8420283 A JP 8420283A JP S606270 A JPS606270 A JP S606270A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- board
- cream solder
- hot air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8420283A JPS606270A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | クリ−ムはんだのはんだ付け方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8420283A JPS606270A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | クリ−ムはんだのはんだ付け方法およびその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS606270A true JPS606270A (ja) | 1985-01-12 |
JPS6125461B2 JPS6125461B2 (de) | 1986-06-16 |
Family
ID=13823890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8420283A Granted JPS606270A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | クリ−ムはんだのはんだ付け方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS606270A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006162247A (ja) * | 2001-02-23 | 2006-06-22 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 加熱炉 |
-
1983
- 1983-05-16 JP JP8420283A patent/JPS606270A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006162247A (ja) * | 2001-02-23 | 2006-06-22 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 加熱炉 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6125461B2 (de) | 1986-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS59125266A (ja) | 電子部品をはんだ付けするための連続炉 | |
JPS6157720B2 (de) | ||
US6575352B2 (en) | Apparatus and method for soldering electronic components to printed circuit boards | |
JPH0864949A (ja) | 温度制御された非酸化性雰囲気中で部品を印刷回路板にウエーブはんだ付けするための方法 | |
JPS61289697A (ja) | リフロー装置 | |
JPH01262069A (ja) | 基板の加熱装置及び加熱方法 | |
JPS606270A (ja) | クリ−ムはんだのはんだ付け方法およびその装置 | |
JP3226651B2 (ja) | リフロー炉およびリフロー炉用冷却装置 | |
JPS58212861A (ja) | 雰囲気炉 | |
JP2576004B2 (ja) | クリームはんだ溶着用リフロー炉およびクリームはんだを利用したはんだ溶着方法 | |
JP2782791B2 (ja) | リフロー装置 | |
JP2001320163A (ja) | リフロー装置およびその基板加熱方法 | |
JP2004214553A (ja) | リフロー炉 | |
JPH09246712A (ja) | リフロー半田付け方法とその装置 | |
JP2000183511A (ja) | リフローはんだ付け方法およびリフローはんだ付け装置 | |
JPH0715120A (ja) | リフロー半田付け方法 | |
JP3495207B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
JPS61289967A (ja) | 連続加熱装置 | |
JPH02396A (ja) | 半田付け回路板の加熱方法 | |
JP2002111194A (ja) | フローはんだ付け方法および装置 | |
JPH05110242A (ja) | 基 板 | |
JP2022185954A (ja) | リフロー方法 | |
JP2597695Y2 (ja) | リフロー炉 | |
JP4252819B2 (ja) | リフロー予熱乾燥方法およびその装置 | |
JP2001085834A (ja) | リフロー半田付け方法とそれを用いた部品実装システム |