JPS6061223A - ヒケ防止方法 - Google Patents
ヒケ防止方法Info
- Publication number
- JPS6061223A JPS6061223A JP17006783A JP17006783A JPS6061223A JP S6061223 A JPS6061223 A JP S6061223A JP 17006783 A JP17006783 A JP 17006783A JP 17006783 A JP17006783 A JP 17006783A JP S6061223 A JPS6061223 A JP S6061223A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- molded
- injection
- synthetic resin
- molding body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1615—The materials being injected at different moulding stations
- B29C45/1628—The materials being injected at different moulding stations using a mould carrier rotatable about an axis perpendicular to the opening and closing axis of the moulding stations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C2045/1682—Making multilayered or multicoloured articles preventing defects
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/03—Injection moulding apparatus
- B29C45/04—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves
- B29C45/0441—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves involving a rotational movement
- B29C45/045—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves involving a rotational movement mounted on the circumference of a rotating support having a rotating axis perpendicular to the mould opening, closing or clamping direction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は射出成形におけるヒケ防止方法に関するもので
ある。
ある。
例えば第１図に示すように裏面にボス（イ）のような凸
部を有するパネル０めを熱可塑性合成樹脂によって成形
する際には、金型（至）のキャビティー（ロ）内に熱可
塑性合成樹脂材料を射出するのであるが、ボス成形部−
Ａ内に材料が流入して冷却する際の体積収縮によってパ
ネルＧ◇の表面のボスＯａにあたる位置に一般にヒケ０
１）Ａと呼ばれる凹状欠陥が生じ、林間的にみて大入り
間頚を牛１１で込スへ本発明は上記従来の問題点を解消
することを目的とし、成形物の凸部を有する側は熱良導
性充填材を混合しだ熱可塑性合成樹脂によって射出成形
することを骨子とするものである。
部を有するパネル０めを熱可塑性合成樹脂によって成形
する際には、金型（至）のキャビティー（ロ）内に熱可
塑性合成樹脂材料を射出するのであるが、ボス成形部−
Ａ内に材料が流入して冷却する際の体積収縮によってパ
ネルＧ◇の表面のボスＯａにあたる位置に一般にヒケ０
１）Ａと呼ばれる凹状欠陥が生じ、林間的にみて大入り
間頚を牛１１で込スへ本発明は上記従来の問題点を解消
することを目的とし、成形物の凸部を有する側は熱良導
性充填材を混合しだ熱可塑性合成樹脂によって射出成形
することを骨子とするものである。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる熱可塑性合成樹脂を例示すればポリ塩化
ビニル、ポリアミドＡＢＳポリスチレン。
ビニル、ポリアミドＡＢＳポリスチレン。
ボリア″ｃニレンオキサイド、ポリプロピレン、ポリエ
チレン、ポリカーボネートなどである。望ましくは射出
成形に適する点、熱良導性充填材の混入に適する点、成
形物の凸部を有しない側に使用する熱可塑性合成樹脂（
以下合成樹脂Ａとする）と、成形物の凸部を有する側に
使用する熱良導性充填材を混合した熱可塑性合成樹脂（
以下合成樹脂Ｂとする）との相溶性が良い点などから合
成樹脂Ｂと、合成樹脂Ａは、例えば以下の組み合わせが
望ましい。ポリスチレン−ポリスチレン・ポリフェニレ
ン′オキサイド、ＡＢＳ−ＡＢＳ・ポリカーボネート・
ポリ塩化ビニル、ポリアミド−ポリアミド、ポリカーポ
ネー）−ＡＢＳ・ポリカーボネート、ポリプロピレン−
ポリエチレン・ポリプロピレン、ポリフェニレンオキサ
イド−ポリプロピレン・ポリスチレン、ポリ塩化ビニル
−ＡＢＳ・ポリメチルメタクリレート・ポリ塩化ビニル
。
チレン、ポリカーボネートなどである。望ましくは射出
成形に適する点、熱良導性充填材の混入に適する点、成
形物の凸部を有しない側に使用する熱可塑性合成樹脂（
以下合成樹脂Ａとする）と、成形物の凸部を有する側に
使用する熱良導性充填材を混合した熱可塑性合成樹脂（
以下合成樹脂Ｂとする）との相溶性が良い点などから合
成樹脂Ｂと、合成樹脂Ａは、例えば以下の組み合わせが
望ましい。ポリスチレン−ポリスチレン・ポリフェニレ
ン′オキサイド、ＡＢＳ−ＡＢＳ・ポリカーボネート・
ポリ塩化ビニル、ポリアミド−ポリアミド、ポリカーポ
ネー）−ＡＢＳ・ポリカーボネート、ポリプロピレン−
ポリエチレン・ポリプロピレン、ポリフェニレンオキサ
イド−ポリプロピレン・ポリスチレン、ポリ塩化ビニル
−ＡＢＳ・ポリメチルメタクリレート・ポリ塩化ビニル
。
本発明に用いる金属充填材（以下単に充填材と言う）と
は例えば黄銅、真ちゅう、銀、銅、ニッケル、ステンレ
ス等の金属の粉末状、繊維状、リボン状、フレーク状等
の形状を有する微小体、あるいけ上記金部をコートした
ガラス、プラスチ、ツク、セラミック等の微小体から適
宜選択して用いることができる。
は例えば黄銅、真ちゅう、銀、銅、ニッケル、ステンレ
ス等の金属の粉末状、繊維状、リボン状、フレーク状等
の形状を有する微小体、あるいけ上記金部をコートした
ガラス、プラスチ、ツク、セラミック等の微小体から適
宜選択して用いることができる。
前記合成樹脂Ｂに添加される充填材は一種だけでもよい
しまた数種適当に混合して使用してもよい。
しまた数種適当に混合して使用してもよい。
まだ合成樹脂Ｂに添加する充填材の添加量は、合成樹脂
Ｂの種類または充填材の種類およびその組み合わせによ
って異なるが、用途に応じて適宜選定することができる
。しかし、流れ性、混和性の点から充填材の望ましい形
状は厚みが０．１％以下で大きな面の面積が４１１ｒＩ
ｉｌ以下のフＶ−りか、径の）が１０〜１００μｍで流
さく６）が１〜４駕の微小繊維が望ましい。更に合成樹
脂Ｂと充填材の比率はヒケの防止性と流れ性からみて、
充填材の容積比率として１０〜２５弔にすべきである。
Ｂの種類または充填材の種類およびその組み合わせによ
って異なるが、用途に応じて適宜選定することができる
。しかし、流れ性、混和性の点から充填材の望ましい形
状は厚みが０．１％以下で大きな面の面積が４１１ｒＩ
ｉｌ以下のフＶ−りか、径の）が１０〜１００μｍで流
さく６）が１〜４駕の微小繊維が望ましい。更に合成樹
脂Ｂと充填材の比率はヒケの防止性と流れ性からみて、
充填材の容積比率として１０〜２５弔にすべきである。
第１表に代表的な配合例を示す。
次に本発明は、いわゆる２色射出成形機のような射出ユ
ニットを２基備えた装置によって達成することが出来る
が、第２歯以下に示ナー実施例にもとづいて以下に詳細
に説明する。
ニットを２基備えた装置によって達成することが出来る
が、第２歯以下に示ナー実施例にもとづいて以下に詳細
に説明する。
第１表の配合例に従い合成樹脂Ｂに充填材を添加し、押
出機にて均一に混練されて作製されたコンパウンドは第
２図に示す一次側射出ユニット（１）のホッパー（２）
に投入され、射出シリンダ（３）内で可塑化溶融される
。また二次側射出ユニット（４）のホッパー（５）には
前記組み合わせより適宜選定された合成樹１１８ Ａが
投入され、射出シリンダ（６）内で可塑化溶融される。
出機にて均一に混練されて作製されたコンパウンドは第
２図に示す一次側射出ユニット（１）のホッパー（２）
に投入され、射出シリンダ（３）内で可塑化溶融される
。また二次側射出ユニット（４）のホッパー（５）には
前記組み合わせより適宜選定された合成樹１１８ Ａが
投入され、射出シリンダ（６）内で可塑化溶融される。
Ｃ７＞は−次側金型で第３図に示すように（８）は−次
１１１１１可動金型であり、−次側可動定盤（９）釦固
定されている。００は一次側固定金型であり水平方向に
回転可能に支持された回転定盤α℃に固定さオフ、でい
る。−次側可動金型（８）と−次側固定金型ａ１によっ
てボス成形部０■Ａを有し成形品裏面部を形成する金型
キャピテイａカが構成されている。
１１１１１可動金型であり、−次側可動定盤（９）釦固
定されている。００は一次側固定金型であり水平方向に
回転可能に支持された回転定盤α℃に固定さオフ、でい
る。−次側可動金型（８）と−次側固定金型ａ１によっ
てボス成形部０■Ａを有し成形品裏面部を形成する金型
キャピテイａカが構成されている。
０３はダイレクトゲートである。またｎ４１は二次側金
型でαｅは二次側可動金型であり、二次側可動定盤ＯＱ
に固定されている。（ｌｆ）は二次側固定金型′であり
回転定盤０１）に固定されている。−次側固定金型αＱ
と二次側固定金型ｏ７１のコア部分０均はそれぞれ全く
同様の形状寸法に製作されている。二次側可動金型のキ
ャビティ部分は、−次側可動金型のキャビティ部より戎
形品外表面明の肉厚分だけ深く製作されている。０りけ
ダイレクトゲートである。
型でαｅは二次側可動金型であり、二次側可動定盤ＯＱ
に固定されている。（ｌｆ）は二次側固定金型′であり
回転定盤０１）に固定されている。−次側固定金型αＱ
と二次側固定金型ｏ７１のコア部分０均はそれぞれ全く
同様の形状寸法に製作されている。二次側可動金型のキ
ャビティ部分は、−次側可動金型のキャビティ部より戎
形品外表面明の肉厚分だけ深く製作されている。０りけ
ダイレクトゲートである。
さて、射出シリンダ（８）で充填材りを混合した合成通
って金型キャビティ＠に充填され、成形品のボス翰Ａを
有する裏面部成形体（１）を形成する。適当な冷却時間
を経た後、型開きが行われる。型開き後ダイレクトゲル
ト部分は適当な切断装置（図示しない）で切断除去され
る。この後、回転定盤が水平方向に１８０°回転し、−
次側固定金型００と二次側固定金型α力を入れ替える。
って金型キャビティ＠に充填され、成形品のボス翰Ａを
有する裏面部成形体（１）を形成する。適当な冷却時間
を経た後、型開きが行われる。型開き後ダイレクトゲル
ト部分は適当な切断装置（図示しない）で切断除去され
る。この後、回転定盤が水平方向に１８０°回転し、−
次側固定金型００と二次側固定金型α力を入れ替える。
すなわち−次側固定金型（１０はボスＩＡを有する裏面
部成形体翰を着けたまま二次側固定金型←ηのあった位
置へ来るわけである。その後型締めが行われ、射出シリ
ンダ（６）で可塑化溶融された合成樹脂Ａはダイレクト
ゲートα傷を通って二次側可動金型α９のキャビティ部
と裏面部成形体（ホ）との間に構成される金型キャビテ
ィ部分Ｐ２１）に充填されて裏面部成形体（ハ）を形成
しかくして第４図に示すような裏面部成形体翰と裏面部
成形体（ハ）とが一体に融着された成形品（イ）となる
のである。適当な冷却時間を経た後型開きが行われ成形
品翰が取り出されダイレクトゲート部を切断される。こ
うして第４図に示すような表面部成形体鋺が合成樹脂Ａ
脚からなり裏面部成形体（イ）が合成樹１３８層からな
る成形品（イ）が得られるのである。
部成形体翰を着けたまま二次側固定金型←ηのあった位
置へ来るわけである。その後型締めが行われ、射出シリ
ンダ（６）で可塑化溶融された合成樹脂Ａはダイレクト
ゲートα傷を通って二次側可動金型α９のキャビティ部
と裏面部成形体（ホ）との間に構成される金型キャビテ
ィ部分Ｐ２１）に充填されて裏面部成形体（ハ）を形成
しかくして第４図に示すような裏面部成形体翰と裏面部
成形体（ハ）とが一体に融着された成形品（イ）となる
のである。適当な冷却時間を経た後型開きが行われ成形
品翰が取り出されダイレクトゲート部を切断される。こ
うして第４図に示すような表面部成形体鋺が合成樹脂Ａ
脚からなり裏面部成形体（イ）が合成樹１３８層からな
る成形品（イ）が得られるのである。
なお以上の説明ではゲートはダイレクトゲートとしたが
、合成樹脂Ｂには７１ンゲート、トンネルゲート等が使
用可能であるし、合成樹脂Ａにはダイレクトゲート以外
の公知のゲート形式がすべて使用可能であることは言う
までもない。
、合成樹脂Ｂには７１ンゲート、トンネルゲート等が使
用可能であるし、合成樹脂Ａにはダイレクトゲート以外
の公知のゲート形式がすべて使用可能であることは言う
までもない。
また、外表面部分を先に成形した後、裏面部分を射出成
形して一体に融着した成形品を得ることも可能である。
形して一体に融着した成形品を得ることも可能である。
上記射出成形において充填材槃を含む合成樹脂Ｂは冷却
による体積収縮が極めて小さいと言う予期せざる結果を
得た。したがって裏面部成形体（イ）の表面のボス（１
）Ａにあたる位置にはヒケが発生せず、かくして表面が
平滑で外観的に望ましい成形品翰が得られるのである。
による体積収縮が極めて小さいと言う予期せざる結果を
得た。したがって裏面部成形体（イ）の表面のボス（１
）Ａにあたる位置にはヒケが発生せず、かくして表面が
平滑で外観的に望ましい成形品翰が得られるのである。
更に充填材（至）は導電性を有し、したがって電磁波遮
断性を有するから成形品自体も電磁波遮断性を有するに
至り、電子機器のへウジング等の成形に本発明を適用す
ることは極めて望ましいことである。また本発明は上記
実施例により限定せられるものではなく、例えば裏面部
成形体に先立って裏面部成形体を成形してもよく、また
更にはボスに代えてフランジ、ブラケット、リブ、段部
等の凸部が形成されてもよい。
断性を有するから成形品自体も電磁波遮断性を有するに
至り、電子機器のへウジング等の成形に本発明を適用す
ることは極めて望ましいことである。また本発明は上記
実施例により限定せられるものではなく、例えば裏面部
成形体に先立って裏面部成形体を成形してもよく、また
更にはボスに代えてフランジ、ブラケット、リブ、段部
等の凸部が形成されてもよい。
また更に本発明においては成形品全体を合成樹脂Ｂで成
形してもよいが、本実施例のように裏面部成形体に合成
ｖＭ脂Ａを用いて二層構造にすれば成形品の表面に充填
材が存在しないため電子機器のハウジング等に用いた場
合感電の危険性もなくなり、また充填材が空気に触れて
変性することも防止され、更に充麿材使用量を域らし、
て成形品を安価に得ることが出来るのである。そして二
層構造の場合は前記したようにまずいづれか一方の層を
成形し次いで他方の層を成形するのであるが、最初に成
形した肩が冷却しないうちに他の層を成形しても本発明
においてはとケを生じない。
形してもよいが、本実施例のように裏面部成形体に合成
ｖＭ脂Ａを用いて二層構造にすれば成形品の表面に充填
材が存在しないため電子機器のハウジング等に用いた場
合感電の危険性もなくなり、また充填材が空気に触れて
変性することも防止され、更に充麿材使用量を域らし、
て成形品を安価に得ることが出来るのである。そして二
層構造の場合は前記したようにまずいづれか一方の層を
成形し次いで他方の層を成形するのであるが、最初に成
形した肩が冷却しないうちに他の層を成形しても本発明
においてはとケを生じない。
以下に本発明を更に具体的に説明するための実施例につ
いて述ｊべるが、以下の実施例は本発明を限定するもの
ではない。
いて述ｊべるが、以下の実施例は本発明を限定するもの
ではない。
〔実施例１．〕
ＡＢ ５ｌｉ３ｊ脂７５容積％（以下単に％とする）ア
ルミニウムフレーク１３％、アルミニラ４ｔｉ％を混合
し、押出機にかけ混線、押出後カットして合成樹１１ｉ
Ｂのベレット化したコンパウンドを用いて一次側射出
ユニット、−次側コンパウンドを用いて一次側射出ユニ
ット、−次側金型により、厚さ３χ、外形寸法１９７Ｘ
２４７Ｘ２８．５χの箱型をしボスを有する裏面部成形
体を射出成形し、冷却、型開き、ダイＶクトゲート切断
除去後得られた裏面部成形体を一次側固定金型につけた
まま回転定盤を１８０層回転して二次側金型へ入れ替え
を行い、二次側射出ユニットにより白色に着色したＡ
Ｂ Ｓ ｉｌｌ ”４旨（合成樹１１旨Ｂ）を用いて外
表面部分を射出成形し、外表面部成形体と裏面部成形体
が融着一体化された外形寸法２００Ｘ２５０Ｘ８０ａ、
厚さ４．５ｆｌの箱型成形物を得た。
ルミニウムフレーク１３％、アルミニラ４ｔｉ％を混合
し、押出機にかけ混線、押出後カットして合成樹１１ｉ
Ｂのベレット化したコンパウンドを用いて一次側射出
ユニット、−次側コンパウンドを用いて一次側射出ユニ
ット、−次側金型により、厚さ３χ、外形寸法１９７Ｘ
２４７Ｘ２８．５χの箱型をしボスを有する裏面部成形
体を射出成形し、冷却、型開き、ダイＶクトゲート切断
除去後得られた裏面部成形体を一次側固定金型につけた
まま回転定盤を１８０層回転して二次側金型へ入れ替え
を行い、二次側射出ユニットにより白色に着色したＡ
Ｂ Ｓ ｉｌｌ ”４旨（合成樹１１旨Ｂ）を用いて外
表面部分を射出成形し、外表面部成形体と裏面部成形体
が融着一体化された外形寸法２００Ｘ２５０Ｘ８０ａ、
厚さ４．５ｆｌの箱型成形物を得た。
射出成形の条件は一次側が金型温度６０℃、射出圧１２
００＆（７／ｉ、成形温度２３０℃、射出時間２秒とし
た。また二次側は、金型温度６０°Ｃ１射出圧ｔｏｏｏ
ｋＱ／ｄ、成形゛温度２２０℃、射出時間１．５秒であ
った。
００＆（７／ｉ、成形温度２３０℃、射出時間２秒とし
た。また二次側は、金型温度６０°Ｃ１射出圧ｔｏｏｏ
ｋＱ／ｄ、成形゛温度２２０℃、射出時間１．５秒であ
った。
得られた成形品は外表面に厚さ１．５ｚの白色Ａｓ２層
を有し、裏面部に導電性フィラーを含有する厚さ３駕の
層を有するものでヒケを生じず良好な表面平滑性を示す
とともに裏面の絶縁性も優れたものであった。
を有し、裏面部に導電性フィラーを含有する厚さ３駕の
層を有するものでヒケを生じず良好な表面平滑性を示す
とともに裏面の絶縁性も優れたものであった。
また電磁波遮断特性についてＷ、Ｄ、 Ｎａ５ｏｎ等の
方法に準じて測定すると１００ ＭＨｚで４０ ｄＢの
シールド性を示し、デジタル電子装置のプラスチック製
ハウジングとして使用しても電磁波障害を起こす恐れの
ないものであった。
方法に準じて測定すると１００ ＭＨｚで４０ ｄＢの
シールド性を示し、デジタル電子装置のプラスチック製
ハウジングとして使用しても電磁波障害を起こす恐れの
ないものであった。
合成樹脂ＡＭと合成樹脂８層の境界は、射出成形時に完
全に融着しており強度上も何ら問題のないものであった
。
全に融着しており強度上も何ら問題のないものであった
。
〔実施例２．〕
一次側射出ユニット及び−次側金型によりページ・色に
着色したポリスチレン（合成樹１旨Ａ）を射出成形して
外形寸法４００Ｘ８００Ｘ５０ｆｆ。
着色したポリスチレン（合成樹１旨Ａ）を射出成形して
外形寸法４００Ｘ８００Ｘ５０ｆｆ。
厚さ１．５駕の箱型表面層部分を成形した金型は３枚プ
レー１形式とし、２点ゲー、トのピンゲートとし、型開
きと同時′にゲートが切断されるようにした。射出成形
条件は金型温度５０℃、射出圧１０００切ｉ、成形温度
２】０°Ｃ１射出時間２秒であった。
レー１形式とし、２点ゲー、トのピンゲートとし、型開
きと同時′にゲートが切断されるようにした。射出成形
条件は金型温度５０℃、射出圧１０００切ｉ、成形温度
２】０°Ｃ１射出時間２秒であった。
型開き後、回転定盤を１８０′回転して得られた表面郭
成形体を着けた壕ま、−次（ｉｌｌ固定金型と二次側固
定金型を入れ替え、型締め後、二次側射出ユニットによ
って下記の処方のコンパウンド（合成樹脂Ｂ）を裏面部
分に射出成形して、表面郭成形体と裏面部成形体とが１
１着一体化された外形寸法４００Ｘ３００Ｘ５０％、厚
さ５￥ｎの箱型成形品を得た。この場合のコンパウンド
（合成樹脂Ｂ）としてはポリスチレン７５％、真ちゅう
繊維３９６゜アルミニウムフレーク１８％、アルミニラ
ふ繊維４％を単軸の押出機にかけ混練、押出後カットし
てベレット化したものを用い、射出成形条件は金型温度
５０°Ｃ９射出圧１１００ｋｔｉ／ａｉ 、成形温度２
１０°Ｃ０射出時間８秒であった。成形後ゲート部分を
切断仕上を行った。
成形体を着けた壕ま、−次（ｉｌｌ固定金型と二次側固
定金型を入れ替え、型締め後、二次側射出ユニットによ
って下記の処方のコンパウンド（合成樹脂Ｂ）を裏面部
分に射出成形して、表面郭成形体と裏面部成形体とが１
１着一体化された外形寸法４００Ｘ３００Ｘ５０％、厚
さ５￥ｎの箱型成形品を得た。この場合のコンパウンド
（合成樹脂Ｂ）としてはポリスチレン７５％、真ちゅう
繊維３９６゜アルミニウムフレーク１８％、アルミニラ
ふ繊維４％を単軸の押出機にかけ混練、押出後カットし
てベレット化したものを用い、射出成形条件は金型温度
５０°Ｃ９射出圧１１００ｋｔｉ／ａｉ 、成形温度２
１０°Ｃ０射出時間８秒であった。成形後ゲート部分を
切断仕上を行った。
得られた成形品は、表面がベージュ色でヒケがなく平滑
で美麗な外観を有し、表面絶縁性が優れ、十分な電磁波
遮断性及び弛度を有するものであった。
で美麗な外観を有し、表面絶縁性が優れ、十分な電磁波
遮断性及び弛度を有するものであった。
第１図は従来の実施例を示す細断面図、第２図からは、
本発明による実施例を示し、第２図は射出成形装置主要
部分を示す側面図、第３図は第２図の部分垂直断面図、
第４図は成形品の断面図である。図中、 （１）・・・・−次側射出ユニット、（２） 、 （５
）・・・・ホッパー、（■、（１・・・・射出シリンダ
、（４）・・・・二次側射出ユニット、（７）・・・・
−次側金型、＜８）・・・・−次側可動金型、（９）・
・・−一次側可動定盤、０１・・・′・−次側固定金型
、αη・・・・回転定盤、αｓ 、 Ｐ２］）・・・・
金型キャビティ、０．３ 、 （’ＩＩ・・・・ダイレ
クトゲート、０４）・・・・二次側金型、０９・・・・
二次側可動金型、０６・・・・二次側可動定盤、ａ′ｈ
・・・・二次側固定金型、０躊・・・・金型コア部分、
（イ）・・・・裏面部成形体、（至）・・・・成形品、
嗜・・・・導電性フィラー、（財）・・・・表面部成形
体計１図 訃２図 訃３図
本発明による実施例を示し、第２図は射出成形装置主要
部分を示す側面図、第３図は第２図の部分垂直断面図、
第４図は成形品の断面図である。図中、 （１）・・・・−次側射出ユニット、（２） 、 （５
）・・・・ホッパー、（■、（１・・・・射出シリンダ
、（４）・・・・二次側射出ユニット、（７）・・・・
−次側金型、＜８）・・・・−次側可動金型、（９）・
・・−一次側可動定盤、０１・・・′・−次側固定金型
、αη・・・・回転定盤、αｓ 、 Ｐ２］）・・・・
金型キャビティ、０．３ 、 （’ＩＩ・・・・ダイレ
クトゲート、０４）・・・・二次側金型、０９・・・・
二次側可動金型、０６・・・・二次側可動定盤、ａ′ｈ
・・・・二次側固定金型、０躊・・・・金型コア部分、
（イ）・・・・裏面部成形体、（至）・・・・成形品、
嗜・・・・導電性フィラー、（財）・・・・表面部成形
体計１図 訃２図 訃３図
Claims (1)
- 片面に凸部を有する成形物を射出成形する際、少くとも
凸部を有する側は１０〜２５容積％の金属充填材を混合
した熱可塑性合成樹脂によって射出成形することを特徴
とするヒケ防止方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17006783A JPS6061223A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | ヒケ防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17006783A JPS6061223A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | ヒケ防止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6061223A true JPS6061223A (ja) | 1985-04-09 |
| JPH0343967B2 JPH0343967B2 (ja) | 1991-07-04 |
Family
ID=15898015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17006783A Granted JPS6061223A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | ヒケ防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6061223A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0180383A2 (en) * | 1984-10-26 | 1986-05-07 | Aronkasei Co., Limited | A manufacturing method for housings with a two-layer structure |
| EP0285046A2 (de) * | 1987-04-02 | 1988-10-05 | Schock & Co. GmbH | Muldenförmiger Kunststoff-Sanitärgegenstand, insbesondere Badewanne |
| EP1470906A2 (fr) * | 2003-04-04 | 2004-10-27 | Axilone plastique | Procédé de moulage par injection à plusieurs composants d'une pièce en matière plastique pigmentée et pièce selon ce procédé |
-
1983
- 1983-09-14 JP JP17006783A patent/JPS6061223A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0180383A2 (en) * | 1984-10-26 | 1986-05-07 | Aronkasei Co., Limited | A manufacturing method for housings with a two-layer structure |
| EP0285046A2 (de) * | 1987-04-02 | 1988-10-05 | Schock & Co. GmbH | Muldenförmiger Kunststoff-Sanitärgegenstand, insbesondere Badewanne |
| EP1470906A2 (fr) * | 2003-04-04 | 2004-10-27 | Axilone plastique | Procédé de moulage par injection à plusieurs composants d'une pièce en matière plastique pigmentée et pièce selon ce procédé |
| EP1470906A3 (fr) * | 2003-04-04 | 2004-12-29 | Axilone plastique | Procédé de moulage par injection à plusieurs composants d'une pièce en matière plastique pigmentée et pièce selon ce procédé |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0343967B2 (ja) | 1991-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4459257A (en) | Process for producing a shaped article by injection moulding | |
| CA1174814A (en) | Mold for footwear sole | |
| EP0180383A2 (en) | A manufacturing method for housings with a two-layer structure | |
| JPS6061223A (ja) | ヒケ防止方法 | |
| KR920002298A (ko) | 열가소성수지 성형물품의 제조방법 | |
| JP2000071291A (ja) | 誘電体レンズの製造方法 | |
| US7144541B2 (en) | Method for fabricating molded resinous part with metal distributed in surface thereof | |
| JPS58192398A (ja) | 電磁シ−ルド成形品 | |
| KR102383536B1 (ko) | 차량용 복합소재 및 그 제조방법 | |
| JPH03142207A (ja) | 射出成形法 | |
| JPS58168300A (ja) | 電磁シ−ルド成形品 | |
| JP2993045B2 (ja) | 繊維強化成形品の製造法 | |
| JP2614138B2 (ja) | 射出成形方法 | |
| JPH0866936A (ja) | 電磁波または磁気シールド用樹脂成形体の製造方法 | |
| JPH0798345B2 (ja) | インジェクションプレス成形の金型装置およびその成形方法 | |
| JP3095335B2 (ja) | 射出成形方法 | |
| JPH10211635A (ja) | 射出成形方法 | |
| JPS6068917A (ja) | モ−ルデイングの製造方法 | |
| JPH11316301A (ja) | 誘電体レンズ及びその製造方法 | |
| JPH01186312A (ja) | 射出成形方法 | |
| JP2588426Y2 (ja) | 樹脂成形品の成形型装置 | |
| JPH03159716A (ja) | 複合物品の製造方法 | |
| JPH03284920A (ja) | 樹脂成型品の射出成形方法及び装置 | |
| JP2001026034A (ja) | 樹脂成形品の成形方法 | |
| JP2929689B2 (ja) | 多目的データプレート作成用金型 |