JPS6058550A - 超音波探触子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｉ　発明の背景 Ａ　技術分野 本発明は超音波探触子およびその製造方法に関する。

Ｂ　先行技術とその問題点 超音波探触子は、例えば生体の断層像を実蒔間で観察す
ることのできる超音波診断装置や非破壊検査を行なうだ
めの超音波探傷装置などのプローブとして一般に広く利
用されている。。

超音波探触子では、超音波を情報的に応用するところか
ら、指向性やＳ／Ｎ比を上げるため超音波を発生させる
振動子の他に、被検体との音響インピーダンス整合をと
るための整合層、振動子で発生した音波を収束せしめる
音響レンズ、振動子の自由撮動及び背面に出る超音波全
吸収するためのバッキング材などを積層した構造を有し
ている。従来は、探触子の各構成部分であるバッキング
材、振動子、整合層、−ｆ’＜響レンズ等を別個に製作
し、これらを接着剤を用いて所定の順序で接着して探触
子全製造するようにしていた。けれどもこの方法では、
例えば多数の振動子を一次元的に配列しアレイ状とした
電子走査型超音波探触子を作る場合など極めて多くの加
工工程や接着工程が必要なため、製造作業が煩雑となシ
各工程の加工・組立精度のノクラツキの累積によシ探触
子の特性が劣化してしまうという欠点があった。

また、振動子の一次元配列を容易にするため振動子を短
冊状に切断しアレイとする場合、振動子の裏面側に貼着
するバッキング材がゴム系（シリコーンゴム等）である
とき、ノ’？ｙキング材だけでは機械的強度が不足し、
スクライビング・ダイサで振動子を切断する基台には適
合せず、このため、特開昭５６−５４８３３号公報に示
す如く、前記バッキング材の裏側に更にガラス等の保持
板を接着する提案がなされているが、保持板の接着工程
及び引き剥がし工程が増え作業が面倒で時間が掛かると
いう欠点があった。

振動子が直線状に配列された線形走査型の探触子では、
たとえば人体の胸部や首部などの曲部全走査することが
できず、これらの曲面や自由な面金走査するためには非
線形走査型の探触ヱ−Ａ？　！ｌ　ｍ５　Ｌ−Ｐ＋’Ｚ
、　−Ａζ　氾酩ヱヌｄｆ＋　ｒｉ　（ｆｆｎ　７　’
ＪｉｌＺ＋γＣ訂断が極めて困難であるという製造上の
問題があり、実用化を阻む原因となっていた。

■　発明の目的 したがって本発明は、製造工程を短縮することによシ、
良好な特性を持ち安定度の高い、超音波探触子を製造す
ることができる方法、およびそのような超音波探触子を
提供することを目的とする。

本発明によれば、平板状圧電材の両生面に電極を被着し
てこの電極にリード線を接続し、圧電材の一方の主面に
音響整合層を設けて振動子本体を形成し、この振動子本
体を少なくとも整合層の一部を残して切込みを入れ複数
素子アレイを形成するように分割し、この分割した振動
子本体を、音響レンズ成形用型穴とバッキング成形用型
穴が互いに連通して成る成形型に前記一方および他方の
主面の側が音響レンズ成形用型穴およびバッキング成形
用型穴にそれぞれ向くようにセットし、この成形型に流
動性を持つ音響材料を注入して振動子本体の周囲をモー
ルドし音響レンズ部とバッキング部を一体とした超音波
探触子が形成される。

本発明の一つの態様によれば、超音波探触子の製造方法
における振動子本体の型へのセットは振動子本体の長手
方向軸を実質的に鉛直方向にする。

本発明によれば次のような超音波探触子が提供される。

すなわちこの超音波探触子は、平板状圧電材の両主面に
電極が被着され、この電極にはリード線が接続され、圧
電材の一方の主面には音響整合層が設けられて振動子本
体をなし、この振動子本体は、少なくとも整合層の一部
を残して複数素子に分割されたアレイ状をなし、このよ
うに分割された振動子本体は、周囲を覆うようにモール
ドされた音響材料によって振動子本体の前記一方の主面
の側に音響レンズ部、他方の主面の側にバッキング部が
一体的に形成されているものである。

本発明の一つの態様によれば、超音波探触子は、リード
線が可撓性を有する基板に形成された導電ノやターンで
ある。

本発明の他の態様によれば、超音波探触子における整合
層は可撓性部材で形成され、複数素子に分割されたアレ
イ状の振動子本体は曲面に保持されてモールドされたも
のである。

本発明の他の態様によれば、超音波探触子におけるバッ
キング部の背面は粗面をなす。

本発明の他の態様によれば、超音波探触子における整合
層は、各々の音響インピーダンスが異なる複層をなして
いる。

本発明の他の態様によれば、Ｉ超音波探触子は、一体化
されたケースによってモールドされている。

ＩＩＩ　発明の詳細な説明 次に添付図面を参照して本発明の超音波探触子および超
音波探触子の製造方法を詳細に説明する。

第１図の中央部に示す実施例のように、全体が平板矩形
に形成された例えばセラミック系、高分子系或いはセラ
ミック複合高分子系の圧電材ＩＯに、蒸着、印刷等によ
シ銀などの導電材料を被着し図の上下に位置する主面に
電僑１２゜■４を設ける。アレイタイプの探触子の場合
、第１図に示すように、２つの電極の内、一方の電極１
２は、側面１６を経て電極１４が在る他方の主面に折返
し後述するリード線との接続を容易にする。この電極１
２と電極１４とは長手方向に延長されたスリット１８に
よシミ気的に独立している。

次に、圧電材ｉｏに被着した電極１２．１４にリード線
を接続するが、アレイタイプの場合、可撓性を有する絶
縁材料から成る基板を用いて行なう。即ち、第１図の下
部に示すように、全体が方形平板に形成された例えば、
Ｊ？ｌ）イミド等の可撓性の基板２０の上部に、すくな
くとも圧電材１０の矩形よシ少し小さい幅を有する開口
２２を設け、この開口２２の周囲に図示のような形状を
有する第１の導電パターン２４及び第２の導電パターン
２６を形成する。６両パターンは、例えば銅などの導電
性材料の箔を基板２０の主面に被着させたものである。

第１の導電・ぐターン２４は、開口２２の一方の長辺に
沿った延設部２８と、外部の回路に接続されるリード部
３０とからなシ、第２の導電・ぐターン２６は、開口２
２の他方の長辺に沿った延設部３２と、外部の回路に接
続される多数のリード部３４とからなる。第１の導電パ
ターン２４は超音波探触子６０（第７図参照）として完
成後は、その探触子に含まれる多数の超音波振動子４０
（第２図参照）の共通電極のリード線をなし、第２の導
電パターン２６は多数の！沼庁波Ｊ辰動子の個別電極の
リード線をなすことになる。したがって第２の導電Ａタ
ーン２６のリード部３４はこの例では完成後の超音波探
触子に含寸れる振動子の数に対応して設けられている。

史に延設部を除く上記リード部を覆うようにポリイミド
切のカバーフィルムを貼布する。

次に、第１図の上部に示すように、圧電材ｌＯの矩形よ
シ若干長く、がっ、遥かに幅広な方形に形成された整合
層としての整合４２３６を用意する。この整合材３６は
、所定の厚さを有し、超音波探触子として完成後被検体
と振動子との間の音響インピーダンスの差音緩和させて
被検体との境界で生じる反射を抑え、負荷側に有効に超
音波を出力させるものである。探触子全曲面を持つ非線
形プレイとする場合、前記整合材３６は可撓性のある高
分子フィルム等が好ましく、例えば高分子に音響インピ
ーダンスの高いセラミックやタングステン粉末を加えた
高分子複合材料を用いることができる。この整合材３６
は、圧電材１０を切断する際の保持台としての機能全台
わせ持つ。

ところで本発明による超音波探触子の製造方法によれば
、電極１２．１４全備えた圧電材１０’（ｚ第１図の中
央に示す向きにしてその捷ま同図下部に示す可撓性基板
２０の上に開口２２が圧電材ｌＯの矩形と重なるように
載置する。

この状態で第１および第２の導電パターン２４および２
６のそれぞれのＩＪ　１７部２８および３ｚと、これら
にそれぞれ接する電極１２゜１４の一部とをハンダ付け
などによって接合する。この場合基板２ｏの裏面より加
熱するのが工程的に有利である。これによって電極１２
゜１４がそれぞれ第１．および第２の導電・母ターン２
４および２６のリード部３ｏおよび３４と電気的に接続
されたことになる。

次に、このように基板２ｏの上に圧電材１０を搭載した
ものに、第１図の上部に示す整合拐３６を圧電材１０の
上側の主面（電極１２側）と一致させるようにして載置
し、振動子本体３７（第２図参照）を形成する。整合材
３６は圧電材ＩＯの主面とだけ接合し、たとえばエポキ
シ樹脂などの接着剤にておこなう。

次に、アレイタイプの場合、第２図に示すＪ：うに整合
材３６全下側とし、基板２ｏの両袖を整合、ｉ；Ｊ’３
６に押し付け、たとえばスクライビノグダイサなどの薄
い研削砥石によって圧電材ｌＯの幅方向に切込み３８を
入れ、圧電（′：Ａｌ。

を長手方向に等分割する。

この切込み３８は、第２図乃至第４図に示づ−ように、
基板２０ならびにこの基板２０に被着した第１および第
２の導電／ぐターン２４および２６の各延設部２８およ
び３２を通って、圧電材ｉｏの電極１４から圧電材ｌＯ
並びに電極１２に達し、その先端が延設部３２を完全に
分断する位置（第１図の矢印Ａの先り１．；位置）まで
、また、下側が電極１２を完全に分断する位置まで整合
材２０の中にわずかに切込捷れている。

また、隣接する２つの切込み３８の間隔すなわちピッチ
は第２の導電パターン２６の複数のリード部３４の配列
ピッチに等しく、隣接する２本のリード部３４のほぼ中
央に１本の切込み３８が位置して隣接するリード部３４
相′ＬＬｆｆ：電気的に切断するようになされている。

切込み３８の先端４１は第１の導電・ぐターン２４の端
部３６（この例では可撓性基板２０の端部にもなってい
る）に達してはならず、第１の導電・やターン２４は切
込み３Ｂで分割されないで連続したものとなっている（
第１図の矢印Ｂ参照）。

これによ’−１で、８数の紹嵜沿担重Ｊ１イ・４ロを会
む超音波探触子の本体部分が形成される。

次に、上記のように、基板２０と整合材３Ｇとの間に圧
電材ｌＯを挾み必便に応じ切込み３８を入れて多数の振
動子４０金形成した振動子本体３７を、基板２０の長短
二つの両袖部分４２．４４全整合材３６とは反対の第４
図にふ・ける上方ヘコ字状に折り曲げた状態で、第５１
ン１、第６図に示すモールド９用の型４６に振動子４０
および整合材３Ｇに歪みが生じないようにして取付ける
。型４Ｇは線形走査用で、平板の台４８とこの台４８と
別体になった箱形の枠５０とから成９、台４８の上面ｉ
ｍに穿設した断ｕ’ｒｊが部分円状の音響レンズ用型穴
５２か設けら九でいる。一方、枠５０は圧電４ｔ　ｔ　
ｏよシ幅広でかつ長く形成されてお９１枠５０で団寸れ
た内部空間がバッキング用型穴５４をなす。この型４６
に、振動子本体３７をセットする場合、台４８上に整合
材３６全平面状に載置し、圧電材ｌＯが音響レンズ用型
穴５２の真上に位置するようにし、続いて枠５０を台４
８の上に取着しこのとき枠５０の下端に設けた溝５５で
前記整合材３６の幅方向に伸びた部分を押さえ位置決め
固定を行なう。型４６に振動子本体３７を取イ附けると
、基板２０における第１の導電／、ｏターン２４の延設
部２８側の袖４４は枠５０の」二層よシ低くなり、この
ため後に述べるモールドとともに埋設される。また、基
板２０におけるリード部３０．３４側の袖４２は枠５０
の上端より更に上方へ突設し、モールドした際外部に突
出してコネクタ（図示せず）と簡単に接続することがで
きる。型４６内の音響レンズ用型穴５２の長手方向端部
は、第６図に示す如く整合材３６の外側まで延設されて
おシ、・ぐッキング用型穴５４と連通している。このた
め、型内金モールドすると、このモールド材で二つの穴
５２．５４が充満され一体化する。

振動子本体３７の型４６への取付けを終えたならば、型
４６内に流動性を有する音響材料から成る注型用樹脂を
注入しく第６図の矢印Ｃ参照）固化せしめて振動子示体
３７の周囲をモールドし、このとき振動子本体３７の整
合材３６側（完成した探触子の前側）に音響レンズ部５
６、振動子本体３７の基板２０側（完成した探触子の後
側）にバッキング部５８を同時に一体的に形成し、かつ
、モールド部内に振動子本体３７（ｉｌ−埋設固定する
（第７図乃至第９図参照）。

音響レンズ部５６は岐倹体に接触し、超音波を収束せし
めるためのものであり、被検体に近い音響インピーダン
ス（生体では１．５　Ｘ　１（１５，９／ｃＸ２−ｓ）
を有するものが望ましい。バッキング部５８は、探触子
の超音波出力方向とは反対の方向すなわち背面側に放射
された超音波を反射させることで前面負荷への超音波出
力を増し、探触子としての感度を良くするための反射材
として、またけ背面へ放射さ九た超音波を吸収して超音
波パルスを尖鋭にする吸収拐として、探触子−の応答性
を良くする役目を果す。このためバッキング材は吸収率
が高く低音響インピーダンスであるものが望ましく、例
えばバッキング４Ｊ背面からのエコーが一３０ｄＢ程度
になるのがよい。従うて、音響レンズとバッキング材の
両方の機能を果すに適した材料としてはシリコーンゴム
などがある。尚、音響レンズ用型穴５２の断面形は、モ
ールドにより形成した音響レンズ部５６の曲率ｒが、 ｒ　＝　Ｆ　（１−ｖｏ／Ｃ） Ｆ：焦点距府 ■。＝被検体中の音速 Ｃ：モールド部材の音速 となるように設定されている。

前記注型用樹脂が完全に固化したならば、モールド部を
型４６から脱型し、第７図及び第８図の二点鎖線に示す
整合材３６の不用部分を切除する。これによって、音響
レンズ部５６、バッキング部５８を備えた超音波探触子
６０が完成する。

第１０図は、整合材３６の他の構成例を示す・同図では
、整合材を、第１整合材ａ６Ａ及び第２の整合材３６Ｂ
の二層で形成しておシ、各整合材３６Ａ、３６Ｂの音響
インピーダンスを段階的に変えて整合性を改善し、超音
波の出力効率）応答性の向上を図るようにしている。二
つの整合材３６Ａ、３６Ｂは予め接着剤で貼着してから
圧電材ＩＯと接合する。アレイタイゾとする場合、振動
子本体の切込み３８は第１１図又は第１２図に示すよう
に振動子側の第１整合材３６Ａの一部までか、又は第２
整合材３５Ｂの一部まで切断する。

第１３図は、バッキング部５８の背面を粗面５９とした
例を示す。第１４図の如く、振動子４０から背面方向に
出力される超音波を乱反射させたもので、背面エコーに
よる推計成分が減少する。型に音響材料を注入するとき
、バッキング部５８の背面が解放されているので、粗面
を持つ型材を押しつけるなどして６易に粗面を形成する
ことができ、従来圧電利を切断するなどのため製造上平
行度を要したバッキング拐で粗面を形成する如き困難が
無くなる。

第１５図は、振動子本体３７Ａの周囲をモ−ルドする際
、超音波探触子のケース６２を一緒に装着する例を示す
。ケース６２は音響レンズ用型穴５２に相当する部分が
開口し、全体が箱形に形成されている。このケース６２
を樹脂注入前に型４６Ａの内面側に内接して載置する。

整合材３６の幅をケー７．６２の内幅と同一とし、整合
材３６の長さ全ケース６２の内側長さよりやや短かくし
た振動子本体３７Ａｉ、型４６Ａの中に入れ、整合材３
６の袖６４を取付金具６６によってケース６２内側の開
口端縁６８にねじ止め固定し、次に樹脂を注入して、モ
ールド部外面にケース６２を一体化し工程の短縮を図る
。

第１６図及び第１７図の図（Ａ）乃至第１９図の図（Ａ
）は、完成した超音波探触子の種々の変形例を示す。第
１６図は、振動子７０が１個だけ設けられた単プローブ
７ｚで、全体が円柱をなしている。単グローブ７２では
、電気的構成が簡単であシ、振動子７０の電極は折シ４
返すことなく両主面のみに被着し、ワイヤ状のリード線
を接続する。この振動子７０に整合材７１ｉ貼着して振
動子本体とすればよい。第１７図の図（４）は扇形、第
１８図の図（Ａ）は端部扇形とした曲面アレイ型の超音
波探触子７４．７６を示す。いずれも、同図（Ｃ）に示
す如く振動子のアレイ７８．８０を凸状に配置すること
でノＬ査範囲を拡大ブーるものである。これらの超音波
探触子７４．７６の製造方法としては、第１７図の図（
Ｂ）、第１８図の図（Ｂ）に示すように、振動子本体３
７Ｂ、３７Ｃの整合材３６に可撓性部材を用い、型４６
Ｂ、４６Ｃの台４８Ｂ、４８Ｃの上面を下に凹んだ曲面
とし、整合材３６の伸延部を枠５０Ｂ、５０Ｃの曲面を
持つ溝で押さえで振動子アレイ７８．８０を曲面状に保
持した状態でモールドを行なう。第１９図のｌ’２１　
（Ａ、）は、円弧形とした曲面アレイ型の超音波探触子
８２を示す。

同図（Ｃ）に示す如く、振動子アレイ８４を凹状に配置
し、被検体深部での走査線密度を高め分解能を向上させ
るとともに、頚ごＩＳなど被検体曲部との接触を良好に
する。この超音波探触子８２の製造方法は、同図（Ｂ）
に示すように、型４６Ｄの台４８Ｄの上面を上に凸の曲
面とし、枠５００で整合材３６全曲面状に保持して歪み
をなくし、これにモールドを施してなす。第１７図の（
Ｂ）〜第１９図の（Ｂ）に於て、基板２０の袖４２に切
込み８５を入れるとアレイの曲面化が容易となる。

第２０図は、型を縦型にしてモールドを行なう例を示す
。振動子本体３７の主面（整合材３６の主面）を下向き
にして横軸が水平となるように型４６に取付けると、振
動子本体３７の自重及びモールド材の重量で整合材３６
が撓み振動子に歪みを生じてしまう。第２０図では、振
動子本体３７の横軸を垂直にして型８６に取付けること
によシ、整合拐３６の撓みを少なくし振動子面の平面性
を向上させる。振動子本体３７は、整合材３６がＬ形枠
８８と板枠９０によって音響レンズ用型穴５２を設けた
台枠９２に押し付けられ、基板２０のリード部を設けた
袖４２がＬ形枠８８によシ板枠９０に押し付られて固定
されている。前記音響レンズ用型穴５２が縦長に位置す
るため、注型作業を行なう際、モールド材の自重で密に
注入されるので、音響レンズ部分に好ましくない気泡が
残存しない効果がある。

■　発明の具体的作用効果 本発明の超音波探触子および超音波探触子の製造方法に
よれば、音響レンズとパッキンダ材の形成並びに振動子
とバッキングとの接着及び整合材と音響レンズとの接着
を単一の工程で同時に行なっている。したがって、製造
に必要な工程数を大幅に短縮し、製品コストの低廉化を
図ることができる。また、整合材と基板の間に振動子を
挾むことにより比較的大きな強度が得られるので余分な
工程を要することなく簡ｊ’ｌ’ｔに分割しアレイとで
きる。また、整合材は可撓性を持たせることで任意の曲
面を有する探触７−ヲ容易に製造することができる。更
に、振動子と外部回路との接続を基板を用いて行なうの
で高精度の機械的寸法を得ることができ、しかもこのよ
うな基板の使用はモールド作業と良好な適合作を生ずる
。

このようにして提供された超音波探触子は、製造工程の
短縮化でバラツキの累積が回避され、探触子内での音響
インピーダンス不連続面が減少するとともに、切断され
た振動子間に音響インピーダンスの低い材料が介在し、
振動子相互間での振動時の干渉が少なくなシ、探触子の
特性が向上して安定化し、かつ、耐水性、機械的強度が
増大するという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は振動子本体の製造工程を説明する組立斜視図、 第２図は、振動子を切断する工程を説明する斜視図、 第３図、ｍ４図ｄ、各／４Ｆ、２図（７）ＩＨ−ＩＩＩ
線、ＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図、 第５図は探触子のモールド工程を説明する一部切除した
斜視図、 第６図は第５図のＶｌ　−ｖｒ綜に沿っ、た断面図、第
７図はモールド後脱型して完成した超音波探触子を示す
外観斜視図、 第８図、第９　図ハ第７図ノＶｌｌｌ　−Ｖｌｌｌ線、
ＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図、 第１０図乃至第１２図は整合層を複層とした変形例を示
すもので第１０図は一部切除した斜視図、第１１図、第
１２図は部分断面図、第１３図はバッキング部の変形例
を示す斜視図、 第１４図は第１３図のＸ１ｌｌ　−Ｘ１ｌｌ線に沿った
断面図、 第１５図は超音波探触子にケースを一体化してモールド
する実施例を示す部分組立斜視図、第１６図乃至第１９
図は各々超音波法／ｌ１１１！子の変形例全示すもので
、第１６図及び第１７図の図（ト）〜第１９図の図（Ａ
）は完成した探触子を示す斜視図、第１７図の図（Ｂ）
〜第１９図の図（Ｉ３）は七−ルド工程を説明する構成
図、第１７図の図（Ｃ）〜第１９図の図（Ｃ）は各々探
触子の作用説明図、第２０図は、モールド工程の他の実
施例を示す斜視図、 第２１図は第２０図に示す実施例の平面図である。 主要部分の符号の説明 ＩＯ・・・圧電制 御２．１４・・・電極 ２０・・基板 ３６．３６Ａ、３６Ｂ・・・整合材 ３７．３７Ａ、３７Ｂ　、３７Ｃ・・振動子本体３８・
・・切込み ４６．４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ，４６Ｄ、８６・・・型 ５２・・・音響レンズ用型穴 ５４・・バッキング用型穴 ５６・・・音響レンズ部 ５８・・バッキング部 ６２・・ケース 特許出願人　テルモ株式会社 竿、１図 氷２凹 幕３回 幕イ凹 Ｌ５図 ＃６　図 ？θ 乳７図 第δ　凹 頷 尾ｑＩ２Ｉ 夕 基１０図 ４しノＩ　図 Ｌｔｚ図 ｄ６／’？　３６Ｂ 幕Ｉ３囚 ＬＥＡ凹 ６ ｂγ　ｂσ （、／９ン ７Ｒ （Ｂ） （Ｃ） 泉／、１５′図 （Ａ） ｈカ ζＢノ ＣＣ） 尾ｌｑ図 （Ｃ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、平板状圧電材の両主面に電極が被着され、該電極に
   はリード線が接続され、 前記圧電材の一方の主面には音響整合層が設けられて振
   動子本体をなし、 該振動子本体は、少なくとも前記整合層の一部を残して
   複数素子に分割されたアレイ状をなし、 前記分割された振動子本体は、その周囲ｔ’１うように
   モールドされた音響材料によって振動子本体の前記一方
   の主面の側に音響レンズ部、他方の主面の側にバッキン
   グ部が一体的に形成されていることを特徴とする超音波
   探触子。 ２　前記リード線は可撓性を有する基板に形成された導
   電パターンであることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の超音波探触子。 ３、前記整合層は可撓性部材で形成され、前記複数素子
   に分割されたアレイ状の振動子本体は、曲面に保持され
   てモールドされたことを特徴とする特許請求の範囲第１
   項又は第２項記載の超音波探触子。 ４、　前記バッキング部の背面は粗面をなすことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の超音波探触子。 ５、前記整合層は各々の音響インピーダンスが異なる複
   層をなしていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の超音波探触子。 ６、　前記音響材料は、一体化されたケースによってモ
   ールドされていることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の超１オ波探触子。 ７、　平板状圧電材の両主面に電極を被着してこの電極
   にリード線を接続する工程と、前記圧電材の一方の主面
   に音響整合層を設けて振動子本体を形成する工程と、 該振動子本体を少なくとも前記整合層の一部を残して切
   込みを入れ複数素子アレイを形成するように分割する工
   程と、 前記分割した振動子本体を、音響レンズ成形用型穴とバ
   ッキング成形用型穴が互いに連通して成る成形型に前記
   一方の主面の側が音響レンズ成形用型穴、他方の主面の
   側がノＺッキング成形用型穴にそれぞれ向くようにセク
   トする工程と、 該成形型に流動性を持つ音響材料を注入して振動子本体
   の周囲をモールドし音響レンズ部とバッキング部を一体
   的に形成する工程とを含むことを特徴とする超音波探触
   子の製造方法。 ８、　前記振動子本体は、長手方向軸が実質的に鉛直方
   向となるようにして前記成形型にセットされることを特
   徴とする特許請求の範囲第７項記載の超音波探触子の製
   造方法。