JPS6054968A - セラミックス体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は各種耐熱部品、電気部品に用いられるセラミッ
クス体の製造方法に関するものである。

〔従来技術〕

（２） ニューセラミックスは高純度の酸化物、珪化物、炭化物
、窒化物の単独、これらの複合化合物とか、サーメット
などが代表的なものとして知られている。

これらのニューセラミックスの製造方法としては、ドク
ターブレード法、射出成型法、押出し方法、鋳込成形法
、ロクロ成形法等が知られている。

いずれの方法も上記のセラミック材料は粘性を付与させ
るために有機質バインダ、水、可塑剤等を添加し、加工
性を改良、向上させて製造している。

上記製造方法において、射出成形法は、形状が複雑なも
のでも多量生産に適していることから近年注目されてき
た。しかし、射出条件を容易にするための有機質バイン
ダはセラミック成分例えばＡ　１２２０３、ｓ　ｔ　３
Ｎ４、ＳｉＣ等の重量１ヒて大体８〜３０％前後加えな
いと射出成形できないという問題点があった。

この有機質バインダは加熱除去（以後脱脂という）した
のち焼成するため、最終的には不要なものである。しか
し、加工性を向上させるために有（３） 機バインダは欠くことのできない材１／１である。。

この有機バインダをＪＩｔ終的にＩｌｌ脱脂しなければ
ならないため、射出成形法ではこの脱脂方法が最も重要
な技術となる。　− 一般的には、セラミックス体中の有機質バインダ等のい
わゆる結合材を脱脂するにＩ；ｔ　ｋｌｋやかに昇温し
で行った力が急速に加熱するより有利となる。

こように緩やかにＷ１品したとしても１１ラミ・ノクス
・成形体の脱脂工程で１−割才１−１や［膨れ−１等が
発生し、この発生をなくすことが当業界では急務とされ
ている。

〔発明の目的〕

本発明は、「割れ−１、「膨れ」をなくしたセラミック
ス成形体を得ることにある。

〔発明の構成〕

本発明はセラミック微粉末中に有機質バインダを結合材
とした混合物で成形物を成形するにあたり、結合材とし
ての有機質バインダを複種類含有させ、その一部を昇華
性物質、例えばフェナントレン４、ナフタリン、アント
ラセン、アントラキノ（４） ン、安息香酸、無水フタル酸、サリチル酸、しょうのう
等で構成し、該成形物を加熱脱脂した後に焼成すること
を特徴としたものである。

〔発明の効果〕

本発明によれば、セラミックス体の成形物中の結合材と
しての有機質バインダを複種類含有させ、その一部を昇
華性物質で構成し、加熱、脱脂すると、脱脂工程中特に
低温度域例えば室温〜２５０℃近辺から上記昇華性物質
が飛散、放出され、成形体中に「通路」が成形される。

更に、昇温すると残りの有機質バインダが分解放出され
るが、この時前記の「通路」が残りのガスを容易に放出
できる役目を果たすため、脱脂、焼成時に「膨れ」、「
割れ」のない優れたセラミックス成形体を得ることがで
きる。

〔実施例〕

次に本発明の実施例について説明する。

（実施例１） ０．６μの平均粒径を有するＳ　ｉ　３Ｎ４中に添加剤
としてスピネルを加え湿式混合後、乾燥してセ（５） ラミソクス体粉末を得る。この松末に表１の配合で有機
バインダを配合した。

以下余白 （６） （７） 」−記配合組成のものを２軸押出機でペレット状に形成
して試亨１とし、これをり１径３ｏ龍、内（￥１０ｍ５
、Ｋす２０ｍｍのボビン状に創出成形する。この成形品
を３°Ｃ／　ｈで昇温して４００℃迄行ない、１１１ｒ
保持したのち、室温に保らり１１１１状態を観察した。

この結果を表２に示す。

（実施例２） 実施例（ｉｌで得られた成形品を試料として、４０〜５
０／！の平均粒径をもつＡ７！２０３粉体によって、前
記成形品の全体もしくは大部分が覆われる様にして実施
ＩＩＩ　ｔｔｌと同様に加熱脱脂した。その結果を表２
に示す。

（実施例３） 実施例（１）で得られた成形品を試ｔ’ｌとして、トリ
クレン２５ｍ１中に１６　ｆｉｒ浸漬し、ａ機バインダ
の少なくとも一部分を溶出さｌ”たのも、４０〜５０μ
の平均粒径をもつＡ７！２０３粉体によって、前記成形
品の全体もしくは大部分が覆われ？Ｊ様にして実施例（
１）と同様に加熱、脱脂した。その結果を表２に示す。

（８） （実施例４） 実施例（１１で得られた成形品を試料として、これを８
０℃、０．１　Ｔｏｒｒの真空中で４１１ｒ保持させ、
有機バインダの低沸魚介を流出させる。そののち、Ａ１
．２０３粉体で全体が覆われる様にして実施例（１）と
同様に加熱、脱脂した。その結果を表２に示す。

〔比較例〕

表１に示した比較例材料より成る成形品を実施例＋１１
と同様の条件で加熱、脱脂した。

以下余白 （９） ３６７− 本発明において、成形物の全体もしくは上部分を例えば
Ａｌ１２０３のような無機物質粉体で覆った状態で加熱
、脱脂すると、有機バインダの分解ガスを上記粉体で吸
着することが可能となり、脱脂をより効果的に行なうこ
とができる。

この無機物質粉体としては、ゼオライト、シリカゲル、
活性アルミナ、活性白土が使用できる。

また、本発明において、有機バインダの一部を溶剤で溶
出せしめたり、あるいは真空中で有機バインダの低沸点
成分を流出せしめると、有機バインダの一部に用いた昇
華性物質の昇華を助けることができる。

なお、本発明において、昇華性物質を低沸点物質に置換
しても同様な効果が得られる。

（１１）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１セラミツクＩＩ＆粉末と結合材としての有機バイ
   ンダとを混合した成形物を形成するに際し、前記有機バ
   インダ複数種類用い、その一部を昇華性物質で構成し、
   かかる１１機バインダを含んだ前記成形物を加熱して脱
   脂した後、焼成することを特徴とするセラミックス体の
   ｉＩｌ造方決方法２）セラミック微粉末と結合材として
   の有機バインダとを混合した成形物を形成するに際し、
   前記有機バインダ袂数種類用い、その一部を昇華性物質
   で構成し、かかる有機バインダを含んだ前記成形物の全
   体もしくは大部分を無機物質粉体で覆った状態で加熱、
   脱脂した後、焼成することを特徴とするセラミックス体
   の製造方法。 （３）セラミックｌ１ｌｋ粉末と結合材としての有機バ
   インダとを混合した成形物を形成するに際し、前記有機
   バインダ複数４１頬用い、その一部を昇華性物（１） 質で構成し、かかる有機バインダを含んだ前記成形物を
   有機溶剤中に浸漬して前記有機バインダの一部を溶出せ
   しめ、その後該成形物の全体もしくは大部分を無機物質
   粉体で覆った状態で加熱、脱脂した後、焼成することを
   特徴とするセラミックス体の製造方法。 （４）セラミック微粉末と結合材としての有機バインダ
   とを混合した成形物を形成するに際し、前記有機バイン
   ダ複数種類用い、その一部を昇華性物質で構成し、かか
   る有機バインダを含んだ前記成形物を真空中に保持して
   前記有機バインダの低沸魚介を流出せしめ、その後該成
   形物の全体もしくは大部分を無機物質粉体で覆った状態
   で加熱、脱脂した後、焼成することを特徴とするセラミ
   ックス体の製造方法。