JPS6054598A - スピ−カエツジ - Google Patents
スピ−カエツジInfo
- Publication number
- JPS6054598A JPS6054598A JP16183083A JP16183083A JPS6054598A JP S6054598 A JPS6054598 A JP S6054598A JP 16183083 A JP16183083 A JP 16183083A JP 16183083 A JP16183083 A JP 16183083A JP S6054598 A JPS6054598 A JP S6054598A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- speaker
- edge
- diaphragm
- recessed part
- penetrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
- H04R7/18—Mounting or tensioning of diaphragms or cones at the periphery
- H04R7/20—Securing diaphragm or cone resiliently to support by flexible material, springs, cords, or strands
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
- H04R2307/207—Shape aspects of the outer suspension of loudspeaker diaphragms
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はスピーカエツジに係り、表面に非貫通の凹部を
、例えばエツチング手段により形成しておくことによシ
、このようなエツジによってスピーカ振動板が取り付け
られたスピーカは、共振周波数が高く、ピストン振動帯
域中が広く、さらには高調波歪が小さなものと力って、
高性能なものとなるスピーカエツジを提供することを目
的とする。
、例えばエツチング手段により形成しておくことによシ
、このようなエツジによってスピーカ振動板が取り付け
られたスピーカは、共振周波数が高く、ピストン振動帯
域中が広く、さらには高調波歪が小さなものと力って、
高性能なものとなるスピーカエツジを提供することを目
的とする。
例えば第１図にスピーカの概略を示す如く、リング状マ
グ坏ット１、ポールピース付プレート２、トッププレー
ト３、ボイスコイル４、振動板５、及び振動板５を支持
するエツジ６等より、スピーカは構成されている。％ｉ
、７ａ、７ｂはエツジ６の外縁部を挾持する挟持部材、
８はネジである。
グ坏ット１、ポールピース付プレート２、トッププレー
ト３、ボイスコイル４、振動板５、及び振動板５を支持
するエツジ６等より、スピーカは構成されている。％ｉ
、７ａ、７ｂはエツジ６の外縁部を挾持する挟持部材、
８はネジである。
このようなスピーカにおいて、振動板支持系としてのエ
ツジは、例えば従来より布、不織布、ウレタンフオーム
、ゴム、ビニール等を成形したものがあるが、さらには
金属箔を用いたものも提案されている。
ツジは、例えば従来より布、不織布、ウレタンフオーム
、ゴム、ビニール等を成形したものがあるが、さらには
金属箔を用いたものも提案されている。
そして、この金属箔製のスピーカエツジには、平板状の
フラットなものと、絞り加工等を行なってフラットでな
いものとがある。
フラットなものと、絞り加工等を行なってフラットでな
いものとがある。
これらのうち、絞シ加工等を行表ったフラットでないス
ピーカエツジは、成形加工性の問題より使用する金属材
料が限られるといった欠点のみでなく、フラン１へでな
い分それたけ材料が多く用いられていることになシ、加
工コスト及び材料コストが高くつき、かつ重量もそれだ
け重く、従ってスピーカ振動系全体としては重くなり、
スピーカとしての能率が低くなり、さらには過渡特性も
悪いものとなるといった欠点がある。
ピーカエツジは、成形加工性の問題より使用する金属材
料が限られるといった欠点のみでなく、フラン１へでな
い分それたけ材料が多く用いられていることになシ、加
工コスト及び材料コストが高くつき、かつ重量もそれだ
け重く、従ってスピーカ振動系全体としては重くなり、
スピーカとしての能率が低くなり、さらには過渡特性も
悪いものとなるといった欠点がある。
又、前者のフラットなスピーカエツジには、単純にドー
ナツ盤状のものと、これに打抜き手段によって種々の形
状の貫通孔を形成したものとがあるが、スピーカという
使用目的の為には、前者はエツジ共振周波数が低く、か
つ絞り加工等を行々つでフラットでないスピーカエツジ
程ではないけれども重量が比較的あるといった欠点があ
り、そシテ後者のスピーカエツジは、貫通孔を形成した
分材料がなくなっていることより軽量になるものの、ス
ピーカエツジの前部と後部との空間が貫通孔の存在によ
ってつながっていることになり、この為低音域が打消さ
れ、かつ振巾が大きく々るので、高調波歪が増大すると
いった欠点がある。
ナツ盤状のものと、これに打抜き手段によって種々の形
状の貫通孔を形成したものとがあるが、スピーカという
使用目的の為には、前者はエツジ共振周波数が低く、か
つ絞り加工等を行々つでフラットでないスピーカエツジ
程ではないけれども重量が比較的あるといった欠点があ
り、そシテ後者のスピーカエツジは、貫通孔を形成した
分材料がなくなっていることより軽量になるものの、ス
ピーカエツジの前部と後部との空間が貫通孔の存在によ
ってつながっていることになり、この為低音域が打消さ
れ、かつ振巾が大きく々るので、高調波歪が増大すると
いった欠点がある。
本発明は上記欠点を除去したものであり、以下その実施
例について説明する。
例について説明する。
第２図ａ、ｂは、例えば第１図に示されるスピーカに取
り付けられる本発明に係るスピーカエツジの１実施例の
平面図及び１１面図である。
り付けられる本発明に係るスピーカエツジの１実施例の
平面図及び１１面図である。
同図中、１１は、例えばＢｅ−Ｃｕ、’）ン青銅、チタ
ン、アルミニウム、銅、あるいはステンレスといった比
軽的軽量な厚み約３０μｍ程度の金属箔製のドーナツ盤
状（外直径約４０ｍｍ５内直径約２４．５ ｍｍ ）の
エツジでるり、このエツジ１工は第２図すがられかるよ
うにフラットなものである。
ン、アルミニウム、銅、あるいはステンレスといった比
軽的軽量な厚み約３０μｍ程度の金属箔製のドーナツ盤
状（外直径約４０ｍｍ５内直径約２４．５ ｍｍ ）の
エツジでるり、このエツジ１工は第２図すがられかるよ
うにフラットなものである。
１２は、エツジ１１の一面に、例えばエツチング手段に
よって形成された四部であり、との凹部１２は第２図１
〕かられかるように貫通していないものである。そして
、との凹部１２の深さは、エツジ１１ノ厚ミが約３０μ
ｍ程度の場合には、その厚みの約１位まで現在の手段で
は可能であるが、この深さをさらに深くしても差し支え
のないもので、ｌ、すなわち凹部１２が貫通していなけ
ればこの部分のエツジ厚みは薄ければ薄い程スピーカエ
ツジとしては望ましい結果を示すようになる。
よって形成された四部であり、との凹部１２は第２図１
〕かられかるように貫通していないものである。そして
、との凹部１２の深さは、エツジ１１ノ厚ミが約３０μ
ｍ程度の場合には、その厚みの約１位まで現在の手段で
は可能であるが、この深さをさらに深くしても差し支え
のないもので、ｌ、すなわち凹部１２が貫通していなけ
ればこの部分のエツジ厚みは薄ければ薄い程スピーカエ
ツジとしては望ましい結果を示すようになる。
又、この四部１２の平面形状は、例えば略円弧形状をし
ており、すなわち中心から内側が約１３．２５ｍｒＬで
外側が１６籠の間においてタンジェンゾヤルの線で挾ま
れるよう、かつ四部１２間の巾が約０．３ ｍｍとなる
ように形成されたものであって、この凹部１２が繰シ返
して等制約に２５個形成されているものである。
ており、すなわち中心から内側が約１３．２５ｍｒＬで
外側が１６籠の間においてタンジェンゾヤルの線で挾ま
れるよう、かつ四部１２間の巾が約０．３ ｍｍとなる
ように形成されたものであって、この凹部１２が繰シ返
して等制約に２５個形成されているものである。
すなわち、エツジ１１において、スピーカ振動板とつな
がる部分である凹部１２よシ内側のエツジ内側部分１１
ａと挾持部材等で支持される部分である凹部１２よシ外
側のエツジ外側部分１１ｂとは、凹部１２が形成されて
いないあたかもリプのよう々部分ｌｉｅで強くつ々がっ
ており、例えば桟に紙を貼った障子のようになっている
。
がる部分である凹部１２よシ内側のエツジ内側部分１１
ａと挾持部材等で支持される部分である凹部１２よシ外
側のエツジ外側部分１１ｂとは、凹部１２が形成されて
いないあたかもリプのよう々部分ｌｉｅで強くつ々がっ
ており、例えば桟に紙を貼った障子のようになっている
。
同、凹部は、全体として対称的に形成されていることか
大切であり、例えば３６０’ ＜但しｎは３１］ 以上の整数）での繰９返しで形成されていることが望ま
しく、そしてエツジ１１の軽量化及びエツジ内側部分１
１ａとエツジ外側部分１１ｂとが強くつなかっていてス
ピーカ振動板支持系としての役割を充分に発揮できるよ
うにするには、凹部が全体として約２０〜３５個位形成
されていて、しかもこの複数の凹部を全体として見た場
合には対称的に形成されていることが一層望ましい。
大切であり、例えば３６０’ ＜但しｎは３１］ 以上の整数）での繰９返しで形成されていることが望ま
しく、そしてエツジ１１の軽量化及びエツジ内側部分１
１ａとエツジ外側部分１１ｂとが強くつなかっていてス
ピーカ振動板支持系としての役割を充分に発揮できるよ
うにするには、凹部が全体として約２０〜３５個位形成
されていて、しかもこの複数の凹部を全体として見た場
合には対称的に形成されていることが一層望ましい。
上記のように構成されたスピーカエツジを用いて振動板
を支持したスピーカ、例えば第２図ａ、ｂに示すエツジ
を用いて振動板を支持した構成のスピーカと、上記実施
例のような凹部１２が全く形成されてい力いエツジを用
いて振動板を支持した構成のスピーカの周波数特性を調
べると、第３図に示す如く、本発明のスピーカエツジを
用いた場合には、その周波数特性を実線で示す如く、例
えば７ＫＨｚ付近においてそれ程のディップは寿いのに
対し、凹部の形成されていないフラットなエツジを用い
た場合には、その周波数特性を点線で示す如く、例えば
７ Ｋ Ｈｚ付近においてディップがあられれており、
共振周波数が高く、ピストン振動帯域中が広いものとな
っている。
を支持したスピーカ、例えば第２図ａ、ｂに示すエツジ
を用いて振動板を支持した構成のスピーカと、上記実施
例のような凹部１２が全く形成されてい力いエツジを用
いて振動板を支持した構成のスピーカの周波数特性を調
べると、第３図に示す如く、本発明のスピーカエツジを
用いた場合には、その周波数特性を実線で示す如く、例
えば７ＫＨｚ付近においてそれ程のディップは寿いのに
対し、凹部の形成されていないフラットなエツジを用い
た場合には、その周波数特性を点線で示す如く、例えば
７ Ｋ Ｈｚ付近においてディップがあられれており、
共振周波数が高く、ピストン振動帯域中が広いものとな
っている。
又、本発明のスピーカエツジを用いたスピーカと、本発
明のスピーカエツジにおける凹部を貫通孔にした構成の
スピーカエツジを用いたスピーカの第３高調波歪を調べ
ると、第４図に示す如く、米発明のもの（同図中実線で
示す）は比較例のもの（同図中点線で示す）よりも大巾
に小さく、すなわち高調波歪も少なくなっている。
明のスピーカエツジにおける凹部を貫通孔にした構成の
スピーカエツジを用いたスピーカの第３高調波歪を調べ
ると、第４図に示す如く、米発明のもの（同図中実線で
示す）は比較例のもの（同図中点線で示す）よりも大巾
に小さく、すなわち高調波歪も少なくなっている。
同、本発明のスピーカエツジに用いられる素材は、前述
のものに限られず、比較的軽量で、かつ比較的強度もあ
り、さらには凹部形成可能、例えばエツチング可能な材
料であればよく、又、凹部の形状も貫通していない凹部
であれば特に限られるものではなく、又エツジの片面の
みでなく両面に凹部が形成されていてもよい。
のものに限られず、比較的軽量で、かつ比較的強度もあ
り、さらには凹部形成可能、例えばエツチング可能な材
料であればよく、又、凹部の形状も貫通していない凹部
であれば特に限られるものではなく、又エツジの片面の
みでなく両面に凹部が形成されていてもよい。
上述の如く、本発明に係るスピーカエツジは、エツジ表
面に非貫通の凹部を形成して々るので、このようなスピ
ーカエツジによってスピーカ振動板の支持されたスピー
カは、振動系が軽量で能率が高く、過渡特性が改善され
、例えば音圧周波数特性を調べるとフラットでピストン
振動帯域中が広く、又高調波歪を調べてみても高調波歪
は小さく、さらには例えばエツチング手段によって貫通
していない凹部を簡単に作れ、スピーカエツジの製造コ
ストも低置である等の特長を有する。
面に非貫通の凹部を形成して々るので、このようなスピ
ーカエツジによってスピーカ振動板の支持されたスピー
カは、振動系が軽量で能率が高く、過渡特性が改善され
、例えば音圧周波数特性を調べるとフラットでピストン
振動帯域中が広く、又高調波歪を調べてみても高調波歪
は小さく、さらには例えばエツチング手段によって貫通
していない凹部を簡単に作れ、スピーカエツジの製造コ
ストも低置である等の特長を有する。
第１図はスピーカの概略説明図、第２図ａ、ｂは本発明
に係るスピーカエツジの１実施例の説明図、第３図及び
第４図は本発明のスピーカエツジを用９いたスピーカの
周波数特性及び第３高調波歪を示すグラフである。 １１・・・エツジ、１２・・・凹部。 特許出願人 日本ビクター株式会社 代理人 宇 高 克６″己 ′２．。
に係るスピーカエツジの１実施例の説明図、第３図及び
第４図は本発明のスピーカエツジを用９いたスピーカの
周波数特性及び第３高調波歪を示すグラフである。 １１・・・エツジ、１２・・・凹部。 特許出願人 日本ビクター株式会社 代理人 宇 高 克６″己 ′２．。
Claims (1)
- エツジ表面に非貫通の凹部を形成してなるスピーカエツ
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16183083A JPS6054598A (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | スピ−カエツジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16183083A JPS6054598A (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | スピ−カエツジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6054598A true JPS6054598A (ja) | 1985-03-29 |
Family
ID=15742723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16183083A Pending JPS6054598A (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | スピ−カエツジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6054598A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001346289A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-14 | Sony Corp | スピーカ装置 |
-
1983
- 1983-09-05 JP JP16183083A patent/JPS6054598A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001346289A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-14 | Sony Corp | スピーカ装置 |
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