JPS6053752B2 - プラズマクリ−ニング装置 - Google Patents

プラズマクリ−ニング装置

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JPS6053752B2
JPS6053752B2 JP12909980A JP12909980A JPS6053752B2 JP S6053752 B2 JPS6053752 B2 JP S6053752B2 JP 12909980 A JP12909980 A JP 12909980A JP 12909980 A JP12909980 A JP 12909980A JP S6053752 B2 JPS6053752 B2 JP S6053752B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
substrate
plasma cleaning
magnet assembly
plasma
Prior art date
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Expired
Application number
JP12909980A
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English (en)
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JPS5754277A (ja
Inventor
久治 小日向
隆 松本
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Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
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Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
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Publication of JPS5754277A publication Critical patent/JPS5754277A/ja
Publication of JPS6053752B2 publication Critical patent/JPS6053752B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプラスチック製その他のサブストレートをイオ
ンボンバードしてその表面をクリーニング処理するプラ
ズマクリーニング装置に関する。
元来この種サブストレートにNその他の金属薄膜をスパ
ッタリングにより形成させた場合、該薄膜は密着性が悪
く剥離し易い不都合が生じ勝ちで、これを防止するには
予め該サブストレートにクリーニング処理を施すことが
好ましい。従来その手段として、減圧された処理室内に
、サブストレートの移送路の側方に位置してこれに対向
する電極を備えると共にこれに電圧を印加してその前面
にグロー放電を生じさせ、そのプラズマ内のイオンによ
り該サブストレートをイオンボンバードしてこれにクリ
ーニング処理を施す式のものは提案されたがこのもので
はそろグロー放電の電流が比較的小さくプラズマの密度
が低く、かくして充分なりリーニング効果が得られない
不都合を伴う。本発明はかかる不都合を解決する装置を
得ることをその目的としたもので、減圧された処理室内
に、サブストレートの移送路の側方に位置してこれに対
向する電極を備えると共にこれに電圧を印加してその前
面にグロー放電を生じさせ、そのプラズマ内のイオンに
より該サブストレートをイオンボンバードしてこれにク
リーニング処理を施す式のものに於て、該電極の前面に
これと略直交す″る方向の磁場を生ずるマグネット組立
体を該電極の背後にこれと電気的に絶縁させて設けて成
る。
本発明装置の実施例を図面について説明する。第1図に
於て、1は真空ポンプにより例えば10−町orr台に
減圧された処理室、2は該室1内を;通過するサブスト
レートaの移送路、3、4は該処理室1の両側に夫々区
画部5、5を介して設けた仕込室と取出室を示し、該仕
込室3には第2図に明示するようなサブストレートaを
取付けたトレイ6の多数枚が収容される。該サブストレ
ートaはトレイ6と共に仕込室3から順次処理室1へと
送り込まれ、その内部の移送路2に於てクリーニング処
理されたのちスパッタリング装置7へと送られてサブス
トレートaの表面にNその他の薄膜が形成され、取出室
4から取出される。サブストレートaの移送路2の側方
には移動するサブストレートaに対向させて例えば負電
圧が印加されるA],Susその他の電極8が設けられ
るが、該電極8を単に設けるだけでは前記したように放
電電流が比較的小さく従つてサブストレートaを充分に
クリーニング処理し得ない。そのため該電極8の背後に
第3図示のように絶縁体9を介してフェライト等の磁石
10を備えたマグネット組立体11を設け、該電極8の
前面に矢印で示すようなこれと略直交してのびる磁場を
生ずるように構成するもので、この場合該磁石10は該
電極8の背後に第4図示のように設け、そのNまたはS
極が該電極8に対向するようにした。また該マグネット
組立体11はその背側において絶縁体12を介して第5
図示の如く前記処理室1の壁面に取付けすることが好ま
しく、かくして該電極8に負電圧を負荷するとマグネッ
ト組立体11がこれを取り巻く磁界に助けられてその外
周に弱いプラズマを5発し、これが該電極8の前面の主
プラズマを助長し、その放電電流が大きくなる。この場
合の放電電流の特性曲線は8刈0−3t0rrに於ては
第6図の曲線A(電極の前方にサブストレートのない場
合)及び曲線B(同ある場合)で示す如きとなこり、こ
の曲線Aの場合を同条件下に於ける単に電極8に電圧を
印加したにすぎない場合の曲線Cと比較すれば明らかな
ように大幅に放電電流の増大が得られる。尚曲線Bの場
合の放電電流が曲線Aを上廻るには、イオンボンバード
によリサブスト3レートがたたかれて表面の水分等が飛
び出し、局部的に圧力が上昇するためと判断される。該
電極8は第1図のように移送路2の一側と他側とに互に
対向させて1対に設けるが一般であり、この場合その詳
細は第7図示の通りであり各4.マグネット組立体11
,11の磁石10,10はその極性を互に逆向きとされ
るもので、この場合の放電電流は、プラズマが電極8,
8間の領域に集中し、第8図の曲線D(電極間にサブス
トレートのある場合)に示すように著しく増大する。
尚曲線Dの状態を継続すべく電極8,8間にサブストレ
ートaを順次連続した状態で通過させるが好ましい。そ
の作動を説明するに処理室1内を減圧した状態とした各
電極8に負の電圧を印加してその前面にグロー放電を生
じさせると共にこの状態でサブ1ストレートaを移送路
2に沿つて移行させるもので、かくて各サブストレート
aは該電極8の前面を通過する間グロー放電により生ず
るプラズマ内のイオンを作用されてこれにイオンボンバ
ードによるプラズマクリーニング処理を施されるがかか
一る作動に際し、該電極8は背側のマグネット組立体1
1によりその前面にこれと略直交する方向の磁場を作用
されるもので、該磁場の作用によりプラズマの散逸が阻
止されて放電電流が増大し、短時間で連続的にサブスト
レートaがクリーニング処理される。
このように本発明によるときはサブストレートに対向す
る電極の背側にマグネット組立体をを設けてその磁場を
該電極の前面にこれと略直交させて作用させるようにし
たので該電極の放電電流を増大させ得イオンボンバード
により短時間で該サブストレートをクリーニングするこ
とが出来、その構成も比較的簡単で耐久性があり、特に
インライン式のスパッタリング装置に於て連続的にサブ
ストレートをクリーニングするに適する等の効果を有す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の実施例の截断平面図、第2図はト
レイの側面図、第3図は要部の拡大截断側面図、第4図
はその■−■線截断面図、第5図はマグネット組立体の
取付例を示す拡大截断側面図、第6図は放電電流の特性
曲線図、第7図はその変形例の截断側面図、第8図はそ
の放電電流の特性曲線図てある。 1・・・・・・処理室、2・・・・・・移送路、a・・
・・・・サブストレート、8・・・・・・電極、9・・
・・・・絶縁体、11・・・・・・マグネット組立体。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 減圧された処理室内に、サブストレートの移送路の
    側方に位置してこれに対向する電極を備えると共にこれ
    に電圧を印加してその前面にグロー放電を生じさせ、そ
    のプラズマ内のイオンにより該サブストレートをイオン
    ボンバードしてこれにクリーニング処理を施す式のもの
    に於て、該電極の前面にこれと略直交する方向の磁場を
    生ずるマグネット組立体を該電極の背後にこれと電気的
    に絶縁させて設けて成るプラズマクリーニング装置。 2 該マグネット組立体を該処理室内にこれと電気的に
    絶縁させて成る特許請求の範囲第1項所載のプラズマク
    リーニング装置。 3 該電極を該移送路の一側と他側とに互に対向させて
    設けると共に該マグネット組立体を一側と他側とで互に
    極性を逆向とする特許請求の範囲第1項或は第2項所載
    のプラズマクリーニング装置。
JP12909980A 1980-09-19 1980-09-19 プラズマクリ−ニング装置 Expired JPS6053752B2 (ja)

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JPS5754277A JPS5754277A (ja) 1982-03-31
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US4534921A (en) * 1984-03-06 1985-08-13 Asm Fico Tooling, B.V. Method and apparatus for mold cleaning by reverse sputtering

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JPS5754277A (ja) 1982-03-31

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