RU2023744C1 - Катодный узел для ионно-плазменного нанесения - Google Patents

Катодный узел для ионно-плазменного нанесения Download PDF

Info

Publication number
RU2023744C1
RU2023744C1 SU4915452A RU2023744C1 RU 2023744 C1 RU2023744 C1 RU 2023744C1 SU 4915452 A SU4915452 A SU 4915452A RU 2023744 C1 RU2023744 C1 RU 2023744C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
permanent magnets
magnets
ion
cathode
dielectric films
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Е.Н. Ивашов
А.С. Левый
С.М. Оринчев
С.В. Степанчиков
Original Assignee
Московский государственный институт электроники и математики (технический университет)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Московский государственный институт электроники и математики (технический университет) filed Critical Московский государственный институт электроники и математики (технический университет)
Priority to SU4915452 priority Critical patent/RU2023744C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2023744C1 publication Critical patent/RU2023744C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

Изобретение относится к нанесению тонких диэлектрических пленок путем ионного распыления материала в вакууме. Сущность изобретения: магнитная система выполнена в виде основных постоянных магнитов в форме швеллеров, установленных относительно друг друга одноименными полюсами, а внутри швеллеров расположены дополнительные постоянные магниты в форме швеллеров, установленные относительно друг друга также одноименными полюсами, причем магнитные поля основных и дополнительных магнитов пересекаются под углом 90°. 2 ил.

Description

Изобретение относится к нанесению тонких диэлектрических пленок путем ионного распыления материала в вакууме.
Известен катодный узел преимущественно для ионно-плазменного нанесения диэлектрических пленок в вакууме, содержащий катод, мишень, анод, магнитную систему. Такой катодный узел позволяет получить высокие скорости нанесения пленок и, следовательно, значительно снизить время получения толстых слоев [1].
Недостатками известного катодного узла являются низкое качество диэлектрических пленок и высокая неравномерность покрытия ввиду пассивации анода и катода.
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату к изобретению является катодный узел преимущественно для ионно-плазменного нанесения диэлектрических пленок в вакууме, содержащий катод, мишень, анод, магнитную систему, нагреватель, расположенный со стороны анода, противолежащей рабочей поверхности катода [2].
Недостатками прототипа являются также низкое качество диэлектрических пленок и высокая неравномерность покрытия за счет того, что магнитное поле, создаваемое постоянным магнитом, имеет непостоянную напряженность от центра к периферии магнита, в центре она больше, а на периферии меньше. Это приводит к неравномерной бомбардировке мишени и неравномерному распределению распыленного материала на подложке.
Цель изобретения - повышение качества диэлектрических пленок при уменьшении неравномерности покрытия.
Цель достигается тем, что магнитная система выполнена в виде постоянных магнитов в форме швеллеров, установленных относительно друг друга одноименными полюсами, а внутри швеллеров расположены другие постоянные магниты с загнутыми краями, установленные относительно друг друга также одноименными полюсами, причем магнитные поля швеллеров и других постоянных магнитов пересекаются под углом 90о.
Введение в катодный узел магнитов в форме швеллеров и с загнутыми краями обеспечивает равномерное распределение напряженности магнитного поля, что и позволяет повысить качество диэлектрических пленок при уменьшении неравномерности покрытия.
На фиг. 1 показан катодный узел; на фиг. 2 - магнитная система.
Катодный узел (фиг. 1) содержит катод 1, мишень 2, анод 3, магнитную систему 4, нагреватель 5, расположенный со стороны 6 анода 3, противолежащей рабочей поверхности 7 катода 1. Магнитная система 4 (фиг. 2) выполнена в виде постоянных магнитов в форме швеллеров 8, установленных относительно друг друга одноименными полюсами. Внутри швеллеров 8 расположены постоянные магниты 9 с загнутыми краями 10, установленные относительно друг друга также одноименными полюсами. Магнитные поля швеллеров 8 и постоянных магнитов 9 пересекаются под углом 90о. Подложкодержатель 11 установлен в камере 12. Источник 13 питания установлен вне камеры 12.
Катодный узел работает следующим образом.
При проведении ионно-плазменного нанесения диэлектрических пленок в вакууме в соответствии с заданным технологическим процессом в откаченную камеру 12 напускается рабочий газ. Подложкодержатель 11 и анод 3 прогреваются. К катоду 1 прикладывается отрицательный потенциал, и в камере 12 зажигается разряд. Ионы рабочего газа бомбардируют и распыляют металлическую мишень 2. Продукты химической реакции распыленного материала и рабочего газа, осаждаясь на подложке, закрепленной на подложкодержателе 11, формируют диэлектрический слой. При этом за счет равномерности распределения магнитного поля над всей поверхностью магнитной системы 4 обеспечивается высокое качество покрытия и уменьшается его неравномерность.
Применение предлагаемого катодного узла позволяет повысить качество диэлектрических пленок и уменьшить неравномерность покрытия.

Claims (1)

  1. КАТОДНЫЙ УЗЕЛ ДЛЯ ИОННО-ПЛАЗМЕННОГО НАНЕСЕНИЯ преимущественно диэлектрических пленок, содержащий катод-мишень и магнитную систему, включающую по меньшей мере пару постоянных магнитов, согласно намагниченных, выполненных в форме швеллеров и установленных встык боковыми стенками один относительно другого, отличающийся тем, что магнитная система дополнительно снабжена по меньшей мере двумя парами магнитов, которые выполнены и соединены в паре идентично основным магнитам и установлены попарно в полости каждого из основных магнитов с соблюдением перпендикулярности намагниченности основных и дополнительных магнитов.
SU4915452 1991-02-28 1991-02-28 Катодный узел для ионно-плазменного нанесения RU2023744C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4915452 RU2023744C1 (ru) 1991-02-28 1991-02-28 Катодный узел для ионно-плазменного нанесения

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4915452 RU2023744C1 (ru) 1991-02-28 1991-02-28 Катодный узел для ионно-плазменного нанесения

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2023744C1 true RU2023744C1 (ru) 1994-11-30

Family

ID=21562865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU4915452 RU2023744C1 (ru) 1991-02-28 1991-02-28 Катодный узел для ионно-плазменного нанесения

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2023744C1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2528536C1 (ru) * 2013-01-09 2014-09-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" Магнитный блок распылительной системы
RU183113U1 (ru) * 2017-12-06 2018-09-11 Общество с ограниченной ответственностью "Инженерно-внедренческий центр Плазмаинструмент" Узел катода магнетронного распылителя

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Авторское свидетельство СССР N 910843, кл. C 23C 15/00, 1982. *
2. Данилин Б.С. Применение низкотемпературной плазмы для нанесения тонких пленок. М.:Энергоатомиздат, 1989, с.78. рис.3.8 б. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2528536C1 (ru) * 2013-01-09 2014-09-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" Магнитный блок распылительной системы
RU183113U1 (ru) * 2017-12-06 2018-09-11 Общество с ограниченной ответственностью "Инженерно-внедренческий центр Плазмаинструмент" Узел катода магнетронного распылителя

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7411352B2 (en) Dual plasma beam sources and method
US4842703A (en) Magnetron cathode and method for sputter coating
CA1044177A (en) Method for coating a substrate
CA1321772C (en) Apparatus for the application of thin layers to a substrate by means of cathode sputtering
US7327089B2 (en) Beam plasma source
AU746645C (en) Method and apparatus for deposition of biaxially textured coatings
US4179351A (en) Cylindrical magnetron sputtering source
GB2228268A (en) Facing targets sputtering device
EP1016121B1 (en) Vapour deposition coating apparatus
US5753089A (en) Sputter coating station
RU2023744C1 (ru) Катодный узел для ионно-плазменного нанесения
KR100273326B1 (ko) 고주파 스퍼터링 장치 및 이를 이용한 박막형성방법
EP0919066B1 (en) Magnetron
RU2242821C2 (ru) Магнетронная распылительная система
KR100274713B1 (ko) 기판상에 코팅을 하기 위한 스퍼터링 장치 및 방법과 스퍼터건
JPH0645093A (ja) プラズマ発生装置
RU2074904C1 (ru) Катодный узел для ионно-плазменного нанесения тонких пленок в вакууме
Golan et al. Ring etching zones on magnetron sputtering targets
KR102617710B1 (ko) 기판 처리장치
JPH03215664A (ja) 薄膜形成装置
EP0790328A1 (en) Thin film deposition
RU1818358C (ru) Магнетронное распылительное устройство
JP3186194B2 (ja) マグネトロンスパッタ装置
RU2075539C1 (ru) Устройство для ионно-плазменного распыления материалов в вакууме
JPH0539569A (ja) 対向ターゲツト式スパツタ装置及びスパツタ方法