JPS6053441B2 - 電子部品の外装方法 - Google Patents
電子部品の外装方法Info
- Publication number
- JPS6053441B2 JPS6053441B2 JP53086238A JP8623878A JPS6053441B2 JP S6053441 B2 JPS6053441 B2 JP S6053441B2 JP 53086238 A JP53086238 A JP 53086238A JP 8623878 A JP8623878 A JP 8623878A JP S6053441 B2 JPS6053441 B2 JP S6053441B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paint
- resin
- aggregate
- electronic parts
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は抵抗やコンデンサ等の電子部品に良好な絶縁
外装を施こすことのできる方法に関するものである。
外装を施こすことのできる方法に関するものである。
電子部品の絶縁外装材は、密着性にすぐれ絶縁抵抗の
大きいものが好ましいが、このような電気性能を充足す
るものとしてはエポキシ樹脂がある。
大きいものが好ましいが、このような電気性能を充足す
るものとしてはエポキシ樹脂がある。
しカルこのエポキシ樹脂は、これを塗料とし、これに電
子部品を浸漬して引き上げるといういわゆるディップ用
として使用する場合には、その性質上、電子部品に付着
される樹脂厚にさほど厚いものが得られず、所定厚のも
のを得ようとすれば浸漬、引き上げを３回以上行なわね
ばならず、作業性の点で好ましいものではなかつた。特
に電子部品の稜部に付着される外装厚は薄く、稜部のワ
レが発生し易く、湿気の浸入等による信頼性の低下を招
くとともに、絶縁耐圧も劣るものであつた。またこのエ
ポキシ樹脂の熱膨張係数は、電子部品（例えば磁器）の
それよりも大きく、その界面における熱ストレスや残留
ストレスによるクラックが発生し、耐電圧性等において
すぐれたものとはいえなかつた。
子部品を浸漬して引き上げるといういわゆるディップ用
として使用する場合には、その性質上、電子部品に付着
される樹脂厚にさほど厚いものが得られず、所定厚のも
のを得ようとすれば浸漬、引き上げを３回以上行なわね
ばならず、作業性の点で好ましいものではなかつた。特
に電子部品の稜部に付着される外装厚は薄く、稜部のワ
レが発生し易く、湿気の浸入等による信頼性の低下を招
くとともに、絶縁耐圧も劣るものであつた。またこのエ
ポキシ樹脂の熱膨張係数は、電子部品（例えば磁器）の
それよりも大きく、その界面における熱ストレスや残留
ストレスによるクラックが発生し、耐電圧性等において
すぐれたものとはいえなかつた。
そこでこれまた絶縁外装樹脂としてのポリエステル樹脂
を用い、前記の残留ストレスや熱ストレスを小さくした
ものも案出されているが、この樹脂はストレスについて
は大旨満足できるものの、その密着性、機密性等の電気
性能の点では、エポキシ樹脂と比較して劣り、やはり十
分なものとはいえなかつた。 本発明は上述のような諸
点に鑑みてなされたものであつて、電子部品にあらかじ
め骨材を固着させておき、これにエポキシ樹脂等の密着
性のよい絶縁樹脂を浸漬によつて被着させることを主な
要旨とする電子部品の外装方法を提供せんとするもので
ある。
を用い、前記の残留ストレスや熱ストレスを小さくした
ものも案出されているが、この樹脂はストレスについて
は大旨満足できるものの、その密着性、機密性等の電気
性能の点では、エポキシ樹脂と比較して劣り、やはり十
分なものとはいえなかつた。 本発明は上述のような諸
点に鑑みてなされたものであつて、電子部品にあらかじ
め骨材を固着させておき、これにエポキシ樹脂等の密着
性のよい絶縁樹脂を浸漬によつて被着させることを主な
要旨とする電子部品の外装方法を提供せんとするもので
ある。
すなわち本発明においては、先づ第１図示のように、
電子部品（コンデンサ）１の全外表面に磁器や自然石等
の無機物である骨材２を固着させる。
電子部品（コンデンサ）１の全外表面に磁器や自然石等
の無機物である骨材２を固着させる。
この骨材２の固着は、電子部品１の外表面にあらかじめ
絶縁樹脂塗料３を薄く付着させておき、これを接着剤と
して作用させて行なえばよい。従つて骨材２付着後は前
記塗料３を硬化させ、電子部品１に強固に固着させる。
よつてこの塗料３としては、密着性、絶縁抵抗等の電気
的性能のすぐれたエポキシ樹脂やフェノール系樹脂等を
用いればよい。この場合この樹脂は比較的薄く（１■一
以下）付着されているのみであるので、電子部品１との
界面における残留ストレスや熱ストレスの影響は無視で
きる。なお前記骨材２の粒径は、後述する樹脂塗料との
関係で、０．１〜１．５ｍ程度のものが用いられる。次
にこのような骨材２が付着されている電子部品１を、密
着性、絶縁抵抗等の電気的性能の良好な例えばエポキシ
樹脂のような絶縁樹脂塗料中に浸漬して引上げ、第２図
示のような被膜４を被着させ、これを硬化させて外装を
終了する。
絶縁樹脂塗料３を薄く付着させておき、これを接着剤と
して作用させて行なえばよい。従つて骨材２付着後は前
記塗料３を硬化させ、電子部品１に強固に固着させる。
よつてこの塗料３としては、密着性、絶縁抵抗等の電気
的性能のすぐれたエポキシ樹脂やフェノール系樹脂等を
用いればよい。この場合この樹脂は比較的薄く（１■一
以下）付着されているのみであるので、電子部品１との
界面における残留ストレスや熱ストレスの影響は無視で
きる。なお前記骨材２の粒径は、後述する樹脂塗料との
関係で、０．１〜１．５ｍ程度のものが用いられる。次
にこのような骨材２が付着されている電子部品１を、密
着性、絶縁抵抗等の電気的性能の良好な例えばエポキシ
樹脂のような絶縁樹脂塗料中に浸漬して引上げ、第２図
示のような被膜４を被着させ、これを硬化させて外装を
終了する。
この場合この樹脂塗料中には難燃材を混入させておくこ
とが好ましい。本発明においてはこのようにして電子部
品に絶縁外装を施すのであるが、エポキシ樹脂等のディ
ップ外装の施しにくい材料を使用しても骨材によつて所
望の厚みのものが得られ、従つて電気的性能の良好なも
のになる。
とが好ましい。本発明においてはこのようにして電子部
品に絶縁外装を施すのであるが、エポキシ樹脂等のディ
ップ外装の施しにくい材料を使用しても骨材によつて所
望の厚みのものが得られ、従つて電気的性能の良好なも
のになる。
特に電子部品の稜部にも、この稜部への骨材の固着を十
分にできるので、所望厚の絶縁外装が施せ、稜部のワレ
や湿気の侵入を防げ、かつ絶縁耐圧も大幅に向上させる
ことができ、信頼性にすぐれたものにできる。また電子
部品ど絶縁外装との間の残留ストレスや熱ストレスが骨
材によつて緩衝されることになり、直接電子部品に与え
られないので、クラックが発生したりすることもなく、
機械的強度を大幅に向上させることができる。また絶縁
外装を施す前に骨材を固着しておくので、外装材の付与
時やその硬化時においても骨材が安定な状態を維持でき
るので、良好な外装状態が得られる。さらに骨材として
は極めて安価な磁器や自然石等が用い得るので、製品コ
ストの低廉化を促進できるのみならず、ただ１回のディ
ップによつて外装を施せるので、工程を合理化でき、製
作コストの低廉化をも促がすことができる。なお上記の
説明においては、外装材として主にエポキシ樹脂につい
て説明をすすめてきたが、本発明の目的、効果を逸脱し
ないものであればいかなる材質のものでも使用可能であ
る。
分にできるので、所望厚の絶縁外装が施せ、稜部のワレ
や湿気の侵入を防げ、かつ絶縁耐圧も大幅に向上させる
ことができ、信頼性にすぐれたものにできる。また電子
部品ど絶縁外装との間の残留ストレスや熱ストレスが骨
材によつて緩衝されることになり、直接電子部品に与え
られないので、クラックが発生したりすることもなく、
機械的強度を大幅に向上させることができる。また絶縁
外装を施す前に骨材を固着しておくので、外装材の付与
時やその硬化時においても骨材が安定な状態を維持でき
るので、良好な外装状態が得られる。さらに骨材として
は極めて安価な磁器や自然石等が用い得るので、製品コ
ストの低廉化を促進できるのみならず、ただ１回のディ
ップによつて外装を施せるので、工程を合理化でき、製
作コストの低廉化をも促がすことができる。なお上記の
説明においては、外装材として主にエポキシ樹脂につい
て説明をすすめてきたが、本発明の目的、効果を逸脱し
ないものであればいかなる材質のものでも使用可能であ
る。
また骨材も磁器や自然石を例示したがこの他耐寒性を考
慮しなければ、熱可塑性、熱硬化性の成型材ペレットを
そのまま使用するも有効である。さらに骨材としてフェ
ライト等の磁気材を用いると、電子部品自体にシールド
効果を期待でき、電子部品として貫通コンデンサを用い
た場合に有利である。また本発明における電子部品は、
コイルトランスや絶縁ブスバー等をも含む。
慮しなければ、熱可塑性、熱硬化性の成型材ペレットを
そのまま使用するも有効である。さらに骨材としてフェ
ライト等の磁気材を用いると、電子部品自体にシールド
効果を期待でき、電子部品として貫通コンデンサを用い
た場合に有利である。また本発明における電子部品は、
コイルトランスや絶縁ブスバー等をも含む。
第１図、第２図は本発明方法により得られる電子部品の
工程中における形状例を示す側断面図である。 １・・・・・・電子部品、２・・・・・・骨材、３・・
・・・・接着剤用樹脂、４・・・・・・絶縁外装樹脂。
工程中における形状例を示す側断面図である。 １・・・・・・電子部品、２・・・・・・骨材、３・・
・・・・接着剤用樹脂、４・・・・・・絶縁外装樹脂。
Claims (1)
- １ 電子部品の外表面に、密着性のよい絶縁樹脂塗料を
付着させ、この付着された塗料上にほぼ均一に、０．１
〜１．５ｍｍの粒径を有する骨材を、その一部のみが塗
料中に埋没されるように付着させ、次いで前記塗料を硬
化させて前記骨材を固着させ、後この電子部品を、同じ
く密着性のよい絶縁樹脂塗料中に浸漬して引き上げ、被
着された塗料を硬化させてなることを特徴とする電子部
品の外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53086238A JPS6053441B2 (ja) | 1978-07-14 | 1978-07-14 | 電子部品の外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53086238A JPS6053441B2 (ja) | 1978-07-14 | 1978-07-14 | 電子部品の外装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5512786A JPS5512786A (en) | 1980-01-29 |
| JPS6053441B2 true JPS6053441B2 (ja) | 1985-11-26 |
Family
ID=13881211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53086238A Expired JPS6053441B2 (ja) | 1978-07-14 | 1978-07-14 | 電子部品の外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6053441B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6339925U (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-15 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4929446A (ja) * | 1972-07-20 | 1974-03-15 | ||
| JPS49105152A (ja) * | 1973-02-12 | 1974-10-04 | ||
| JPS5214862A (en) * | 1975-07-28 | 1977-02-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid state electrolytic capacitor |
-
1978
- 1978-07-14 JP JP53086238A patent/JPS6053441B2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4929446A (ja) * | 1972-07-20 | 1974-03-15 | ||
| JPS49105152A (ja) * | 1973-02-12 | 1974-10-04 | ||
| JPS5214862A (en) * | 1975-07-28 | 1977-02-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid state electrolytic capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5512786A (en) | 1980-01-29 |
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