JPS60502233A - プリント板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 プリント板の製造方法 本発明はプリント回路板、特に回路板の製造における乾式の付随的方法に関する 。

電気器具は回路素子の要素を共に接続するために回路板を用いる。各々回路板は その表面に予め決められたように配置された複数の導電路を有する絶縁基板から なり、その基板上に装備された回路要素と共に接続される。該導電路を該基板に 金属導体を適用し、次に該導体部の複数部分を液体薬品によって、あるいは該基 板上に化学メッキ浴で導体を堆積することによって載置してもよい。回路板製造 法の他の実施例は、１９８２年４月２７日に登録された米国特許第４，３２７， １２４号発明の名称゛絶縁表面に導電インクをプリントする工程を含むプリント 板を製造する方法″及び１９６１年１２月１９日に登録された、米国特許第３， ０１３．９１．３号発明の名称″成形プリント板″に見出される。化学薬品を含 む全ての方法において、廃棄物は我々の環境１−悪影響を与えないで、処理され ねばならないので問題である。更に、化学薬品を使用する方法は高価であり比較 的複雑であシそのために二三の会社のみがこれらの方法を使用するプリント回路 板を製造することが可能である。金属粉末と成形可能な基板に熱と圧力を適用す る方法では導体内に分散された基板から生ずる金属導体材料はある回路板適用に 必要な導電性を有さない導体本発明は液体化学薬品廃棄物を排出し回路板を製造 する製造方法をよく単純化した乾式方法による基板上に導電路を載置する方法で ある。本発明は基板内に溝を形成し、該基板内の溝を導電粉末で充填し、該基板 内の溝で該粉末を圧縮するために圧力をかけ、そして、圧縮粉末の導電性と靭性 と、基板の形状、条件に悪影響をおこさずに基板への伺着性を増大する温度に基 板を加熱する工程をその特徴とする。

従って、回路板の製造に有用である、基板上に導電路を載置する単純な乾式方法 を提供することが本発明の利点である。

本発明の利点は、もし適当に処理されなければ桟状の環境に障害をもたらす大量 の液体化学薬品廃棄物にならないことである。

本方法の他の利点は回路板の製造の複雑さと費用を減することである。

発明の詳細な説明 第１図−第３図は溝２１内に圧粉１１を設けるために基板２０の溝２１の導電粉 末１ｏに型３ｏによる加圧を示す。

本発明の原理を示す方法の各工程は次の通りである。

工程１は基板２０内へ少なくとも１つの溝２１を形成することである。溝２１は 予め決められたどんな７ＮＯターンでもよく且つ基板を射出成形することによっ であるいは型で基板をスタンプすることによって作られる。そのような基板の好 ましい材料はポリエーテルイミドのようなプラスチックである。ガラス充填プラ スチック又はセラミックのような他の絶縁材料を使用してもよい。ポリエーテル イミド基板２０は金型３０でスタンプし溝２１を作る。

工程２は導電粉末１０で基板２０内の溝２１を充填することである。該導電粉末 １０は、約１００ミクロンよシ小さな粒度を有し且つフレーク状の不規則形状粒 子である銅電解ダストのような金属又は合金でよい。粒子の最長の大きさは溝の 巾の約１／１ｏが好ましい。

工程３は第２図に示したように基板内の溝２］に導電粉末を圧縮するために型３ ０によって加圧することである。型３０が基板内に溝２１を作るために用いられ る場合、矩形又は正方形断面を有する溝を作るのが好ましい形状である。次にこ れによって同じ型３０が溝に導電粉末を圧入するように用いられ得る。溝２１内 に粉末を圧入することは溝２１を充填又は過剰充填するように基板上に金属粉末 １０を初めに載置によってなされる。型３０は基板２０と溝２１内の粉末１０の 間に圧力をかけて第２図と第３図で示すような圧粉］１を得る。もしも厚い圧粉 １１を望む々らば更に粉末を載せ圧縮すれば可能である。かけられる圧力は導電 粉末１０と基板２０として選択される材料によって変えてもよい。その圧力は可 能な限り最高の圧力であり、基板に不利に作用しないで導電粉末に加えられるの が好ましい。そのような不利な効果は基板２０の破壊や曲がりがあり、それによ り回路板としての利用が許容できない。

プラスチック基板と銅電解ダストが用いられると、室温で約２０，０００ないし ５５．０００　ｐｓｉ　（２，９ないし８０パスカル）の圧力が好ましい結果を 達成する。

そのような圧力範囲は得られる圧縮粒子の密度を増加するために金属粉末粒子の 冷間加工が十分である。

好ましい実施態様では圧縮粉末１１は処理中に破壊するのを保護するため溝に入 れられる。圧力は別に粉末と基板に型を用いずにかけられる。これはプラスチッ ク例えばデルリンのような変形材料を粉末上に置き次に該プラスチックを溝内に 押し込むために加圧することによって達成される。

工程４は溝内圧縮粉末１１の加熱である。使用される導電粉末と基板材料によっ て、粉末ｌ］の導電性と靭性と、基板への不利な作用、例えば曲がり、割れをお こさずに基板への付着を増大させるに十分な温度にすべきである。該圧縮粉末は ２０ないし６０分の間等温アニール温度近辺のある温度に加熱される。銅電解ダ ストの場合、この温度は約２００℃である。この温度は基板材料がポリエーテル イミドのようなプラスチックであシ、導電路と基板間の界面を除いた最終導電路 内への基板材料の分散を防止する場合許容される。加熱工程はオープン内で又は 加熱型を用いて行なってもよい。

錫のような粉末金属１０が導電路を作るために用いられる場合、錫を圧縮するた めにかける圧力は圧縮粉末１１を加熱する必要が々く導電路を作るのに十分であ る。錫では約１０，０００　ｐｓｉ　（１，４５パスカル）の圧力が粉末圧縮に 十分であろう。

第１頁の続き ０発　明　者　ケイン、ロノく一ト　ピーアメリカ合衆国、ニューヨーク　１３ ２１９．シラキューズ、メールアベニュ　２０３

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．　基板内に溝を形成する工程； 該基板内の溝を導電粉末で充填する工程；該基板内の溝で該粉末を圧縮するため に圧力をかける工程；そして 該溝内で圧縮粉末を加熱する工程、 を含む、基板上に導電路を載置する方法。 ２　前記基板を該溝内の圧縮粉末で加熱する工程において、その等温アニール温 度近辺で加熱される請求の範囲第１項記載の方法。 ３、　前記基板内の溝内で粉末を圧縮するために正圧をかける工程において、該 基板に不利に作用しないで粉末と基板に可能な最高の圧力がかけられる請求の範 囲第１項記載の方法。 ４　前記圧力が室温で約２０，０００ないし５５，０００ｐｓｉ（２，９ないし ８．０−”スカル）である請求の範囲第１項記載の方法。 ５　基板内に溝を形成する工程において、プラスチック基板を型でスタンプして 溝を形成する請求の範囲第２項記載の方法。 ６　前記基板内の溝内で該粉末を圧縮するために圧力をかける工程２において、 前記基板の溝上方に変形し得る材料を載置し、次に該溝内で粉末を圧縮するため に圧力をかける請求の範囲第１項記載の方法。 ７、前記溝内で粉末を圧縮するために型が用いられる請求の範囲第３項記載の方 法。 ８、基板内に溝を形成する工程； 該基板の溝を導電金属粉末で充填する工程；該基板の溝内の塊状粉末密度を増大 させるに十分な圧力をかける工程；そして 該溝内の圧縮粉末を該基板の約等温アニール温度に加熱する工程、 を含む回路板を製造する方法。 ９　前記導電粉末が銅電解ダストであシ、前記圧縮粉末が加熱される温度が２０ ないし６０分間で約２００℃である請求の範囲第８項記載の方法。 １０　溝を基板内に形成する工程； 該基板内の溝を導電粉末で充填する工程；そして該基板内の粉末を圧縮するため に圧力をかける工程、 を含む、基板上に導電路を載置する方法。