JPS61252683A

JPS61252683A - 基板に導電路を配置、形成する方法

Info

Publication number: JPS61252683A
Application number: JP61077503A
Authority: JP
Inventors: ロバート・ピーター・ケイン; エドウィン・デービッド・リリー; ジョン・デービッド・ニーディグ
Original assignee: Allied Corp
Current assignee: Allied Corp
Priority date: 1985-04-03
Filing date: 1986-04-03
Publication date: 1986-11-10
Also published as: EP0203299A2; EP0203299A3; US4614837A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】に関する０本発明の方法は印刷回路板の製造に特に有用
である。

λ工」υ（挟逝− 電気計装ではサーキットリーの成分又は構成部品を一緒
に接続するために回路板を用いる。各回路板は誘電体基
板から構成され、その基板は表面に所定の様式で配置さ
れた複数の導電路を有して基板上に配置固定された回路
素子を一緒に接続している０回路板の製造用に多数の方
法が開発されている０例えば、１つの方法では、金属導
体を基板に適用し、次いで導体の一部を液体の化学薬品
で除去するか、あるいは電気導体を基板の上に化学メッ
キ浴によりデポジット、すなわちメッキすることによっ
て導電路を基板の上に配置、形成している０回路板を製
造する他の方法の例は米国特許第４，３２７，１２４号
及び第３，０１３，９１３号に認められる。化学薬品の
使用を含むこれらの方法には多くの問題が存在する６例
えば、廃化学薬品は環境に悪影響を及ぼすことなしに廃
棄処分しなければならないので、問題である。更に、こ
れらの方法で使用する化学薬品は比較的高価であり、か
つこれらの方法は複雑であるため、これらの方法を用い
て印刷回路板を製造できる会社は掻く少数に過ぎない。

粉末冶金技術を使用して印刷回路板を製造する試みも色
々なされている０例えば、米国特許第２．９９３，８１
５号は銅及びガラス含有ベーストを所望とするパターン
で耐熱性基板に適用し、次いで熱処理して金属を焼結し
、かつ基板に結合させる方法を教示している。米国特許
第３，２５６゜１０９号には、金属化合物を最初に基板
を形成する材料と共に微粒化し、回路パターンは加熱さ
れたダイにより誘発される熱分解で形成するもう１つの
粉末冶金法が記載されている。米国特許第３．４１０．
７１４号には、粉末銀のような回路形成用物質を所望と
するパターンで基板に適用し、次いでその構造体を比較
的高い温度で加熱してその金属の合金化と基板への結合
を引き起こす更に他の粉末冶金法が開示されている。印
刷回路板を製造する更に別の粉末冶金法が米国特許第３
．８００．０２０号に開示されている。この方法におい
ては、印刷回路板は銅−錫一鉛の混合物から成る粉末金
属の薄層を熱軟化性基板に適用し、次いで所望とする回
路パターンを有する加熱されたダイを適用してダイの画
成部分と接触する領域の金属粒子を焼結し、そして焼結
した金属回路パターンと基板との間に結合を形成するよ
うに基板を軟化することによって形成される。これらの
各粉末冶金法には多数の固有の欠点があるという悩みが
ある。例えば、これらの粉末冶金法のあるものにおいて
、得られる金属印刷回路は基板から分離した分散物質を
含有し、このためある回路板としての適用に必要な導電
率を持たない回路ができる。これらの方法の他の欠点は
複雑で、高価であることで、大量生産技術には簡単には
役立たない。

１ｉへｉ紅本発明は基板の上に導電路を配置、形成する方法に関し
、その導電路は基板に埋め込まれた圧縮された細かく分
割された金属から成る。この方法は印刷回路板の製造に
特に適している。更に詳しくは、本発明の方法は（イ）　細かく分割された金属粉末から成る組成物の層
を熱軟化性基板の表面の一部又は全部に適用し；（ロ）　加熱されたダイを前記金属粉末にその粉末を圧
縮するのに十分な圧力においてそのような十分な時間適
用し、この場合加熱ダイは、その上に所望とされる回路
パターンを有し、この回路パターンはグイ表面から突出
し、かつダイの回路画成部分が接触する領域の金属粒子
を圧縮するように作用するものであり；そして（ハ）　前記加熱ダイの圧縮された金属粉末に対する適
用をその圧縮粉末を基板に埋め込むのに十分な圧力でそ
のような十分な時間続けて基板表面に圧縮金属粉末を埋
め込む；各工程から成る。

本発明のもう１つの局面は本発明の方法により製造され
た印刷回路板に関する。

本発明は容易に入手でき、かつ比較的安価な熱軟化性の
基板、例えば熱可塑性樹脂の使用を可能にする０本発明
のもう１つの利点は、本発明が基板に導電路を配置する
簡単な乾式法であって、その結果潜在的に危険のある大
量の液体化学薬品の使用は必要とされないということで
ある０本発明の更に他の利点は、回路板製造の複雑さと
コストを軽減し、本質的に連続の回路板の製造に容易に
役立つということである０本発明の他の利点は当業者に
は次の説明から明らかであろう。

ましい　　、　の＝日第１図を参照して説明すると、細かく分割された金属の
層１０は熱変形可能の基板１１の平面状の上表面に適用
される９本発明の好ましい実施前様では１層１０の厚さ
は実質的に均一である０層１０の形成において用いられ
る金属のタイプは臨界的であって、圧縮、埋込工程で用
いられる温度に等しいか、それより高い融点を持つもの
であって、これには上記温度より融点が低い錫／鉛のは
んだは含まれない、一般に、このような金属は導電回路
の形成用に電気ディバイスで通常用いられる、あるいは
使用することができるものである。

有効な金属を例示すると、銅、ニッケル、錫、パラジウ
ム、白金、鉄、４Ｌ、アルミニウム、金及び同様の金属
、並びにそれらの合金、例えばニッケル／錫合金、銅／
＃１合金、ニッケル／パラジウム合金及び同様の合金で
ある。好ましい態様において、使用される金属は、例え
ば金属を電気メッキ浴から可撓性の基板にメッキする（
ｄｅｐｏｓｉｔｉｎｇ）ことによって形成されるものの
ような、好ましくは形状が不規則なフレーク状粒子の形
態をしている。

銅、及び圧縮及び埋込工程で用いられる温度以上の融点
、例えば約４００℃より高い融点を有する金属が層１０
の形成で用いるのに好ましい金属で、銅が最も好ましい
９本発明の好ましい態様において、細かく分割された金
属は酸化物層の一部又は全部を除去するために処理され
る。この処理工程は細かく分割された金属を基板１１に
適用する前、又は圧縮された、細かく分割された金属を
基板１１に圧縮、埋め込んだ後に行うことができる。

本発明の特に好ましい態様においては、全ての、又は実
質的に全ての酸化物被覆が除外される。金属を被覆して
いることがある酸化物層を除去する有用な操作はこの技
術分野で周知である０例えば、銅に関して用いるのに適
当な方法は水素還元である。

層１０の形成において用いられる金属は細かく分割され
た粒子の形をしている０粒子の形状は大幅に変わり得る
が、しかし本発明の好ましい態様において粒子の形状は
フレーク状で不規則なものである。このようなフレーク
状粒子は通常、例えば回転又は移動ドラム又はベルトの
ような可撓性の基板にメッキ浴から電着し、次いでその
基板を屈曲し、電着金属を電解微粉（ｅｌｅｅｔｒｏｌ
ｙｔｉｃｄｕｓｔ）と呼ばれるフレーム状粒子に解放す
ることによって製造することができる。このようなフレ
ーク状金属粒子の上記のような形成方法はこの技術分野
で周知で、従ってここでは詳しくは説明しない。

同様に、粒径も大量に変わり得る０本発明の好ましい態
様において、金属粒子は平均直径が約７５マイクロメー
ター以下の細かく分割されたフレーク状の不規則形状粒
子の形であり、また特に好ましい態様においては係る粒
子は平均直径が約５０マイクロメーター以下の細かく分
割されたフレーク状の不規則形状粒子の形である。これ
らの特に好ましい態様の中でも、金属粒子が平均直径約
３５マイクロメーター以下の細かく分割されたフレーク
状の不規則形状粒子の形をしている態様が最も好ましい
。

金属粒子は基板１１の表面全面又は一部表面に適用する
ことができる。平面基板の表面に金属粒子を適用する有
用な適当いかなる技術も用いることができる。有用な技
術を例示すると、スクリーニング、ドクターナイフによ
るスプレッディング、すなわち塗布、噴霧、電着による
デポジティング、すなわちメッキなどがある。このよう
な金属粒子の基板への適用技術はこの技術分野で周知で
あり、従ってここでは詳しくは述べない、金属粒子は一
回適用又は多数回適用で適用することができるが、それ
は層１０の、及び最終製品における導電回路パターン１
８の所望とされる厚さに依存してそのいずれかが行なわ
れる。熱軟化性基板に適用される金属粒子の量は臨界的
でなく、当業者に知られる多数の因子、例えば導電回路
の所望厚さ、及び−回連用を意図するものであるか、多
数回適用を意図するものであるかなどに応じて大幅に変
わる。

好ましい態様において、金属粒子の適用量は基板１１の
表面全面を覆う層１０を与えるのに十分な量である。

基板１１は熱軟化性物質から構成される０本発明で用い
られている“熱軟化性物質”とは熱の適用で軟化し、熱
を除くと硬化し、かつ軟化及び硬化処理によって実際上
影響を受けない天然産の、又は合成の高分子物質又はエ
ラストマー性物質のことである。基板１１を形成する物
質は本発明に対して限定を組成するものではない、基板
１１はプレーン（ｐｌａｉｎ）、すなわち無強化又は強
化のいずれかのシート又は形成された物質から形成する
ことができる。有用な物質は充填されていてもよいし、
あるいは無充填であってもよい０本発明の好ましい態様
において、熱可塑性の高分子物質が用いられる。基板１
１の製造に用いることができる物質の例を挙げると、α
、β−不飽和オレフインの重合体、例えばポリエチチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリアク
リレート類、ポリプロピレン、ポリメタクリレート類な
ど；ポリエーテル類：ポリエステル類、例えばポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなど
；ポリアミド類、例えばナイロンｍｍ、ナイロン−１２
、ナイロン−６、ナイロン−６，６など；ポリスルホン
類；ポリフェニレンオキサイド類；ポリエーテルイミド
類；ポリエーテルスルホン類；ポリフェニレンスルヒト
類；ポリアミドイミド類などがある。ポリエーテルイミ
ド類、ポリエチレンテレフタレート、ポリスルホン類、
ポリエーテルスルホン類及びポリフェニレンスレヒト類
が特に好ましく、そしてポリエーテルイミド類が最も好
ましい、基板はプレーン、すなわち何の処理しない状態
でもよいし、あるいは積層されていてもよく、要すれば
本質的に考慮しなければならない点は回路が型押しされ
る基板表面が十分に軟化して圧縮された金属粒子の回路
を本発明方法の３番目の工程で基板に強固に結合させる
ことである。

有用な熱軟化性物質にはまた半一相互侵入ネットワーク
タイプの系（ｓｅ醜ｉ−ｉｎｔｅｒｐｌ−１ｎｔｅｒｐ
ｅｎｅｔｒａｔｉｎ　　ｔｙｐｅ　　ｓｙｓｔｅｍｓ）
の形成において使用するためのプレプレグがある。この
系は通常架橋性高分子物質系、例えばシアヌレート重合
体、及び他の熱硬化性重合体、例えばエポキシ樹脂から
成り、他の物質の繊維、例えばホウ素繊維、炭素繊維、
ガラス繊維、ポリアラミド繊維及び熱可塑性重合体繊維
、例えばポリエーテルスルホン類及びポリエステルカー
ボネート類の繊維を含有する。

この方法のある後続点において、好ましくは以下に述べ
る圧縮及び埋込み後にこれらのプレプレグを次に熱処理
して熱硬化性重合体を架橋又は熱硬化させる。

本発明方法の第二の工程は第１図及び第２図に図解され
る。工程２において、金属粒子はある加熱素子（図示せ
ず）を有する加熱されたダイ１２をその金属粉末に圧縮
金属粒子１３のパターンを基板１１の表面に形成するの
に十分な圧力で、そのような十分な時間適用して所定の
回路パターンで圧縮され、かつ焼結される０図面に示さ
れる態様において、回路パターン１３を形成すダイ１２
は表面１５を有する金属基部１４から成り、表面１５か
らは所望とされる回路パターンを画成するように突出部
１６が突出、形成されている。突出部１６は機械加工で
形成してもよいし、あるいは回路パターンの配置、形状
に応じて所望とされる回路パターンに配置、形成された
ワイヤーから形成し、そしてダイ１２の表面１５にろう
付けるか、他の方法で固着してもよい、突出部１６はま
た化学的なミリング又はエツチングによって形成するこ
とができる。突出部１６の形状は大幅に変えることがで
きる０本発明の好ましい態様において、突出部１６は長
方形又は正方形の断面を持つ０本発明の好ましい態様に
おいて、金属粒子と接触する突出部１６の表面は凹とな
っており、すなわち内側にわん曲している。ダイ１２の
大きさ又は他の形状は本発明に対して限定を組成するす
るものではなく、そして単一ダイを用いて基板に型押し
される多数の反復又は非反復回路パターンが形成され、
そのような回路パターンを持つ基板を次に切断して存在
する反復パターンの数と同じだけの多くの回路板が形成
される。ダイ１２は平らであってもよいし、あるいは回
転又は揺動ダイイング操作（ｒｏｔａｒｙ　ｏｒ　ｒｏ
ｃｋｅｒ　ｄｉｅｉｎｇ　ｏｐｅｒａｔｉｏｎ）で使用
するためにわん曲形状のものであってもよいが、好まし
い態様においては一般的には平らになっている。

ダイ１２は基板１１と金属粒子１０の間に、定盤１７の
上に配置される第２図に示される基板１１の表面上に“
圧縮された粉末”を得るのに十分な温度で十分な時間圧
力を加えるために用いられる０本発明の好ましい態様に
おいて、定盤１７はその温度を次に述められる圧縮及び
埋込工程中に好ましくは約４０℃以下に、更に好ましく
は約３０℃以下に保つ冷却素子（図示せず）を有する。

本明細書で用いられている“圧縮された粉末”とは金属
粉末に圧力と熱を加えることの結果としてできる導電性
回路のことである。いかなる特定の状況においても、ダ
イ１２の使用圧力の大きさと温度、及びダイ１２が金属
粒子に適用される時間との間にはある関係が存在する。

一般に、適用圧力と温度が高ければ高いほど圧縮粉末を
得るのに要する適用時間は短くなり、逆に適用圧力と温
度が低くなればなるほど圧縮粉末を形成するのに要する
適用時間は長くなる。適用圧力は金属粒子層１０及び基
板１１の製造のために選ばれる基板と材料及び使用のた
めに選ばれる適用温度と時間に依存して大幅に変わり得
る。一般に、適用される圧力の大きさと圧力適用工程の
時間は金属粒子の“変形能”に左右される０本明細書で
用いられている“変形能”とは多孔度が比較的小さい緻
密な圧縮体として一緒になる粒子の能力のことである。

金属粒子の変形能が大きければ大きいほど粉末を圧縮す
るために適用されなければならない圧力は小さくなり、
逆に粉末の変形能が小さければ小さいほど粉末を所定の
程度まで圧縮するのに要する圧。

線圧力はますます大きくなり、かつ必要とされる時間は
長くなる０通常、与えられた圧力と適用時間における適
用温度はほぼ金属の等温アニーリング温度とほぼ金属の
融点以下の温度との間にある。

通常、適用圧力は、基板に悪影響を及ぼさず、かつ与え
られた温度で与えられた時間圧縮粒子を基板に実質的に
埋め込むことなしに層１０の金属粒子に加えられること
ができる可能な最大圧力より高くはならない。上記の悪
影響には回路板としての使用が許容できなくなるような
基板１１の破壊、又は基板１１の曲がり若しくはそりが
ある。一般に、適用圧力は約り５℃〜約３００℃の温度
において約１秒〜約３．６００秒の時間に対して約３４
．４７０ｋＰａから約３７９，１７０ｋＰａまで変わり
得る。本発明の好ましい態様において、適用圧力は約り
００℃〜約２８０℃の温度において約１秒〜約６０秒の
時間に対して約６８．９４０ＲＰａから約２７５，７６
０ＲＰａまで変わり得、そして特に好ましい態様におい
ては約り８０℃〜約３００℃の温度において約１秒〜約
３０秒の時間に対して約２２．７２８ＲＰａから約２４
１，２９０ＲＰａまで変わり得る。ポリエーテルイミド
が基板であり、かつ銅電解微粉が金属粉末である本発明
の最も好ましい態様においては、２４０℃〜２６５℃の
温度において約１秒〜約１５秒の時間に対して約１０３
．４１０ＲＰｉ　〜約２４１，２９０ＲＰａの圧力が用
いられる。金属粉末が錫又は銅／錫合金である本発明の
最も好ましい態様においては、使用圧力は約り７０℃〜
約２５０℃の温度において約１秒〜約２０秒の時間に対
して約１０３．４１０ＲＰａ〜約１７２，３５０ＲＰａ
である。

このような圧力及び熱処理工程は金属粉末のかさ密度と
導電率を導電回路としての使用に適当となるように増大
させるに十分なものである。

導電回路層１８の厚さは大幅に変えることができるが、
通常は電気回路に普通に採用される厚さである。好まし
い態様において、層１８は少なくとも約０．００５ｍｍ
の平均厚さを有する０本発明の好ましい態様において、
層１８の平均厚さは約０．００５〜約０．３０ｍｍであ
り、そして特に好ましい態様においては約０．０５〜約
０．１０ｍｍである。これらの特に好ましい態様の中で
も、層１８の平均厚さが約０．０５〜約０．１０ｓ＋ｓ
である態様が最も好ましい１層１８について所望とされ
る厚さは１回適用／圧縮で達成することができるが、多
数回適用及び／又は圧縮法も用いることができる０層１
８は少なくとも約５％ｌＡＣ３の導電率を有するのが好
ましい、特に好ましい態様において、層１８は少なくと
も約２０％ｌＡＣ３の導電率を有し、そして最も好まし
い態様においては少なくとも３０％ｌＡＣ３の導電率を
有する。

こ）で、％ＩＡＣＳはこの技術分野では周知で、層１８
の導電率対純銅の導電率の比に１００倍を乗じたものに
等しい。

本発明の方法の第三工程は第４図に図示される。

この工程において、圧縮導電層１８は圧縮粉末に加熱さ
れたダイで圧力を加えることによって基板１１の表面に
埋め込まれる。好ましい態様において、この埋込工程３
で用いられる圧力は圧縮工程２で用いられる圧力より低
い、ニーでも同様に埋込圧力と温度及び適用時間は大幅
に変えることができ、それは熱軟化性基板の軟かさと圧
縮金属粉末の融点に依存し、そしてそれら諸プロセスは
相互に関係している。すなわち、埋込圧力と温度が高け
れば高いほど適用時間は短くなり、埋込圧力と温度が低
ければ低いほど適用時間が長くなる。

一般に、埋込圧力と温度及び適用時間は圧縮回路又は基
板に悪影響を及ぼすことなしに回路を基板の表面下に埋
め込むように用いられる。

工程３において、上記の結果はダイ１２の温度が約り５
℃〜約３００℃であり、埋込時間が約１秒〜約３．６０
０秒であり、そして層１８に対するダイ１２によって与
えられる埋込圧力が約６８９．４ｋＰａ〜約３４４．７
００ｋＰａである場合に達成することができる０本発明
の好ましい態様において、ダイ１２の温度は約１８０℃
から約２８０℃まで変わり得、ダイ１２は約３４，４７
０ＲＰａ〜約６８．９４０ＲＰａの圧力において約１秒
〜約６０秒間圧縮層１８との接触下に保持され、そして
特に好ましい態様においては適用温度は約２００℃から
約２６５℃まで変わり得、適用圧力は約６，８９４ＲＰ
ａから約３４．４７０ＲＰａまで変わり得、そして適用
時間は約１秒から約３０秒まで変わり得る。これらの特
に好ましい態様の中でも適用温度が約り４５℃〜約２６
０℃であり、適用圧力が約１０．３４１ＲＰａ〜約２４
，１２９ＲＰａであり、そして適用時間が約５秒〜約２
０秒である態様が最も好ましい。

圧縮金属粉末が基板１１に埋め込まれる程度は非常に大
幅に変えることができる。好ましい態様において、圧縮
粉末は少なくとも７５マイクロメーターの深さに埋め込
まれ、そして特に好ましい態様においては約７５〜約２
５０マイクロメーターの深さまで埋め込まれる。これら
の特に好ましい態様の中でも、圧縮粉末が基板に約１２
５〜約２００マイクロメーターの深さまで埋め込まれる
態様が最も好ましい。

図面に説明される態様において、圧縮及び埋め込みは２
つの別個の工程として説明されている。

しかし、これら圧縮及び埋込みの両者は単一工程で行う
ことができること、また圧縮は圧縮金属が部分的に基板
１１に埋め込まれるように続けることができることが分
かるだろう。

本発明の好ましい１つの態様においては、工程２及び３
は次のようにして行われる。ダイ１２を約り８０℃〜約
３００℃、更に好ま七くは約り００℃〜約２８０℃の温
度に加熱し、約８２．７２８ＲＰａ〜約２７５．７６０
ＲＰａ、更に好ましくは約１０３’、４１０８Ｐａ〜約
２４１，２９０ＲＰａの圧力において層１０に適用し、
そして約１〜約２０秒間程度維持する。圧力を次に約１
〜約２０秒にわたって約３，４４７ＲＰａ〜約６８．９
４０ＲＰａ、更に好ましくは約６．８９４ＲＰａ〜約３
４　、’４７０ＲＰａの範囲内の値まで下げ、そしてそ
の圧力で約１〜約６０秒、更に好ましくは約１〜約３０
秒の時間保持する。

本発明の好ましい態様において、基板１１は圧縮工程及
び埋込工程中に被覆される。普通、このような被覆は基
板１１を、例えば約３０℃又はそれ以下の温度、好まし
くは約２５℃又はそれ以下の温度の被覆された水平の構
造体の上に置くことによって行われる。

粉末層１０のダイ１２の突出部１６が接触する領域だけ
が基板１１に埋め込まれ、結合されるから、粉末金属の
残部はダイ１２を取り除いてから再生することができる
０例えば、粉末層１０の残部は基板１１から適当な容器
に振り落し、再循環することができる。別法として、未
圧縮粉末層１０を除去するのに真空系を単独か、あるい
は振動機構と組み合わせる方法のいずれかで用いること
ができ、また未圧縮粉末金属を再使用の場所に戻すのに
真空手段を用いることもできる。　′その後、基板は複
数の反復回路パターンを有する基板を個々の単位に切断
する工程を含めて必要とされる通りの追加の処理工程の
ために、また必要とされる通りの更に他の仕上げ工程の
ために集められる。

以上の説明によって明らかになったように、本発明は実
質的に廃物がない印刷回路板を製造する簡単で効率的な
、安価な方法を提供するものである。得られる回路板は
優れた誘電特性を有する合金から形成された独特の、焼
結結合回路パターンを有すると共に、更にその焼結操作
は比較的低温で行われる。

次の特定の実施例は本発明を詳細に例証するために示す
ものであ□るが、これらは本発明に対する限度と解すべ
きではない。

実施例１〜４５二ＪＵ月ｉ韮− フィッシャー・サインティフィック（Ｆ　１ｓｈｅｒＳ
ｃｉｅｎｔｉｆｉｃ）のカタログ＃Ｃ−４３４から得た
銅電解微粉を回路の製造で用いる。入手したま−の材料
はひどい酸化物の被覆を有している。水素還元法を用い
てこれらの酸化物を除去する。この操作において、はぼ
２５ｇのこの銅粉を外部加熱されているバッチ反応容器
に入れる０反応容器に窒素を導入し、２００℃〜約２５
０℃の温度に加熱する。加熱された反応容器を次に６．
６５ｋＰａ（５０ｍ）ル）未満まで排気し、次に最初の
圧力２７５　、６ＲＰａ（４０ｐｓｉａ）で水素を満す
、水素が酸化物を水の蒸気に転化する過程で消費される
と、圧力が降下する。恒圧が達成されてから、反応容器
をふたたび６　、６５ＲＰａ（５０−トル）未満まで排
気し、水素を１３７　、８ＲＰａ（２０ｐｓｉａ）まで
再導入する。この操作を水素消費の徴候が最早なくまで
、すなわち初めの水素圧力に低下が認められなくなるま
で繰り返す。この操作には通常２０〜２５ｇバッチの銅
微粉について“２サイクル必要となる０反応容器を次に
室温まで冷却し、そして銅を取り出す。

２．１監基板シートを回路板の大きさに切断する。これらの板を
穏やかな洗浄剤で洗い、脱イオン水ですすぎ、オーブン
中で１５０℃で２時間乾燥する。

きれいになった板は使用の準備がととのうまでデシケー
タ−に入れておく。

Ｂ、−の　　ｊ好ましい態様においては、均一な粉末層を基板の上に散
布（ｓｉ１１ｒｅａ′ｄｉｎｇ）　Ｌ、て均一な圧縮体
を作らなければならない、これを達成するために銅を厚
さ０．０４５７ｃｍ、メツシュ幅０．０２５４ｃｍ、メ
ツシュ０．０３３ｃｍのプラスチック製スクリーンであ
って、その開口をふさいでいるプラスチック基板の表面
と接触しているそのスクリーンの上面を横断散布する。

第一層を適用した後、メツシュ厚さ０−０１２７ｅ＋ｍ
、メツシュ幅０．０２２９ｃｍ。

メツシュ０．０１２７ｃｍの第二のより細かいプラスチ
ック製振動スクリーンを次に銅微粉と接着させる。これ
は粉末を広く散布し、滑らかな層をもたらす。

ζ−正監圧縮のためにモータリゼーション・パッケージ（ｓｏｔ
ａｒｉｚａｔｉｏｎ　　ｐａｃｋｄｅｇ）を備えるモデ
ル２５１８のカーバー・ラボラトリ−・プレス機（Ｃａ
ｒｖｅｒ　　Ｌ　ａｂｏｒａｔｏｒｙ　　Ｐ　ｒｅｓｓ
）［フレッド°ニス・カーパー社（Ｆ　ｒｅｄ　　Ｓ　
、　Ｃａｒｖｅｒ　　Ｃｏｍｐａｎｙ）、モノモニー・
フォールズ（Ｍｏｎｏｍｏｎｅｅ　　Ｆ　ａｌｌｓ）、
ライスコンシン（Ｗ　１ｓｃｏｎｓｉｎ）］を用いる。

定盤は加熱と冷却を互いに独立に行うことができる。ダ
イを上部定盤に取り付け、加熱する。冷却水は底部定盤
を通して流し、その温度を２５℃以下に保つ。電解銅微
粉が粘着しないように離型剤をこのグイ工具に塗布する
。

銅被覆基板を底部定盤の上にパターン付きグイ工具と整
合させて置く、プレス機を急速に接近させて十分な圧縮
力が出るようにする。加えられる十分な圧縮力は銅微粉
を所望とされる程度まで圧縮するのに十分な時間保持す
る。圧力を次により低い埋め込み圧力まで下げ、その圧
力で導電体を基板に所望とされる深さまで埋め込むのに
十分な時間保持する。

以、１１似回路板をプレス機から一旦取り外し、過剰の未圧縮鋼を
ブラシではき取り、回収する。銅を散布するのに用いた
スクリーンを約０．１５ｇの銅微粉が圧縮導電体として
残留する回路板の上に約２２置く。

得られる回路板のプロセスパラメーター及び物理的パラ
メーターを次の第１表に示す、第１表において略号は次
の意味を有する。

（ａ）　　“ＰＥＩ″はジェネラル・エレクトリック社
（Ｇｅｎｅｒａｌ　　Ｅｌｅｃｔｒｉｃ　　Ｃｏｒｐｏ
ｒａｔｉｏｎ）が商標名・ウルテム（ＬＪ　ＩＬｅ糟）
　１０００で製造、販売するポリエーテルイミドである
。

（ｂ）　　“ＰＳ”はユニオン・カーバイド社（Ｕｂｉ
ｏｎＣａｒｂｉｄｅ　　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）が商
標名・ウーデル（Ｕｄｅｌ）で製造、販売するポリスル
ホンである。

（ｅ）　　“ＰＥＴ”はアライド社（Ａ　Ｉ　Ｉ　ｉｅ
ｄ　　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）が商標名・ペトラ（Ｐ
ＥＴＲＡ）１３０ＦＲで製造、販売するガラスを３０％
を含有するポリエチレンテレフタレートである。・（ｄ）　　“−”は評価しなかったことを示す。

（ｅ）　　“ＰＥＩＧ”はジェネラル−・エレクトリッ
ク社が商標名・ウルテム２２００で製造、販売するガラ
スを２０％含有するポリエーテルイミドである。

（ｆ）　　”ＰＥＳ”はＩＣＩ社＜Ｉ　ＣＩ　　Ｃｏｒ
ｐｏｒａｔｉｏｎ）が商標名・ピクトレックス（Ｖｉｅ
ｔｒｅｘ）で製造、販売するポリエーテルスルホンであ
る。

策」二人Ｉ　　　　ＰＥ５　２５４　　　２０　　　　８２．７
　　　−２　　　　ＰＥＳ　　２５４　　　２Ｇ　　　
　　８２．７　　　２３　　　　ＰＥＳ　　２５４　　
　２０　　　１０３．４　　　１１０　　　　ＰＥＴ　
　２１５　　　２０　　　・　６８．９　　　−　　　
　１０．３　　　　５１１　　　　ＰＥＴ　　１９３　
　　４０　　　　６８．９　　　−　　　　１０．３　
　　１５１２　　　ＰＥＴ　　２００　　　２０　　　
１０３．４　　−　　　　２０．７　　　１５１３　　
　ＰＥＩ　　２５２　　　２０　　　１３７．４　　−
　　　　２０．７　　　１５１４　　　　ＰＥＩ　　　
２５３　　　２０　　　１３７．４　　　−　　　　２
０．７　　　１５１５　　　　　　ＰＥＩ　　　　２５
３　　　　　　２０　　　　　　１３フ、４　　　　　
−　　　　　　　２０．フ　　　　　　１５１６　　　
　ＰＥＩ　　２５３　　　２Ｇ　　　　１３７．４　　
　−　　　　２０．７　　　１５１７　　　　ＰＥＩ　
　　２５３　　　２０　　　１３７．４　　　−　　　
　２０．７　　　１５１８　　　　　　ＰＨ１２５３２
Ｇ　　　　　　　１３７．４　　　　　−　　　　　　
　２０．７　　　　　　１５１９　　　　　　ＰＥＩ　
　　　２５４　　　　　　２０　　　　　　１３フ、４
　　　　　−　　　　　　　２０．７　　　　　　１５
２０　　　　　　ＰＥＩ　　　　２５４　　　　　　２
０　　　　　　１３フ、４　　　　　−　　　　　　　
２０．７　　　　　　１５２１　　　　ＰＥＩ　　　２
５４　　　２０　　　１３７．４　　　−　　　　２０
．７　　　１５２２　　　　ＰＥＩ　　２５３　　　２
０　　　１３７．４　　　−　　　　２０．７　　　１
５２３　　　　ＰＨ１２５３２０１３７，４−２０，７
１５２４ＰＥＩ　　　２５７　　　　　　　２０　　　
　　　　１３７．４　　　　　　−　　　　　　　　２
０．７　　　　　　　１５２５　　　ＰＥＩ　　２５７
　　　２０　　　１３７．４　　−　　　　２０．７　
　　１５２６　　　　ＰＥＩ　　　２５７　　　２０　
　　１３７．４　　　−　　　　２０．７　　　１５２
７　　　　ＰＥＩ　　　２５７　　　２０　　　１３７
．４　　　−　　　　２０．７　　　１５２８　　　　
ＰＥＩ　　　２５７　　　２０　　　１３７．４　　　
−　　　　２０．７　　　１５２９　　　　　　ＰＥＩ
　　　　２５７　　　　　　２０　　　　　　１３フ、
４　　　　　−　　　　　　　２０．７　　　　　　１
５３０　　　　ＰＥＩ　　２５３　　　２０　　　１３
７．４　　　−　　　　２０．７　　　１５３１　　　
　ＰＥＩ　　２５３　　　２０　　　１３７．４　　　
−　　　　２０．７　　　１５３２　　　　ＰＥＩ　　
２５３　　　２０　　　１３７．４　　　−　　　　２
０．７　　　１５３３　　　　ＰＥＩ　　２５２　　　
２０　　　１３７．４　　　−　　　　２０．７　　　
１５３４　　　　ＰＥＩ　　２５３　　　２０　　　１
３７．４　　　−　　　　２０．７　　　１５３５　　
　　ＰＥＩ　　　２５３　　　２０　　　１３７．４　
　　−　　　　２０．７　　　１５３６　　　　ＰＥＩ
　　２５３　　　２０　　　１３７．４　　　−　　　
　２０．７　　　１５３７　　　　ＰＥＩ　　　２５５
　　　５２　　　１３７．４　　　−　　　　２０．７
　　　１５３８　　　　ＰＥ１　　２４４　　　５４　
　　１３７．４　　　−　　　　２０．７　　　１５３
９　　　　ＰＥＩ　　　２３８　　　５４　　　１３７
．４　　　−　　　　２０．７　　　１５４０　　　　
　　ＰＥＩ　　　　２５８　　　　　　５６　　　　　
　１３７．４　　　　　−　　　　　　　２０．フ　　
　　　　１５４１　　　　ＰＥＩ　　　２６１　　　５
５　　　１３７．４　　　−　　　　２０．７　　　１
５４２　　　　ＰＥＩＣ２６０４０１３７，４−２０，
７１５４３ＰＥｌＧ２７５　　　１５　　　１３７．４
　　　−　　　　２０．７　　　１０４４　　　　ＰＥ
Ｉに２８０　　　　５　　　１３７．４　　　−　　　
　２０．７　　　　３４５　　　　　ＰＥｌＧ２５０　
　　　　４０　　　　　１３７．４　　　　−　　　　
　２０．７　　　　１５実施例４６実施例１〜４５の試料を次のようにして評価した。

法においては、試料をこの試料用に特別に作ったジグ（
ｊｉｇ）　　に入れる。ジグを回路中の抵抗として接続
し、電圧降下を電流０．１アンペアにおいて測定する。

試料の導電率は標準的な操作を用いて計算する。結果は
次式試料の導電率として表される。

２、匣１！ｌ【１五− 回路の接着性は回路の端を把持し、回路を基板から引き
離すのに要する力を測定することによって測定した。

これら評価の結果を次の第■表に示す。

策−」−」」

【図面の簡単な説明】

第１〜４図は本発明の導電路の配置、形成法の好ましい
態様についてその工程を図解して説明する図である。１０・・・微粉金属層　１１・・・熱軟化性基板１２・
・・加熱ダイ　１３・・・圧縮金属粒子１６・・・突出
部　１７・・・プレス機の定盤１８・・・導電回路層（外４名）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）次の（イ）細かく分割された金属粒子から成る組成物の層を
熱軟化性基板の一部又は全部に適用し；（ロ）該金属の
融点より低い温度に加熱されたダイであって、その上に
その表面から突出する所望とされる回路パターンを有し
、そしてその回路画成部分が接触する領域の金属粒子を
圧縮するように作用する該ダイを該金属粒子に該粒子を
圧縮するのに十分な圧力でそのような十分な時間適用し
て該金属粒子を所定の回路パターンで圧縮し；そして（ハ）該加熱ダイの該圧縮された金属粒子に対する適用
を、該圧縮粒子を該基板に埋め込むのに十分な時間続け
て該基板の表面に該圧縮金属粒子を埋め込む；工程から成ることを特徴とする熱軟化性基板に導電路を
配置、形成する方法。
（２）該金属粒子の表面が金属酸化物を実質的に含まな
い特許請求の範囲第（１）項記載の方法。
（３）該金属が銅である特許請求の範囲第（２）項記載
の方法。
（４）該金属粒子が平均直径約７５マイクロメーター以
下の、フレーク状の不規則な形状のものである特許請求
の範囲第（１）項記載の方法。
（５）該基板が熱可塑性の高分子物質である特許請求の
範囲第（１）項記載の方法。
（６）工程（ロ）において、該加熱ダイを該金属粉末に
約２５℃乃至約３００℃及び約３４，４７０ｋＰａ乃至
約３７９，１７０ｋＰａの圧力において約１秒乃至約３
，６００秒の時間適用する特許請求の範囲第（１）項記
載の方法。
（７）該金属粒子を工程（ロ）で少なくとも約０．００
５ｍｍの平均厚さ及び少なくとも約５％ＩＡＣＳの導電
率になるまで圧縮する特許請求の範囲第（１）項記載の
方法。
（８）工程（ハ）において、該加熱ダイを該圧縮金属粒
子に約２５℃乃至約３００℃の温度及び約６，８９４ｋ
Ｐａ乃至約３４４，７００ｋＰａの圧力において約１秒
乃至約３，６００秒の時間適用する特許請求の範囲第（
１）項記載の方法。
（９）該圧縮金属粒子を少なくとも約７５マイクロメー
ターの深さまで該基板に埋め込む特許請求の範囲第（１
）項記載の方法。
（１０）特許請求の範囲第（１）項記載の方法に従つて
製造した印刷回路板。