JPS6046064A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6046064A
JPS6046064A JP15456283A JP15456283A JPS6046064A JP S6046064 A JPS6046064 A JP S6046064A JP 15456283 A JP15456283 A JP 15456283A JP 15456283 A JP15456283 A JP 15456283A JP S6046064 A JPS6046064 A JP S6046064A
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JP
Japan
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region
type
transistor
current
regions
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Pending
Application number
JP15456283A
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English (en)
Inventor
Koichi Tanaka
康一 田中
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6046064A publication Critical patent/JPS6046064A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/72Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
    • H01L29/739Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals controlled by field-effect, e.g. bipolar static induction transistors [BSIT]
    • H01L29/7393Insulated gate bipolar mode transistors, i.e. IGBT; IGT; COMFET
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/06Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
    • H01L27/07Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common
    • H01L27/0705Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common comprising components of the field effect type
    • H01L27/0711Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common comprising components of the field effect type in combination with bipolar transistors and diodes, or capacitors, or resistors
    • H01L27/0716Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common comprising components of the field effect type in combination with bipolar transistors and diodes, or capacitors, or resistors in combination with vertical bipolar transistors and diodes, or capacitors, or resistors

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、特に高入力抵抗でかつ出力電流の大きなスイ
ッチングトランジスタに関する。
半導体集積回路において、高入力抵抗でかつ出力電流を
必要とするスイッチングトランジスタとしては第1図及
び第2図に示すダーリントン接続されたトランジスタが
用いられている。第1図は断面図を示すものであり、1
は絶縁領域、2はN−型エピタキシャル層、3はP型基
板、4はN+戚埋込領域、5,6,7.8は金属電極、
9は酸化膜、10.l’l、12はN4型不純物拡散領
軟、トランジスタのエミッタ拡散で形成される。13゜
14はP型拡散領域でトランジスタのベース拡散で形成
される。
第2図は第1図の等価回路であシ、15はコレクタ、1
6はベース、17はエミッタをそれぞれ示す。特に、第
2図の各端子15,16.17は第1図においてそれぞ
れ電極5,6.8に対応する。
第2図の従来トランジスタの入力抵抗は、第5図の線2
9に示すように、動作電流を増やすと入力抵抗が減少す
るという欠点があった。これは、第2図のトランジスタ
Q、、Q、のエミッタ抵抗はエミッタ電流に反比例し、
入力抵抗はエミッタ抵抗を電流増幅率倍したものである
為である。又、第2図の従来トランジスタの平面図を第
6図に示すように、比較的大きなチップサイズを必要と
する欠点があった。
本発明の目的は、小さなチップサイズで高入力抵抗、大
出力電流を無するトランジスタを提供することにある。
本発明は、バイポーラトランジスタと電界効果トランジ
スタを組み合わせ、電界効果トランジスタに入力を供給
し、バイポーラトランジスタから出力を得るようにした
ものでおる。
以下、本発明の実施例を図面によシ詳述すると、第3図
は本発明の一実施例を示す断面図であシ、第4図はその
等価回路である。第3図において、23.24はP型拡
散領域でアシ、トランジスタのベース拡散で形成される
。22.25はN1型拡散領域であり、トランジスタの
エミッタ拡散で形成される。領域22は領域23に接し
であるいは近傍に形成され、領蔭25は領域24内に形
成される。19.’20.21は金属電極、18はゲー
ト酸化膜であシ、ゲート電極2oに規定電圧(vT)以
下の電圧が印加されたとき、領域23から領域24に電
流が流れエンハンスメント型MO8)うをベース、N型
領域25をエミッタとするトランジスタで増幅され、電
極21に出方される。電極19は22と23?!−等電
位にしている。従って、第3図のトランジスタは第4図
の等価回路で示される。26はコレクタ、27はベース
、28はエミッタをそれぞれ示す。トランジスタQ3は
MO8型トランジスタであるので、入力抵抗が大きく動
作電流で抵抗値が変化することはない。又トランジスタ
Q4で電流増幅されるので大きな出方醒流が得られる。
本発明では、特に高娘度の埋込領域4を具備しているこ
とが重要である。ゲート酸化膜18の下のエピタキシャ
ル層2はスレッシュホールド電圧を決定するためにエン
ハンスメント型では低濃度になっている。一方、第4図
のトランジスタQ。
の出力電流を大きくするにはエピタキシャル層を高濃度
にする必要がある。本発明では係る矛盾を解決するため
に、領域22〜25の下部にエピタキシャル層2と同導
電型の高濃度の埋込領域層4を設けることによって、ゲ
ートe化膜18の下部のエピタキゾヤ層2を低濃度にし
て低いスレッシェホルド電圧を実現し、かつ出力電流は
高濃度の埋込領域4を流すことにより大電流を得ている
第5図の;腺30は本発明に係るトランジスタの嵐 入力抵抗を示す図である。このように、動作電磁が大き
くなっても、入力抵抗は減少しない。
第7図は本発明に係るトランジスタの平面図を示すもの
でアシ、第6図の従来トランジスタに比較してチップサ
イズ會小さくすることができる。
第8図は本発明の池の実廁例を示したものであり、P型
エピタキシャル層内に形成した場縫には、トランジスタ
QguNチャンネル型エンハンスメントMO8)2ンジ
スタとなシ、トランジスターQ6はPNP型トランジス
タとなる。尚、29はエミッタ、30はベース、31は
コレクタの働きをする。
第9図は本発明のさらに他の冥施例を示し、第3図と同
−機能部は同じ番号で示してそれらの説明は省略する。
第3図と異なるところは、P型領域24の表面部分のま
わりを、こtlよシも低濃度ン注入で形成される。拡散
でもよい。
以上述べてきたように本発明に係るトランジスタは、小
さなチップサイズで高入力抵抗・大電流特性を有するの
で、スイッチングトランジスタに極めて適する。
【図面の簡単な説明】
第1図はI従来の高入力抵抗トランジスタの断面図、第
2図は第1図の等価回路図、第3図は本発、、A藁施例
をオオ断ヵ2、第4図は第、。。等価回路図、第5図は
動作電流と入力抵抗の関係を示す図、第6図及び第7図
はそれぞれ従来トランジスタと本発明一実施例トランジ
スタとの平面図、第8図は本発明の他の実施例を示す等
価回路図、第9図は本発明のさらに他の実施例を示す断
面図である。 1・・・・・・分離領域、2・・・・・・エピタキシャ
ル層、3・・・・・・基板、4・・−・・・埋込領域、
5〜8,19〜21・・・・・・電極、10〜12,2
2.25・・・・・・N型領域、13.14,23.2
4・・・・・・P型領域、40・・・・−・P−型領域
。 乙グ 篤 4 図 □少カイγ゛―に、3償、 z 5 図 z6図 冥り図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、−導電型領域内に互いに離間して形成された他導電
    型の第1および第2の領域と、該第1および第2の領域
    間に導電路を形成するためのNIJ御電極電極前記第1
    の領域内圧形成された一導電型の第3の領域と、前記−
    導電型領域および前記第3の領域にそれぞれ接続して設
    けられた第1および第2の電極とを有する半導体装置に
    おいて、少なくとも前記第1領域の下側に一導電型であ
    って高濃度の第4の領域が設けられていることを特徴と
    する半導体装置。 2、前記第1の領域の表面部分を取シ囲むように他導電
    型であって低濃度の第5の領域が設けられていることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体装置。
JP15456283A 1983-08-24 1983-08-24 半導体装置 Pending JPS6046064A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6348857A (ja) * 1986-08-19 1988-03-01 Toshiba Corp 半導体装置
US4786961A (en) * 1986-02-28 1988-11-22 General Electric Company Bipolar transistor with transient suppressor
JPH0294662A (ja) * 1988-09-23 1990-04-05 Samsung Electron Co Ltd BiCMOSインバータ集積回路
JPH02101747A (ja) * 1988-10-11 1990-04-13 Toshiba Corp 半導体集積回路とその製造方法

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JPH0294662A (ja) * 1988-09-23 1990-04-05 Samsung Electron Co Ltd BiCMOSインバータ集積回路
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