JPS6045508B2 - スト−レッジ装置 - Google Patents

スト−レッジ装置

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JPS6045508B2
JPS6045508B2 JP56003988A JP398881A JPS6045508B2 JP S6045508 B2 JPS6045508 B2 JP S6045508B2 JP 56003988 A JP56003988 A JP 56003988A JP 398881 A JP398881 A JP 398881A JP S6045508 B2 JPS6045508 B2 JP S6045508B2
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region
voltage
gate electrode
transistors
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JP56003988A
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Inventor
ウイルバ−・デ−ビツド・プライサ−
ジエ−ムズ・ア−ル・セレツク
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Publication date
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Publication of JPS6045508B2 publication Critical patent/JPS6045508B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体集積回路に関し、特に例えばリード
・オンリ・メモリに用いられるストーレッジ・システム
又はトランジスタ゜アレイに関するものである。
半導体集積回路、特にリード・オンリ・メモリ(RO
M)におけるような各々が2進の情報を表わすトランジ
スタを有するシステム又はアレイにより、装置又はセル
の高い実装密度が達成されてきた。
米国特許第3914855号公報には、2進情報の一
方の数字をストアするための低ιルきい電圧を示す薄い
ゲート誘導体で作られたトランジスタと、2進情報の他
方の数字をストアするためのかなり 高いしきい電圧を
示す厚いゲート誘電体より成る トランジスタとをアレ
イが有するリード・オン リ・メモリが開示されている
上記特許はまた、選択した装置のゲート電極に開孔を食
刻し、選択した装置を不動作にするために開孔を通して
イオン不純物を注入し、このように2進情報の一方の数
字を決めることにより、アレイを符号化し、一方、ゲー
ト電極に開孔を有しない残りの装置が、2進情報の他方
の数字を決める動作をする装置即ちトランジスタとなる
、リード、オンリ・メモリを開示している。厚い乃至薄
いゲート誘導体を用いるリード・オンリ・メモリは高い
セル密度を有することになるが、メモリ・セルの特定化
(personali2ation)はプロセスの初期
のステップの間に行なわれなければならず、ゲート電極
に開孔を有するリード・オンリ・メモリは比較的幅の広
いゲート電極又はワード・ラインを必要とするので、そ
れ故密度を犠牲にすることになる。
米国特許第4096522号公報に開示されたり一1
ド・オンリ・メモリは、トランジスタのゲート電極が形
成された後に、ソース及びドレイン電極とトランジスタ
のチャンネル領域との間の接続を完成することにより、
処理の間の比較的遅い段階で特定化される。しかしなが
ら、2進情報の一方の数字をストアするために選択した
トランジスタ上のソース及びドレイン電極をイオン注入
により完成するために、各ゲート電極の近くにギャップ
又はスペースが提供されなければならず、このギャップ
又はスペースは2進情報の他方の数字をストアするため
に選択したトランジスタでは開放として働くのであるが
、このプロセスは密度を犠牲にしている。米国特許第4
045811号公報は、メモリの動作中にトランジスタ
のしきい値を上げるように働くチャンネル領域中のゲー
ト電極の下に拡散領域を提供することにより、選択した
トランジスタが不動作にされる即ち高いしきい値を有す
る、リード・オンリ・メモリを開示している。
これらの拡散領域は、プロセスの比較的早いステップの
間に、そしてゲート電極を形成する前に、チャンネル領
域に形成される。米国特許第416103鰐公報には、
情報がフローティング●ゲートにストアされ、詳細には
66E1ectr0nics−Februaryl飄1
971、P.99−104に開示されているような、二
重拡散処理技術を用いることにより、チャンネル領域が
短くされた、電界効界トランジスタを用いるメモリ・ア
レイが開示されている。
このメモリは単なるリード・オンリ・メモリではなく、
紫外線でストアされた情報を消すことにより再プログラ
ムされ得る。米国特許出願通し番号第6828鏝は、以
下のステップを含むリード●オンリ●メモリ●システム
を作る方法が述べられている。
即ち、例えばP型,のような所定の導電性を有する半導
体基板内にチャンネルを決め且つこの基板から絶縁され
た多くのゲート電極を形成し、ゲート電極の端により決
められる、半導体基板中の所定の導電性と反対の導電性
の例えばヒ素のような第1不純物を有する.拡散領域を
形成し、第1不純物よりも半導体基板中でより大きな拡
散率を有する、例えばホウ素のような所定の導電性の第
2不純物を選択拡散領域へ注入し、選択領域に隣接する
チャンネルの導電性を変えるために、半導体基板の表面
に沿つて第・2不純物をドライブすることである。チャ
ンネルにホウ素を有するトランジスタは2進情報の一方
の数字をストアするための高いしきい電圧を有する。と
ころが重要な低いしきい電圧を有する残りのトランジス
タは、非常にコンパクトなリード・オンリ●メモリ・シ
ステム内で2進情報の他方の数字をストアする。 本発
明の目的は、予め決められたしきい電圧を7有するトラ
ンジスタを高密度に実装した改良されたトランジスタ・
アレイを提供することである。
本発明の他の目的は、トランジスタを形成するプロセ
スの遅い段階でアレイがプログラム化されたり又は特定
化される、改良されたリード・オンクリ・メモリ●トラ
ンジスタ・アレイを提供することである。 さらに本発
明の他の目的は、予め決められたしきい電圧を有するト
ランジスタを高密度に実装した改良されたリード・オン
リ・メモリ・トランジ7スタ・アレイを提供することで
ある。
また本発明の他の目的は、各トランジスタが2つの予
め決められたしきい電圧を有し、メモリがトランジスタ
を形成するプロセスの遅い段階でプログラムされ又は特
定される、高密度の電界効果トランジスタを有する改良
されたリード・オンリ・メモリを提供することである。
さらに本発明の目的は、各トランジスタが幾つかの予
め決められたしきい電圧のうち2つを有する、電界効果
トランジスタを高密度に実装した改良されたリード・オ
ンリ・メモリを提供することである。 また本発明の目
的は、各トランジスタが2進情報の2つの数字をストア
するようにプログラムされる、多くの電界効果トランジ
スタを有する改良されたリード・オンリ・メモリ・シス
テムを提供することである。
本発明により、各電界効果トランジスタは、2つの一
定距離を保つた拡散領域を有し、幾つかのトランジスタ
のうちの2つの拡散領域の少なくとも1つが高いしきい
値を有する、電界効果トランジスタを含むストーレッジ
・システムが提供される。
一方の拡散領域の高いしきい値を中和(Rleutra
llze)するのに十分な極性と大きさを有する電圧を
一方の高いしきい値の拡散領域へ印加′ する手段が
提供される。
システムはまた、一方の拡散領域がその高いしきい値を
中和される時に、2つの一定距離を保つた拡散領域の間
の電流の流れを決める手段を含んでいる。中和する電圧
が2つの拡散領域のうちの一方の拡散領域へ印加される
とき、一方の拡散領域はトランジスタのドレインとして
働き、2つの拡散領域のうちの他方の拡散領域はトラン
ジスタのソースとして働く。これ故に、他方の即ちソー
ス拡散領域もまた高いしきい値を有するなら、5乃至1
0ボルトのゲート電圧がトランジスタのゲート電極に印
加される時には、2つの一定距離を保つた拡散領域間に
は、ほとんど又は全く電流が流れない。これにより、電
流値は、例えば、2進情報の゜“1゛の数字が2つの拡
散領域のうちの他方の拡散領域でストアされることを示
す。しかしながら、他方の即ちソースの拡散領域が低い
しきい値を有するなら、ゲート電圧がトランジスタのゲ
ート電極に印加される時には、2つの一定距離を保つた
拡散領域間には比較的高い電流が流れる。これにより電
流値は、例えば、2進情報の“0゛の数字が2つの拡散
領域のうちの他方の拡散領域でストアされることを示す
。中和する電圧が2つの拡散領域のうちの他方の拡散領
域に印加されるとき、他方の拡散領域はもはやトランジ
スタのドレインとして働き、一方の拡散領域はもはやト
ランジスタのソースとして働く。
従つて、この配列では、一方の拡散領域にストアされる
情報の゜“1゛の数字又は6“0゛の数字の存在もまた
検出され得る。もちろん、中和電圧が高いしきい値の拡
散領域を中和するのに必要とされないならば、この電圧
は、トランジスタのソースにおける高いしきい値の拡散
領域の存在又は不存在に依存して、2つの一定距離を保
つた拡散領域間に電流を通すことになるドレイン電圧と
して、単に用いられる。
本発明の以上の目的及び他の目的、特徴及び利点は、添
付図面に示された本発明の好実施例の以下のより特定し
た記述より明らかになるであろう。第1乃至第3図には
、本発明のリード・オンリ・メモリの一実施例が示され
ている。
リード・オンリ・メモリは、第1図のライン3−3にお
ける断面図である第3図においてより明確に示された埋
設酸化物セグメント12,14及び16と、第1図のラ
イン2−2における断面図である第2図においてより明
確に示された埋設酸化物ストリップ18,20及び22
とが形成されたP型導雷性の半導体基板10を含む。例
えば第3図に示されているように、埋設酸化物セグメン
ト12及び14の間に第1のワード・ライン24が設け
られ、埋設酸化物セグメント14及び16の間に第2の
ワード・ライン26が設けられている。第1及び第2の
ワード・ライン24及び26はアルミニウム又は他の適
当な導体のような配線物質より成る。第1のワード・ラ
イン24は、好ましくは二酸化シリコンより成る薄い誘
電体層32により半導体基板LOから分離されたゲート
電極28と、また好ましくは二酸化シリコンより成る薄
い誘電体層34により半導体基板10から分離されたゲ
ート電極30へ接続される。明確にするために、ワード
●ライン24はチャンネル領域の上のゲート電極に接続
されて示されているが、実際に、接点は分離セグメント
又はストリップの上にも作られ得るし、又はゲート電極
としても働くポリシリコン●ワード・ラインも用いられ
る。第1及び第2のワード●ライン24及び26は、厚
い絶縁層36により半導体基板10から分離されている
。例えば第2図に示されているように、第1のN+拡散
領域38が、ゲート電極28及び埋設酸化物ストリップ
18の間の半導体基板10中に形成され、第2のN+拡
散領域40がゲート電極28及び埋設酸化物ストリップ
20の間の半導体基板10中に形成される。
第1及び第2のN+拡散領域38及び40は、ゲート電
極28の下にチャンネル領域を決める。第1のP+領域
42が、第1のN+領域38に隣接して、第1のN+領
域38)及び第2のN+領域40の間の半導体基板10
中に設けられる。第2のP+領域44は、第4のN+拡
散領域48に隣接して、第4のN+領域48及び第3の
N+拡散領域46の間の半導体基板10中に設けられる
。第3のN+領域46は、ゲー5卜電極30及び埋設酸
化物ストリップ20の間の半導体基板10中に形成され
る。第4のN+拡散領域48は、ゲート電極30及び埋
設酸化物ストリップ22の間の半導体基板10中に形成
される。第3及び第4のN+拡散領域46及び48θは
、ゲート電極30の下にチャンネル領域を決める。第1
、第2、第3及び第4のN+拡散領域38,40,46
及び48は各々、一方の端で公知の適当な型のプリチャ
ージ及び列選択回路50へ接続され、他方の端でセンス
・アンプ51へ接続される。第1及び第2のワード・ラ
イン24及び,26は、公知の適当な型のワード●ドラ
イバー52へ接続される。第1乃至第3図に示されたリ
ード・オンリ・メモリの実施例は、4つのトランジスタ
54,56,58及び60より成るアレイを示す。
トランジスタ54及び56は第2図に示されているよう
に第1のワード・ライン24に接続され、トランジスタ
58及び60は第2のワード・ライン26に接続される
。第1のトランジスタ54は、ゲート電梢28及び第1
乃至第2のN+拡散領域38及び40、その他ゲート電
極28の下で第1のN+領域38の端に形成された第1
のP+領域42により形成される。第2のトランジスタ
56は、ゲート電極30及び第3乃至第4のN+領域4
6及び48、その他ゲート電極30の下で第4のN+領
域48の端に形成された第2のP+領域44により形成
される。第2のワード・ライン26と接続された第3の
トランジスタ58は、第3図に示されているように、好
ましくは二酸化シリコンより成る薄い誘電体層64によ
り半導体基板10から分離されたゲート電極62、及び
第1乃至第2のN+拡散領域38及び40を含む。また
第2のワード●ライン26と接続された第4のトランジ
スタ60は、第1図に示されている第3及び第4のP+
領域66及び68の他に、ゲート電極(図示されす)及
ひ第3乃至第4のN+拡散領域46及び48を含む。第
1乃至第3図に示されたリード・オンリ・メモリのトラ
ンジスタ・アレイを作る方法をより良,く理解するため
に、前記の米国特許出願を参照すると良い。
N+拡散38及び48並びに第1のワード◆ライン24
に各々接続されたゲート電極28及び30と、N+拡散
46及び48並びに第2のワー.ド・ライン26に接続
されたゲート電極に対して、各々高いしきい値を形成す
るために、N+領域28,40,46及び48を提供す
るのに、公知のイオン注入技術により半導体基板10中
へヒ素を注入し、P+領域42,44,66及び68・
を提供するのに、前記特許出願に述べられている技術に
より半導体基板10中へホウ素を注入することに、注意
すべきだ。
第1及び第2のワード・ライン24及び26に約5ボル
トの電圧を用いるときは、N+領域38,40,46及
び48を形成するために用いられるヒ素は、好ましくは
80KeVで約8×1015イオン/CFlfの濃度で
注入されると良いし、またP+領域42,44,66及
び68を形成するために用いられるホウ素は、好ましく
は100乃至200KeVで4×1013乃至8×10
13イオン/Cltの濃度で注入されると良い。 第1
乃至第3図に示された本発明のストーレッジ●システム
は、公知の適当な型のプリチャージ)及び列選択回路5
0からN+拡散領域38,40,46及び48へ、また
ワード・ドライバ52からワード・ライン24及び26
へ、適当なパルスを印加し、第4図に示されたセンス・
アンプで感知信号を検出することにより動作される。
第1乃至第3図で示しまた上記説明したように、トラ
ンジスタ54は、P+拡散領域42により作られる高い
しきい値を有するN+拡散領域38、及びP+拡散領域
に結合されていない故に低いしきい値を有するN+拡散
領域40を含む。従”つて、トランジスタ54は、各々
が情報の2進の数字の1つをストアしまたP+拡散領域
の有無により決まる2つのメモリ・セルを有している。
トランジスタ54では、P+領域42が存在するために
左側では2進情報の゜“1゛の数字がストアされ、ゲー
ト電極28の下のN+領域40の端にはP+領域が存在
しないために右側では2進情報の6′0″の数字がスト
アされる。 第4図では、第1のワード・ライン24に
接続されたゲート電極28と共に、トランジスタ54の
N+拡散領域38及び40とP+拡散領域42が概略的
に示されている。
トランジスタ54の右側にどの2進の数字がストアされ
ているかを決めるために、即ち、N+領域40に隣接す
るP+領域の有無を決めるために、ビット・センス・ラ
インを形成する全てのN+拡散領域38,40,46及
び48は、正の電位VHl例えば+5ボルトに充電され
、それからビット・センス・ライン40は大地電位にさ
れ、例えば+5ボルトの電圧がワード・ライン24に印
加される。ビット・セン′ ス●ライン38へ+5ボ
ルトが充電され、またホウ素の濃度が高くない、即ち約
4刈013乃至8×1013イオン/Cltであるので
、隣接のP+即ちホウ素領域はP+領域42の存在を無
効にするために正孔がからにされる。従つて、チャンネ
ル領域には、電子により電流通路が形成される。このた
めに、ビット●センス●ライン38の電圧を放電するこ
とになる電流がトランジスタ54のチャンネル領域を通
つて流れ、トランジスタ54の右側に゜“0゛の数字の
記憶を示す。ビット・センス・ライン38の電圧降下は
、増幅トランジスタTlO及びTl2並びに接地された
ビット・センス・ライン40に接続された制御トランジ
スタTl4を有する第1差動センス・アンプ51Aによ
り検出される。制御トランジスタTl4がダイオード接
続されているので、ビット・センス・ライン40はトラ
ンジスタTlO及びTl2のソースとして働き、トラン
ジスタTlOを通過する電流はビット・センス●ライン
38の電圧に依存し、トランジスタTl2を通過する電
流はトランジスタTl2のゲート電極に印加された基準
電圧VRe(.に依存することが、わかる。電圧V8e
?.は好ましくは、“゜0゛の数字がストアされたとき
と“1゛の数字がストアされたときのビット●センス●
ライン38の電圧間の中ほどの電圧値であると良い、所
望なら、トランジスタTl2のゲート電極は、公知のよ
うに電圧■1ef.の代わりにダミー●セルに接続され
る。トランジスタ54の左側にどの2進の数字がストア
されているかを決めるために、即ちN+領域38の隣接
におけるP+領域の有無を決めるために、全てのN+拡
散領域は再び正の電位VHに充電され、それから、ビッ
ト●センス・ライン38は接地され、+5ボルトの電圧
がワード・ライン24に印加される。
この配列では、電流はトランジスタ54のチャンネル領
域を流れない。なぜなら、この場合、ビット●センス●
ライン38は接地されているので、隣接のP+領域42
における正孔はからにならず、従つて、この正孔が、チ
ャンネル領域での電子による電流通路形成を妨げている
からである。それ故に、ビット・センス・ライン40の
電圧は、N+領域38の隣接にP+領域が存在すること
、及び2進情報の゜゜1゛の数字の記憶を示す高レベル
のままである。ビット・センス・ライン40の電圧は、
増幅トランジスタTl6及びTl8並びに接地されたビ
ット・センス・ライン38に接続された制御トランジス
タT2Oを有する第2の差動センス●アンプ51Bによ
り検出される。制御トランジスタT2Oがダイオード接
続されているので、ビット・センス・ライン38はトラ
ンジスタTl6及びTl8のソースとして働き、トラン
ジスタTl6を通過する電流はビット・センス・ライン
40の電圧に依存し、トランジスタTl8の電流は電圧
■Ref.に依存することが、やはりわかる。トランジ
スタTlO,Tl2,Tl6及びTl8の出力端子は基
板10上に設けられた最終的な差動アンプに接続される
ことに注意すべきだ。
所望なら、最終的なアンプは、例えば、トランジスタT
l2及びTl8の出力端子が電圧VHに接続されるシン
グル●エンド●アンプ(SingIe−Endedam
pllfier)でも良い。トランジスタ56にストア
された2つの数字を読出すために、類似の動作方法が用
いられることがわかる。トランジスタ56の右側を読む
ときには、P+領域44の存在によりトランジスタ56
のチャンネルを電流は流れない。それ故に、ビット●セ
ンス●ライン46の電圧は、トランジスタ56の右側で
の“゜1゛の数字の記憶を示す高いままである。ライン
46のこの高い電圧の存在は、センス・アンプ51A及
び51Bに類似して動作する第3のセンス・アンプ51
Cにより検出される。トランジスタ56の左側を読むと
きには、P+領域44の存在を中和するためにビット・
センス・ライン48の電圧VHが正孔のP+領域44を
からにするので、“0゛の数字を示す比較的高い電流が
トランジスタ56のチャンネルを通る。P+領域が存在
しないN+拡散領域38及び40をトランジスタ58が
含むときは、トランジスタ58の右側及び左側に情報の
゜゜0゛の数字がストアされる。従つて、トランジスタ
58の右側を感知するときには、センス・アンプ51A
はライン38の電圧降下を検出し、トランジスタ58の
・左側を感知するときには、センス・アンプ51Bはラ
イン40の電圧降下を検出する。トランジスタ60がN
+拡散領域46と結合したP+領域66及びN+拡散領
域48と結合したP+領域68を有するときは、情報の
゜゛1゛の数フ字がトランジスタ60の各側にストアさ
れる。
従つて、トランジスタ60の左右の側のメモリ●セルが
感知され即ち読出されるときには、センス・アンプ51
Cはライン46に残留する高い電圧を検出し、センス●
アンプ51Dはライン48に残留する高い電圧を検出す
る。本発明の第2の実施例を提供するために、第2図に
類似して断面が第5図に例示されているアレイにおいて
示されているように、本発明のストーレッジ●システム
としてより高密度のアレイを提供するために、埋設酸化
物ストリップ18,20及び22が除去され得る。
この第2の実施例では、アレイは、より厚い分離層36
″がワード・ライン2C及び基板1『の表面の間に設け
られると共に、ゲート電極28″,3『及び31と半導
体基板1『の表面との間に設けられた薄い誘電体層32
″を含む。
ゲート電極28″,3『及び31により決められたN+
拡散領域39,41,43及び45が、基板1『の表面
に形成される。P+領域42″がN+拡散領域39に隣
接してゲート電極2『の下に設けられ、P+領域44″
がN+領域43に隣接してゲート電極3『の下に設けら
れる。またP+領域47及び49が各々N+領域43及
び45に隣接してゲート電極31の下に設けられる。ト
ランジスタ5Cはゲート電極2『及びN+領域39及び
41により決められ、トランジスタ56゛はゲート電極
3『及びN+領域41及び43により決められ、トラン
ジスタ57はゲート電極31及びN+領域43及び45
により決められる。第5図かられかるように、トランジ
スタ54″はP+領域42″の存在により左側に“1゛
の数字をストアし、一方ゲート電極2『の近く及びその
下にP+領域が存在しない右側に“0゛の数字をストア
する。トランジスタ565は左側に.“゜0゛を右側に
“゜1゛をストアし、トランジスタ57は左右両側に“
1゛をストアする。第6図には、第5図にも示されてい
るのだが、ワード・ライン24″に各々結合されたトラ
ンジスタ54″,56゛及び57を形成する、ゲート電
町極2『,3『及び31と共に、N+拡散領域39,4
1,43及び45並びにP+拡散領域42″,44″,
47及び49が概略的に示されている。
トランジスタ5Cの右側にどの2進数がストアされてい
るかを決めるために、第6図にピン・ト・センス・ライ
ン39,41,43及び45として示されている全ての
N+拡散領域は正の電位VHに充電され、それからビッ
ト・センス・ライン41は接地され、例えば+5ボルト
の電圧がワード・ライン2Cに印加される。ビット●セ
ンス●ライン39が+5ボルトに充電され、P+領域4
2゛が例えば約4×1013乃至8×1013イオン/
dのホウ素濃度を有する場合は、P+領域42″の存在
を無効にするために隣接P+領域42″は正孔がからに
される。そして、トランジスタ5Cの右側に6゜0゛の
数字の記憶を示す、ビット・センス●ライン39の電圧
を放電することになる電流がトランジスタ5Cのチャン
ネル領域)を導通することになる。ビット●センス●ラ
イン39の電圧降下は、増幅トランジスタT1『及びT
l2′並びにビット●センス●ライン41に接続された
制御トランジスタT1『を有する第1の差動センス・ア
ン・プ51Nにより検出される。制御トランジスタTl
Cがダイオード接続されているので、ビット・センス・
ライン41はトランジスタTlO″及びTl2″のソー
スとして働き、トランジスタT1『を通過する電流は、
ビット・センス・ラ″イン39の電圧に依存し、トラン
ジスタTl2″を通過する電流は■Ref.又は公知の
ダミー・セルからの電圧のような基準電圧に依存するこ
とがわかる。トランジスタ56″の左側に′60″の数
字をストアしているセルは、増幅トランジスタT22及
び24並びにビット・センス・ライン41及び45に各
々接続された制御トランジスタT26及びT28を有す
る第3のセンス・アップ51C″により、トランジスタ
54″の右側における2進の数字の感知と同時に、読出
され得ることに注意すべきである。制御トランジスタT
26がダイオード接続されているので、ビット・センス
・ライン41はまたトランジスタT22及びT24のソ
ースとして働く。一方トランジスタT28は増幅トラン
ジスタT22及びT24からビット・センス・ライン4
5の高電圧を絶縁する。ビット・センス・ライン41は
接地され、ビット・センス・ライン39及び43は両方
とも高電圧なので、増幅トランジスタTl6″及びTl
8″並びに制御トランジスタT2『及びT2lを有する
第2のセンス●アンプ51B″はオフに切換えられる。
゜゜1゛の数字がストアされているトランジスタ56″
の右側のセルを感知するために、ライン43が接続され
その他のラインは高い電圧に保たれる。
N+拡散領域43はゲート電極3『の近く及びその下に
P+領域44″を有するので、N+拡散領域は高いしき
い値を有し、それ故に、トランジスタ565のチャンネ
ル領域には電流は流れずライン41を高い電位に保つ。
この高い電位は、もはやソースとして働くライン43を
有している第2のセンス・アンプ51B″により検出さ
れる。さらにその上、増幅トランジスタT3O及びT3
2並びに制御トランジスタT34を有する第4のセンス
●アンプ51D″が、トランジスタ57の左側にストア
された“゜1゛の数字を同時に感知するために用いられ
る。センス●アンプ51D″は示されていないが別のビ
ット・センス・ラインに接続された第2の制御トランジ
スタを有することは、理解されるところである。共通の
ワード●ラインのセル又はビットのうち3分の1までが
、その他の全てのビット●センス・ラインを正の電位に
保ちながら、それらの実効ソース拡散を大地までパルス
することにより組ごとに選択され得ることがわかる。
さらにその上、ビット・センス・ライン及び制御回路機
能が第6図に示されているように結合されるので、セン
ス●アンプはこのアレイの非常に狭い場所で構成され得
る。これらのセンス・アンプは、多少、66A100n
s150r11,W64KbitR0M″ByD.R.
WllsOnetal、19781EEEIntern
ati0na1S0Iid一StateCircuit
sCOnferencesDigestOfTechn
icalPapers.sVOlunle××1、Pa
gesl52、153and273の論文に開示された
方法で動作する。+5乃至+10ボルトのワード・ライ
ン電圧が示唆されているが、ワード・ライン電圧は好ま
しくは、読出されるセルが低いしきい値を有していると
きはストーレッジ●トランジスタのチャンネル領域を電
流が容易に流れ、読出されるセルが高いしきい値を有し
ているときには電流がチャンネル領域を通つて流れるの
を妨げられるような大きさであると良いことに、注意す
べきだ。
明確にするため、各実施例ではわずかの数のストーレッ
ジ・トランジスタのみが示された。
しかしながら、本発明のストーレッジ●システムの各ア
レイは、12?上のワード・ラインを有し、各ワード●
ラインは128J).上のストーレッジ●トランジスタ
に結合されている、即ちワード●ライン当り256以上
のセル又は貯蔵ビットを有することは、理解されるべき
である。2進情報が各セルにストアされるリード・オン
リ・メモリが実施例として、今まで述べられてきた。
本発明の技術により、各セルは、トランジスタのチャン
ネル領域へホウ素の幾つかの公知の量のうちの一つを注
入することにより多重レベルの情報をストアするように
作られ得ることは、理解される。例えば、最初に、所定
注入量のホウ素を2つのセルへ注入し、2番目に、第2
の異なる注入量のホウ素を先に注入されたセルのうちの
一つ及びまだ注入されていないセルのうちの一つへ注入
することにより、各セルが異なるしきい電圧を有するよ
うに4つのセルが作られ得る。適当なセンス●アンプを
用いることにより、セルの4つの異なるレベルのしきい
値が検出され得る。
この多重レベルの可能性については、MをM回のプログ
ラミング注入に対するプログラミング・マスクの数とす
ると、レベルの数は2Mと表わされる。2進のストーレ
ッジについては、Mは1である。
各トランジスタは2M個のしきい値レベルのうちの1つ
にコード化される。例えば、ヒ素に代わつてアンチモン
が用いられるように、ヒ素及びホウ素以外の不純物も本
発明を実施するのに用いられることは、理解すべきであ
る。
また、本発明は、リンのような速く拡散するドナーを注
入し、そして2つのN+拡散領域38及び40に接続す
るために適当な加熱ステップを用いることにより、エン
ハンスメント型トランンジスタの他にデイプレツシヨン
型トランジスタを作るのにも用いられることに注意すべ
きだ。さらに、示された実施例ではP導電型の半導体基
板を用いて述べられたが、N導電型の半導体基板も基板
中のN+及びP+領域を交換することにより用5いられ
ることに注意すべきだ。従つて、リード・オンリ・メモ
リで所望ならプログラム可能な論理アレイで、用いられ
る高密度トランジスタ・アレイを有するストーレッジ・
システムが提供されたことがわかる。
本発明アレイO中のセル密度は、ほとんど又は全く余分
なコストを要せずに、前記米国特許出願に開示されたア
レイのセル密度の少なくとも2倍になつている。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の技術により配列されたトランジスタ
・アレイ及び回路を有するリード・オンリ●メモリの平
面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ソース及びドレインとなる2つの第1導電型領域の
    うちの少なくとも一方に隣接したチャンネル領域に第2
    導電型領域を有する電界効果トランジスタと、前記第1
    導電型領域に前記第2導電型領域が前記トランジスタの
    しきい電圧に実質的な影響を及ぼさなくなるような電圧
    を印加する手段と、前記チャンネル領域を流れる電流を
    感知する手段と、を含むストーレッジ装置。
JP56003988A 1980-03-03 1981-01-16 スト−レッジ装置 Expired JPS6045508B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US126636 1980-03-03
US06/126,636 US4322823A (en) 1980-03-03 1980-03-03 Storage system having bilateral field effect transistor personalization

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56130895A JPS56130895A (en) 1981-10-14
JPS6045508B2 true JPS6045508B2 (ja) 1985-10-09

Family

ID=22425921

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56003988A Expired JPS6045508B2 (ja) 1980-03-03 1981-01-16 スト−レッジ装置

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US (1) US4322823A (ja)
EP (1) EP0035646B1 (ja)
JP (1) JPS6045508B2 (ja)
AU (1) AU538544B2 (ja)
CA (1) CA1169556A (ja)
DE (1) DE3176927D1 (ja)
ES (1) ES498319A0 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4380057A (en) * 1980-10-27 1983-04-12 International Business Machines Corporation Electrically alterable double dense memory
US4388702A (en) * 1981-08-21 1983-06-14 Mostek Corporation Multi-bit read only memory circuit
US4412309A (en) * 1981-09-28 1983-10-25 Motorola, Inc. EEPROM With bulk zero program capability
JPS59100562A (ja) * 1982-11-30 1984-06-09 Mitsubishi Electric Corp 読み出し専用半導体記憶装置の製造方法
JPS62279598A (ja) * 1986-05-28 1987-12-04 Fujitsu Ltd 読出し専用メモリ
JPH0821634B2 (ja) * 1987-11-10 1996-03-04 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン 読取り専用メモリ
US5218569A (en) * 1991-02-08 1993-06-08 Banks Gerald J Electrically alterable non-volatile memory with n-bits per memory cell
US6353554B1 (en) 1995-02-27 2002-03-05 Btg International Inc. Memory apparatus including programmable non-volatile multi-bit memory cell, and apparatus and method for demarcating memory states of the cell
US6927993B2 (en) * 2003-08-14 2005-08-09 Silicon Storage Technology, Inc. Multi-bit ROM cell, for storing on of N>4 possible states and having bi-directional read, an array of such cells
US7012310B2 (en) * 2003-08-14 2006-03-14 Silcon Storage Technology, Inc. Array of multi-bit ROM cells with each cell having bi-directional read and a method for making the array
US6870233B2 (en) * 2003-08-14 2005-03-22 Silicon Storage Technology, Inc. Multi-bit ROM cell with bi-directional read and a method for making thereof

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3914855A (en) * 1974-05-09 1975-10-28 Bell Telephone Labor Inc Methods for making MOS read-only memories
US4096522A (en) * 1974-09-26 1978-06-20 Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. Monolithic semiconductor mask programmable ROM and a method for manufacturing the same
US4045811A (en) * 1975-08-04 1977-08-30 Rca Corporation Semiconductor integrated circuit device including an array of insulated gate field effect transistors
US4052229A (en) * 1976-06-25 1977-10-04 Intel Corporation Process for preparing a substrate for mos devices of different thresholds
US4161039A (en) * 1976-12-15 1979-07-10 Siemens Aktiengesellschaft N-Channel storage FET
US4142926A (en) * 1977-02-24 1979-03-06 Intel Corporation Self-aligning double polycrystalline silicon etching process
US4214359A (en) * 1978-12-07 1980-07-29 Bell Telephone Laboratories, Incorporated MOS Devices having buried terminal zones under local oxide regions

Also Published As

Publication number Publication date
JPS56130895A (en) 1981-10-14
AU6753981A (en) 1981-09-10
US4322823A (en) 1982-03-30
EP0035646A2 (en) 1981-09-16
DE3176927D1 (en) 1988-12-08
EP0035646B1 (en) 1988-11-02
ES8202651A1 (es) 1982-02-01
AU538544B2 (en) 1984-08-16
CA1169556A (en) 1984-06-19
ES498319A0 (es) 1982-02-01
EP0035646A3 (en) 1983-08-03

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