JPS604320Y2 - ランダム・アクセス・メモリ - Google Patents
ランダム・アクセス・メモリInfo
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- JPS604320Y2 JPS604320Y2 JP1983133758U JP13375883U JPS604320Y2 JP S604320 Y2 JPS604320 Y2 JP S604320Y2 JP 1983133758 U JP1983133758 U JP 1983133758U JP 13375883 U JP13375883 U JP 13375883U JP S604320 Y2 JPS604320 Y2 JP S604320Y2
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- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
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- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
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- G—PHYSICS
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- G11C11/413—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
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- H03K3/356—Bistable circuits
- H03K3/356017—Bistable circuits using additional transistors in the input circuit
- H03K3/356034—Bistable circuits using additional transistors in the input circuit the input circuit having a differential configuration
- H03K3/356043—Bistable circuits using additional transistors in the input circuit the input circuit having a differential configuration with synchronous operation
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はランダム・アクセス・メモリ
(RAM)に係り、特にワード線が付勢されたときに一
対のビット線を介して読出し又は書込みが行なわれるメ
モリ・セルを含むRAMに係る。
対のビット線を介して読出し又は書込みが行なわれるメ
モリ・セルを含むRAMに係る。
メモリ・セルが行列状に配置されているRAMにおいて
は、一般にその各列に読出し用の感知回路が接続されて
いる。
は、一般にその各列に読出し用の感知回路が接続されて
いる。
FETメモリの場合は、このような感知回路として、交
差結合された一対のFETを含むラッチ回路が使用され
る。
差結合された一対のFETを含むラッチ回路が使用され
る。
ところが従来の感知ラッチ回路は、その交差結合点が関
連するビット線対に接続されているため、次のような問
題点があった。
連するビット線対に接続されているため、次のような問
題点があった。
(1)大きな寄生容量を持ったビット線が感知ラッチ回
路の負荷になるので、動作が遅い。
路の負荷になるので、動作が遅い。
(2)感知ラッチ回路にセットされた2進値を最終的に
外部へ出力するまでは、ビット線の状態を元に戻せない
。
外部へ出力するまでは、ビット線の状態を元に戻せない
。
従って、次のメモリ・アクセスまでの時間が長くなる。
(31(2+の問題を解決するためには、特定のタイミ
ングでオン/オフされる結合素子をビット線対と感知ラ
ッチ回路の交差結合点との間に設けておく必要がある。
ングでオン/オフされる結合素子をビット線対と感知ラ
ッチ回路の交差結合点との間に設けておく必要がある。
従って本考案の目的は、高速動作が可能であり且つビッ
ト線対へ直接接続され得る感知ラッチ回路を備えたRA
Mを提供することにある。
ト線対へ直接接続され得る感知ラッチ回路を備えたRA
Mを提供することにある。
本考案に係るRAMは、ワード線が付勢されたときに一
対のビット線を介して読出し又は書込みが行なわれる複
数のメモリ・セルを含み、各ビット線は動作に先立って
初期設定されるようになっている。
対のビット線を介して読出し又は書込みが行なわれる複
数のメモリ・セルを含み、各ビット線は動作に先立って
初期設定されるようになっている。
初期設定回路にデプレッション・モードFETを使用す
ると、高速の初期設定動作が可能になり、またエンハン
スメント・モードFETを用いた場合に比べて閾値電圧
の差に起因する初期設定電圧の相違がない、即ち一対の
ビット線が同じ電圧へ初期設定されるという利点がある
。
ると、高速の初期設定動作が可能になり、またエンハン
スメント・モードFETを用いた場合に比べて閾値電圧
の差に起因する初期設定電圧の相違がない、即ち一対の
ビット線が同じ電圧へ初期設定されるという利点がある
。
選択されたメモリ・セルから一対のビット線へ読出され
た情報をラッチする感知ラッチ回路は、交差結合された
一対の第1FETと、該第1FETの交差結合点及び電
源の間に接続された一対の負荷素子と、読出し時に一対
のビット線間の差信号に応答して第1FETをスイッチ
させる一対の第fETとを含んでいる。
た情報をラッチする感知ラッチ回路は、交差結合された
一対の第1FETと、該第1FETの交差結合点及び電
源の間に接続された一対の負荷素子と、読出し時に一対
のビット線間の差信号に応答して第1FETをスイッチ
させる一対の第fETとを含んでいる。
各ビット線は、結合素子を介することなく、関連する第
2FETのゲートへ直接接続される。
2FETのゲートへ直接接続される。
ビット線を第2FETのゲートへ接続しておくと、大き
な寄生容量を持ったビット線が感知ラッチ回路の負荷に
なることはないから、感知ラッチ回路の高速動作が可能
であり、しかも感知ラッチ回路が一旦セットされた後は
いつでもビット線の電圧を元に戻すことができる。
な寄生容量を持ったビット線が感知ラッチ回路の負荷に
なることはないから、感知ラッチ回路の高速動作が可能
であり、しかも感知ラッチ回路が一旦セットされた後は
いつでもビット線の電圧を元に戻すことができる。
後述する実施例では、第1FET及び第2FETとして
エンハンスメント・モードFETが使用され、負荷素子
としてデプレッション・モードFETが使用される。
エンハンスメント・モードFETが使用され、負荷素子
としてデプレッション・モードFETが使用される。
第1FETの交差結合点には、出力を取出すための回路
が接続される。
が接続される。
この回路を上述の感知ラッチ回路と同様な構成にしてお
くと、RAM外部への出力取出しを正確に且つ高速度で
行なうことができる。
くと、RAM外部への出力取出しを正確に且つ高速度で
行なうことができる。
選択されたメモリ・セルへの書込みは、関連するビット
線対に接続された書込み回路から行なわれる。
線対に接続された書込み回路から行なわれる。
以下、添付図面を参照しながら、本考案の良好な実施例
について具体的に説明する。
について具体的に説明する。
第1図は、本考案に従うm列n行のRAMのうちの1列
を示したものである。
を示したものである。
図において“D”はデプレッション・モードFET (
以下D−FETと略称する)を表わし 44 E tt
はエンハンスメント・モードFET (以下、E−FE
Tと略称する)を表わす。
以下D−FETと略称する)を表わし 44 E tt
はエンハンスメント・モードFET (以下、E−FE
Tと略称する)を表わす。
Nチャンネルの[)−FETT□のドレインは正電位十
Vに接続される。
Vに接続される。
この正電位十■は、5乃至15ボルトの大きさを有する
のが好ましい。
のが好ましい。
T1のソースには左側のビット線BSL lの一端が接
続される。
続される。
BSLlの他端は、NチャンネルのE−FETTloの
ドレインに接続される。
ドレインに接続される。
Nチャンネルの[)−FETT2のドレインも、T1と
同じく正電位十Vに接続される。
同じく正電位十Vに接続される。
T2のソースには1、右側のビット線BSRlの一端が
接続される。
接続される。
B5R1の他端は、NチャンネルのE−FETT13の
ドレインに接続される。
ドレインに接続される。
T1゜及びT1□のソースは、NチャンネルのE −F
ET T1□のドレインへ共通に接続される。
ET T1□のドレインへ共通に接続される。
T1□のソースは、NチャンネルのE−FETT13の
ドレインに接続される。
ドレインに接続される。
T13のソースは基準電源(例えばアース)に接続され
る。
る。
T1及びT2のゲートは、共に信号Rを受取るように、
共通に接続される。
共通に接続される。
Tloのゲートは信号りを受取るようにされ、一方、T
11のゲートは信号6を受取るようにされる。
11のゲートは信号6を受取るようにされる。
信号り及びD(データ信号を意味する)は論理的相補関
係にある。
係にある。
T1□のゲートは信号C□を、T13のゲートは信号W
を各々受取るようにされる。
を各々受取るようにされる。
図示の如く、ビット線BSL l及びBSRlの間には
、n個のメモリ・セル10が接続されている。
、n個のメモリ・セル10が接続されている。
各メモリ・セルには1本のワード線WLが接続される。
一対のビット線間に接続されるメモリ・セルの数nは、
回路設計、製造プロセスにおける制限及びチップ・トポ
ロジーに応じて大きく異なることがある。
回路設計、製造プロセスにおける制限及びチップ・トポ
ロジーに応じて大きく異なることがある。
図面が繁雑になるのを避けるため、第1図には、そのう
ちの4個しか示されていない。
ちの4個しか示されていない。
各メモリ・セル10は、例えば第5A図に示されている
ような型のものであってもよい。
ような型のものであってもよい。
第5A図のセルは、6素子セルとして周知のものであり
、例えば米国特許第379585吋及び同第37986
21号に記載されている。
、例えば米国特許第379585吋及び同第37986
21号に記載されている。
また、メモリ・セル10として、第5B図に示されるよ
うな周知の4素子セルを用いることもできる。
うな周知の4素子セルを用いることもできる。
電界効果素子を基本素子として含むメモリ・セルは多数
知られているが、以下の説明から明らかになるように、
少なくともその幾つかは本考案の実施において使用可能
である。
知られているが、以下の説明から明らかになるように、
少なくともその幾つかは本考案の実施において使用可能
である。
第1図に示されるように、相互接続された7個のFET
下3〜T9から成る感知ラッチ20が、ビット線BSL
lとBSRlの間に接続される。
下3〜T9から成る感知ラッチ20が、ビット線BSL
lとBSRlの間に接続される。
T3及びT4はNチャンネルのD−FETであり、T、
〜T9はNチャンネルのE−FETである。
〜T9はNチャンネルのE−FETである。
図示の如く、T3のドレインは正電位子Vに接続され、
T3のソースはT、のドレイン、T3のゲート、T6の
ゲート及びラッチ20の第1出力SLlに接続され、T
5のソースはT7のドレインに接続され、T7のソース
はT9のドレインに接続され、T9のソースは基準電位
(例えばアース)に接続され、Uのドレインは正電位子
■に接続され、T4のソースはT6のドレイン、T4の
ゲート、T5のゲート及びラッチ20の第2出力SR1
に接続され、T6のソースはT8のドレインに接続され
、T8のソースはT9のドレインに接続され、T7のゲ
ートはビット線BSL lに接続され、モしてT8のゲ
ートはビット線BSRiに接続される。
T3のソースはT、のドレイン、T3のゲート、T6の
ゲート及びラッチ20の第1出力SLlに接続され、T
5のソースはT7のドレインに接続され、T7のソース
はT9のドレインに接続され、T9のソースは基準電位
(例えばアース)に接続され、Uのドレインは正電位子
■に接続され、T4のソースはT6のドレイン、T4の
ゲート、T5のゲート及びラッチ20の第2出力SR1
に接続され、T6のソースはT8のドレインに接続され
、T8のソースはT9のドレインに接続され、T7のゲ
ートはビット線BSL lに接続され、モしてT8のゲ
ートはビット線BSRiに接続される。
T9のゲートは、信号りを受取るようにされる。
更に、第1感知ラツチ出力SLlは節点SLから取出さ
れ、また第2感知ラツチ出力SR1は節点SRから取出
される。
れ、また第2感知ラツチ出力SR1は節点SRから取出
される。
次に、第1図と共に第3図及び第4図を参照して、本考
案に従うメモリの動作にって説明する。
案に従うメモリの動作にって説明する。
第3図は、第1図のセル1から2進゛1”を読出す場合
の各部分の波形及びそのタイミングを示し、第4図は、
セル2に2進“1゛を書込む場合を示している。
の各部分の波形及びそのタイミングを示し、第4図は、
セル2に2進“1゛を書込む場合を示している。
他のセルに対する読出し及び書込みの場合も同様な波形
が得られることに注意されたい。
が得られることに注意されたい。
“R゛パルス、[)−FETT1及びT2のゲートへ印
加される。
加される。
この°“R”パルスは、通常は高い方のレベルにあり、
従って、この時T□及びT2はオン状態にある。
従って、この時T□及びT2はオン状態にある。
この結果、ビット/感知線BSL l及びB5R1は、
通常は+■に充電されている。
通常は+■に充電されている。
読出し又は書込みが行なわれる時には、“°Rパパルス
は0ボルトに落される。
は0ボルトに落される。
この結果、T□及びT2は、それらのゲート電位がソー
ス電位に対して素子の閾値電圧よりも負になるので、タ
ーン・オフされる。
ス電位に対して素子の閾値電圧よりも負になるので、タ
ーン・オフされる。
[)−FETの閾値電圧を一2ボルトとすると、ビット
/感知線BSL l及びB5R1の電位が約2ボルトに
降下するまでこの状態が続く。
/感知線BSL l及びB5R1の電位が約2ボルトに
降下するまでこの状態が続く。
読出し動作においては書込み制御信号Wは低レベルに保
たれ、従ってT13はオフのままである。
たれ、従ってT13はオフのままである。
T、がオフの時には、Tlo−T□2を無視することが
できる。
できる。
読出しサイクルにおける動作シーケンスは次のようにな
っている。
っている。
まず゛Re1パルスが0ボルトに降下し、これと同時に
又は幾らか遅れて、各ビット線対に沿った1つのセルが
ワード線WLを介して付勢される。
又は幾らか遅れて、各ビット線対に沿った1つのセルが
ワード線WLを介して付勢される。
ここでは、ビット線BSL l及びBSRl並びにワー
ド線WLlの交点に接続されたメモリ・セル10が選択
され、従って、対応するワード線WLlに駆動パルスが
印加されるものとする。
ド線WLlの交点に接続されたメモリ・セル10が選択
され、従って、対応するワード線WLlに駆動パルスが
印加されるものとする。
この結果、一方のビット線が0ボルトへ向って放電を始
める。
める。
第3図に示されるように、この例では左側のビット線B
SL iが放電される。
SL iが放電される。
この放電により、T7のゲート−ソース間電圧は減少す
るが、T8のゲート−ソース間電圧は変化しない。
るが、T8のゲート−ソース間電圧は変化しない。
この時パルスLは低レベルに保たれており(第3図参照
)従ってこの間はT7又はT8には電流は流れない。
)従ってこの間はT7又はT8には電流は流れない。
T。及びT6も電流を流さないが、それらのゲートには
各々T、及びT3を介して+Vが印加されている。
各々T、及びT3を介して+Vが印加されている。
次いで、T9のゲート電位を上げることにより、即ち、
高レベルのL′”パルスをT9のゲートへ印加すること
により、感知ラッチ20がセットされる。
高レベルのL′”パルスをT9のゲートへ印加すること
により、感知ラッチ20がセットされる。
T9が導通すると節点Aの電圧が下がり、T8及びT6
がターン・オフされる。
がターン・オフされる。
T7のゲート−ソース間電圧はT8のそれよりも小さい
ので、T7はオフに保たれるか、又は導通状態になると
してもその程度は僅かである。
ので、T7はオフに保たれるか、又は導通状態になると
してもその程度は僅かである。
この結果、節点SRは節点SLよりも速く放電する。
ラッチ20の再生特性のため、節点SRの電位は略0ボ
ルトまで下がり、一方、節点SLの電位は+Vへ復帰さ
れる。
ルトまで下がり、一方、節点SLの電位は+Vへ復帰さ
れる。
従って、第3図に示されるように、節点SLの電位には
小さな°°グリッチ゛が生じるだけである。
小さな°°グリッチ゛が生じるだけである。
感知ラッチ20をセットするには、約0.6ボルトの差
電圧で十分である。
電圧で十分である。
感知ラッチ20は、ビット線から有効に分離され、従っ
て、ビット線BSL l及びBSRlは、ラッチされた
データを乱すことなく次の読出しサイクルに対して準備
され得る。
て、ビット線BSL l及びBSRlは、ラッチされた
データを乱すことなく次の読出しサイクルに対して準備
され得る。
即ち、信号Rを高レベルにすることにより、共に+■へ
向って再び予備充電され得る。
向って再び予備充電され得る。
T□o−T13は、選択されたビット線対に接続された
セルの1つにデータを書込む時に使用される。
セルの1つにデータを書込む時に使用される。
書込みが行なわれるメモリ・セルは、行入力及び列入力
によって決定される。
によって決定される。
書込まれるべきデータは、真数り及び補数百の形でTl
o及びT1□のゲートへ各々供給される。
o及びT1□のゲートへ各々供給される。
T□2に関しては、アドレス入力によって選択された列
に対応するものだけがオンきれる。
に対応するものだけがオンきれる。
T1□のターン・オンは、第4図に波形が示される゛C
1゛パルスの印加により行なわれる。
1゛パルスの印加により行なわれる。
T13のゲートへ正の“W”パルスが印加されると、選
択された列にある選択されたメモリ・セルは、データ信
号り及びDに従って書込まれる。
択された列にある選択されたメモリ・セルは、データ信
号り及びDに従って書込まれる。
第4図に示される種々の波形は、第1図のメモリ・セル
2へ2進“1”を書込む場合の様子を示している。
2へ2進“1”を書込む場合の様子を示している。
次に第2図を参照して、データ出力駆動回路14、出力
ラッチ12及び列選択回路16についてi′i<t’、
明する。
ラッチ12及び列選択回路16についてi′i<t’、
明する。
、1 、II”−タ出力駆動回路14は、基本的には2
旧・T+ l・’、 Ft’、1− TRI及びT7
□で構成される。
旧・T+ l・’、 Ft’、1− TRI及びT7
□で構成される。
T7.の1・r rl、1.+l’、電位十■に接続
され、ソースはT7□の1・1.・V−宇1’ffJ:
・にされる。
され、ソースはT7□の1・1.・V−宇1’ffJ:
・にされる。
T7□のソースは基準電位(例え(1〕゛−スx”Ji
g続される。
g続される。
T7□のゲートは出力ラッチ12の左出力(節点Ll)
に接続され、T72のゲートは出カラツー1−12の右
出力(節点R1)に接続される。
に接続され、T72のゲートは出カラツー1−12の右
出力(節点R1)に接続される。
データ出力端子DOは、T7.のソース及びT72のド
レインの共通接続点から取出される。
レインの共通接続点から取出される。
出力ラッチ12は、基本的には2個のD−FET下23
及びT24並びに4個のE−FET下25゜T26.T
27及びT28から戊っている。
及びT24並びに4個のE−FET下25゜T26.T
27及びT28から戊っている。
各FETの接続は、第1図に示された感知ラッチ20と
殆んど同じであるが、入出力は異なっている。
殆んど同じであるが、入出力は異なっている。
即ち、出力ラッチ12の節点L1及びR1は、左出力線
LO及び右出力線ROを介して、データ出力駆動回路1
4のT7□及びT72のゲートに各々接続され、T27
のゲートは列選択回路16の節点りに接続され、モして
T28のゲートは同じく節点Rに接続される。
LO及び右出力線ROを介して、データ出力駆動回路1
4のT7□及びT72のゲートに各々接続され、T27
のゲートは列選択回路16の節点りに接続され、モして
T28のゲートは同じく節点Rに接続される。
T2□及びT28のソースは、基準電位(例えばアース
)へ共通に接続される。
)へ共通に接続される。
列選択回路16は、基本的には2個のD−FET下91
及びT、2並びにE −F ET T3o−1〜T30
−ml T40−1”T40 my T50−1′T
50 my Teo−t−T6o m及びT89から
戒っている。
及びT、2並びにE −F ET T3o−1〜T30
−ml T40−1”T40 my T50−1′T
50 my Teo−t−T6o m及びT89から
戒っている。
T、1及びT92のドレインは、各々正電位十■に接続
される。
される。
T91のソースは節点りに接続され、ゲートはソースに
接続される。
接続される。
T92のソースは節点Rに接続され、ゲートはソースに
接続される。
接続される。
T30−1〜T’ao−mの各ドレインは節点りに接続
され、ソースはT40−1〜T4.−mの対応するドレ
インへ別個に接続される。
され、ソースはT40−1〜T4.−mの対応するドレ
インへ別個に接続される。
T40−1〜T40 mのソースは、T89のドレイ
ンへ共通に接続される。
ンへ共通に接続される。
T89のソースは基準電位(例えばアース)に接続され
る。
る。
T、。−□〜T’so−mの各ドレインは節点Rに接続
され、ソースはTo。
され、ソースはTo。
−1〜T’13o−mの対応するドレインへ別個に接続
される。
される。
T’6o−i〜Te0−mのソースは、T89のドレイ
ンへ共通に接続される。
ンへ共通に接続される。
第2図の列選択回路16においては、T3o−□。
T40−19 Tso−を及び’reo−tはm列のメ
モリの列1を選択するのに用いられ、T30−29 T
40−2? T50−2及びT6゜−2(図面には示さ
れていない)は列2を選択するのに用いられ、以下同様
にして、T3o−m、 T40−m、 T50−m及び
T&)−mは列mを選択するのに用いられる。
モリの列1を選択するのに用いられ、T30−29 T
40−2? T50−2及びT6゜−2(図面には示さ
れていない)は列2を選択するのに用いられ、以下同様
にして、T3o−m、 T40−m、 T50−m及び
T&)−mは列mを選択するのに用いられる。
第1図、第2図及び第6図から明らかなように、感知ラ
ッチ20の出力SLl〜SLm (即ち、m列メモリの
各感知ラッチの左出力)は、T4o−1〜T40 m
の対応するゲートへ別々に接続される。
ッチ20の出力SLl〜SLm (即ち、m列メモリの
各感知ラッチの左出力)は、T4o−1〜T40 m
の対応するゲートへ別々に接続される。
同様に、各感知ラッチ20の右出力SRi〜SRmは、
Tao−1〜T60 mの対応するゲートへ別々に接
続される。
Tao−1〜T60 mの対応するゲートへ別々に接
続される。
T30−1〜T3o−mは、それらのゲートへ印加され
る列選択パルスC□〜Cmにより各々選択される。
る列選択パルスC□〜Cmにより各々選択される。
Tso−□〜T’so−mも同様である。
列選択パルスC1〜Cmは図示されていない列選択装置
から各々供給される(第1図に示されるC1も同じ)。
から各々供給される(第1図に示されるC1も同じ)。
読出しサイクル中は、列選択パルス01〜Cmの1つだ
けが供給される。
けが供給される。
次に第1図をも参照しながら、m列メモリの列1を選択
する場合の第2図の回路装置の動作について説明する。
する場合の第2図の回路装置の動作について説明する。
読出しサイクル時に列選択パルスC1が印加されて、T
9−1及びT、。
9−1及びT、。
−1をターン・オンするか又はT50−1及び’reo
−iをターン・オンする。
−iをターン・オンする。
この場合、T30−1及びT、。−1のゲートは各々条
件付けられるが、’r4o−を及びT’eo 1のゲー
トに関しては、セルに記憶されているデータに応じて一
方のみが条件付けられる。
件付けられるが、’r4o−を及びT’eo 1のゲー
トに関しては、セルに記憶されているデータに応じて一
方のみが条件付けられる。
ここでは、m列メモリの列1の感知ラッチ20の状態で
は、T30−1及びT、−1のゲートを条件付ける(T
2O−1及びT、。
は、T30−1及びT、−1のゲートを条件付ける(T
2O−1及びT、。
−□をターン・オンする)ようになっているものとする
。
。
この状態でT89のゲートに°゛L′L′パルスされる
と、T89がターン・オンし、その結果節点りは+■か
らOボルト近くまで放電される。
と、T89がターン・オンし、その結果節点りは+■か
らOボルト近くまで放電される。
これによりT2□がターン・オフされるので、出力−ラ
ッチ12の左出力線LO(節点Ll)が高レベルになり
、右出力線RO(節点R1)は低レベルになる。
ッチ12の左出力線LO(節点Ll)が高レベルになり
、右出力線RO(節点R1)は低レベルになる。
L“パルスがOボルトに戻されると、節点りの電位は+
Vへ復帰し、最終ラッチに書込まれたデータは有効に保
たれる。
Vへ復帰し、最終ラッチに書込まれたデータは有効に保
たれる。
T71及びT7゜はオフ・チップ駆動トランジスタであ
る。
る。
T71のゲートは出力ラッチ12の左出力I、0(節点
Ll)により駆動され、T72のゲートは右出力RO(
節点R1)により駆動される。
Ll)により駆動され、T72のゲートは右出力RO(
節点R1)により駆動される。
T7□はソース・フォロワ・モードで動作する。
チップ・データ出力(第2図のデータ出力端子Do)は
、ラッチ12の左出力LOが上昇する゛と上昇し、右出
力ROが上昇すると下降する。
、ラッチ12の左出力LOが上昇する゛と上昇し、右出
力ROが上昇すると下降する。
即ち、T72は節点R1の電位が上昇するとターン・オ
ンされ、節点R1の電位が下がるとターン・オフされる
。
ンされ、節点R1の電位が下がるとターン・オフされる
。
第6図は本考案に従うm列のメモリの全体を示したもの
であるが、第2図に示された出力回路装置を各列(#1
〜#m)に対して共通に接続すると、1ビツトずつの読
出しが行なわれることになり、このような回路装置を複
数個用いると、最大m個までの2進ビツトを同時に読出
すことができる。
であるが、第2図に示された出力回路装置を各列(#1
〜#m)に対して共通に接続すると、1ビツトずつの読
出しが行なわれることになり、このような回路装置を複
数個用いると、最大m個までの2進ビツトを同時に読出
すことができる。
同時読出しを行なう場合には、第2図に示されたT2O
−1〜T30 my T2O−1〜T40 mt
T2O−1〜T50−m及びTao−t 〜Too
mの構成は、読出されるべきビットの数に応じて変更さ
れることは明らかであろう。
−1〜T30 my T2O−1〜T40 mt
T2O−1〜T50−m及びTao−t 〜Too
mの構成は、読出されるべきビットの数に応じて変更さ
れることは明らかであろう。
同時に、第6図のm列メモリにおいては、複数のビット
を同時に書込むようにすることもできる。
を同時に書込むようにすることもできる。
例えばmビットを同時に書込みたい場合には、列選択信
号C1〜Cmを同時に印加すると共に、データ信号D□
〜Dm及びD工〜Dmを同時に印加すればよい。
号C1〜Cmを同時に印加すると共に、データ信号D□
〜Dm及びD工〜Dmを同時に印加すればよい。
以上の他にも、本考案の範囲を逸脱することなく、種々
の変更をなし得ることは言うまでもない。
の変更をなし得ることは言うまでもない。
第1図は本考案に従うRAMの1列を示した回路図、第
2図は本考案に従うRAMに使用され得る最終ラッチ、
データ出力駆動回路及び列選択回路の一例を示す回路図
、第3図は2進“1゛°の読出しサイクル時に生じる種
々の信号の波形図、第4図は2進“1゛の書込みサイク
ル時の波形図、第5A図及び第5B図は本考案と共に使
用され得る代表的な6素子セル及び4素子セルを各々示
す回路図、第6図はm列2行のRAMの全体を示す回路
図である。 10・・・・・・メモリ・セル、12・・・・・・出力
ラッチ、14・・・・・・データ出力駆動回路、16・
・・・・・列選択回路、20・・・・・・感知ラッチ、
D・・・・・・デプレッション・モードFET、 E・
・・・・・エンハンスメント・モードFET、WL−・
・・・・ワード線、BSL、 BSR・・・・・・ビッ
ト線。
2図は本考案に従うRAMに使用され得る最終ラッチ、
データ出力駆動回路及び列選択回路の一例を示す回路図
、第3図は2進“1゛°の読出しサイクル時に生じる種
々の信号の波形図、第4図は2進“1゛の書込みサイク
ル時の波形図、第5A図及び第5B図は本考案と共に使
用され得る代表的な6素子セル及び4素子セルを各々示
す回路図、第6図はm列2行のRAMの全体を示す回路
図である。 10・・・・・・メモリ・セル、12・・・・・・出力
ラッチ、14・・・・・・データ出力駆動回路、16・
・・・・・列選択回路、20・・・・・・感知ラッチ、
D・・・・・・デプレッション・モードFET、 E・
・・・・・エンハンスメント・モードFET、WL−・
・・・・ワード線、BSL、 BSR・・・・・・ビッ
ト線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 下記の(イ)乃至(ホ)を具備するランダム・アクセス
・メモリ。 (イ)ワード線が付勢されたときに一対のビット線を介
して読出し又は書込みが行なわれる複数のメモリ・セル
。 (ロ)上記ビット線の各々と電源との間に接続された初
期設定用のデプレッション・モード ET0 (ハ)選択されたメモリ・セルから上記一対のビット線
へ読出された情報をラッチするために(バー1)交差結
合された一対の第1エンハンスメント・モードFETと
、(バー2)該第1エンハンスメント・モードFETの
交差結合点にケート及びソースが接続され電源にドレイ
ンが接続された一対のデプレッション・モードFETと
、(バー3)ゲートが上記一対のビット線へ別々に直接
接続され、読出し時に上記一対のビット線の間の差信号
に応答して上記第1F ETをスイッチさせる一対の第
2エンハンスメント・モードFETとを含む感知ラッチ
回路。 に)上記一対の第1エンハンスメント・モードFETの
交差結合点から出力を取出すための手段。 (ホ)上記一対のビット線に接続された書込み手段。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US566896 | 1975-04-10 | ||
US05/566,896 US3953839A (en) | 1975-04-10 | 1975-04-10 | Bit circuitry for enhance-deplete ram |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5986097U JPS5986097U (ja) | 1984-06-11 |
JPS604320Y2 true JPS604320Y2 (ja) | 1985-02-06 |
Family
ID=24264860
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51030922A Pending JPS51123530A (en) | 1975-04-10 | 1976-03-23 | Random access memory |
JP1983133758U Expired JPS604320Y2 (ja) | 1975-04-10 | 1983-08-31 | ランダム・アクセス・メモリ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51030922A Pending JPS51123530A (en) | 1975-04-10 | 1976-03-23 | Random access memory |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3953839A (ja) |
JP (2) | JPS51123530A (ja) |
DE (1) | DE2613543C2 (ja) |
GB (1) | GB1539890A (ja) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2457921C2 (de) * | 1974-12-07 | 1976-12-09 | Ibm Deutschland | Verfahren und schaltungsanordnung zur erhoehung der schreibgeschwindigkeit in integrierten datenspeichern |
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JPS52110530A (en) * | 1976-03-12 | 1977-09-16 | Toshiba Corp | Mos random access memory |
JPS5342633A (en) * | 1976-09-30 | 1978-04-18 | Toshiba Corp | Voltage sense circuit of semiconductor memory device |
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US4224533A (en) * | 1978-08-07 | 1980-09-23 | Signetics Corporation | Edge triggered flip flop with multiple clocked functions |
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JPS5856198B2 (ja) * | 1980-09-25 | 1983-12-13 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
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US7273788B2 (en) * | 2003-05-21 | 2007-09-25 | Micron Technology, Inc. | Ultra-thin semiconductors bonded on glass substrates |
US7008854B2 (en) * | 2003-05-21 | 2006-03-07 | Micron Technology, Inc. | Silicon oxycarbide substrates for bonded silicon on insulator |
US7153753B2 (en) * | 2003-08-05 | 2006-12-26 | Micron Technology, Inc. | Strained Si/SiGe/SOI islands and processes of making same |
US20050041453A1 (en) * | 2003-08-22 | 2005-02-24 | Brazis Paul W. | Method and apparatus for reading and writing to solid-state memory |
US7544584B2 (en) * | 2006-02-16 | 2009-06-09 | Micron Technology, Inc. | Localized compressive strained semiconductor |
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Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US3882469A (en) * | 1971-11-30 | 1975-05-06 | Texas Instruments Inc | Non-volatile variable threshold memory cell |
DE2165729C3 (de) * | 1971-12-30 | 1975-02-13 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Monolithische, als Lese/Schreiboder als Festwertspeicher betreibbare Speicheranordnung |
JPS4960843A (ja) * | 1972-10-17 | 1974-06-13 | ||
US3838295A (en) * | 1973-02-05 | 1974-09-24 | Lockheed Electronics Co | Ratioless mos sense amplifier |
US3879621A (en) * | 1973-04-18 | 1975-04-22 | Ibm | Sense amplifier |
US3806898A (en) * | 1973-06-29 | 1974-04-23 | Ibm | Regeneration of dynamic monolithic memories |
-
1975
- 1975-04-10 US US05/566,896 patent/US3953839A/en not_active Expired - Lifetime
-
1976
- 1976-03-23 JP JP51030922A patent/JPS51123530A/ja active Pending
- 1976-03-30 DE DE2613543A patent/DE2613543C2/de not_active Expired
- 1976-03-31 GB GB12967/76A patent/GB1539890A/en not_active Expired
-
1983
- 1983-08-31 JP JP1983133758U patent/JPS604320Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS51123530A (en) | 1976-10-28 |
US3953839A (en) | 1976-04-27 |
GB1539890A (en) | 1979-02-07 |
DE2613543A1 (de) | 1976-10-21 |
DE2613543C2 (de) | 1983-10-27 |
JPS5986097U (ja) | 1984-06-11 |
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