JPS6041453B2 - 微結晶化非晶質シリコン膜の生成方法 - Google Patents
微結晶化非晶質シリコン膜の生成方法Info
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- JPS6041453B2 JPS6041453B2 JP56072196A JP7219681A JPS6041453B2 JP S6041453 B2 JPS6041453 B2 JP S6041453B2 JP 56072196 A JP56072196 A JP 56072196A JP 7219681 A JP7219681 A JP 7219681A JP S6041453 B2 JPS6041453 B2 JP S6041453B2
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- gas
- film
- producing microcrystalline
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/24—Deposition of silicon only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
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- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプラズマCVD法による高伝導性の徴結晶化非
晶質シリコン膜の生成方法に関する。
晶質シリコン膜の生成方法に関する。
例えばモノシラン(Si比)を原料としプラズマCVD
法により生成される非晶質シリコン膜は太陽電池の光源
変換層として利用されている。これは非結晶シリコンの
光吸収係数が、太陽光の軸射スペクトルのピーク付近で
ある55仇帆の波長に対して1〜2×1び仇‐1で、結
晶質シリコンの5×1ぴ〜1×1ぴ肌‐1より大きいの
で、厚さlrm程度で太陽光を吸収でき、所要材料費が
少ないために低価格化できるからである。しかし変換効
率は単結晶あるいは多結晶シリコンを用いた太陽電池に
くらべて低い。非晶質シリコン太陽電池の変換効率を上
げるためにはその導電率ならびにライフタイムを高める
必要がある。従来SiはとPH3(フオスフィン)との
混合ガス中でグロー放電させることによって得られたn
形非晶質シリコン膜の導亀率は高々10‐40‐1・抑
‐1程度であった。しかるにグロ−放電のための印加電
力を電極面積当り0.18W/のに高めると、非晶質シ
リコン膜が100A前後の粒蓬に微結晶化し導電率が1
びQ‐1・仇‐1程度に増加することが近年明らかにさ
れた。この微結晶化膜は10原子%以上の水素を含有す
る点で従来の多結晶シリコンと本質的に異なり、その吸
収係数も55仇mにおいて約5×1び仇‐1であって結
晶質シ1」コンよりかなり高い。従って太陽電池に対し
て2rm程度の厚さを要するだけであり、ライフタイム
も向上するので非晶質シリコン太陽電池より変換効率を
高めることができる。このような微結晶化は、非晶質シ
リコン膜を高温で熱処理することによっても可能ではあ
るが、本発明はさらに簡単な方法で微絃晶化非晶質シリ
コン膜を得ることを目的とする。この目的はモノシラン
を主成分とするガスを分圧比でモノシランの8折音以上
の水素により希釈し希釈されたガスを用いてプラズマC
VD法により基板上にシリコン膜を成長せしめることに
よって達成される。
法により生成される非晶質シリコン膜は太陽電池の光源
変換層として利用されている。これは非結晶シリコンの
光吸収係数が、太陽光の軸射スペクトルのピーク付近で
ある55仇帆の波長に対して1〜2×1び仇‐1で、結
晶質シリコンの5×1ぴ〜1×1ぴ肌‐1より大きいの
で、厚さlrm程度で太陽光を吸収でき、所要材料費が
少ないために低価格化できるからである。しかし変換効
率は単結晶あるいは多結晶シリコンを用いた太陽電池に
くらべて低い。非晶質シリコン太陽電池の変換効率を上
げるためにはその導電率ならびにライフタイムを高める
必要がある。従来SiはとPH3(フオスフィン)との
混合ガス中でグロー放電させることによって得られたn
形非晶質シリコン膜の導亀率は高々10‐40‐1・抑
‐1程度であった。しかるにグロ−放電のための印加電
力を電極面積当り0.18W/のに高めると、非晶質シ
リコン膜が100A前後の粒蓬に微結晶化し導電率が1
びQ‐1・仇‐1程度に増加することが近年明らかにさ
れた。この微結晶化膜は10原子%以上の水素を含有す
る点で従来の多結晶シリコンと本質的に異なり、その吸
収係数も55仇mにおいて約5×1び仇‐1であって結
晶質シ1」コンよりかなり高い。従って太陽電池に対し
て2rm程度の厚さを要するだけであり、ライフタイム
も向上するので非晶質シリコン太陽電池より変換効率を
高めることができる。このような微結晶化は、非晶質シ
リコン膜を高温で熱処理することによっても可能ではあ
るが、本発明はさらに簡単な方法で微絃晶化非晶質シリ
コン膜を得ることを目的とする。この目的はモノシラン
を主成分とするガスを分圧比でモノシランの8折音以上
の水素により希釈し希釈されたガスを用いてプラズマC
VD法により基板上にシリコン膜を成長せしめることに
よって達成される。
このような希釈ガスを用いることにより、プラズマ発生
のための入力を非晶質シリコン膜生成時と同程度とする
ことができる。
のための入力を非晶質シリコン膜生成時と同程度とする
ことができる。
以下図面を用いて本発明の実施例について説明する。
図に示すプラズマCVD装置において、反応槽1内には
上部電極2と下部電極3が対向して配置されている。反
応槽1を排気管4を介して真空排気しつつ、給気管5よ
り反応ガスを槽1内に導入する。給気管5にはモノシラ
ンポンべ6、フオスフィンボンべ7、水素ボンベ8を接
続し、Si比,PH3および日2の混合ガスを弁9,1
0,11を開くことによって反応槽1内に導入する。弁
9,10,11により反応室内の分圧をSi比が1×1
0‐2のrr、PH3が1×10‐4ton、日2が0
.99onになるように調節する。下部電極3の上に図
示しないが基板を載せ、ヒーター12によって加熱しな
がら、上下電極2,3間に13.58MHzの高周波電
圧を電源13によって印加する。印加電力は電極の単位
面積当り25mW/ので、前述の水素ガスで希釈しない
場合の18仇hW/のに〈らべてはるかに小さい。これ
により基板上に得られたn形の微結晶化膿は5×1び○
仇‐1の導電率を示した。さらに希釈した反応ガスを用
いることにより基板上に得られたシリコン膜の諸特性は
全面において極めて均一になった。このような微結晶化
非晶質シリコン膜を用いて製作した太陽電池によって従
来の非晶質シリコン太陽電池の1.3音の変換効率を得
た。同様な微結晶化膜はPH3の代りにB2公(ジボラ
ン)を添加して生成したp形膜、あるいは添加ガスのな
い場合のi膜についても本発明の方法によって得ること
ができた。
上部電極2と下部電極3が対向して配置されている。反
応槽1を排気管4を介して真空排気しつつ、給気管5よ
り反応ガスを槽1内に導入する。給気管5にはモノシラ
ンポンべ6、フオスフィンボンべ7、水素ボンベ8を接
続し、Si比,PH3および日2の混合ガスを弁9,1
0,11を開くことによって反応槽1内に導入する。弁
9,10,11により反応室内の分圧をSi比が1×1
0‐2のrr、PH3が1×10‐4ton、日2が0
.99onになるように調節する。下部電極3の上に図
示しないが基板を載せ、ヒーター12によって加熱しな
がら、上下電極2,3間に13.58MHzの高周波電
圧を電源13によって印加する。印加電力は電極の単位
面積当り25mW/ので、前述の水素ガスで希釈しない
場合の18仇hW/のに〈らべてはるかに小さい。これ
により基板上に得られたn形の微結晶化膿は5×1び○
仇‐1の導電率を示した。さらに希釈した反応ガスを用
いることにより基板上に得られたシリコン膜の諸特性は
全面において極めて均一になった。このような微結晶化
非晶質シリコン膜を用いて製作した太陽電池によって従
来の非晶質シリコン太陽電池の1.3音の変換効率を得
た。同様な微結晶化膜はPH3の代りにB2公(ジボラ
ン)を添加して生成したp形膜、あるいは添加ガスのな
い場合のi膜についても本発明の方法によって得ること
ができた。
また、SjF4の分解によるふつ素を含有した膜の微結
晶化も同様に実施できた。本発明はプラズマCVDのS
jH4を含む反応ガスを日2により希釈することによっ
てプラズマ発生のための印加電力を高めることなく微結
晶化非晶質シリコン膜を得るものである。
晶化も同様に実施できた。本発明はプラズマCVDのS
jH4を含む反応ガスを日2により希釈することによっ
てプラズマ発生のための印加電力を高めることなく微結
晶化非晶質シリコン膜を得るものである。
これにより導電率およびライフタイムが向上し光吸収係
数の高くしかも全面に均質のシリコン膜が得られるので
、大面積太陽電池ばかりでなく電界効果トランジスタあ
るいは集積回路等に極めて有効に使用することができる
。
数の高くしかも全面に均質のシリコン膜が得られるので
、大面積太陽電池ばかりでなく電界効果トランジスタあ
るいは集積回路等に極めて有効に使用することができる
。
図は本発明実施のための装置の一例の説明図である。
Claims (1)
- 1 モノシランを主成分とするガスを分圧比でモノシラ
ンの80倍以上の水素により希釈し、希釈されたガスを
用いてプラズマCVDにより基板上にシリコン膜を成長
せしめることを特徴とする徴結晶化非晶質シリコン膜の
生成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56072196A JPS6041453B2 (ja) | 1981-05-15 | 1981-05-15 | 微結晶化非晶質シリコン膜の生成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56072196A JPS6041453B2 (ja) | 1981-05-15 | 1981-05-15 | 微結晶化非晶質シリコン膜の生成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57187935A JPS57187935A (en) | 1982-11-18 |
JPS6041453B2 true JPS6041453B2 (ja) | 1985-09-17 |
Family
ID=13482221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56072196A Expired JPS6041453B2 (ja) | 1981-05-15 | 1981-05-15 | 微結晶化非晶質シリコン膜の生成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6041453B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8501769A (nl) * | 1984-10-02 | 1986-05-01 | Imec Interuniversitair Micro E | Bipolaire heterojunctie-transistor en werkwijze voor de vervaardiging daarvan. |
US5225378A (en) * | 1990-11-16 | 1993-07-06 | Tokyo Electron Limited | Method of forming a phosphorus doped silicon film |
JPH0758014A (ja) * | 1993-08-11 | 1995-03-03 | Nec Corp | シリコン薄膜の形成方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5771127A (en) * | 1980-10-21 | 1982-05-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Manufacture of semiamorphous semiconductor |
-
1981
- 1981-05-15 JP JP56072196A patent/JPS6041453B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5771127A (en) * | 1980-10-21 | 1982-05-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Manufacture of semiamorphous semiconductor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57187935A (en) | 1982-11-18 |
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