JPS6040598Y2 - Ｐｖｄ装置 - Google Patents
Ｐｖｄ装置Info
- Publication number
- JPS6040598Y2 JPS6040598Y2 JP2489482U JP2489482U JPS6040598Y2 JP S6040598 Y2 JPS6040598 Y2 JP S6040598Y2 JP 2489482 U JP2489482 U JP 2489482U JP 2489482 U JP2489482 U JP 2489482U JP S6040598 Y2 JPS6040598 Y2 JP S6040598Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- source
- workpiece
- etching
- flange
- face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はワーク表面をコーティングする装置に係り、特
にスパッタリング等、ＰＶＤ技術によってワーク表面に
コーティングを施す装置に関する。
にスパッタリング等、ＰＶＤ技術によってワーク表面に
コーティングを施す装置に関する。
例えばアルミフランジの場合Ｔｉｎ、 ＴｉＣＸＣｒＮ
等の薄膜と、イオンブレーティング、スパッタリンク等
のＰＶＤ法によりコーティングを施してフランジ面を傷
つき難くなるようにしている。
等の薄膜と、イオンブレーティング、スパッタリンク等
のＰＶＤ法によりコーティングを施してフランジ面を傷
つき難くなるようにしている。
ここにおいて、ＰＶＤ法によるコーティングを施すには
例えば大口径フランジの場合などは、当該処理面を均一
にコーティングするためには、大きな真空装置が必要で
ある他に、処理物であるフランジを、蒸発源（スパッタ
源）上で移動させるか、多数の蒸発源（スパッタ源）を
配設させる必要がある。
例えば大口径フランジの場合などは、当該処理面を均一
にコーティングするためには、大きな真空装置が必要で
ある他に、処理物であるフランジを、蒸発源（スパッタ
源）上で移動させるか、多数の蒸発源（スパッタ源）を
配設させる必要がある。
又、コーティングを施す前に当該処理面を清浄にするこ
とが必要である。
とが必要である。
本考案は上述の点に鑑みてなされたもので、スパッタエ
ツチングガンとスパッタ源（又は蒸発源）とを回転アー
ムに取付けてチャンバ内に組込み、回転アームを回転さ
せることによりまずエツチングを行い、次いでコーティ
ングを行い得るＰＶＤ装置を構成したものである。
ツチングガンとスパッタ源（又は蒸発源）とを回転アー
ムに取付けてチャンバ内に組込み、回転アームを回転さ
せることによりまずエツチングを行い、次いでコーティ
ングを行い得るＰＶＤ装置を構成したものである。
以下添付図を参照して本発明の一実施例を説明する。
第１図は本考案に係る装置の縦断面図であり、１は円形
処理面を有するワークの一例としてのフランジである。
処理面を有するワークの一例としてのフランジである。
このフランジ１の端面には蓋２が当接され、フランジ１
との間に真空チャンバが形成される。
との間に真空チャンバが形成される。
モしてＭ２を貫通し、外部で駆動源（図示せず）に連結
され、内部でエツチングガン４およびスパッタ源５を支
持する回転アーム３が設けられている。
され、内部でエツチングガン４およびスパッタ源５を支
持する回転アーム３が設けられている。
この回転アーム３は軸受け６によって軸支されて回転し
エツチングガン４およびスパッタ源５をフランジ１の端
面に対向した状態で回転させる。
エツチングガン４およびスパッタ源５をフランジ１の端
面に対向した状態で回転させる。
エツチングガン４およびスパッタ源５への通電はスリッ
プリング７を介して行う。
プリング７を介して行う。
４ａはシールドである。
チャンバはガスケット８によりフランジ１と蓋２との密
封が図られ、排気口９によって排気され、バルブ１０を
介してアルゴン等のガスが導入されてスパッタリングを
行つための雰囲気が形成される。
封が図られ、排気口９によって排気され、バルブ１０を
介してアルゴン等のガスが導入されてスパッタリングを
行つための雰囲気が形成される。
第２図は第１図の装置から蓋２を取去ってフランジ端面
を正面から見た状態を示したもので、スパッタエツチン
グ４およびスパッタ源５の平面形状、並びにこれら両者
の回転アーム３およびフランジ１に対する機構的関係を
示している。
を正面から見た状態を示したもので、スパッタエツチン
グ４およびスパッタ源５の平面形状、並びにこれら両者
の回転アーム３およびフランジ１に対する機構的関係を
示している。
エツチングガンは平面形状が略扇形をなし、回転アーム
３が所定角度回転したときフランジ端面を径方向内、外
側ともに均一にエツチングし得るように形成されている
。
３が所定角度回転したときフランジ端面を径方向内、外
側ともに均一にエツチングし得るように形成されている
。
この装置においてワークを処理するには、まず、ワーク
であるフランジ１にＭ２等をセットしてエツチングガン
４に通電し回転アーム３を回転させる。
であるフランジ１にＭ２等をセットしてエツチングガン
４に通電し回転アーム３を回転させる。
エツチングガン４はフランジ１の端面に近く、つまりフ
ランジ１の端面との間に所定距離ｄを有するように配さ
れ、回転アーム３の回転に伴いフランジ１の端面を順次
エツチングにより清浄にする。
ランジ１の端面との間に所定距離ｄを有するように配さ
れ、回転アーム３の回転に伴いフランジ１の端面を順次
エツチングにより清浄にする。
このエツチング処理の後、スパッタ源５に通電して回転
アーム３を回転させれば、フランジ１の端面にはスパッ
タリングによりコーティングが施される。
アーム３を回転させれば、フランジ１の端面にはスパッ
タリングによりコーティングが施される。
この場合、エツチング処理後の状態に保たれていた面に
コーティングが施されるのであるからコーテイング膜が
良好に付着する。
コーティングが施されるのであるからコーテイング膜が
良好に付着する。
第３図はワークがフランジでない場合の実施例であり、
この場合、チャンバは蓋２ａと２ｂとによって構成され
る。
この場合、チャンバは蓋２ａと２ｂとによって構成され
る。
そしてワークは適当な支持機構によってチャンバ内に支
持される。
持される。
上記実施例ではエツチングガンおよびスパッタ源を１つ
づつ回転アームに取付けているが、処理能率を向上する
意味で、あるいはスパッタ源についてみれば複数種のコ
ーティングをする意味でそれらを複数設けてもよい。
づつ回転アームに取付けているが、処理能率を向上する
意味で、あるいはスパッタ源についてみれば複数種のコ
ーティングをする意味でそれらを複数設けてもよい。
本考案は上述のように、１つのチャンバ内にエツチング
ガンとスパッタ源とを組込みワーク面のエツチングとコ
ーティングを行うようにしたため、エツチングにより清
浄化されたままの状態の面にコーティングすることがで
き、密着性よく仕上りも良好なコーテイング膜が形成で
きる。
ガンとスパッタ源とを組込みワーク面のエツチングとコ
ーティングを行うようにしたため、エツチングにより清
浄化されたままの状態の面にコーティングすることがで
き、密着性よく仕上りも良好なコーテイング膜が形成で
きる。
しかも円板状ワークの端面に沿ってエツチングガンおよ
びスパッタ源を回転させるようにしたため、ワークを大
きなターンテーブル上に並置して処理する場合に比べ装
置外形を著しく小型にすることができる。
びスパッタ源を回転させるようにしたため、ワークを大
きなターンテーブル上に並置して処理する場合に比べ装
置外形を著しく小型にすることができる。
第１図および第２図は本考案の一実施例の説明図、第３
図は他の実施例の説明図である。 １・・・・・・ワーク、２・・・・・・蓋、３・・・・
・・回転アーム、４・・・・・・エツチングガン、５・
・・・・・スパッタ源、７・・・・・・スリップリング
、９・・・・・・排気口、１０・・・・・・バルブ。
図は他の実施例の説明図である。 １・・・・・・ワーク、２・・・・・・蓋、３・・・・
・・回転アーム、４・・・・・・エツチングガン、５・
・・・・・スパッタ源、７・・・・・・スリップリング
、９・・・・・・排気口、１０・・・・・・バルブ。
Claims (1)
- ワークの処理面にコーティングを施すためのＰＶＤ装置
において、ワークの処理面に対向するようにエツチング
ガンおよびスパッタ源（又は蒸発源）を取付けてなる回
転アームと、前記ワークの少くとも処理面ならびに前記
エツチングガン、スパッタ源（蒸発源）および回転アー
ムの一部を収容するチャンバとをそなえ、前記回転アー
ムを回転させることにより前記ワークの処理面をエツチ
ングし、且つコーティングを施すようにしたことを特徴
とするＰＶＤ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2489482U JPS6040598Y2 (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | Ｐｖｄ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2489482U JPS6040598Y2 (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | Ｐｖｄ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58128977U JPS58128977U (ja) | 1983-09-01 |
| JPS6040598Y2 true JPS6040598Y2 (ja) | 1985-12-07 |
Family
ID=30036873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2489482U Expired JPS6040598Y2 (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | Ｐｖｄ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6040598Y2 (ja) |
-
1982
- 1982-02-25 JP JP2489482U patent/JPS6040598Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58128977U (ja) | 1983-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4022939A (en) | Synchronous shielding in vacuum deposition system | |
| JPH0345455B2 (ja) | ||
| US3756939A (en) | Target mounting device for sequential sputtering | |
| JPS6040598Y2 (ja) | Ｐｖｄ装置 | |
| US3523517A (en) | Rotating workpiece holder | |
| JP4550959B2 (ja) | 薄膜作成装置 | |
| US6395093B1 (en) | Self contained, independent, in-vacuum spinner motor | |
| CN113215543B (zh) | 一种在球全表面沉积薄膜的方法及装置 | |
| JPS63162862A (ja) | スパツタ装置 | |
| JPH0542507B2 (ja) | ||
| JPH05179428A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JP4766821B2 (ja) | 基板にコーティングを施すための真空モジュール（及びその変形）とモジュールシステム | |
| JPS60227856A (ja) | 低圧溶射装置 | |
| JP2665973B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPS6116346B2 (ja) | ||
| JPS6369533A (ja) | 連続真空処理装置 | |
| JPS634997Y2 (ja) | ||
| JPH02246216A (ja) | プラズマ装置 | |
| JPH02232367A (ja) | 真空成膜装置 | |
| JPH0310706B2 (ja) | ||
| JPH03115569A (ja) | 金属膜生成装置 | |
| JPS6360276A (ja) | スパツタリング装置 | |
| JPS61141144A (ja) | ウエハ−処理装置におけるクリ−ニング機構 | |
| JPS58167768A (ja) | イオンビ−ムスパツタによる薄膜製造装置 | |
| JPS6242410A (ja) | 基体処理装置 |