JPS603949B2 - ラツプ盤の寸法測定装置 - Google Patents
ラツプ盤の寸法測定装置Info
- Publication number
- JPS603949B2 JPS603949B2 JP50115259A JP11525975A JPS603949B2 JP S603949 B2 JPS603949 B2 JP S603949B2 JP 50115259 A JP50115259 A JP 50115259A JP 11525975 A JP11525975 A JP 11525975A JP S603949 B2 JPS603949 B2 JP S603949B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- carrier
- gear
- measuring device
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はラップ盤において加工中の平行二面を有する
ワークピースの加工寸法（厚さ）を測定する装置に係る
ものである。
ワークピースの加工寸法（厚さ）を測定する装置に係る
ものである。
この発明の対象とするラップ盤においては、上下の砥石
もしくは定盤（以下単に砥石とする）の間に遊星運動を
行うキャリャ−を入れ、このキャリャーに案内されて砥
石の間をワークピースが移動し、一方の定盤を他に対し
て加圧しながら回転させてワークピースの平行二面を加
工するものであって、このワークピースの厚さを加工中
に直接測定する装置である。従来このようなラップ盤に
おいてワークピースの放工寸法の制御を行うには、加工
時間によるか、もしくは回転して下方に加圧される上の
砥石の下降量を測定して、これからワークピースの加工
寸法を検知しようとするもので、ワークピースを直接測
定するものでないので、その精度を上げることができず
、精密な加工の自動定寸制御を行うことができなかった
。この発明はワークピースの厚さを直接測定する装置で
あって、自動定寸制御に適した測定装置である。第１，
２図において、上下の砥石１，２の間にキャリャー３が
置かれる。
もしくは定盤（以下単に砥石とする）の間に遊星運動を
行うキャリャ−を入れ、このキャリャーに案内されて砥
石の間をワークピースが移動し、一方の定盤を他に対し
て加圧しながら回転させてワークピースの平行二面を加
工するものであって、このワークピースの厚さを加工中
に直接測定する装置である。従来このようなラップ盤に
おいてワークピースの放工寸法の制御を行うには、加工
時間によるか、もしくは回転して下方に加圧される上の
砥石の下降量を測定して、これからワークピースの加工
寸法を検知しようとするもので、ワークピースを直接測
定するものでないので、その精度を上げることができず
、精密な加工の自動定寸制御を行うことができなかった
。この発明はワークピースの厚さを直接測定する装置で
あって、自動定寸制御に適した測定装置である。第１，
２図において、上下の砥石１，２の間にキャリャー３が
置かれる。
キャリャーの外周は歯車５が刻まれ、キヤリヤーに設け
られた孔にはワークピース４が入っている。下の砥石２
の外周には固定の環９が設けられ、これにピン６の列が
キャリャーの歯車５と同じピッチで植えられている。下
の砥石２の中央の孔には回転する環７が設けられ、これ
にも歯車５と同じピッチでピン８が植えられ、キャリャ
ー３はピン８と６との間に入り、ピン８の回転によって
砥石の間を遊星運動を行う。ここでキヤリヤーのワーク
ピース４を入れる孔はその外周に近く設けて、キャリャ
ーが回転するとき、ワークピースの一部分が上下の砥石
の外周より外に出るようにする。第１図において斜線を
引いた部分が外に出た部分であって、この部分において
その厚さを測定する。第３図において固定環９にブロッ
ク１０を固定し、これに厚さ側定器１５を取付ける。こ
こでピン６の列の間から中心に向けて測定器の測子１１
，１２を入れる。濃９子１１，１２の先端の相対する接
点ｉ３，１４は砥石１，２から外に出て通過するワーク
ピース４を上下から挟む位置とする。この厚さ測定装置
としては従来使用されている方法を採用することが可能
であって、一方の固定側子をワークピースに当て、これ
を基準として他面に可動側子を接触させて、一方向だけ
からその厚さを測定するもの、上下の両側子を可動とし
て、両側から測定し、その結果を演算して厚みを出すも
の等が使用できる。またこの場合電気マイクロメータ式
式、空気マイクロメータ方式等のいずれおも使用するこ
とができる。そしてワークピースはこの測定点を間欠的
に通過するため、測定は間欠的に行われ、多数のワーク
ピースの実際の厚さを加工中に検出し、その最大、最小
値、ばらつきを表示することも可能であり、かつこれら
の値によって上の砥石の下降速度、圧力を規制して、ワ
ークピースの自動定寸制御を行うことができる。効果三
本明細書の従来技術として説明記述する通り、従来のラ
ップ盤において加工寸法の制御を行なうには、加工時間
によるか、もしくは回転して下方に加圧される上の砥石
の下降量によって間接的に加工寸法を検知するのでへ高
精度の制御を期待することができなかった。
られた孔にはワークピース４が入っている。下の砥石２
の外周には固定の環９が設けられ、これにピン６の列が
キャリャーの歯車５と同じピッチで植えられている。下
の砥石２の中央の孔には回転する環７が設けられ、これ
にも歯車５と同じピッチでピン８が植えられ、キャリャ
ー３はピン８と６との間に入り、ピン８の回転によって
砥石の間を遊星運動を行う。ここでキヤリヤーのワーク
ピース４を入れる孔はその外周に近く設けて、キャリャ
ーが回転するとき、ワークピースの一部分が上下の砥石
の外周より外に出るようにする。第１図において斜線を
引いた部分が外に出た部分であって、この部分において
その厚さを測定する。第３図において固定環９にブロッ
ク１０を固定し、これに厚さ側定器１５を取付ける。こ
こでピン６の列の間から中心に向けて測定器の測子１１
，１２を入れる。濃９子１１，１２の先端の相対する接
点ｉ３，１４は砥石１，２から外に出て通過するワーク
ピース４を上下から挟む位置とする。この厚さ測定装置
としては従来使用されている方法を採用することが可能
であって、一方の固定側子をワークピースに当て、これ
を基準として他面に可動側子を接触させて、一方向だけ
からその厚さを測定するもの、上下の両側子を可動とし
て、両側から測定し、その結果を演算して厚みを出すも
の等が使用できる。またこの場合電気マイクロメータ式
式、空気マイクロメータ方式等のいずれおも使用するこ
とができる。そしてワークピースはこの測定点を間欠的
に通過するため、測定は間欠的に行われ、多数のワーク
ピースの実際の厚さを加工中に検出し、その最大、最小
値、ばらつきを表示することも可能であり、かつこれら
の値によって上の砥石の下降速度、圧力を規制して、ワ
ークピースの自動定寸制御を行うことができる。効果三
本明細書の従来技術として説明記述する通り、従来のラ
ップ盤において加工寸法の制御を行なうには、加工時間
によるか、もしくは回転して下方に加圧される上の砥石
の下降量によって間接的に加工寸法を検知するのでへ高
精度の制御を期待することができなかった。
これに対して本発明の装置においては直接ワークピース
の厚さを測定することが可能となり、高精度の自動定寸
制御を行なうことが可能である。なお外周案内歯車がピ
ン列をもって構成されているので、額９子は自由な位置
に、何個でも取り付られるので、ワークピースの測定箇
所を複数箇所とすることも自由にできる。
の厚さを測定することが可能となり、高精度の自動定寸
制御を行なうことが可能である。なお外周案内歯車がピ
ン列をもって構成されているので、額９子は自由な位置
に、何個でも取り付られるので、ワークピースの測定箇
所を複数箇所とすることも自由にできる。
第１図はこの発明の方法におけるキャリャーの構成を示
す説明図、第２図はその一部断面図、第３図は厚み測定
装置の取付け状態を示す断面図、１，２・…・・上下砥
石、３・・・・・・キヤリヤ−、４・・・…ワークピー
ス、５…・・・歯車、６……外周ピン列、７・…”回転
環、８…・・・ピン、９…・・・固定環、１１，１２・
・・・・・側子、１３，１４・・・・・・接点、１５・
・・・・・側子器。 第１図 第２図 第３図
す説明図、第２図はその一部断面図、第３図は厚み測定
装置の取付け状態を示す断面図、１，２・…・・上下砥
石、３・・・・・・キヤリヤ−、４・・・…ワークピー
ス、５…・・・歯車、６……外周ピン列、７・…”回転
環、８…・・・ピン、９…・・・固定環、１１，１２・
・・・・・側子、１３，１４・・・・・・接点、１５・
・・・・・側子器。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- １ 相対的に回転する上下砥石の間に、中心の駆動歯車
および外輪の固定の案内歯車により、遊星歯車を構成す
るキヤリヤーに案内されて移動するワークピースの上下
面を加工するラツプ盤において、 下の砥石の外側に位
置し、キヤリヤーの外周に刻まれた歯車に噛合う案内歯
車を構成するピン列と、 ワークピースの一部分を上下
の砥石の外にまで移動させるキヤリヤーと、 ピン列の
ピンの間に位置して、砥石の外に移動するワークピース
の厚さを測定する測子とを設えたラツプ盤の寸法測定装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50115259A JPS603949B2 (ja) | 1975-09-23 | 1975-09-23 | ラツプ盤の寸法測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50115259A JPS603949B2 (ja) | 1975-09-23 | 1975-09-23 | ラツプ盤の寸法測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5239889A JPS5239889A (en) | 1977-03-28 |
| JPS603949B2 true JPS603949B2 (ja) | 1985-01-31 |
Family
ID=14658236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50115259A Expired JPS603949B2 (ja) | 1975-09-23 | 1975-09-23 | ラツプ盤の寸法測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603949B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS571902A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-07 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for measuring wafer thickness for wafer lapping machine |
| JPS61226253A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-08 | Mitsubishi Metal Corp | 平行平面自動研削装置 |
| IT1190231B (it) * | 1986-03-07 | 1988-02-16 | Melchiorre Off Mecc | Lappatrice a due plato' con dispositivo per la misura spessore del pezzo in lavorazione e con tavola di caricamento manuale dei satelliti |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2808685A (en) * | 1955-09-15 | 1957-10-08 | Gardner Machine Co | Centering guides for disc grinders |
-
1975
- 1975-09-23 JP JP50115259A patent/JPS603949B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5239889A (en) | 1977-03-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100895902B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 배면 연마 방법 및 반도체 웨이퍼 연마 장치 | |
| JPS62264856A (ja) | シリンダ研摩機 | |
| CN107914215A (zh) | 磨削磨具的修整方法 | |
| JPH02237755A (ja) | 被加工部品に溝又は歯を研削加工する方法及び装置 | |
| JPS603949B2 (ja) | ラツプ盤の寸法測定装置 | |
| JP2001062718A (ja) | 両頭研削装置及び砥石位置修正方法 | |
| JPS63102872A (ja) | 研削方法 | |
| US2644277A (en) | Machine for preparing test samples of rubber and the like material | |
| JPS6260223B2 (ja) | ||
| US3116632A (en) | Apparatus and method of grading grinding wheels in rotation | |
| CN209533099U (zh) | 一种双端面磨床用的平行度检测装置 | |
| CN205619917U (zh) | 皮带轮中凹检具 | |
| JP2748569B2 (ja) | 研削加工方法 | |
| CN112025409B (zh) | 一种检验冲压模具数控加工中的轮廓精度的方法 | |
| JP2697134B2 (ja) | 表面寸法測定装置 | |
| JPS6328563A (ja) | 非接触式砥石絶対位置検出方法 | |
| US2590203A (en) | Gear testing and finishing machine | |
| US2621417A (en) | Gear testing apparatus | |
| JPS5555211A (en) | Method and apparatus for measuring accuracy of gear | |
| KR910009519Y1 (ko) | 공작물의 절삭량 측정장치 | |
| JPH03170265A (ja) | 定寸研磨加工方法 | |
| JPS58118903A (ja) | 平面研削装置用計測装置 | |
| JPS59185537A (ja) | プレス加工用型の位置決め方法 | |
| US3347090A (en) | Bonded abrasive grade checking apparatus | |
| JPH0755448Y2 (ja) | 多軸ワークの軸穴測定装置 |