JPS6038894A - レ−ザダイオ−ド - Google Patents
レ−ザダイオ−ドInfo
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- JPS6038894A JPS6038894A JP14691683A JP14691683A JPS6038894A JP S6038894 A JPS6038894 A JP S6038894A JP 14691683 A JP14691683 A JP 14691683A JP 14691683 A JP14691683 A JP 14691683A JP S6038894 A JPS6038894 A JP S6038894A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protection circuit
- laser diode
- surge protection
- laser element
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
- H01S5/06825—Protecting the laser, e.g. during switch-on/off, detection of malfunctioning or degradation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30107—Inductance
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザダイオードの信頼性改良に関するもので
ある。
ある。
レーザダイオードは光フアイバ通信の発光源として急速
に実用化が進んでおシ、また最近ＤＡＤ（ディジタル・
オーディオ・ディスク）等の民生分野にも広く使われる
ようになった。このようにレーザダイオードが色々な分
野に多量に使用されてると、使用環境、使用条件が種々
異るために、外部ストレスに対しどの程度安定であるか
が重要となっでくる。
に実用化が進んでおシ、また最近ＤＡＤ（ディジタル・
オーディオ・ディスク）等の民生分野にも広く使われる
ようになった。このようにレーザダイオードが色々な分
野に多量に使用されてると、使用環境、使用条件が種々
異るために、外部ストレスに対しどの程度安定であるか
が重要となっでくる。
ところでレーザダイオードは過大な動作電流が流れると
、光出力が大きくなりすぎ、半導体のレーザ素子の光共
振器を構成する反射面が局部的に破壊し、光出力が劣化
してしまう。このためレーザダイオードに加えられるス
トレスとしては、電流サージのような電気的ストレスに
特に注意する必要がある。
、光出力が大きくなりすぎ、半導体のレーザ素子の光共
振器を構成する反射面が局部的に破壊し、光出力が劣化
してしまう。このためレーザダイオードに加えられるス
トレスとしては、電流サージのような電気的ストレスに
特に注意する必要がある。
通常、電流サージはレーザダイオードの駆動用の電源よ
り蜘シ込む場合が多いため、電源回路にサージ保護回路
を付加して、サージ印加されたときの、レーザダイオー
ドの信頼性を改善することがよく行なわれている。しか
し、ダイオードの製造工程において、特性のエージング
のため電流を流し動作させるときには、多数個のダイオ
ードを一度に通電するため、−個一個のダイオードの電
源回路にサージ保護回路を付加することができない。こ
の場合、通電エージング中に電源より廻り込むサージに
よシレーザダイオードが劣化した例がある。また、レー
ザダイオードの検査工程や、レーザダイオードを使用す
る装置の製造工程において５人体または衣服よりの静電
気の放電によるサージがレーザダイオードに加えられ、
特性が劣化することがある。本発明はかかる欠点を防ぐ
ために、ダイオード容器内にサージ保護回路を具備し、
サージに強レーザダイオードを提供するものである。
り蜘シ込む場合が多いため、電源回路にサージ保護回路
を付加して、サージ印加されたときの、レーザダイオー
ドの信頼性を改善することがよく行なわれている。しか
し、ダイオードの製造工程において、特性のエージング
のため電流を流し動作させるときには、多数個のダイオ
ードを一度に通電するため、−個一個のダイオードの電
源回路にサージ保護回路を付加することができない。こ
の場合、通電エージング中に電源より廻り込むサージに
よシレーザダイオードが劣化した例がある。また、レー
ザダイオードの検査工程や、レーザダイオードを使用す
る装置の製造工程において５人体または衣服よりの静電
気の放電によるサージがレーザダイオードに加えられ、
特性が劣化することがある。本発明はかかる欠点を防ぐ
ために、ダイオード容器内にサージ保護回路を具備し、
サージに強レーザダイオードを提供するものである。
本発明について、図面を用いて詳細に説明する。
第１図はサージ保護回路の一例を示すものである。
レーザダイオード１と駆動用の電源に接続する十端子２
および一端子３の間の破線で囲んだ部分がサージ保護回
路である。第１図はインダクタンスＬとキャパシタンス
Ｃよシなる簡単なサージ保護回路でアリ、一種のローパ
スフィルターである。
および一端子３の間の破線で囲んだ部分がサージ保護回
路である。第１図はインダクタンスＬとキャパシタンス
Ｃよシなる簡単なサージ保護回路でアリ、一種のローパ
スフィルターである。
本発明のレーザダイオードは、このサージ保護回路をレ
ーザ素子を収納する容器内に具備したものである。
ーザ素子を収納する容器内に具備したものである。
第２図は従来のレーザダイオードの一例を示す斜、親図
である。この例では、レーザ素子４は上面９なメタライ
ズした電気絶縁体であるヒートシンク８上にマウントさ
れている。ヒートシンク上面９はステム７と接着した外
部リード５と結線され、レーザ素子上面はステム７と電
気的に絶縁した外部リード６に結線されている。この場
合１蛎動用の電源はり−ド５と６に接続される。
である。この例では、レーザ素子４は上面９なメタライ
ズした電気絶縁体であるヒートシンク８上にマウントさ
れている。ヒートシンク上面９はステム７と接着した外
部リード５と結線され、レーザ素子上面はステム７と電
気的に絶縁した外部リード６に結線されている。この場
合１蛎動用の電源はり−ド５と６に接続される。
第３図は本発明の実施例を示す斜視図である。
ヒートン／り８の上面９には、レーザ素子４のほかにチ
ップコンデンサ１４が搭載され、その上面はレーザ素子
の上面と結線されている。またヒートシンク上面９とリ
ード６の間にはｌ」・さなコイルよりなるインダクタン
ス１６が接続されている。
ップコンデンサ１４が搭載され、その上面はレーザ素子
の上面と結線されている。またヒートシンク上面９とリ
ード６の間にはｌ」・さなコイルよりなるインダクタン
ス１６が接続されている。
第３図のレーザダイオードは電気的に第１図と前側であ
るので、インダクタンスとキャパシタンスにより、サー
ジ保護回路が構成され、リード５゜６間に印加されたサ
ージパルスは、レーザ素子４０両端では大幅に小さくな
シ、レープ素子の破壊が防止される。
るので、インダクタンスとキャパシタンスにより、サー
ジ保護回路が構成され、リード５゜６間に印加されたサ
ージパルスは、レーザ素子４０両端では大幅に小さくな
シ、レープ素子の破壊が防止される。
以上の説明においては、Ｌ、Ｃよりなる朱も簡単なサー
ジ保護回路について述べたが、本発明は第１図以外のサ
ージ保護回路についても、適用できる。またダイオード
容器内に設置するインダクタンスは、コイルに限らず電
気絶縁体に被着した金属膜で形成してもよく、キャパシ
タンスはチップコンデンサーに限らず、例えばＭＯ８型
コンデンサー等を用いてもよい。
ジ保護回路について述べたが、本発明は第１図以外のサ
ージ保護回路についても、適用できる。またダイオード
容器内に設置するインダクタンスは、コイルに限らず電
気絶縁体に被着した金属膜で形成してもよく、キャパシ
タンスはチップコンデンサーに限らず、例えばＭＯ８型
コンデンサー等を用いてもよい。
なお％第１図の回路では、ディジタル通信装置の発光源
とし使われているように、光出力を高速パルス変調する
ことができない。このようなパルス変調用レーザダイオ
ードの場合、第４図のように直流カット用のキャパシタ
ンスＣ２を介した変調パルス信号入力用の端子１７を付
加すればよい。
とし使われているように、光出力を高速パルス変調する
ことができない。このようなパルス変調用レーザダイオ
ードの場合、第４図のように直流カット用のキャパシタ
ンスＣ２を介した変調パルス信号入力用の端子１７を付
加すればよい。
第５図はこの場合の、本発明の別の実施例であシ。
高速変調信号入力用の、ステム７と電気的に絶縁された
第３のリード１８にチップコンデンサ１９が設置され、
チップコンデンサ１９の上面とヒートシンク上面９とは
結線された構造になっている。
第３のリード１８にチップコンデンサ１９が設置され、
チップコンデンサ１９の上面とヒートシンク上面９とは
結線された構造になっている。
以上述べたように本発明によれば、駆動用の電源用のリ
ードより印加される外来サージは、ダイオード容器内に
内蔵されたサージ保護回路により、レーザ素子部分では
大幅に減衰されるため素子の破壊が防止れ、サージに強
いレーザダイオードが実現できる。
ードより印加される外来サージは、ダイオード容器内に
内蔵されたサージ保護回路により、レーザ素子部分では
大幅に減衰されるため素子の破壊が防止れ、サージに強
いレーザダイオードが実現できる。
第１図はサージ保護回路を示す回路図であり、第２図は
従来のレーザダイオードの一例を示す斜視図であシ、第
３図は本発明のレーザダイオードの一例を示す斜視図で
あり、第４図は高速変調用信号入力用の端子を含んだレ
ーザダイオードのサージ保護回路を示す回路図であり、
第５図は本発明のレーザダイオードの別の実施例を示す
斜視図である。 尚、第２図、第３図、第５図の余１視図においては、内
部がよく見えるように、キャップの一部が描かれていな
い。 ここで１はレーザダイオード、２，３は駆動用の電源接
続端子、４はレーザ素子、５，６，１８は外部リード、
７はステム、８はヒートシンク、９はヒートシンクのメ
タライズ面％ １０，１１，１１’。 ２０は結線、１２は容器のキャップ、１３は光取シ出し
用のガラス窓、１４．１９はチップコンデンサ、１６は
小型コイルである、１７は変調信号入力端子を示す。 第１ 凹 ７＃ ／／ｓ ノん 終２ 目 年３０ 恭４− 図 蒸、５′ 口
従来のレーザダイオードの一例を示す斜視図であシ、第
３図は本発明のレーザダイオードの一例を示す斜視図で
あり、第４図は高速変調用信号入力用の端子を含んだレ
ーザダイオードのサージ保護回路を示す回路図であり、
第５図は本発明のレーザダイオードの別の実施例を示す
斜視図である。 尚、第２図、第３図、第５図の余１視図においては、内
部がよく見えるように、キャップの一部が描かれていな
い。 ここで１はレーザダイオード、２，３は駆動用の電源接
続端子、４はレーザ素子、５，６，１８は外部リード、
７はステム、８はヒートシンク、９はヒートシンクのメ
タライズ面％ １０，１１，１１’。 ２０は結線、１２は容器のキャップ、１３は光取シ出し
用のガラス窓、１４．１９はチップコンデンサ、１６は
小型コイルである、１７は変調信号入力端子を示す。 第１ 凹 ７＃ ／／ｓ ノん 終２ 目 年３０ 恭４− 図 蒸、５′ 口
Claims (1)
- ダイオード容器内にインダクタンスとキャパシタンス等
よシなるサージ保護回路を具備することを特徴とするレ
ーザダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14691683A JPS6038894A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | レ−ザダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14691683A JPS6038894A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | レ−ザダイオ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6038894A true JPS6038894A (ja) | 1985-02-28 |
Family
ID=15418460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14691683A Pending JPS6038894A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | レ−ザダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6038894A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6339967U (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-15 | ||
| JPH04285471A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-10-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ３相／単相コンバータ |
| JP2005064484A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光モジュール |
| US6894880B2 (en) | 2000-08-01 | 2005-05-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Protection circuit for semiconductor laser device |
-
1983
- 1983-08-11 JP JP14691683A patent/JPS6038894A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6339967U (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-15 | ||
| JPH04285471A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-10-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ３相／単相コンバータ |
| US6894880B2 (en) | 2000-08-01 | 2005-05-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Protection circuit for semiconductor laser device |
| JP2005064484A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光モジュール |
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