JPS6038068A - 電磁鋼板に絶縁皮膜を形成する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、特定の樹脂エマルジョンを特定串含イｉする
処理液を使用して、電磁鋼板」二に、打抜性、溶接性に
優れた絶縁皮膜を形成する方法に凹する。

停土仕張 電磁鋼板の絶縁皮膜は、大きく分けて、クロム酸塩系の
無機質皮膜と、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂等を用い
た有機質皮膜の２種類に大別される。

前者の無機質皮膜は、高温での変質が少く、焼付性、溶
接性も良いが、潤滑性が悪く、ダイスで打抜く場合にダ
イス摩耗が激しく、直ぐにかえりが太きく発生し、ダイ
スをひんばんに取換える必要がある。後者の有機質皮膜
は、これど逆で、ダイス打抜性は良いが、溶接性が劣り
、＃熱性も充分ではない欠点がある。

そこで最近は、Ｓ、機質皮膜を形成した上に、更に有機
質皮膜を形成させる二層ｘｋ　ＩＩＱ法、或いは、クロ
ム酸塩、リン酸塩の混合溶液に有機樹脂エマルジョンを
添加した混合溶液を（１１ｊ川して、−１バで塗布、焼
付を行う複合皮膜法が行われるようになり、種々の特許
出願がなされている。

しかし、二層皮膜法は上層が樹脂であるため打抜性は良
好であるが、塗布、続刊を２回行うためコストが高くな
る欠点があり、また複合皮膜法で形成した皮膜は、無機
質と有機質の混合物であるので、打抜性を改善するには
少くとも２０Ｘ程度（焼付皮膜重量比）の樹脂分を混合
する必要があるが、その場合には溶接性が犠牲となり、
結局溶接性、打抜性共に若干劣っている。即ち、打抜性
、溶接性、耐熱性等すべて良好で、安価な皮膜は未だ得
られていないのが現状である。

発明の目的 本発明者らは従来品の上記問題点を改善すべく研究した
結果、従来のクロム酸系溶液に特にフッ素樹脂又はポリ
エチレン樹脂の１種或いは２種の樹脂エマルジョンを混
合した処理液を用いた場合には、１回の塗布、続刊によ
り形成した皮膜が、表面層に樹脂分が浮上し、下層部に
クロム一度が高い、二層状態の焼料皮膜となることを晃
出し、本発明を完成したものである。

即ち、本発明は、１回の塗布、焼付によって、従来品に
比して打抜性、溶接性共に、著しく優れた絶縁皮膜を提
供するものである。

発明の構成 本発明は、従来のクロム酸系溶液に、焼旧皮股重争の５
〜４０ｗｔχに相当する樹脂分を有する、特にフッ素樹
脂又はポリエチレン樹脂の一種或いはニ一種の樹脂エマ
ルジョンを混合した型式の処理液を用いて、電磁鋼板に
１回の＃：　Ｉ（ｉ　、続刊によって絶縁皮膜を形成す
る方法である。）・ン素樹脂、ポリエチレン樹脂は、と
もにＪＩ　Ｊ４ｉ　ｆｉでｆｆｆ解度パラメーターの小
さい物質であり、その為、円板及びクロメータ−皮膜と
の濡れ性が悪い。・方、クロメート皮股はＰｌｉｌ板と
の塗れ性が良く、クロメート皮膜がＦ層に、樹脂が−Ｌ
層に分際しがらで、皮膜表面のクロム強度が大＋１Ｊに
低下する。従って、表面は樹脂分が非常に多くなり打抜
性は向上する。また、樹脂分が表面に集る結果、樹脂分
の多い皮膜層が薄くなり、溶接性も改善される。

フン素樹脂、ポリエチレン樹脂の各エマルジョンは、単
独又は併用して使用することもｎｊ能であるが、他の非
極性エマルジョンに比べて、特に分解傾向が大きいので
、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、酢酸ビニル等の他の
樹脂を耐食性向−■二等の目的で少量加えても、本発明
の効果を損なうものではない。樹脂エマルジョンの量を
５〜４０ｗｔ％に限定したのは、５ｚ以下では、相対的
に打抜性に、また、４０駕以上では、溶接性に影響が見
られ、５〜４０％の範囲が実験的に両方の性質が最も良
好な範囲であるからである。

次に、本発明で使用する処理液に含有されるその他の各
成分について記載する。

クロム化合物および２価又は３価金属の水酸化物又は酸
゛化物は、公知のクロト酸系溶液で使用しているもので
あり、皮膜の耐食性、耐熱性を高めるクロム化合物とし
ては、ＣｒＯ３、Ｋ２Ｏ「２０７ＧａＧｒ　Ｏ、Ｎａ　
Ｃｒ　Ｏ、ＭｇＣｒ２０７等が、ま２７　２２７ た、液の安定性及び造膜性を高める水酸化物としては、
Ｃａ（ＯＨ）２．　Ｍｇ（ＯＨ）２．　Ｚｎ（Ｏｌｌ）
２．　ＡＩ（０１１）ａ等が、さらに酸化物としては、
ＧａＯ、ＭｇＯ、Ｚｎ０ＮｉＯ、Ｈ３Ｂ０３　等があげ
られる。

本発明においても、これらの化合物を、それぞれ単独で
、又は２種以上組合せて使用できる。

リン酸又はリン酸塩としては、＋（３ＰＯ４、Ｋ　ＰＯ
、Ｋ　ＩＩＰＯ、Ｋｉｔ　ＰＯ、Ｃａ１ＰＯａ、３４　
２　４　２４ Ｇａ（Ｉ＋、、　ＰＯ，）　２等があげられる。これら
の化合物は、皮膜の密着性向上のために、弔独で又は２
挿具１−組合せて使用できる。また、Ａ１又はＡ１化合
物は、皮膜の耐焼料性を向上するもので、１種又は２種
以上用いることができる。

次に実施例によって、本発明をさらに几体的に説明する
。

（実施例１） クロメート液（Ａ）と、樹脂エマルジョン（Ｂ）（Ｃ）
（ロ）を下記のように調整した。

クロメート液（＾ 溶液１０００ｇ中に、Ｃｒ０　１３３ｇ、Ｃａ（Ｏｆｆ
）、、　［ｌＯｇ、＋１３Ｐ０４５８．８ｇ　、エチレ
ングリコール（焼料直前に添加）４０ｇを含有する。

ムヱ庸１脂エマルジ　ン（Ｂ 固形分６０％、粒径０．１　用〜１．０メＬポリエチレ
ンエマルジョン（Ｃ） 固形分２ｏｚ９粒径１．０に以下 Ｌクリルエマルジ　ンＤ 固形分５０％ （Ａ）Ｉ０００ｇニ、（Ｂ）　、（Ｃ）　、　（Ｄ）　
、　ヲソレＦし表１に示す量加え、処理液を得た。この
処理液をロールコータ−により鋼板に塗布し、電気炉で
焼料を行った。（板温、３００〜３２０　’Ｕ）焼料皮
膜重用に対する樹脂のｗｔ％は２０％と５ｚで、膜圧は
０．５−１．０ｐＬ（＋１着量は約３ｇ／ｒｒｉ’）で
あった。

このようにして形成された皮膜について、二層化のｒｌ
Ｉ定を行った。ＥＳＣＡによる表面分析を行ない、表面
に存在するＣｒ量を測定した。さらに、名皮膜の打抜性
を比較した。これらの結果を表Ｉに示す。

表１より、フッ素樹脂エマルジョン、ポリエチレン樹脂
ニブルジョンを使用した本発明の方法によれば、クロメ
ート皮Ｈりが分離し、アクリル樹脂エマルジョンを使用
した従来法と比較して、溝かに優れた打抜性を有するこ
とがわかる。

表１．ＥＳＣＡによる表面分析、打抜性（実施例２） クロム化合物、水酸化物、リン酸用、樹脂エマルション
の種類と量等を変えた処］！！！液の実Ｍ例（Ｎｏｔ−
Ｎｏ５）と比較例（Ｎｏ　Ｂ　−Ｎｏ９）について、打
抜性と溶接性を試験した。その結果を表２１示す６ 表２から明らかなように１本発明のである＋ｉ　１〜陽
５においては打抜敬、溶接性共に良好であるが、フッ素
樹脂、ポリエチレン樹脂分がｍｌ付皮膜磨にの５〜４０
ｗｔ％の範囲を外れた場合には、ｔｂ６では樹脂分が多
過ぎて溶接性が劣り、またＮＯ７〜Ｎｏ９では、打抜性
、溶接性共にやや劣る。

発明の効果 フン素柵脂エマルジョン又はポリエチレン樹脂ニブルジ
ョンを所定量含有した処理液による焼イ１皮膜は、従来
法の複合皮膜法の場合に比し、打抜性において２〜４倍
に向上し、同時に、溶接１″１も優れたものが得られる
。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）無水クロム酸、重クロム酸Ｊハ等のクロム化合物
   ど、２価又は３価金属の水酸化物又は酸化物と、焼判皮
   欣重Ｎ　（７）　５〜４０ｗｔＸに相当するｔ＃ｆｌｌ
   ｌ’１分を有するフッ素樹脂又はポリエチレン樹脂の一
   種或いは一種の樹脂エマルジョンとを含有する処理液を
   、電磁ＷＩ板に塗布、焼１することを特車どする絶縁皮
   膜形成法。
2. （２）　ｆｉ水クロム酸、重クロ１、酸１ハ等のクロム
   化合物と、２価又は３価金属の水酸化物又は酢化物と、
   焼付皮膜重量の５〜４０ｗＬχに相当する樹脂分を有す
   る、フン素樹脂又はポリエチレン樹脂の１種或いは二種
   の樹脂エマルジョンと、リン酸又はリン酸ＩｌＩとを含
   有する処理液を、電磁網板に塗布、焼４＝ｊすることを
   特徴とする絶縁皮膜形成法。
3. （３）無水クロム酸、重クロム酸１１Ｘ等のクロム化と
   、焼付皮膜重量の、５〜４０ｗｔ蔦に相当する樹脂分を
   有する、フッ素樹脂又はポリエチレン樹脂の一種或いは
   二種の樹脂エマルジョンと、Ａ１又はへ１化合物とを含
   有する処理液を、電磁鋼板に塗布。 焼４＝１することを特徴とする絶縁皮膜形成法。
4. （４）無水クロム酸、重クロムｍ塩等のクロム化合物と
   、２価又は３価金属の水酸化物又は酸化物と、焼付皮膜
   重量の５〜４０ｗｔ１に相当する樹脂分を有する、フッ
   素樹脂又はポリエチレン樹脂の一種或いは一二種の樹脂
   エマルジョンと、リン酸又はリン酸塩と、Ａ１又はＡ１
   化合物とを含有する処理液を、電磁鋼板に塗布、焼判す
   ることを特徴とする絶縁皮膜形成法。