JPS6036944B2 - 耐熱性複合フイルム及びその製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は優れた耐熱性、機械的特性、耐電圧を有し、さ
らに吸湿性が低く、寸法安定性、誘電特性に優れた耐熱
性複合フィルム及びその製造法に関するものである。

メタフェレンィソフタルアミドを繰返し構造単位の主成
分とする芳香族ポリアミドは機械的特性、耐熱性が極め
て優れているにもかかわらず、吸湿性が高く高温度雰囲
気下での寸法安定性が低く、誘電損失が大きく、また表
面電気抵抗にも問題があり耐熱性電気絶縁素材としては
種々の欠点を有する。

本発明者なはかかる現状に鑑み芳香族ポリアミドフィル
ムの電気絶縁素材としての欠点を改良すべ〈鋭意検討の
結果繰返し構造単位の７５モル％以上がメタフェニレン
イソフタルアミドからなる芳香族ポリアミドが優れた接
着性を有し接着剤を用いることなく他のフィルムを容易
に横層しうろこと、及び積層素材として芳香族ポリスル
ホンを使用することにより上述した如く種々の問題点を
解決し得ると共に優れた耐熱性、機械的特性、耐電圧を
有し、さらに吸湿性が低く、寸法安定性、譲電停性に優
れた耐熱性複合フィルムとし得ることを見出し本発明に
到達したものである。

本発明の要旨とするところは繰返し構造単位の７５モル
％以上がメタフェニレンイソフタルアミドからなる芳香
族ポリアミドのフィルムの少なくとも片面に芳香族ポリ
スルホン膜を積層してなる耐熱性複合フィルムなる第１
の発明と繰返し構造単位の７５モル％以上がメタフヱニ
レンイソフタルアミドからなる芳香族ポリアミドのフィ
ルムの少なくとも片面に接着剤を使用することなく芳香
族ポリスルホン膜を積層することを特徴とする耐熱性複
合フィルムの製造方なる第２の発明にある。

発明の耐熱性複合フィルムを構成する芳香族ポリアミド
とは繰返し構造単位の７５モル％以がメタフェニレンィ
ソタルアミドからなる重合体である。２５モル％迄用い
られる共重合成分としてはアミン成分、醸成分が挙げら
れ、アミン成分としてはＰ−フエニレンジアミン、ベン
ジジン、４，４′ージアミノジフエニルエーテル、４，
４′ージアミノジフェニルスルホン等が挙げられ、酸成
分としてはテレフタル酸クロライド、１，４−又は２，
６−ナフタレンジカルボン酸クロライド、ジフェニルス
ルホン４，４′ージカルボン酸クロラィド等のジカルボ
ン酸ハラィドあるいはアミノ安息香酸ハラィド等が挙げ
られる。

上記構造を有する芳香族ボリアミドからフィルムを製造
するには上記芳香族ポリアミドをジメチルアセトアミド
、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、２ー
ピロリドン、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素
、ヘキサメチルホスホルアミド等のアミド系溶媒に溶解
した溶液を例えば特願昭５１−２６８３５号に記載した
流延乾燥法により製造することにより得ることができる
。

本発明で用いる芳香族ポリアミドは芳香族ポリスルホン
よりも優れた耐熱性を有すると共にアミド系以外の有機
溶剤に対しては極めて安定であり本発明の耐熱性複合フ
ィルムを製造する上に好ましい特性を有するものである
。本発明の耐熱性複合フィルムを構成する芳香族ポリス
ルホンとは次式（１）、ｍ）、（ｍ）で表わされる各々
の繰返し単位を有する皮膜形成館のあるポリスルホンの
いずれでもよく、またこれら線返し単位を有するポリス
ルホンを混合して用いることもできる。

本発明の耐熱性複合フィルムを構成する芳香族ポリスル
ホン膜の量は高温での寸法安定性を損わない為に５の重
量％以下であることが好ましく、これより多くの量の芳
香族ポリスルホン膜が積層された場合には複合フィルム
の１５０℃以上、特に２００℃以上での寸法安定性を損
うので好ましくない。

本発明の耐熱性複合フィルムを製造する方法としては種
々の方法を探ることができる種々検討の結果本願発明で
用いる芳香族ポリアミドが優れた接着性を有し接着剤を
用いることないこ芳香族ポリスルホン膿を容易に横層し
うろことなる知見からして、第１の方法として芳香族ポ
リァミドのフィルムの少なくとも片面に芳香族ポリスル
ホン溶液を塗布し、溶剤を乾燥除去して芳香族ポリスル
ホン膜を形成、積層する方法が挙げられる。また第２の
方法としては芳香族ポリアミドのフィルムの少なくとも
片面に芳香族ポリスルホンフィルムを熱接合することに
よって芳香族ポリスルホン膜を形成、積層する方法が挙
げられる。これらの方法による場合には芳香族ポリアミ
ドフイルムと芳 ・香族ポリスルホン膜間には電気的特
性を著しく低下せしめるような接着剤層が介しない為得
られる複合フィルムは双方の優れた特性をそのまま有し
、特に耐電圧、誘電特性、耐熱性等に優れた特性を有す
るものとすることができる。芳香族ポリスルホン溶液を
塗布し溶剤を乾燥除去することにより芳香族ポリスルホ
ン膜を形成、積層する第１の方法に際しては芳香族ポリ
スルホンの溶剤としては塩化メチレン、クロロホルム・
テトラクロルェタン等を用いることができる。

またこれら溶剤を混合して用いることもできる。また芳
香族ポリアミドとの接着性を更に向上せしめる為に少量
のジメチルホルムアミドまたはジメチルスルホキシド等
を上記溶剤に混合して用いることもできる。芳香族ポリ
スルホン溶液を芳香族ポリアミドフイルムに塗布するに
はロールーテイング方式が好ましく、厚くコーティング
する場合には例えばドクタープレードコーティング法等
が適している。また薄くコーティングする場合にはディ
ップコーティング法等により塗布すればよい。しかる後
上記溶剤が輝散するような温度下で溶剤を適宜乾燥除去
することにより芳香族ポリスルホン膜を形成、積層せし
めればよい。次に芳香族ポリスルホンフィルムを熱接合
することにより芳香族ポリスルホン膜を形成、積層する
第２の方法に際しては加熱ローラー方式が好ましい。

ローラー温度は芳香族ポリスルホンの軟化、及びポリス
ルホン、芳香族ポリアミドの熱分解を防止する点から１
９０〜３５０ｑ０の温度範囲、さらに好まいま２００〜
３００『Ｃの温度範囲がよい。加熱法としては高周波加
熱を利用することもできる。芳香族ポリスルホンフィル
ムは芳香族ポリスルホンを通常の方法によりフィルム化
したものを用いればよい。本発明の耐熱性複合フィルム
は優れた耐熱性、機械的特性、耐電圧を有し、また吸湿
性が低く、寸法安定性、議電特性に陵れたものであり、
電気絶縁材料としてはＦ種あるいはＨ種の耐熱特性を有
しており、特に耐熱性蝿気絶緑素材として用いた場合に
優れた特性を発揮する。

以下実施例により本発明を具体的に説明する。

尚実施例中芳香族ポリアミドの相対粘度は９５％硫酸１
００ｃｃに１．雌の重合体を溶解し２９０で測定したも
のである。吸水率は予め１００ｑｏで３日間減圧乾燥し
たフィルムを２０ｑＣ、６５％ＲＨの雰囲気に１０日間
放置し、重量増から求めたものである。

またこの間のフィルム長さの増から寸法変化を求めた。
絶縁耐圧はＪＩＳ２５１８に従って測定したものである
。

フィルムの表面抵抗は電極中１０肌、電極間１側の平行
電極に直流電圧３０Ｖを印荷し１分後の電流値より求め
たものである。

誘電損失（ねｎ６）は金蒸着電極を用い空気中で測定し
たものである。

実施例 １ １％濃硫酸溶液中での相対粘度が３．７であるポリメタ
フェニレンィソフタルアミド２の重量％、塩化カルシウ
ム１の重量％、水２重量％及びジメチルアセトアミド６
抗重量％からなる溶液を中５０肌のステンレスベルト板
状に流延し温度約１００℃、奥行２ｍの熱風乾燥炉中を
速度３０肌／ｍｉｎで通過させた後、温度０００の氷水
よりなる長さｌｍの凝団浴中で凝固させ、さらに温度９
０ｏ○、長さ２ｍの熱水洗浄槽中で脱塩、脱溶剤を行っ
た後、冷水槽中で巻取った。

この状態でのフィルムは外観上は透明であるが水中より
空気中に取りだすと１５％程度収縮するのでフィルムの
乾燥はテンターでフィルム両端を固定しながら、冷水中
より引きあげたのち１００３０の熱風をフィルム上下よ
りふきつける定長乾燥法によった。このようにして乾燥
したフィルムをさらに２００℃の熱ローラー間をｌｍ／
ｍｉｎの速度で通し巻き取った。得られたフィルムの厚
さは３０ｒであった。次に得られたポリメタフェニレン
ィソフタルアミドフィルムを６０００に加熱された式な
る繰返し単位を有する芳香族ポリスルホンの１０重量％
テトラクロルェタン溶液中を通過させた後、１５０℃の
熱ローラー間を通して、ポリメタフェニレンィソフタル
アミドフィルムの両面に厚さ約２山の芳香族ポリスルホ
ン膜をもつ積層フィルムを作成した。

ポリメタフェニレンイソフタルアミドフィルム及び積層
フィルムの諸特性を第１表に示す。第・１表 実施例 ２ 実施例１で作成したポリメタフェニレンィソフタルアミ
ドフィルムに実施例１で用いた芳香族ポリスルホンを熔
融成形して得た厚さ１０一のフィルムを両面から２７０
ｏｏの熱ローラー間で熱圧着して積層フィルムを得た。

この積層フィルムの諸特性を第２表に示す。第 ２．
表 実施例 ３ 実施例１で作成したポリメタフェニレンィソフタルアミ
ドフィルムを、繰返し単位が次式で示される芳香族ポリ
スルホンの１の重量％テトラクロルェタン溶液中を通過
させた後、１５０ｏｏの熱ローラー間を通して、ポリメ
タフェニレンィソフタルアミドフィルム両面に厚さ約２
ムのポリスルホン膜を持つ積層フィルムを作成した。

この積層フィルムの諸特性は第４表の如くである。第４
表

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 繰返し構造単位の７５モル％以上がメタフエニレン
   イソフタルアミドからなる芳香族ポリアミドのフイルム
   の少なくとも片面に芳香族ポリスルホン膜を積層してあ
   る耐熱性複合フイルム。 ２ 耐熱性複合フイルム中の芳香族ポリスルホン膜の積
   層量が５０重量％以下であることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の耐熱性複合フイルム。 ３ 繰返し構造単位の７５モル％以上がメタフエニレン
   イソフタルアミドからなる芳香族ポリアミドのフイルム
   の少なくとも片面に接着剤を使用することなく芳香族ポ
   リスルホン膜を積層することを特徴とする耐熱性複合フ
   イルムの製造法。 ４ 芳香族ポリスルホン膜が芳香族ポリアミドのフイル
   ムの少なくとも片面に芳香族ポリスルホン溶液を塗布し
   て溶剤を乾燥除去することにより形成されたことを特徴
   とする特許請求の範囲第３項記載の耐熱性複合フイルム
   の製造法。 ５ 芳香族ポリスルホン膜が芳香族ポリアミドのフイル
   ムの少なくとも片面に芳香族ポリスルホンフイルムを熱
   接合することにより形成されたことを特徴とする特許請
   求の範囲第３項記載の耐熱性複合フイルムの製造法。