JP2883622B2 - ポリイミド組成物 - Google Patents

ポリイミド組成物

Info

Publication number
JP2883622B2
JP2883622B2 JP1051717A JP5171789A JP2883622B2 JP 2883622 B2 JP2883622 B2 JP 2883622B2 JP 1051717 A JP1051717 A JP 1051717A JP 5171789 A JP5171789 A JP 5171789A JP 2883622 B2 JP2883622 B2 JP 2883622B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyimide
film
polyamic acid
triphenylamine
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1051717A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02289647A (ja
Inventor
浩行 古谷
仁志 野尻
好史 岡田
広作 永野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP1051717A priority Critical patent/JP2883622B2/ja
Publication of JPH02289647A publication Critical patent/JPH02289647A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2883622B2 publication Critical patent/JP2883622B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は,耐アルカリ性,耐熱性及び機械強度が改良
されたポリイミド組成物,並びにポリイミドフィルムに
関する. [従来の技術] ポリイミドは,耐熱性,耐寒性,耐薬品性,電気絶縁
性,機械的強度などにおいて優れた特性を有することが
知られており,電気絶縁材料,断熱材料,フレキシブル
プリント配線板のベースフィルム材料などに広く利用さ
れている. ポリイミドフィルムをフレキシブル配線板に用いる場
合,回路形成は予め接着しておいた銅箔をレジスト材で
パターニングした後エッチングすることによって行われ
ている.このエッチング工程でレジスト材の除去のため
アルカリ水溶液中に浸漬する場合がある.このとき、ベ
ースフィルムであるポリイミドフィルムが著しい膜減り
を起し,強度が劣化することがあった.従って,ポリイ
ミドフィルムの耐アルカリ性の問題は,しばしば深刻な
問題となっていた. 特開昭54−138068号公報には,予め重合したポリイミ
ドフィルムの前駆体であるポリアミド酸フィルムを一軸
延伸することで耐アルカリ性を改良する方法が開示され
ている.然しながら,この方法では製造装置が複雑にな
ることや延伸することでフィルムに異方性が生じ、機械
的強度などの物性が損われることがある. また,特開昭60−173048号公報には,異なったモノマ
ーから重合した二種以上のポリアミド酸をブレンドする
ことによって耐アルカリ性を改良する方法が記載されて
いる.この方法では,樹脂の機械強度を実現するための
ブレンド比率を最適化することが非常に困難であった. 従って,従来の機械的強度を維持しつつ,ポリイミド
フィルムの耐アルカリ性を改良することが強く望まれて
いた. [発明が解決しようとする課題] 本発明は,ポリイミドの耐熱性及び機械的強度を低下
させることなく,ポリイミドの欠点であったアルカリ劣
化を改良することを目的とする. [課題を解決するための手段] 本発明者等は,かかる実状に鑑み,これらの技術的課
題を解決すベく,鋭意研究を重ねた結果,本発明に至っ
たものである.即ち,本発明は,有機ジアミンと有機テ
トラカルボン酸二無水物とから得られるフィルム用ポリ
イミド及びトリフェニルアミンを含有することを特徴と
するポリイミド組成物に関するものである. 本発明のポリイミドは,公知の各種原料から得られる
ものであり,特別の制限は存在しない.ポリイミドは前
駆体であるポリアミド酸から製造されることが多いが,
ポリアミド酸は各種の有機ジアミンと有機テトラカルボ
ン酸二無水物とを原料として合成される.使用される有
機テトラカルボン酸二無水物としては,例えば 等があり,これらを単独又は二種以上を組合せて用いて
も良い. また,使用される有機ジアミンとしては,例えば 等があり,これらを単独又は二種以上を組合せて用いて
も良い. これらの中では,諸特性のバランス面から,ピロメリ
ット酸二無水物と4,4′−ジアミノジフェニルエーテル
あるいはパラフェニルンジアミンの一方あるいは両方を
主成分とする原料を用いたポリイミドが好適である. 好ましいポリイミドは、一般式(A) (式中,R01は4価の有機基,R02は2価の有機基を示
す) で表わされる繰返し単位を主成分とするポリイミドであ
る. ポリアミド酸の生成反応に使用される有機極性溶媒と
しては,例えば,ジメチルスルフォキシド,ジエチルス
ルフォキシドなどのスルフォキシド系溶媒,N,N′−ジメ
チルフォルムアミド,N,N′−ジエチルフォルムアミドな
どのフォルムアミド系溶媒,N,N′−ジメチルアセトアミ
ド,N,Nダツ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド
系溶媒などを挙げることができる.これらを単独又は二
種あるいは三種以上の混合溶媒として用いることができ
る.好ましい溶媒として,N,N′−ジメチルフォルムアミ
ドをあげることができる.ポリアミドの濃度としては,5
〜40重量%,好ましくは10〜30重量%溶解されているも
のが,取扱いの面からも望ましい. このようにして得られたポリアミド酸溶液からポリイ
ミドを得る方法としては,一般的には,ポリアミド酸を
加熱によって脱水閉環させ,ポリイミドに添加させる方
法を取ることができるが,他の方法でも良い.例えば,
脱水閉環剤又は脱水閉環剤と触媒とをポリアミド酸の有
機極性溶媒溶液に混合し,化学的にポリアミド酸を脱水
閉環させても良いし,さらに加熱を併用しても良い. 本発明には,トリフェニルアミンが必須成分として用
いられるが,トリフェニルアミンの添加量は,トリフェ
ニルアミンの含有量がポリイミドに対して0.01〜1.0重
量%,より好ましくは0.1〜5.0重量%になるようにする
のが良い.トリフェニルアミンのポリイミドに対する含
有量が0.01重量%以下ではトリフェニルアミンを含有さ
せた効果,即ちポリイミドの耐アルカリ性の改善効果が
あまりない.また、10.0重量%以上では,改良の効果は
認められるものの,ポリイミドフィルムの着色が大きく
なる. トリフェニルアミンの添加方法としては,生成したポ
リアミド酸の有機溶媒溶液にトリフェニルアミンを混合
する方法が挙げられる.その他,トリフェニルアミンを
有機ジアミン又は有機テトラカルボン酸二無水物の有機
極性溶媒溶液に混合しておいて,ポリアミド酸を生成す
るようにしても良い. 更に,トリフェニルアミンを脱水閉環剤に混合してお
いて,ポリアミド酸に脱水閉環剤と共にトリフェニルア
ミンを混合するようにすることも可能である. いずれにしても、トリフェニルアミンはポリアミド酸
やポリイミドに対して安定であり,ポリアミド酸やポリ
イミドの分子骨格を大きく変えることはないと推定され
る. 次に,本発明のポリイミド組成物の成型法の一例とし
て,フィルムの成型法について述べる. 本発明のポリイミド組成物をフィルムとして用いる場
合には,そのポリイミドフィルムの厚みには特に制限は
ないが,本発明の効果が特に大きく,実用上の価値が大
きいものは7〜150ミクロンのものである. 上述したように,種々の態様でトリフェニルアミンが
添加されたポリアミド酸の有機極性溶媒溶液は,キャス
ティングドラム又はエンドレスベルトの上にフィルム状
に押出し又は流延塗布され,そのドラム又はベルト上で
脱水閉環されて,一部ポリイミドに転化される.一部ポ
リイミドに転化されたフィルムが少なくとも自己支持性
を備える程度に硬化された後,ドラム又はベルト上から
剥離した後,加熱キュアしてポリイミドフィルムが製造
される。
[実施例] 次に,実施例により本発明を具体的に説明するが,本
発明はこれらの実施例により何等制約を受けるものでは
ない. 耐アルカリ性の評価は、厚さ25ミクロンのポリイミド
フィルムを用い,次のようにして行なった.即ち,50℃,
5重量%水酸化ナトリウム水溶液中で、40×50mmのサン
プルを,5分間浸漬したときの重量減少率を測定した. 実施例中,ODAは4,4′−ジアミノジフェニルエーテル,
p−PDAはパラフェニレンジアミン,PMDAは無水ピロメリ
ット酸,DMFはジメチルフォルムアミドを表す. 比較例1,2 DMF中で,ODAとp−PDAとPMDAとを重合させ,18.5重量
%の第1表に示す組成比(モル比)のポリアミド酸溶液
を約500kg得た. このポリアミド酸溶液をガラス板上に流延塗布し約10
0℃で約60分間乾燥の後,ポリアミド酸塗膜をガラス板
から剥がし,その塗膜を支持枠に固定し,次いで約100
℃で約30分間,約200℃で約60分間,約300℃で約60分間
加熱し,脱水閉環乾燥後約450℃で延伸し,約25ミクロ
ンのポリイミド膜を得た.このフィルムのアルカリ水溶
液浸漬後の重量減少率を第1表に示した. 実施例1〜14 DMF中で,ODAとpPDAとPMDAとを重合させ,18.5重量%の
第1表に示す組成比(モル比)のポリイミド酸共重合体
溶液を得た.このポリアミド酸共重合体溶液にトリフェ
ニルアミンを対ポリイミド換算で第1表に示した量をそ
れぞれ添加した.このポリアミド酸溶液を用いて比較例
と同様の方法で約25ミクロンのポリイミド共重合体膜を
得た.その特性を測定した結果は第1表に示す. [発明の効果] 本発明の組成物から得られるポリイミド樹脂は耐熱性
及び機械的強度を維持しつつ,耐アルカリ性が改良され
ている.

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】トリフェニルアミンを含有することを特徴
    とする、ピロメリット酸二無水物と4,4′−ジアミノジ
    フェニルエーテル及び/又はパラフェニレンジアミンと
    から得られるフィルム用ポリイミド組成物。
  2. 【請求項2】トリフェニルアミンの含有量がポリイミド
    に対して0.01〜10重量%であることを特徴とする請求項
    1に記載のポリイミド組成物。
  3. 【請求項3】厚さが7〜150ミクロンのフィルムである
    請求項1又は2に記載のポリイミド組成物。
JP1051717A 1989-02-03 1989-03-03 ポリイミド組成物 Expired - Fee Related JP2883622B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1051717A JP2883622B2 (ja) 1989-02-03 1989-03-03 ポリイミド組成物

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1-24024 1989-02-03
JP2402489 1989-02-03
JP1051717A JP2883622B2 (ja) 1989-02-03 1989-03-03 ポリイミド組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02289647A JPH02289647A (ja) 1990-11-29
JP2883622B2 true JP2883622B2 (ja) 1999-04-19

Family

ID=26361485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1051717A Expired - Fee Related JP2883622B2 (ja) 1989-02-03 1989-03-03 ポリイミド組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2883622B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020203436A1 (ja) * 2019-04-01 2020-10-08 ポリプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂の耐アルカリ溶液性向上方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5125067B2 (ja) * 1972-09-26 1976-07-28
US4079041A (en) * 1975-06-18 1978-03-14 Ciba-Geigy Corporation Crosslinkable polymeric compounds

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02289647A (ja) 1990-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5374817B2 (ja) ポリイミドフィルムおよびその製造方法
US5231162A (en) Polyamic acid having three-dimensional network molecular structure, polyimide obtained therefrom and process for the preparation thereof
JPH04261466A (ja) ポリイミドフィルム
JP4009918B2 (ja) ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした金属積層板
JPH0315931B2 (ja)
JP3048690B2 (ja) ポリイミドフィルムの製造方法
JP2883622B2 (ja) ポリイミド組成物
US4687611A (en) Process for drying polyimide film
JPH04207094A (ja) フレキシブルプリント基板およびその製造方法
JPH04293936A (ja) 芳香族酸二無水物と塩素化芳香族ジアミンから誘導される芳香族ポリイミド
JP3386502B2 (ja) ポリイミド及びポリイミドフィルムの製造方法
JPH0570591A (ja) ポリアミツク酸共重合体及びそれからなるポリイミドフイルム
JP2895113B2 (ja) ポリイミドフィルムの製造方法
JP2810661B2 (ja) ポリアミド酸共重合体の製造方法
JPH09227697A (ja) ゲルを経由した耐熱性ポリイミドフィルムの製造方法
JP3168827B2 (ja) ポリイミド共重合体及びその製造方法
EP0418889B1 (en) Polyamic acid having three-dimensional network molecular structure, polyimide obtained therefrom and process for the preparation thereof
JP2004224994A (ja) 二軸配向ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP2910796B2 (ja) ポリアミック酸共重合体及びそれからなるポリイミドフィルム並びにそれらの製造方法
JP2831867B2 (ja) ポリアミック酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、ポリイミドフィルム、並びにそれらの製造方法
JP3528236B2 (ja) 粗面化ポリイミドフィルム及びその製造方法
JP3022625B2 (ja) ポリアミック酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、及びポリイミドフィルム、並びにそれらの製造方法
JP2603927B2 (ja) 新規なポリイミド樹脂の製造方法
JP2002256073A (ja) ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP2603928B2 (ja) 新規なポリアミド酸組成物

Legal Events

Date Code Title Description
S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080205

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090205

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees