JPS6036119B2 - 印刷回路基板への素子の装着方法 - Google Patents
印刷回路基板への素子の装着方法Info
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- JPS6036119B2 JPS6036119B2 JP8116478A JP8116478A JPS6036119B2 JP S6036119 B2 JPS6036119 B2 JP S6036119B2 JP 8116478 A JP8116478 A JP 8116478A JP 8116478 A JP8116478 A JP 8116478A JP S6036119 B2 JPS6036119 B2 JP S6036119B2
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- Japan
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- conductor
- pattern
- circuit board
- glass film
- glass
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は印刷回路基板への素子の装着方法に係り、特
に印刷回路基板上の導体配線の上口こ微細な電極を有す
るフリップチップ素子の電極をハンダ付けして上記フリ
ップチップ素子を装着する方法に関するものである。
に印刷回路基板上の導体配線の上口こ微細な電極を有す
るフリップチップ素子の電極をハンダ付けして上記フリ
ップチップ素子を装着する方法に関するものである。
以下混成集積回路基板にフリップチップ素子のような微
細電極を有する部品を装着する場合を例にとって説明す
る。
細電極を有する部品を装着する場合を例にとって説明す
る。
第１図は混成集積回路基板へのフリップチップ素子の装
着状況を示す図で、第１図ａはその平面図、第１図ｂは
第１図ａのＩＢ−ＩＢ線での断面図である。
着状況を示す図で、第１図ａはその平面図、第１図ｂは
第１図ａのＩＢ−ＩＢ線での断面図である。
図において、１は混成集積回路用のセラミック基板、２
は基板１上の導体、３はフリップチップ素子、４は基板
１の導体２の上に形成されたガラス膜で、フリップチッ
プ素子３のバンプ（電極）に対応する位置に開□部５を
有している。６はこの閉口部５においてフリップチップ
素子３を基板１の導体２に固着するハンダである。
は基板１上の導体、３はフリップチップ素子、４は基板
１の導体２の上に形成されたガラス膜で、フリップチッ
プ素子３のバンプ（電極）に対応する位置に開□部５を
有している。６はこの閉口部５においてフリップチップ
素子３を基板１の導体２に固着するハンダである。
さて、図には拡大して示してあるが、実際は、例えばフ
リップチップ素子が数ミリメートル以下の大きさであり
、そのような小さなものを正確に装着するには、ハンダ
６の量と高さを各電極相互間で一定にする必要がある。
基板１の導体２の上に形成されるガラス膜４と開□５と
はこの目的のためのものである。このような、導体２お
よびガラス膜４を有する基板１を製作するには、導体印
刷用マスクとガラス膜印刷用マスクとを用い基板１の表
面に、まず導体２のパターンを印刷焼成後、ガラス膜４
のパターンをその上に位置合わせし、同様に印刷焼成し
て完成するものであるが、上述のフリップチップ素子３
を正確に装着するにはこの導体２のパターソとガラス膜
４のパターンとの重ね合わせ精度が重要である。
リップチップ素子が数ミリメートル以下の大きさであり
、そのような小さなものを正確に装着するには、ハンダ
６の量と高さを各電極相互間で一定にする必要がある。
基板１の導体２の上に形成されるガラス膜４と開□５と
はこの目的のためのものである。このような、導体２お
よびガラス膜４を有する基板１を製作するには、導体印
刷用マスクとガラス膜印刷用マスクとを用い基板１の表
面に、まず導体２のパターンを印刷焼成後、ガラス膜４
のパターンをその上に位置合わせし、同様に印刷焼成し
て完成するものであるが、上述のフリップチップ素子３
を正確に装着するにはこの導体２のパターソとガラス膜
４のパターンとの重ね合わせ精度が重要である。
しかし、実際の工程では、前述のようにこれらのパター
ンが微細なので、第１図に示したように理想的に導体２
のパターンとガラス膜４のパターンとを位置合わせして
、関口５への導体２の露出面積を均一にすることは、次
のような理由で非常にむつかしい。
ンが微細なので、第１図に示したように理想的に導体２
のパターンとガラス膜４のパターンとを位置合わせして
、関口５への導体２の露出面積を均一にすることは、次
のような理由で非常にむつかしい。
｛ィ｝ 基板１自体の寸法精度が悪く、印刷機の機械的
精度にも限界がある。
精度にも限界がある。
｛ｏ｝ 使用する導体ペースト、ガラスペーストの粘度
、印刷濃厚の部分的不均一、レベリング状態のばらつき
などのため生成膜のだれの程度が均一でない。
、印刷濃厚の部分的不均一、レベリング状態のばらつき
などのため生成膜のだれの程度が均一でない。
第２図ａおよびｂはこのような理由で生ずる基板１上の
導体２のパターンとガラス膜４のパターンとのパターン
ずれの状況を示す平面図で、第２図ａは両パターンが互
いに横方向に、第２図ｂは縦方向にずれて印刷された場
合を示す。
導体２のパターンとガラス膜４のパターンとのパターン
ずれの状況を示す平面図で、第２図ａは両パターンが互
いに横方向に、第２図ｂは縦方向にずれて印刷された場
合を示す。
第２図ａのような基板１にフリップチップ素子３を装着
すると、各開□５におけるハンダ量が一定であるかり、
ハンダ層の厚さに不均一を生じ、フリップチップ素子３
は傾斜して装着されることになり、第２図ｂのような基
板１の場合は導体２の露出部面積が小さいので、取り付
け強度が設計値に達しないことになる。第３図はガラス
膜形成の従来の他の形態を示す平面図で、第３図ａは正
常パターン、第３図ｂはパターンずれの一例を示す。
すると、各開□５におけるハンダ量が一定であるかり、
ハンダ層の厚さに不均一を生じ、フリップチップ素子３
は傾斜して装着されることになり、第２図ｂのような基
板１の場合は導体２の露出部面積が小さいので、取り付
け強度が設計値に達しないことになる。第３図はガラス
膜形成の従来の他の形態を示す平面図で、第３図ａは正
常パターン、第３図ｂはパターンずれの一例を示す。
この方式では図示のように導体２上に、これと垂直方向
に各電極に対応する位置に１本のガラスダム７をＥ腕Ｕ
形成するもので、前例と同様に第３図ａに示すように導
体２のパターンとガラスダム７のパターンとの重ね合わ
せが理想的な形にすることはむつかしく、第３図ｂに示
すようなパターンずれが生じることが多く、この場合に
は第２図ａの場合と同様に、装着フリツプチツプ素子に
傾きが生じ、ハンダ付け強度にも問題が生じる。上例で
は、導体２と平行方向もしくはこれと直角方向のパター
ンずれのみを示したが、更に回転方向のパターンずれが
加わると、一層、導体２の露出部分の面積を充分に保持
し、均一にすることが困難になり、再現性のよいフリッ
プチップ素子の良好な装着が得られないという欠点があ
った。
に各電極に対応する位置に１本のガラスダム７をＥ腕Ｕ
形成するもので、前例と同様に第３図ａに示すように導
体２のパターンとガラスダム７のパターンとの重ね合わ
せが理想的な形にすることはむつかしく、第３図ｂに示
すようなパターンずれが生じることが多く、この場合に
は第２図ａの場合と同様に、装着フリツプチツプ素子に
傾きが生じ、ハンダ付け強度にも問題が生じる。上例で
は、導体２と平行方向もしくはこれと直角方向のパター
ンずれのみを示したが、更に回転方向のパターンずれが
加わると、一層、導体２の露出部分の面積を充分に保持
し、均一にすることが困難になり、再現性のよいフリッ
プチップ素子の良好な装着が得られないという欠点があ
った。
この発明は以上の点に鑑み、このような問題を解決する
と共にかかる欠点を除去すべくなされたもので、その目
的は簡単な構成によって、ハンダの厚さは一定となり素
子が基板に対して平行に正しく装着でき、絶縁物のガラ
ス膜のパターンが多少ずれても、導体配線の半田づけす
べき部位の面積は一定に保たれ、フリップチップ素子の
正しい装着は確保され、また、ガラスの導体への拡散量
低下によるぬれの、向上およびガラスペーストの消費量
の低減化を図ることができる印刷回路基板への素子の装
着方法を提供することにある。このような目的を達成す
るため、この発明は、印刷回路基板上の導体配線の上の
ハンダ付けをすべき部位を挟むように所定間隔を隔て、
互いに平行な線状パタンを有しかつハンダにぬれない絶
縁膜からなるガラス膜を上記導体配線を横切るように形
成し、上記絶縁物のガラス膜に挟まれた上記導体配線の
部位上に所定量のハンダをもってフリップチップ素子の
電極をハンダ付けし得るようにしたものである。以下、
図面に基づきこの発明の実施例を詳細に説明する。
と共にかかる欠点を除去すべくなされたもので、その目
的は簡単な構成によって、ハンダの厚さは一定となり素
子が基板に対して平行に正しく装着でき、絶縁物のガラ
ス膜のパターンが多少ずれても、導体配線の半田づけす
べき部位の面積は一定に保たれ、フリップチップ素子の
正しい装着は確保され、また、ガラスの導体への拡散量
低下によるぬれの、向上およびガラスペーストの消費量
の低減化を図ることができる印刷回路基板への素子の装
着方法を提供することにある。このような目的を達成す
るため、この発明は、印刷回路基板上の導体配線の上の
ハンダ付けをすべき部位を挟むように所定間隔を隔て、
互いに平行な線状パタンを有しかつハンダにぬれない絶
縁膜からなるガラス膜を上記導体配線を横切るように形
成し、上記絶縁物のガラス膜に挟まれた上記導体配線の
部位上に所定量のハンダをもってフリップチップ素子の
電極をハンダ付けし得るようにしたものである。以下、
図面に基づきこの発明の実施例を詳細に説明する。
第４図はこの発明の一実施例におけるパターン形態を示
す平面図で、第４図ａは正常パターン、第４図ｂはパタ
ーンずれの一例を示す。
す平面図で、第４図ａは正常パターン、第４図ｂはパタ
ーンずれの一例を示す。
この実施例では２本の平行導体２を印刷形成された後に
、その上から、互いに所定間隔をへだてた２本の平行線
条パターンのガラス膜７ａ，７ｂを上記導体２に直角な
方向に印刷形成するものである。そして、この２本のガ
ラス膜７ａ，７ｂで挟まれた導体２の部分がフリップチ
ップ素子の電極のハンダ付け部になる。４本の導体２の
パターンは１枚の導体印刷用マスク、４本のガラス膜７
ａ，７ｂのパターンは別の１枚のガラス膜印刷用マスク
によって印刷されることはいうまでもなく、従って、４
本の導体２相互間、および４本のガラス膜７ａ，７ｂ相
互間の位置ずれは極めて小さく無視することができる。
、その上から、互いに所定間隔をへだてた２本の平行線
条パターンのガラス膜７ａ，７ｂを上記導体２に直角な
方向に印刷形成するものである。そして、この２本のガ
ラス膜７ａ，７ｂで挟まれた導体２の部分がフリップチ
ップ素子の電極のハンダ付け部になる。４本の導体２の
パターンは１枚の導体印刷用マスク、４本のガラス膜７
ａ，７ｂのパターンは別の１枚のガラス膜印刷用マスク
によって印刷されることはいうまでもなく、従って、４
本の導体２相互間、および４本のガラス膜７ａ，７ｂ相
互間の位置ずれは極めて小さく無視することができる。
従って、導体２のパターンとガラス膜７ａ，７ｂのパタ
ーンとのずれを問題にすればよい訳であるが、第４図ａ
から判るように、両パターンが導体２と平行方向、およ
び直角方向にずれた場合は多少ずれてもフリッブチップ
素子の電極のハンダ付け部の面積は一定であり、何等支
障がない。更に、第４図ｂのように回転ずれを伴なつた
場合でも、上記ハンダ付け部の面積形状の均一性は損わ
れない。以上のことから、従来技術の説明において前述
した技術的困難の理由のうちの（ィ｝項のパターン寸法
精度、印刷機の機械的精度の不足の問題は容易に回避さ
れ、‘ｏ’項の印刷ペーストによる問題については、導
体２のハンダ付け部が全周をガラス膜で取り囲まれるの
ではなくて、対向２辺のみがガラス膜で境されているの
で、この問題もかなり緩和さる。
ーンとのずれを問題にすればよい訳であるが、第４図ａ
から判るように、両パターンが導体２と平行方向、およ
び直角方向にずれた場合は多少ずれてもフリッブチップ
素子の電極のハンダ付け部の面積は一定であり、何等支
障がない。更に、第４図ｂのように回転ずれを伴なつた
場合でも、上記ハンダ付け部の面積形状の均一性は損わ
れない。以上のことから、従来技術の説明において前述
した技術的困難の理由のうちの（ィ｝項のパターン寸法
精度、印刷機の機械的精度の不足の問題は容易に回避さ
れ、‘ｏ’項の印刷ペーストによる問題については、導
体２のハンダ付け部が全周をガラス膜で取り囲まれるの
ではなくて、対向２辺のみがガラス膜で境されているの
で、この問題もかなり緩和さる。
また、従来例、特に第１図、第２図のパターンに比して
、ガラスペーストの使用量が少く、製造原価低減に役立
つばかりでなく、ガラス膜焼成時に、ガラスが近傍の導
体上に拡散して、導体へのハンダのぬれを阻害する場合
があるが、このような現象も少くなり有利である。
、ガラスペーストの使用量が少く、製造原価低減に役立
つばかりでなく、ガラス膜焼成時に、ガラスが近傍の導
体上に拡散して、導体へのハンダのぬれを阻害する場合
があるが、このような現象も少くなり有利である。
第５図はこの発明の他の実施例におけるパターン形態を
示す平面図で、第４図の実施例における２本の互いに平
行な線状のガラス膜７ａおよび７ｂをそれぞれ７ａ，，
７ａ２および７ｑ，７Ｑに分割したもので、第４図のパ
ターンと同機の効果があり、更にガラスペーストの使用
量は減少させることができる。
示す平面図で、第４図の実施例における２本の互いに平
行な線状のガラス膜７ａおよび７ｂをそれぞれ７ａ，，
７ａ２および７ｑ，７Ｑに分割したもので、第４図のパ
ターンと同機の効果があり、更にガラスペーストの使用
量は減少させることができる。
上記説明では混成集積回路基板へのフリップチップ素子
の装着を例にとつて説明したが、一般に印刷回路基板へ
の素子の装着にこの発明の方法は適用できる。
の装着を例にとつて説明したが、一般に印刷回路基板へ
の素子の装着にこの発明の方法は適用できる。
以上説明したように、この発明によれば、複雑な手段を
用いることなく、印刷配線基板上の導体配線上の被装着
フリツプチップ素子の電極をハンダ付けすべき部位を挟
むように所定間隔を隔て、互いに平行な線状のパターン
を有しかつハンダにぬれない絶縁物からなるガラス膜を
上記導体配線を横切るように形成し、上記絶縁物のガラ
ス膜で挟まれた上記所定間隔に相当する幅の上記導体配
線上に所定量のハンダをもって上記フリップチップ素子
の電極をハンダ付けするようにした簡単な構成によって
、ハンダの厚さは一定となりフリップチップ素子が基板
に対して平行に正しく装着でき、上記絶縁物のガラス膜
のパターンが多少ずれても、導体配線の半田づけすべき
部位の面積は一定に保たれ、フリップチップ素子の正し
い装着は確保され、また、ガラスの導体への拡散量低下
によるぬれの向上およびガラスペーストの消費量の低減
化を図ることができるので、実用上の効果は極めて大で
ある。
用いることなく、印刷配線基板上の導体配線上の被装着
フリツプチップ素子の電極をハンダ付けすべき部位を挟
むように所定間隔を隔て、互いに平行な線状のパターン
を有しかつハンダにぬれない絶縁物からなるガラス膜を
上記導体配線を横切るように形成し、上記絶縁物のガラ
ス膜で挟まれた上記所定間隔に相当する幅の上記導体配
線上に所定量のハンダをもって上記フリップチップ素子
の電極をハンダ付けするようにした簡単な構成によって
、ハンダの厚さは一定となりフリップチップ素子が基板
に対して平行に正しく装着でき、上記絶縁物のガラス膜
のパターンが多少ずれても、導体配線の半田づけすべき
部位の面積は一定に保たれ、フリップチップ素子の正し
い装着は確保され、また、ガラスの導体への拡散量低下
によるぬれの向上およびガラスペーストの消費量の低減
化を図ることができるので、実用上の効果は極めて大で
ある。
第１図は混成集積回路基板へのフリップチップ素子の装
着状況を示す図で、第１図ａはその平面図、第１図ｂは
第１図ａのＩＢ−ＩＢ線での断面図である。 第２図は基板上の導体パターンと従来のガラス膜パター
ンとのパターンずれの状況を示す平面図で、第２図ａは
両パタ−ンが互いに横方向に、第２図ｂは縦方向にずれ
た場合を示す。第３図はガラス膜形成の従来の他の形態
を示す平面図で、第３図ａは正常パターン、第３図ｂは
パターンずれの一例を示す。第４図はこの発明の一実施
例におけるパターン形態を示す平面図で、第４図ａは正
常パターン、第４図ｂはパターンずれの一例を示す。第
５図はこの発明の他の実施例におけるパターン形態を示
す平面図である。図において、１は基板、２は導体、３
はフリップチツプ素子、６はハンダ、７，７ａ，７ｂ，
７ａ，，７ａ２，７ｂ，，７ｂ２はガラス（絶縁物）膜
である。 なお、図中同一符号は同一もしくは相当部分を示す。第
１図 第５図 第２図 第３図 第４図
着状況を示す図で、第１図ａはその平面図、第１図ｂは
第１図ａのＩＢ−ＩＢ線での断面図である。 第２図は基板上の導体パターンと従来のガラス膜パター
ンとのパターンずれの状況を示す平面図で、第２図ａは
両パタ−ンが互いに横方向に、第２図ｂは縦方向にずれ
た場合を示す。第３図はガラス膜形成の従来の他の形態
を示す平面図で、第３図ａは正常パターン、第３図ｂは
パターンずれの一例を示す。第４図はこの発明の一実施
例におけるパターン形態を示す平面図で、第４図ａは正
常パターン、第４図ｂはパターンずれの一例を示す。第
５図はこの発明の他の実施例におけるパターン形態を示
す平面図である。図において、１は基板、２は導体、３
はフリップチツプ素子、６はハンダ、７，７ａ，７ｂ，
７ａ，，７ａ２，７ｂ，，７ｂ２はガラス（絶縁物）膜
である。 なお、図中同一符号は同一もしくは相当部分を示す。第
１図 第５図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 印刷回路基板上の導体配線の上に微細な電極を有す
るフリツプチツプ素子の電極をハンダ付けして前記フリ
ツプチツプ素子を装着する方法において、前記導体配線
の上の前記ハンダ付けをすべき部位を挟むように所定間
隔を隔て、互いに平行な線状パターンを有しかつハンダ
にぬれない絶縁物からなるガラス膜を前記導体配線を横
切るように形成し、前記絶縁物のガラス膜に挟まれた前
記導体配線の部位上に所定量のハンダをもつて前記フリ
ツプチツプ素子の電極をハンダ付けし得るようにしたこ
とを特徴とする印刷回路基板への素子の装着方法。 ２ 絶縁物のガラス膜の形成にガラスペーストを印刷し
これを焼成して形成するようにしたことを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の印刷回路基板への素子の装着
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8116478A JPS6036119B2 (ja) | 1978-07-03 | 1978-07-03 | 印刷回路基板への素子の装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8116478A JPS6036119B2 (ja) | 1978-07-03 | 1978-07-03 | 印刷回路基板への素子の装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS558074A JPS558074A (en) | 1980-01-21 |
| JPS6036119B2 true JPS6036119B2 (ja) | 1985-08-19 |
Family
ID=13738808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8116478A Expired JPS6036119B2 (ja) | 1978-07-03 | 1978-07-03 | 印刷回路基板への素子の装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6036119B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105722540B (zh) | 2013-11-21 | 2019-06-28 | 诺和诺德股份有限公司 | 具有空间有效设计的旋转传感器组件 |
| WO2015075136A1 (en) | 2013-11-21 | 2015-05-28 | Novo Nordisk A/S | Rotary sensor assembly with axial switch and redundancy feature |
-
1978
- 1978-07-03 JP JP8116478A patent/JPS6036119B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS558074A (en) | 1980-01-21 |
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