JPS6033363A - 貴金属メッキ方法 - Google Patents
貴金属メッキ方法Info
- Publication number
- JPS6033363A JPS6033363A JP58141416A JP14141683A JPS6033363A JP S6033363 A JPS6033363 A JP S6033363A JP 58141416 A JP58141416 A JP 58141416A JP 14141683 A JP14141683 A JP 14141683A JP S6033363 A JPS6033363 A JP S6033363A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plated
- noble metal
- titanium
- plating method
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はイオンプレーディングされたチタン又はチタン
合金上にニッケル、パラジウム、金、銀か′ら選ばれた
１種類の金属を乾］１（メッキ法によりメッキする事に
よってチタン又ｔＪ、チタン合金上に金メッキ、白金メ
ッキ、［１ジウｌ＼メツニ１、パラジウムメッキ、銀メ
ッキ及びこれらの合金メッキを施り方法に関するものＣ
ある。
合金上にニッケル、パラジウム、金、銀か′ら選ばれた
１種類の金属を乾］１（メッキ法によりメッキする事に
よってチタン又ｔＪ、チタン合金上に金メッキ、白金メ
ッキ、［１ジウｌ＼メツニ１、パラジウムメッキ、銀メ
ッキ及びこれらの合金メッキを施り方法に関するものＣ
ある。
従来金色を出１メッキ方法として金メッキ又は銅亜鉛合
金メッキ銅錫合金メッ−トが用いられていた。しかし金
メッキは金を使用する！こめコストが非常に１６＜なり
かつ傷がつきやりい問題があり、又銅亜鉛合金メッキ、
銅錫合金メッキは耐食性が悪いなどの欠点を右しＣいた
１、ところが乾式メツ４一方法によって作られたチタン
・ニッケル皮膜は色調が金色である、１便度が：Ｊ］常
に高い、安価である、耐食性が良いなどの長所をイｊし
ているため注口を集めている。
金メッキ銅錫合金メッ−トが用いられていた。しかし金
メッキは金を使用する！こめコストが非常に１６＜なり
かつ傷がつきやりい問題があり、又銅亜鉛合金メッキ、
銅錫合金メッキは耐食性が悪いなどの欠点を右しＣいた
１、ところが乾式メツ４一方法によって作られたチタン
・ニッケル皮膜は色調が金色である、１便度が：Ｊ］常
に高い、安価である、耐食性が良いなどの長所をイｊし
ているため注口を集めている。
しかしイオンブレーティング法ににるチタン・ニッケル
皮膜は金メツキ皮膜に比較して、（１）色調かくらい、 （２）色調のバラツキが出やすい、 （３）指紋がつきやすい、 などの問題があった。
皮膜は金メツキ皮膜に比較して、（１）色調かくらい、 （２）色調のバラツキが出やすい、 （３）指紋がつきやすい、 などの問題があった。
本発明の目的は上述の欠点を解決した表面に密着性のよ
い貴金属メッキを施す方法を提供することである。而し
て、チタン又はチタン合金」ニの乾式メッキ皮膜は出来
るだけ薄いことが望ましいが薄ずぎると次工程で湿式メ
ツ４ニジた後の密猟性が弱い。又厚ずぎると外観が悪く
なり密着度もおちてくる。望ましい皮膜厚は１０００Ａ
〜２０００Ａである。焼成処理はチタン又はチタン合金
上の乾式メッキ層と湿式メッキ層との熱拡散を目的どす
るものである。処理温度が２００℃以下ではほどんど熱
拡散されず、７００″Ｃ以下では表面に酸化膜ができて
外観をそこない又やさなましの現象が発生して機能上問
題を生ずる。
い貴金属メッキを施す方法を提供することである。而し
て、チタン又はチタン合金」ニの乾式メッキ皮膜は出来
るだけ薄いことが望ましいが薄ずぎると次工程で湿式メ
ツ４ニジた後の密猟性が弱い。又厚ずぎると外観が悪く
なり密着度もおちてくる。望ましい皮膜厚は１０００Ａ
〜２０００Ａである。焼成処理はチタン又はチタン合金
上の乾式メッキ層と湿式メッキ層との熱拡散を目的どす
るものである。処理温度が２００℃以下ではほどんど熱
拡散されず、７００″Ｃ以下では表面に酸化膜ができて
外観をそこない又やさなましの現象が発生して機能上問
題を生ずる。
以下本発明の実施例につい゛Ｃ訂述する。
実施例１゜
５ＵＳ３０４で作られた時泪バンドに常法にＪ、すｒｉ
Ｎをイオンプレーディングする。その４’Ｕ Ｅ１３電
源１０ＫＶ、６００ ｎ＋Δ、真空投２Ｘ１０−’１−
ｏｒｒの条件でＮ１を２０分イオンプレーティンクし、
ぞのニラクルメッキ皮膜上に公知の電気メ・ソニに法に
よりΔｕ−Ｎ１２２１くを０．５μ厚さにメッキした。
Ｎをイオンプレーディングする。その４’Ｕ Ｅ１３電
源１０ＫＶ、６００ ｎ＋Δ、真空投２Ｘ１０−’１−
ｏｒｒの条件でＮ１を２０分イオンプレーティンクし、
ぞのニラクルメッキ皮膜上に公知の電気メ・ソニに法に
よりΔｕ−Ｎ１２２１くを０．５μ厚さにメッキした。
その後この時旧ハンドを３５０ ℃で１時間焼成した。
これを人工汁液に２４時間浸漬したが何の異常も認めら
れなか−）た１゜人工ン１液組成は次の通りである。
れなか−）た１゜人工ン１液組成は次の通りである。
Ｎａｃｌ ９，９（］／β
Ｎａ２３ ９．１＋２０ ０．８（Ｊ／１２８％アンモ
ニア水 ０．０７１１１β／ｐ８５％乳酸 １．１ｍβ
／ぶ 蔗糖 ０．２ｇ／Ｊ２ 尿素 １．７（＋／β 水全容を１℃とする。
ニア水 ０．０７１１１β／ｐ８５％乳酸 １．１ｍβ
／ぶ 蔗糖 ０．２ｇ／Ｊ２ 尿素 １．７（＋／β 水全容を１℃とする。
実施例２゜
５ＵＳ３１６Ｌで作られた時計側に常法にＪ、すＴｉＮ
をイオンプレーディングし、そのｔｕ Ｅ Ｂ電源１０
ＫＶ、８００ｍＡ、真空１．！ｉ８ ｘ １０−５−１
−ｏｒ１゛の条件で金を１０分間イオンプレーディング
し、その金皮膜十に公知の電気メツキ法によりＡＬＩ
−Ｃｕ −Ｃｄ １８Ｋを１μ厚さにメッキし、更にこ
の時もｉ側を３００℃で１時１１１ｊ焼成した。この時
ｎｌ側を人工汁液に２４時間浸漬しＩこがＩｉ！ｌの異
名３も認められず、また９０［１間の１１￥帯テストで
も異常は発生しなかった。
をイオンプレーディングし、そのｔｕ Ｅ Ｂ電源１０
ＫＶ、８００ｍＡ、真空１．！ｉ８ ｘ １０−５−１
−ｏｒ１゛の条件で金を１０分間イオンプレーディング
し、その金皮膜十に公知の電気メツキ法によりＡＬＩ
−Ｃｕ −Ｃｄ １８Ｋを１μ厚さにメッキし、更にこ
の時もｉ側を３００℃で１時１１１ｊ焼成した。この時
ｎｌ側を人工汁液に２４時間浸漬しＩこがＩｉ！ｌの異
名３も認められず、また９０［１間の１１￥帯テストで
も異常は発生しなかった。
特 Ｗ［出 願 人 １１木電鍍工業株式会社昭和５８
年８月３０日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５８年 特願 第１４１４１６号
２、発明の名称 貴金属メッキ方法 名 称 日本電鍍Ｔ業株式会社 ５、補正の対象 明細書士発明の詳細な説明の欄。
年８月３０日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５８年 特願 第１４１４１６号
２、発明の名称 貴金属メッキ方法 名 称 日本電鍍Ｔ業株式会社 ５、補正の対象 明細書士発明の詳細な説明の欄。
別紙の通り
補 正 の 内 容
明細書中に誤記を見出したので下記の如く補正Ｊる。
記
（１）明細書２頁１２行に「チタン・ニッケル」とある
のをｒＴｉＮ（窒化チタン）」と補正する。
のをｒＴｉＮ（窒化チタン）」と補正する。
（２）同書３頁１行〜２行に「チタン・ニツウル」とあ
るのをｒ−ｒｉＮｊと補正する。
るのをｒ−ｒｉＮｊと補正する。
（３）同書５頁３行にｒ９．１＋２０Ｊとあるのを１９
１」２０ Ｊと補正する。
１」２０ Ｊと補正する。
以上
Claims (1)
- イオンプレーディングされたチタン又はチタン合金上に
乾式メッキ法によりニッケル、パラジウム、金又は銀の
うちから選ばれた１種類の金属をメッキし、該金属メッ
キ皮膜上に金、白金、ロジウム、パラジウム又は銀若し
くはこれらの合金のうちの１種類以上を湿式メッキ法に
よりメッキし、更にこの金属メッキ皮膜を２００ ℃−
７００’Ｃの温度で１分〜２時間焼成することを１４徴
とり゛るｌ″１金属メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58141416A JPS6033363A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 貴金属メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58141416A JPS6033363A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 貴金属メッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6033363A true JPS6033363A (ja) | 1985-02-20 |
| JPH0534432B2 JPH0534432B2 (ja) | 1993-05-24 |
Family
ID=15291492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58141416A Granted JPS6033363A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 貴金属メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6033363A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61195991A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-08-30 | Hitachi Ltd | 電子部品の製造方法 |
| JPH0436477A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-06 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | 多色表面物品及びその製造方法 |
| JPH0436478A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | 多色被覆表面物品及びその製造方法 |
| JPH0441679A (ja) * | 1990-06-04 | 1992-02-12 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | 有色表面物品及びその製造方法 |
| JP2005146304A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Citizen Watch Co Ltd | 装飾被膜を有する装飾品およびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56169774A (en) * | 1980-05-30 | 1981-12-26 | Kawaguchiko Seimitsu Kk | Outside parts of watch |
| JPS5798694A (en) * | 1980-10-31 | 1982-06-18 | Hooker Chemicals Plastics Corp | Gold plating method |
| JPS57116797A (en) * | 1981-01-09 | 1982-07-20 | Citizen Watch Co Ltd | Wristwatch case, band and neck chain of golden color |
-
1983
- 1983-08-02 JP JP58141416A patent/JPS6033363A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56169774A (en) * | 1980-05-30 | 1981-12-26 | Kawaguchiko Seimitsu Kk | Outside parts of watch |
| JPS5798694A (en) * | 1980-10-31 | 1982-06-18 | Hooker Chemicals Plastics Corp | Gold plating method |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61195991A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-08-30 | Hitachi Ltd | 電子部品の製造方法 |
| JPH0436478A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | 多色被覆表面物品及びその製造方法 |
| JPH0436477A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-06 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | 多色表面物品及びその製造方法 |
| JPH0441679A (ja) * | 1990-06-04 | 1992-02-12 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | 有色表面物品及びその製造方法 |
| JP2005146304A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Citizen Watch Co Ltd | 装飾被膜を有する装飾品およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0534432B2 (ja) | 1993-05-24 |
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