JPS6028785B2 - 金属をセラミツクに結着する方法 - Google Patents

金属をセラミツクに結着する方法

Info

Publication number
JPS6028785B2
JPS6028785B2 JP50025690A JP2569075A JPS6028785B2 JP S6028785 B2 JPS6028785 B2 JP S6028785B2 JP 50025690 A JP50025690 A JP 50025690A JP 2569075 A JP2569075 A JP 2569075A JP S6028785 B2 JPS6028785 B2 JP S6028785B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal member
metal
eutectic
reactive
ceramic substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP50025690A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS50132022A (ja
Inventor
フランシス バ−ジエイズ ジエ−ムス
アロイズ ニユ−ジバウア− コンスタンチン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of JPS50132022A publication Critical patent/JPS50132022A/ja
Publication of JPS6028785B2 publication Critical patent/JPS6028785B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/02—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles
    • C04B37/023—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used
    • C04B37/026—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used consisting of metals or metal salts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/658—Atmosphere during thermal treatment
    • C04B2235/6583—Oxygen containing atmosphere, e.g. with changing oxygen pressures
    • C04B2235/6584—Oxygen containing atmosphere, e.g. with changing oxygen pressures at an oxygen percentage below that of air
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/124—Metallic interlayers based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/126—Metallic interlayers wherein the active component for bonding is not the largest fraction of the interlayer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C04B2237/34—Oxidic
    • C04B2237/343—Alumina or aluminates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/40—Metallic
    • C04B2237/407—Copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/54—Oxidising the surface before joining
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/70—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
    • C04B2237/706—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness of one or more of the metallic layers or articles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/86—Joining of two substrates at their largest surfaces, one surface being complete joined and covered, the other surface not, e.g. a small plate joined at it's largest surface on top of a larger plate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S228/00—Metal fusion bonding
    • Y10S228/903—Metal to nonmetal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、セラミックに金属をその金属の共晶融体を使
用して結着する方法に関するものである。
米国特許第３７６６６３４号において、金属とセラミッ
クが反応性雰囲気中で加熱されてその金属の共晶融体を
生成しそしてそれが冷却に際して金属とセラミックとの
間にしっかりとした結合部を形成するような結着方法が
記載されている。
叙上の方法は、金属とセラミックとの間に強固な結着部
を与えはするけれども、選択的に、即ち金属の一部にわ
たってだけ実施することが困難である。
選択的に実施できれば、結着方法の多様性を得るであろ
う。また叙上の方法は良好な生成収率を持っているが、
収率を更にもっと改善することが望まれる。同時に、そ
の方法が本来的に持っている結着部形成の容易がそのま
ま保持されることが所望される。以上のことに鑑みて、
本発明の目的は、セラミックに金属を結着する為の改善
された方法を提供することである。
本発明に従えば、結着されるべき金属は反応性雰囲気中
で加熱されて、その上に被覆体を生成する。
この被覆体と金属がセラミックとの爾後の焼成に際して
共晶体を形成する。被覆体はその後、所望に応じて選択
的に孫去される即ち模様づけされる。その後、金属は、
僅かに曲げられそして被覆体を間にしてセラミックと組
合され、然かる後先きの雰囲気よりは反応性の低い第２
の反応性雰囲気中で加熱される。第２の加熱は、金属と
被覆体の共晶温度、即ち金属の融点のわずか下までであ
る。共晶体はセラミックを橘らしそして冷却に際してセ
ラミックと金属との間に強固な結着着部を形成する。上
に挙げた特許において、適当な金属、反応性雰囲気及び
基質について幾つかの具体例が呈示された。
これらは、本発明において使用するのにも適当である。
本発明の記載に当っては、それぞれへの特定例として、
銅、酸素含有雰囲気及びァルミナに言及が為される。し
かし、これらは単なる特定例にすぎないのであって、限
定を意図するものと解すべきでないことを理解されたい
。本発明の一層完全な理解は、添付図面を参照しての以
下の詳細な記載から得られよう。
金属質部材とセラミック基質との間に結着層を形成する
為の本改善方法は、第１１及び第２ａ〜ｆ図を一緒に考
察することにより最適に理解解されよう。
図面において、銅シート２１が用途に応じて所望の模様
に賦形されている。幾つかの用途に対しては、銅シート
を最初の段階ではなくそれをセラミックに結着した後模
様づけすることが所望されよう。例えば、本発明の半導
体への応用に対しては、金属質部材の所望の模様づけに
より、それを容易に取扱うにはあまりにも繊細すぎる部
材をもたらしてしまう。模様づけにより繊細すぎる部材
をもたらさない場合には、それを最初の段階として行う
ことができる。鋼シート２１は、銅が共晶体を形成する
層を生成する為表面処理される。
詳しく述べるなら、シート２１は昇温下で銅の表面上に
酸化物層２２を生成する酸素含有雰囲気を具備した適当
なオーブン乃至炉内に置かれる。銅シート２１の酸化は
銅及び酸化鋼の共晶敵体を生成するに充分な高温におい
ては行わないことを銘記されたい。更に、第２ｂ図から
わかるように、酸化物は、シート２１が炉内でどのよう
に保持されるか、即ち反応性雰囲気が銅シートの両面に
接触しうるかどうかに依存して、銅シートの一側面に或
いは両側面に形成されうるものである。
酸化物層２２の一部は、或る模様に賦形された酸化物層
２２′を生成する為に選択された帯城から除去されうる
。
模様づけされた酸化物層を使用することにより、銅とセ
ラミック基質との間で結着が起る帯域を選択的に制御す
ることができる。その後、銅シート２１は、模様づけさ
れた酸化物層２２′が凸面となるようにマンドレル２３
乃至他の適当な装置上で轡曲せしめられる。誉曲度は重
大なことではなく、部分的には生成物品の安定性即ちシ
ートが基質上に然るべくとどまっているかどうかに依存
し、また組合せ部材が通される炉開口の寸法にも部分的
に依存する。シート２１の全体を曲げてもよいし或いは
第２ｄ及び２６図に例示されるようにシートの酸化層の
付いた部分のみを曲げてもよい。銅シート２１は、適当
な支持及び保持手段を用いて、第２ｅ図に示されている
ようにセラミック基質２４上に所望のとおり‘こ配置さ
れ、そしてこのように保持された状態でそのま）適当な
炉内に置かれて、銅及び銅酸化物の共晶温度以上である
が銅の融点より低い温度、即ち１０６５ｏ０〜１０８３
００の範囲の温度で焼成される。
この焼成の際、セラミック基質に対して銅シートに何ら
圧力を加えないでよい。第２ｅ図に見られるように、誉
曲鋼シート２１は、共晶温度以上での焼成の始めにおい
て比較的小さな帯城だけにわたって基質２４と接触して
いる。シート２１の温度が増大するにつれ、シートは段
々と延性を増しそして軟化するので、焼成中鋼シート２
１は曲がりを解いて共晶体中に存在する恐れのある僅か
の空洞が泡の形成を実質上減ずるような態様でセラミッ
ク基質２４に沿うようになる。このようにして形成され
た共晶体は鋼シート２１と基質２４との間の緊密な接触
をなし、そして冷却に際して所望の帯城のみにわたって
そして欠陥を実質上含まない結着層２５を形成する。第
２次焼成用の雰囲気は第１次焼成に対するのと同じ成分
から成るが、同じ成分比率である必要はない、即ち第２
次焼成雰囲気は反応性ではあっても最初のものと同程度
の反応活性である必要はない。第２焼成における雰囲気
は銅を酸化する為のものではなく、酸化した銅が還元さ
れないことを保証する為のものである。０．０１〜０．
５蟹容量％反応性ガスの範囲が適当である。
本発明の特定例として、５ミル厚を有しそして１インチ
×１インチ寸法の銅シートが、酸化物層を生成する為窒
素中約０．４％酸素を含んでなる反応性雰囲気において
１０５０午０にある搬送式炉に通された。
シートは、酸化した表面が凸になるよう酸化物側を外に
して２インチ径円柱に沿って轡曲された。シートは、酸
化物側を下にして、アルミナ基質上に置かれそして約１
０７８０Ｃの温度にある搬送式炉に再び通されて、銅及
び酸化鋼の共晶融体が形成され、そして結着層が最終的
に完成した。共晶体形成用の焼成における雰囲気酸素濃
度は０．３％に減じられた。搬送式炉内の総計所要時間
は、加熱と冷却を含めて、約１０分であった。斯くして
、本発明の結着方法は、結着される帯域に形成される空
洞乃至泡の数を減じることにより結着済み部品の生成収
率を増大する。
更に、共晶溶融段階に先立って金属が反応することによ
り、爾後に結着が起る帯域を制御する為然るべく賦形づ
けしうるような層を形成する。加えて、反応性雰囲気中
での金属の予備共晶反応は、共晶体形成のために適正な
酸化物層が生成されることを保証する。例えば、もし銅
シート２１が基質２４を単に上被しているだけなら、反
応性雰囲気は共晶体結着層を形成する為には両者間に浸
透せねばならない。最初に銅を表面処理しておくことに
よって、この要件は排除される。更に、銅シート２１は
、共晶形成体の大半がシート２１の上面においてではな
くシート２１と基質２４との界面で生ずるから、従来使
用されたよりもっと薄くできる。第２ｅ及び２ｆ図に例
示されるように、銅シート２１は基質２４から張出して
、例えば電極を形成する。
処理に際して、この電極は窒化側素或し、は炭素被覆体
を具備する治具に担持され、これに対しては共晶体はた
とえ存在するにせよ結着しない。斯くして、電極は作製
中真直ぐなまま保持される。シート２１の酸化されずに
基質２４を上被している部分は、基質により迫特されは
するがそこに結されはしない。以上の説明から、当業者
には、本発明の範囲内で様々な改変が為されうろことが
明らかであろう。
例えば、先に述べたように、本発明は銅−酸化鋼共晶と
関連して記載されたが、先に挙げた特許に呈示されたよ
うな金属質部材及び反応性雰囲気についての様々な組合
せが本発明において使用されうる。更に、搬送式炉と関
連して記載されたが、それが好ましいにせよ、任意の適
当な炉を使用することが出来る。また、反応金属層を形
成するのに、陽極酸化や化学的反応と云った他の方法も
使用できよう。本発明の実施の態様は次の通りである： （１’特許請求の範囲記載の方法において、前記金属質
部材が銅でありそして前記反応性雰囲気が酸素を含むこ
とを特徴とする金属質部材をセラミック基質に結着する
方法。
■ 特許請求の範囲及び‘１｝項いずれかに従う方法で
あって、前記反応性雰囲気が約０．０１〜０．５０％酸
素−残部窒素から成ることを特徴とする金属質部村をセ
ラミック基質に結着する方法。
‘３｝ 特許請求の範囲及び‘１ー〜｛２１項のいずれ
かに従う方法であって、前記曲げ段階に先立って前記金
属費部材の選択された帯域から前記反応層を除去する段
階を更に含むことを特徴とする金属質部材をセラミック
基質に結着する方法。
｛４｝ 金属部材に模様を賦形する段階を更に含むこと
を特徴とする特許請求の範囲及び【１’〜【３’項のい
ずれかに従う金属部材をセラミック基質に結着する方法
。
【５１ 特許請求の範囲及びｍ〜■項いずれかに従う方
法であって、前記金属質部村及び基質が該金属質部材の
みに対して使用されたものより反応度の少し、反応性雰
囲気において加熱されることを特徴とする金属質部村を
セラミック基質に結着する方法。
■ 特許請求の範囲及び‘１｝〜【５１項いずれかに従
う方法であって、前記金属質部材が０．４％酸素を含む
雰囲気中で加熱されそして該金属質部材及び前記基質が
０．３％酸素を含む雰囲気中で加熱されることを特徴と
する金属質部材をセラミック基質に結着する方法。
｛７ー 金属質部材の少く共一表面を該金属の酸化物で
もつて処理する段階と、前記金属質部村を曲げる段階と
、前記金属質部材とセラミック基質とを前記処理表面が
該基質と接触するようにして組合せる段階と、前記組合
体を前記金属及び金属酸化物の共晶温度以上で且つ該金
属の融点以下の温度に加熱して、該セラミック基質を該
共晶体でもつて濡らす段階と、前記組合体を冷却して該
金属質部材を該基質に結着する段階とから成る金属質部
材をセラミック基質に縞着する方法。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明を実施するに際して探られる幾つかの
段階のフローチャートである。 第２ａ〜ｆ図は、本発明における各段階から得られる構
造体を例示する。図中に示される部材は次の通りである
：２１：金属質部材、２２：金属反応層、２２′：模様
づけられた金属反応層、２４：セラミック基質。 芥蓬．ィ村婆ゑ． 村蓬仏． 杵準ＺＣ． バ空Ｚｄ． Ａ笹Ｚｅ． 石蓬．が

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 金属部材をセラミツク基質に決着する方法において
    、ａ 金属部材を反応雰囲気中で加熱して該金属部材上
    に反応金属層を形成し、この場合加熱温度は金属部材と
    反応金属層との共晶温度より低い温度とし、ｂ 前記反
    応金属層が前記金属部材の凸面となるように前記金属部
    材を弯曲させ、ｃ 弯曲した前記金属部材の凸面がセラ
    ミツク基質に接触するように前記金属部材を該セラミツ
    ク基質上に配置し、ｄ 次いで前記金属部材及びセラミ
    ツク基質を、前記反応性雰囲気よりも反応性の低い雰囲
    気中で、前記共晶温度以上であるが前記金属部材の融点
    よりも低い温度に加熱して、前記金属部材を軟化させて
    前記金属部材を前記セラミツク基質の表面に沿つて合わ
    せながら共晶融体により前記金属部材と前記セラミツク
    基質との間の接触帯域を濡らし、ｅ その後、前記金属
    部材及びセラミツク基質を冷却して両者を互いに結着さ
    せる、各段階を有することを特徴とする方法。
JP50025690A 1974-03-04 1975-03-04 金属をセラミツクに結着する方法 Expired JPS6028785B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US447890A US3911553A (en) 1974-03-04 1974-03-04 Method for bonding metal to ceramic
US447890 1974-03-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS50132022A JPS50132022A (ja) 1975-10-18
JPS6028785B2 true JPS6028785B2 (ja) 1985-07-06

Family

ID=23778154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50025690A Expired JPS6028785B2 (ja) 1974-03-04 1975-03-04 金属をセラミツクに結着する方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US3911553A (ja)
JP (1) JPS6028785B2 (ja)
DE (1) DE2508224C3 (ja)
FR (1) FR2263210B1 (ja)
GB (1) GB1494951A (ja)

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3981427A (en) * 1975-04-28 1976-09-21 Brookes Ronald R Method of laminating graphite sheets to a metal substrate
US3994430A (en) * 1975-07-30 1976-11-30 General Electric Company Direct bonding of metals to ceramics and metals
DE2840782C3 (de) * 1978-09-19 1981-12-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Herstellen einer Wanderfeldröhre mit einer wendelförmigen Verzögerungsleitung
CH633391A5 (de) * 1978-11-22 1982-11-30 Bbc Brown Boveri & Cie Scheibenrotor fuer eine elektrische maschine.
DE2940394A1 (de) * 1979-10-05 1981-04-23 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zum zugaenglichmachen von elektrischen kontaktbereichen auf beieinanderliegenden bauelementen
DE3036128C2 (de) * 1980-09-25 1983-08-18 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Verfahren zum direkten Verbinden von Kupferfolien mit Oxidkeramiksubstraten
US4409278A (en) * 1981-04-16 1983-10-11 General Electric Company Blister-free direct bonding of metals to ceramics and metals
DE3204167A1 (de) * 1982-02-06 1983-08-11 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Verfahren zum direkten verbinden von metallstuecken mit oxidkeramiksubstraten
DE3223948A1 (de) * 1982-06-26 1983-12-29 Tigra Verschleiß- und Werkzeugtechnik GmbH, 7240 Horb Verfahren zum verloeten keramischer und metallischer werkstoffe untereinander
EP0097944B1 (en) * 1982-06-29 1988-06-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for directly bonding ceramic and metal members and laminated body of the same
US4468298A (en) * 1982-12-20 1984-08-28 Aluminum Company Of America Diffusion welded nonconsumable electrode assembly and use thereof for electrolytic production of metals and silicon
US4457811A (en) * 1982-12-20 1984-07-03 Aluminum Company Of America Process for producing elements from a fused bath using a metal strap and ceramic electrode body nonconsumable electrode assembly
US4468299A (en) * 1982-12-20 1984-08-28 Aluminum Company Of America Friction welded nonconsumable electrode assembly and use thereof for electrolytic production of metals and silicon
US4468300A (en) * 1982-12-20 1984-08-28 Aluminum Company Of America Nonconsumable electrode assembly and use thereof for the electrolytic production of metals and silicon
JPS59150453A (ja) * 1982-12-23 1984-08-28 Toshiba Corp 半導体モジユ−ル用基板の製造方法
JPS59121860A (ja) * 1982-12-28 1984-07-14 Toshiba Corp 半導体用基板
JPS59151084A (ja) * 1983-02-18 1984-08-29 株式会社日立製作所 核融合装置
EP0127801B1 (de) * 1983-06-03 1986-10-22 Asea Brown Boveri Ag Kollektor für eine elektrische Maschine und Verfahren zu dessen Herstellung
DE3324661A1 (de) * 1983-07-08 1985-01-17 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Verfahren zum direkten verbinden von metall mit keramik
JPS60131873A (ja) * 1983-12-15 1985-07-13 株式会社東芝 セラミツクス−金属直接接合体およびその製造方法
US4563383A (en) * 1984-03-30 1986-01-07 General Electric Company Direct bond copper ceramic substrate for electronic applications
JPH062386B2 (ja) * 1985-03-29 1994-01-12 株式会社東芝 セラミックス回路基板の製造方法
DE3639021A1 (de) * 1986-11-14 1988-05-26 Philips Patentverwaltung Verfahren zum verloeten von keramischen bauteilen
FR2623046B1 (fr) * 1987-11-10 1990-03-23 Telemecanique Electrique Procede de liaison d'une feuille de cuivre a un substrat en materiau electriquement isolant
US4788765A (en) * 1987-11-13 1988-12-06 Gentron Corporation Method of making circuit assembly with hardened direct bond lead frame
US4990720A (en) * 1988-04-12 1991-02-05 Kaufman Lance R Circuit assembly and method with direct bonded terminal pin
US5070602A (en) * 1988-04-12 1991-12-10 Lance R. Kaufman Method of making a circuit assembly
US4924292A (en) * 1988-04-12 1990-05-08 Kaufman Lance R Direct bond circuit assembly with crimped lead frame
US4831723A (en) * 1988-04-12 1989-05-23 Kaufman Lance R Direct bond circuit assembly with crimped lead frame
US4879633A (en) * 1988-04-12 1989-11-07 Kaufman Lance R Direct bond circuit assembly with ground plane
US4902854A (en) * 1988-04-12 1990-02-20 Kaufman Lance R Hermetic direct bond circuit assembly
US5032691A (en) * 1988-04-12 1991-07-16 Kaufman Lance R Electric circuit assembly with voltage isolation
US4860164A (en) * 1988-09-01 1989-08-22 Kaufman Lance R Heat sink apparatus with electrically insulative intermediate conduit portion for coolant flow
US5009360A (en) * 1988-11-29 1991-04-23 Mcnc Metal-to-metal bonding method and resulting structure
US5100740A (en) * 1989-09-25 1992-03-31 General Electric Company Direct bonded symmetric-metallic-laminate/substrate structures
US5653379A (en) * 1989-12-18 1997-08-05 Texas Instruments Incorporated Clad metal substrate
US4996116A (en) * 1989-12-21 1991-02-26 General Electric Company Enhanced direct bond structure
US5241216A (en) * 1989-12-21 1993-08-31 General Electric Company Ceramic-to-conducting-lead hermetic seal
US5273203A (en) * 1989-12-21 1993-12-28 General Electric Company Ceramic-to-conducting-lead hermetic seal
US5164359A (en) * 1990-04-20 1992-11-17 Eaton Corporation Monolithic integrated circuit having compound semiconductor layer epitaxially grown on ceramic substrate
JPH05219690A (ja) * 1991-02-28 1993-08-27 Hitachi Ltd セラミックス摺動集電体
US5139972A (en) * 1991-02-28 1992-08-18 General Electric Company Batch assembly of high density hermetic packages for power semiconductor chips
JP3254001B2 (ja) * 1991-04-08 2002-02-04 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 半導体モジュール用の一体化放熱器
US5108026A (en) * 1991-05-14 1992-04-28 Motorola Inc. Eutectic bonding of metal to ceramic
FR2692887B1 (fr) * 1992-06-29 1996-11-29 Alsthom Cge Alcatel Procede pour realiser une liaison entre du cuivre et un substrat pour l'electronique de puissance en ceramique non oxyde.
DE4318463C3 (de) * 1993-06-03 2001-06-21 Schulz Harder Juergen Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates
US5777259A (en) * 1994-01-14 1998-07-07 Brush Wellman Inc. Heat exchanger assembly and method for making the same
EP0667640A3 (en) * 1994-01-14 1997-05-14 Brush Wellman Multi-layer laminate product and its manufacture.
US5637922A (en) * 1994-02-07 1997-06-10 General Electric Company Wireless radio frequency power semiconductor devices using high density interconnect
US6022426A (en) * 1995-05-31 2000-02-08 Brush Wellman Inc. Multilayer laminate process
US6699571B1 (en) 2002-03-27 2004-03-02 Morgan Advanced Ceramics, Inc. Devices and methods for mounting components of electronic circuitry
US20070231590A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Stellar Industries Corp. Method of Bonding Metals to Ceramics
DE102019113308A1 (de) * 2019-05-20 2020-11-26 Rogers Germany Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats und Metall-Keramik- Substrat, hergestellt mit einem solchen Verfahren
US20210017093A1 (en) * 2019-07-15 2021-01-21 Hutchinson Technology Incorporated Ceramic Dots Process

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3766634A (en) * 1972-04-20 1973-10-23 Gen Electric Method of direct bonding metals to non-metallic substrates

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3517432A (en) * 1968-05-02 1970-06-30 Atomic Energy Commission Diffusion bonding of ceramics

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3766634A (en) * 1972-04-20 1973-10-23 Gen Electric Method of direct bonding metals to non-metallic substrates

Also Published As

Publication number Publication date
DE2508224A1 (de) 1975-09-18
US3911553A (en) 1975-10-14
FR2263210B1 (ja) 1982-08-13
FR2263210A1 (ja) 1975-10-03
JPS50132022A (ja) 1975-10-18
DE2508224B2 (de) 1981-07-23
DE2508224C3 (de) 1982-04-08
GB1494951A (en) 1977-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6028785B2 (ja) 金属をセラミツクに結着する方法
US4505418A (en) Method of direct bonding copper foils to oxide-ceramic substrates
JP3011433B2 (ja) セラミックス回路基板の製造方法
EP0348576B1 (en) Catalyst carriers and a process for producing the same
JPH01161892A (ja) セラミックス回路基板およびその製造方法
JPH01261283A (ja) 電気絶縁材料製の基体への銅板の接合法
JP4368789B2 (ja) セラミック−銅複合基板の製造方法
JP2012082095A (ja) 複数のセラミックス部材を相互に接合する方法
JPH0424312B2 (ja)
JP2822141B2 (ja) 高Ａｌ含有フェライトステンレス鋼箔の製造方法
JPH02232326A (ja) セラミックスとの接合性の良い銅材
JP3157520B2 (ja) 窒化アルミニウム基板の製造方法
JP2541837B2 (ja) セラミックスと金属との接合体の製造方法
JPH0460946B2 (ja)
JP2652074B2 (ja) 銅板とセラミックス基板との接合体の製造方法
JP3859280B2 (ja) アルミニウム−セラミックス複合基板の製造方法
JPH0245354B2 (ja) Kinzokukairoojusuruseramitsukusukibannoseizohoho
JPH04170372A (ja) 銅を接合した窒化アルミニウム基板の製造法
KR900005304B1 (ko) 집적회로용 기판의 제조방법
JP2019025496A (ja) 部材の製造方法及び部材
JPH0645509B2 (ja) セラミック基板の表面改質と接合の方法
JPS61270269A (ja) セラミツク基板と金属片との接合方法
JPH07187839A (ja) 窒化物系セラミックス−金属接合体およびその製造方法
JP3235633B2 (ja) 金属製触媒担体の製造方法
JPH046179A (ja) セラミックス基板と銅板との接合体