JPS60263651A - 工具折損検出装置 - Google Patents

工具折損検出装置

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JPS60263651A
JPS60263651A JP59119200A JP11920084A JPS60263651A JP S60263651 A JPS60263651 A JP S60263651A JP 59119200 A JP59119200 A JP 59119200A JP 11920084 A JP11920084 A JP 11920084A JP S60263651 A JPS60263651 A JP S60263651A
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hole
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JP59119200A
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Seiji Nakajima
中嶋 清治
Taisuke Ito
伊藤 泰輔
Arimi Nakamura
有水 中村
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Hitachi Seiko Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/09Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool
    • B23Q17/0952Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool during machining
    • B23Q17/0957Detection of tool breakage

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は工作機械の工具の破損を被加工物の加工形跡の
変化から検出する検出装置に関するものでるる。
〔発明の背景〕
従来の工具の折損を検出する装置として、例えば実開昭
56−33151号に示されるように切屑の量を光学的
に検出し、切屑の量が減少したことによシ工其の折損を
検出することが記載されているがこの装置では、切屑が
排出されている間のみ検出可能でおって、切屑の排出量
が少ない場合や、切屑の排出が無い場合に、工具の折損
を検出することについては考慮されていない。また、米
国特許第3912925号には工具に光′t−当てて透
過光によシ工其の折損を検出することが記載されている
。この装置では、工具の有無によシ光量の変化が明確に
判別できる場合は良好な手段でるるが、工具がスピンド
ルの上下動作に伴なって移動する時の所定のタイミング
における工具の形状を判定する必要があること及びスピ
ンドル先端からの工具の突出し寸法に限りある加工機械
においては狭い空間に投光器、受光器全装備することか
ら装置が大型化するので、実際の加工作業に際し、加工
部位の監視が容易なことではない。とぐに、/J・さい
形状の加工すなわち小さい直径の穴を明ける場合やl」
\さな形状の表面加工により凹部(m等)を形成する場
合においては、工具もスピンドルも小さいものとなるた
め、透過光1−[ることによる受光側の光量の変化が少
ないので工具折損の検出が安定ではないということがあ
った。
〔本発明の目的〕
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を除去したもので
、いかなる大きさの工具の折損でも正確且つ安定に検出
する工具折損検出装置を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するために、本発明は被加工物を加工し
た後に残る加工形跡(すなわち溝等の凹部)を監視し、
被加工物の表面に形成される加工形跡の表面積の変化を
検知する。工具が正常状態であれは、加工形跡は所定の
大きさの表haを有し、折損している状態すなわち一部
破損とか折れた場合、加工形跡は正常状態に比較してl
J\さい表面になる。更に、監視手段として光学センサ
ーを用いた場合、加工形跡の周辺には切屑が散乱してい
ることが常態であるが、切屑が加工形跡と同一の又は類
似の範ちゅうとして検知することにより工具折損の識別
を確実にすることができる。なぜかというと、切屑量(
数)は工具が正常であれば増加し工具が折損していれば
減少するので、加工形跡の増減と傾向が同等であるから
である。このことは工具が小さなものになる程有利であ
る。
〔発明の実施例〕
図である。同図において、1にスピンドル、2はスピン
ドル1に対向して配置されたテーブルで、両者に各々x
、y、z軸用モータ3及び4.5により相対的に移動制
御又は位置決め制御される。6は工具でスピンドル1の
下端に回転自在に取付けられていて、図示しないスピン
ドルモータによジ回転される。7はテープ/I/2の上
面に載置された被加工物で、薄板の場合を示す。8は被
加工物7に工具6により形成された貫通孔である。貫通
孔8には左方から光束9が投射され、波力ロエ物7で反
射された後対物レンズ10ヲ介して光学センサ11に導
入される。光学センサ11は複数の光検出素子(例えば
光電変換素子等)の集合体であ夛、貫通孔8の保全電気
信号に変換する。被加工物7に投射された光束9は被加
工物7の表面で反射するが、第2図に示すように加工さ
れた部分すなわち貫通孔8では乱反射によシ受光側の光
学センサ11に導入される光の強さが低下するため、光
学センサ11の出力信号aは受光の強さに応じて低下す
る。
12は光源で、電源13と発光部14と集光レンズ15
から成シ、発光部14からは一定の強さの元を放出する
ように電源13により制御される。16は光束の通路上
に設けられた反射鏡である。光束の通路は投射側、反射
側共にグラスファイバー等の光学的通路材料を使用すれ
ば、通路の選択が容易になるから、検出装置金小さくま
とめる為に有効である。17は光学センサ11の出力か
ら貫通孔8の像を検出する検出装置で、検出信号の一方
はテレビ18に出力され、他方はブザー、色つきランプ
、発光素子等の表示装置19に出力される。20はNC
装置で、X軸モータ4とY軸モータ5を駆動することに
より被加工’a17をXY座標内に移動又は位置決めし
、2@モータを駆動することにより工具6tZ軸方向に
下降又は上昇する。更に、NC装置20から検出装置1
7へ2軸即ち工具を駆動する信号が印加される。
第3図は構出装置17の具体的な実施例を示すフロック
図で第1図と同一部分には同一符号を付す。11は撮像
管すなわちテレビカメラ、21はカメラ制御回路で、被
加工物7の加工される間の后画像を走査し、映像信号を
出力する。22は映第4図において23は所定の信号レ
ベルを設定する可変抵抗器、24は比較器、25はカメ
ラ制御回亭 路21から入力端子でおる。R1,R2は抵抗、c1+
C2はコンデンサである。26は比較器24の出力端子
で、ANDゲート27に接続される。28はORゲート
で、テレビ18の同期信号を入力端子29から入力され
、その出力端子30はテレビ18に接続される。31は
映像信号の垂直同期サンプリング区間全決定する第1の
ゲート回路、32は映像信号の水平同期サンプリング区
間を決める第二のゲート回路で、夫々第5図及び第6図
に詳細なブロック図を示す。第5図は第1のゲート回路
で、第7図に示す映像信号の走査線t1〜t7のタイミ
ングを規定している水平同期パルスSf(の数により区
間ABを設定する。すなわち、垂直同期信号SVはフリ
ップフロップFFIのセット端子とカウンタ34のロー
ド端子に接続される。35はディジタルスイッチで、作
業者が手動により画面上の走査線11から位置Aまでの
走査数を設定する。ディジタルスイッチ35の出力は、
並列にカウンタ34に接続されているので、ANDゲー
ト33から出力された走査開始信号によシデイジタルス
イッチ35の数値データはカウンタに初期セットされる
。スリップフロップF、F1の出力はANDゲート36
に入力され、ANDゲート36の他の入力端には水平同
期信号SHが入力され、その出力はカウンタ34の減算
入力端子に接続される。したがって、ディジタルスイッ
チ35に設定された数の走査回数になるとカウンタ35
の数値が0となシ端子Boから信号が出力され、この信
号はフリップフロップFFlをリセットすると同時にフ
リップフロップFF2とカウンタ37をセットする。フ
リップフロップFF2の出力が高いレベルとなり^ND
ゲート38はゲートが開かれるので信号SHがカウンタ
37の減算入力端子に印加される。39はカウンタ37
に並列に接続されたディジタルスイッチで、このディジ
タルスイッチ38の数値が区間ABに対応し、この数値
と走査回数が一致すると7リツプフロツプFF2はリセ
ットされる。この時のフリップフロップFF2の出力信
号GVが区間ABに対応する。第6図は第2のゲート回
路で、第1のゲート回路と略同−の構成である。水平同
期信号SHがフリップフロップFF3のセット端子とカ
ウンタ40のセット端子に接続され、41はディジタル
スイッチ、42はANDゲートである。ANDゲートの
一方入力端にはフリップフロップF F 3の出力が接
続され、他方入力端子にはクロックパルスが入力される
すなわち、走査線t1〜t7の左端からAまでの区間が
決められる。次に、フリップフロップFF4、ANDゲ
ート43、カウンタ44、ディジタルスイッチ45によ
多区間ADが規定される。走査区間ADの時に高いレベ
ルになる信号GHが7リツプフロツプFF4の出力端か
ら得ることができる。
ANDゲート27の入力端には、Nc装置2oがらZ軸
モータ3の駆動信号SFが入力され、更に、クロック発
振器46の出力信号CKが入力され、映像信号SFが入
力される。ANDゲート27の動作全第8図に示す波形
図を用いて説明する。
SVは垂直同期信号、SRは水平走査信号(H1〜Hy
)である。映像信号SIは第7図の貫通孔8の映像47
に対応する走査線t3 r !−4r tsの部分E、
F、Gのみが変換回路22から高い電圧レベルとしてA
NDゲート27に入力される。信号GHは区間ADに対
応して高い電圧レベルとなシ、信号GVは区間ABに対
応して高い電圧レベルになる。
信号SFは工具が下降している間は高い電圧レベルであ
るから、ANDゲート27の出力は信号SAに示した通
シ、信号SIのE、F、Gの部分に対応するクロックパ
ルスの数として得ることができる。信号SAはカウンタ
48に入力されて計数はれる。他のカウンタ49には、
作業者により貫通孔8の有無又は工具6の破損を判別す
るに足シる数値がセットされる。すなわち、正常な場合
には、大きな貫通孔8と多数の切屑と工具の像が影の如
く判定される数値を予備実験により確認し、更に、工具
が切損した場合の小さなキズ跡、少ない切屑、工具か無
い状態の偉力;少ない影として判定される数値をも確認
して工具切損の判別値を決定する。50は2つのカウン
タ48と49との内容全比較する比較器で、カウンタ4
8の計数値Nが、カウンタ49の設定値M’に越えたと
き信号を出力する。比較器50の出力はフリップフロッ
プ51のセット端子に入力されるので、フリップフロッ
ク−51の出力は高い電圧レベルの出力となる。52に
フリップフロック51からの信号によ、px、y、z軸
の駆動モータ3,4.5全停止し、表示回路19に工具
折損の表示をするシーケンス回路である。
以上述べた如く、本発明においては、加工形跡の周辺の
領域ABCD’を限定し、映像をとらえ、形跡の大きさ
、切粉及び工具の影を加工作業開始から終了までの間監
視し、影の大きさが所定の大きさを越えたことにより、
加工工具力量正常、また、影の大きさが一度も所定の大
きさ損検出が正確且つ安定である。
適用した場合について述べる。プレッシャフット54と
は、発明の背景の欄に掲げた実開昭56−33151号
及び、米国特許第4420685号明細書に記載されて
いる如く、プリント基板7がテーブル2から浮き上るこ
とを防止する為に、加工作業が進行している間、空圧源
52からの圧縮空気をハウジング53とスピンドル1の
外周とプレッシャフット54から成るシリンダ55に供
給し、シリンダ55の中を摺動するプレッシャフット5
4の下端面をプリント基板7に押付けて固定するもので
ある。プレッシャフット54の側壁には、光束9が通り
抜ける通過孔56が形成されている。
この通過孔56は、上下に長軸を有する長穴(略楕円又
は長方形状等)である。プレッシャフット54の他の側
面、とくに長穴56から離れた側には、除塵装置57の
吸込口58が形成されていて、加工作業の間は常に切粉
を吸引し、プレッシャフット54の中を清浄に保つよう
にしている。プレッシャフット54の側壁に吸込口58
と長大56を形成し、長大56の外側に反射鏡16と対
物レンズ10を配置したことによ夕、切粉が残らず排出
されるので、穴明は工具6(プリント基板の場合は、ド
リルであることが多い。)に切粉がからんで折損したり
、反射鏡16や対物レンズ10に切粉が付着して光束を
遮ることが無いという効果がある。とくに、長穴56が
反射鏡16や対物レンズ10よシも太きいか、はみ出し
部分を有する場合に、上記の効果が大きいことが実験の
結果明らかであった。
尚、本発明の詳細な説明においては、テレビ18を用い
たが、テレビ18に映し出された像をビデオテープに記
録し、加工状態を解析することによジ更に有効に活用す
ることができる。また、テレビ18の映像を二値化しな
いで一般的な利用をすれば、加工中の状態を作業者が目
視する為のモニターとして使用することができる。
更に、この場合、テレビ18の画面に縦軸又は横軸に平
行線を描き、又は画面中央に十字形状のクロスラインを
描いておいて、加工形跡の大キさ、位置等の情報を見や
すくすると同時に、正確に感知するための目盛を入れる
ことにより、モニターの利用が容易になる。更に、光源
を工具の加工作業に同期した断続光源〔矩形波状又はパ
ルス状光源〕とし、加工後のタイミングで加工形跡を監
視するようにすれば、熱により変形しやすいプリント基
板等の温度上昇を制限することができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、常時移動する工具形状を直接監視せず
に、加工形跡を監視するようにしたから工具の折損を確
実に検出し、更に、切粉の形状や工具の映像をも含めて
、加工工程(z軸の一回の下降から上昇まで)を監視す
るようにしたので、工具の折損検出が正確且つ安定であ
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例を示す構成図、第2図は、
加工形跡と出力波形との関係を示す説明図、 ゛ □ 
−° ゛ 第3図は、第1図の一部金示すブロック図、第4図は、
第3図の一部詳細回路図、第5図および第6図は、第3
図の一部を示すブロック図、第7図は、第1図の一部映
像を示す説明図、第8図は、第3図の動作を説明する波
形図、第9図は、本発明の他の実施例を示す断面図、第
10図は、第9図のL−L断面図である。 6・・・工具、7・・・被加工物、8・・・貫通穴、9
・・・光束、11・・・光学±ンサ、14・・・発光部
、17・・・検出装置、18・・・テレビ、19・・・
表示装置、20・・・NC装置、21・・・カメラ制御
回路、22・・・変換回路、31・・・第1ゲート、3
2・・・第2ゲート。 邦1図 1U (=6 1g 楽2図・ 第、3[1 第4図 )5図 第す図 第7M 第2図 $91力 第101只 手 続 補 正 書 (方式) %式% 事件の表示 昭和59年 特許願 第1.19200号発明の名称 工具折損検出装置 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区大手町二丁目6番2号名 称 
日立精工株式会社 代表者 海 野 友 重 代 理 人 居 所 東京都千代田区丸の内−丁目5番1号株式会社
 日 立 製 作 所 内 電話東京212−111.1(大代表)補正の内容 願
書および明細書全文の浄書別紙のとおり(内容に変更な
し)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 被加工物と加工工具との相対的移動によシ上記
    加工工具を用いて上記被加工物を加工する加工機械にお
    いて、上記被加工物に形成された加工形跡をこの加工形
    跡に対応する面積信号に変換し、上記面積信号を予め決
    められた基準信号と比較し、上記面積信号が上記基準信
    号を越えたことにより折損検出信号とすることを特徴と
    する工具折損検出装置。
  2. (2) 被加工物に形成された加工形跡が光学センサー
    によシ判別された面積信号に変換されることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の工具折損検出装置。
  3. (3)光学センサーは複数の光検出素子の集合体より成
    ることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の工具折
    損検出装置。
  4. (4)光学センサーは撮像管でおることを特徴とする特
    許請求の範囲第3項記載の工具折損検出装置。
JP59119200A 1984-06-12 1984-06-12 工具折損検出装置 Granted JPS60263651A (ja)

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JPH0426976B2 JPH0426976B2 (ja) 1992-05-08

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106584209A (zh) * 2016-11-10 2017-04-26 哈尔滨理工大学 基于云制造的刀具磨损实时在线监测方法
JP2018001288A (ja) * 2016-06-28 2018-01-11 ファナック株式会社 切削加工工具の寿命判定装置、寿命判定方法及びプログラム
JP2018138327A (ja) * 2017-02-24 2018-09-06 ファナック株式会社 工具状態推定装置及び工作機械
CN112388390A (zh) * 2020-11-09 2021-02-23 上海圣之尧智能科技有限公司 一种车削刀具置换系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54109681A (en) * 1978-02-17 1979-08-28 Hitachi Ltd Method of cutting blade inspection

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54109681A (en) * 1978-02-17 1979-08-28 Hitachi Ltd Method of cutting blade inspection

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018001288A (ja) * 2016-06-28 2018-01-11 ファナック株式会社 切削加工工具の寿命判定装置、寿命判定方法及びプログラム
US10535130B2 (en) 2016-06-28 2020-01-14 Fanuc Corporation Life determination device, life determination method, and recording medium for cutting tool
CN106584209A (zh) * 2016-11-10 2017-04-26 哈尔滨理工大学 基于云制造的刀具磨损实时在线监测方法
JP2018138327A (ja) * 2017-02-24 2018-09-06 ファナック株式会社 工具状態推定装置及び工作機械
US10635081B2 (en) 2017-02-24 2020-04-28 Fanuc Corporation Tool state estimation apparatus and machine tool
CN112388390A (zh) * 2020-11-09 2021-02-23 上海圣之尧智能科技有限公司 一种车削刀具置换系统

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