JPS60253823A - サ−モパイル - Google Patents
サ−モパイルInfo
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- JPS60253823A JPS60253823A JP11031884A JP11031884A JPS60253823A JP S60253823 A JPS60253823 A JP S60253823A JP 11031884 A JP11031884 A JP 11031884A JP 11031884 A JP11031884 A JP 11031884A JP S60253823 A JPS60253823 A JP S60253823A
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- JP
- Japan
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- copper
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- ceramic
- copper circuit
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Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
- G01J5/12—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野］
本発明は耐熱性および精度が良好で、信頼性の高いサー
モパイルに関する。
モパイルに関する。
［発明の技術的背景］
一般に、遠隔地点の高温源やスペクトル線を検出するに
は、熱雷対を多数直列に接続し両端の起゛電力から輻射
エネルギーを測定するようにしたサーモパイルが用いら
れている。
は、熱雷対を多数直列に接続し両端の起゛電力から輻射
エネルギーを測定するようにしたサーモパイルが用いら
れている。
従来からこのようなサーモパイルとしては、ポリイミド
樹脂基板の表面に銅箔を貼着しだ銅張ポリイミド樹脂基
板をエツチングして所定の銅回路パターンを形成し、こ
の銅回路パターンの端部間へ直列ににコンスタンタン線
を半田付けして銅−コンスタンタン熱雷対を構成したも
のが用いられている。
樹脂基板の表面に銅箔を貼着しだ銅張ポリイミド樹脂基
板をエツチングして所定の銅回路パターンを形成し、こ
の銅回路パターンの端部間へ直列ににコンスタンタン線
を半田付けして銅−コンスタンタン熱雷対を構成したも
のが用いられている。
［背景技術の問題点］
しかしながら、このようなサーモパイルにおいては、基
板を構成するポリイミド樹脂の熱伝導率が比較的低く、
しかも耐熱性が十分でないため、コンスタンタン線の半
田付けの際に銅回路パターンが剥がれ易く、測定の信頼
性が低いという問題があった。
板を構成するポリイミド樹脂の熱伝導率が比較的低く、
しかも耐熱性が十分でないため、コンスタンタン線の半
田付けの際に銅回路パターンが剥がれ易く、測定の信頼
性が低いという問題があった。
「発明の目的コ
本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、銅回路パターンの、剥がれが’ｌ＜、輻射エネルギ
ー測定の精度および信頼性の高いサーモパイルを提供す
ることを目的する。
で、銅回路パターンの、剥がれが’ｌ＜、輻射エネルギ
ー測定の精度および信頼性の高いサーモパイルを提供す
ることを目的する。
［発明の概要］
すなわち本発明のサーモパイルは、熱伝導率の高いセラ
ミックからなる基板上に銅箔を加熱接合させて複数の銅
回路パターンを形成し、これらの銅回路パターン間にフ
ンスタンタン導体をレーザー溶、接、により直列に接続
させてなることを特徴としている。
ミックからなる基板上に銅箔を加熱接合させて複数の銅
回路パターンを形成し、これらの銅回路パターン間にフ
ンスタンタン導体をレーザー溶、接、により直列に接続
させてなることを特徴としている。
［発明の実施例］
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例の正面図、第２図は第１図に
おけるＩ［−ＩＩ’線に沿う断面図である。
おけるＩ［−ＩＩ’線に沿う断面図である。
図において符号１は厚さが０．２〜０．３５ｍｍの熱伝
導率の高いセラミックからなる基板を示している。
導率の高いセラミックからなる基板を示している。
基板に用いられるセラミックとしては、アルミナ（Ａｌ
２Ｏ２）や窒化アルミニウム（ＡＪ２Ｎ＞のような酸化
により表面にＡＪ！２０３を形成することのできる非酸
化物系のセラミックが適してい。
２Ｏ２）や窒化アルミニウム（ＡＪ２Ｎ＞のような酸化
により表面にＡＪ！２０３を形成することのできる非酸
化物系のセラミックが適してい。
る。
これらのセラミックの中で、特にＡ１．Ｎは熱伝導率が
高くくアルミナの５倍）、シかも機械的強度に優れてい
るので特に好適している。Ａ’Ｊ２Ｎからなる基板を°
用いた場合には、放熱性に優れ、割れ難く測定の信頼性
の高いサーモパイルが得られる。
高くくアルミナの５倍）、シかも機械的強度に優れてい
るので特に好適している。Ａ’Ｊ２Ｎからなる基板を°
用いた場合には、放熱性に優れ、割れ難く測定の信頼性
の高いサーモパイルが得られる。
セラミック基板１の片面には、所定の形状に成形された
銅箔が加熱接合されて複数の銅回路パターン２が形成さ
れている。
銅箔が加熱接合されて複数の銅回路パターン２が形成さ
れている。
上記の銅箔としては、酸素を１００〜２０００１）１１
ｍ含有する、例えばタフピッチ電解銅からなるものが適
している。また銅箔の厚さは０．１〜０゜２ｕ程度の比
較的厚肉のものが適している。
ｍ含有する、例えばタフピッチ電解銅からなるものが適
している。また銅箔の厚さは０．１〜０゜２ｕ程度の比
較的厚肉のものが適している。
このような銅箔をセラミック基板１上に接合するには、
上述した微量の酸素を含有する銅板をセラミック基板１
上の所定の位置に載せ、窒素ガス中のような非酸化性雰
囲気中で、銅の融点（１０８３℃）以下で、銅−酸化銅
の共晶温度（１０６５℃）以上の温度で加熱すればよい
。
上述した微量の酸素を含有する銅板をセラミック基板１
上の所定の位置に載せ、窒素ガス中のような非酸化性雰
囲気中で、銅の融点（１０８３℃）以下で、銅−酸化銅
の共晶温度（１０６５℃）以上の温度で加熱すればよい
。
なお非酸化物系セラミック基板を用いる場合には、予め
表面を酸化処理して八β２０３を形成させておく必要が
ある。
表面を酸化処理して八β２０３を形成させておく必要が
ある。
なお、このように銅箔を予め所定のパターンに打抜いて
おかずに、セラミック基板１の全面に同様の方法で銅箔
を接合させ、スクリーン印刷や写真レジスト法により所
定のパターンを形成した後、エツチング処理により所定
の銅回路パターン２を形成するようにしてもよい。
おかずに、セラミック基板１の全面に同様の方法で銅箔
を接合させ、スクリーン印刷や写真レジスト法により所
定のパターンを形成した後、エツチング処理により所定
の銅回路パターン２を形成するようにしてもよい。
またさらに、こうして形成された銅回路パターン２の対
応する端部間には、直径約５０μｍのコンスタンタン線
（または銅箔）３の両端がレーザー溶接により直列に接
続される。
応する端部間には、直径約５０μｍのコンスタンタン線
（または銅箔）３の両端がレーザー溶接により直列に接
続される。
なお第１図において、４はレーザー溶接部、５はリード
線を示している。このリード線５の他端′は、両端Ａ、
Ｂに生ずる熱起電力と測定するため検流計（図示せず）
に接続されている。
線を示している。このリード線５の他端′は、両端Ａ、
Ｂに生ずる熱起電力と測定するため検流計（図示せず）
に接続されている。
このように構成された本発明のサーモパイルは、基板が
耐熱性に優れたセラミックで構成されているので、コン
スタンタン線のレーザー溶接時に基板が割れたり、その
上に形成された銅回路パターン２が剥離したりすること
がない。
耐熱性に優れたセラミックで構成されているので、コン
スタンタン線のレーザー溶接時に基板が割れたり、その
上に形成された銅回路パターン２が剥離したりすること
がない。
また銅回路パターン２は、セラミック基板１上に直接接
合された銅箔からなるので、この上にコンスタンタン線
３をレーザー溶接されて熱雷対が形成されているので、
銅回路パターン２とフンスタンタン線３が極めて強固に
接合されており、輻射エネルギー量を高い精度で測定す
ることができる。
合された銅箔からなるので、この上にコンスタンタン線
３をレーザー溶接されて熱雷対が形成されているので、
銅回路パターン２とフンスタンタン線３が極めて強固に
接合されており、輻射エネルギー量を高い精度で測定す
ることができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のサーモパイルは、耐熱性に
優れたセラミック板を基板とし、この上に接触配置され
加熱接合された銅箔で銅回路パターンが形成され、しか
もこの銅回路パターンとコンスタンタン線がレーザー溶
接により接合されているので、銅回路パターンやコンス
タンタン線の剥がれがなく高い精度の測定を行なうこと
ができる。
優れたセラミック板を基板とし、この上に接触配置され
加熱接合された銅箔で銅回路パターンが形成され、しか
もこの銅回路パターンとコンスタンタン線がレーザー溶
接により接合されているので、銅回路パターンやコンス
タンタン線の剥がれがなく高い精度の測定を行なうこと
ができる。
第１図は本発明の一実施例の上面図、第２図は第１図に
おけるｍ−ｎ’断面図である。 １−・・・・・・・・・・・・セラミック基板２・・・
・・・・・・・・・銅回路パターン３・・・・・・・・
・・・・フンスタンタン線４・・・・・・・・・・・・
レーザー溶接部５・・・・・・・・・・・・リード線 代理人弁理士 須 山 佐 − 第 １ 図 第２ 図
おけるｍ−ｎ’断面図である。 １−・・・・・・・・・・・・セラミック基板２・・・
・・・・・・・・・銅回路パターン３・・・・・・・・
・・・・フンスタンタン線４・・・・・・・・・・・・
レーザー溶接部５・・・・・・・・・・・・リード線 代理人弁理士 須 山 佐 − 第 １ 図 第２ 図
Claims (1)
- （１）熱伝導率の高いセラミックからなる基板上に銅箔
を加熱接合させて複数の銅回路パターンを形成し、これ
らの銅回路パターン間にコンスタンタン導体をレーザー
溶接により直列に接続させてなることを特徴とするサー
モパイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11031884A JPS60253823A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | サ−モパイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11031884A JPS60253823A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | サ−モパイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60253823A true JPS60253823A (ja) | 1985-12-14 |
Family
ID=14532677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11031884A Pending JPS60253823A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | サ−モパイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60253823A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6749848B2 (en) * | 2000-01-05 | 2004-06-15 | Regents Of The University Of Minnesota | Biological control of nematodes with Hirsutella minnesotensis |
| CN106017696A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-10-12 | 上海交通大学 | 热阻式薄膜热电堆型瞬态热流计及制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56162020A (en) * | 1980-05-19 | 1981-12-12 | Chino Works Ltd | Thermopile |
| JPS5914975A (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-25 | Toshiba Corp | サ−マルプリンタ−ヘツド |
-
1984
- 1984-05-30 JP JP11031884A patent/JPS60253823A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56162020A (en) * | 1980-05-19 | 1981-12-12 | Chino Works Ltd | Thermopile |
| JPS5914975A (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-25 | Toshiba Corp | サ−マルプリンタ−ヘツド |
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|---|---|---|---|---|
| US6749848B2 (en) * | 2000-01-05 | 2004-06-15 | Regents Of The University Of Minnesota | Biological control of nematodes with Hirsutella minnesotensis |
| US7384629B2 (en) | 2000-01-05 | 2008-06-10 | Regents Of The University Of Minnesota | Biological control of nematodes with Hirsutella minnesotensis |
| CN106017696A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-10-12 | 上海交通大学 | 热阻式薄膜热电堆型瞬态热流计及制备方法 |
| CN106017696B (zh) * | 2016-07-13 | 2019-06-21 | 上海交通大学 | 热阻式薄膜热电堆型瞬态热流计及制备方法 |
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