JPS60251252A - 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 - Google Patents
耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金Info
- Publication number
- JPS60251252A JPS60251252A JP10592584A JP10592584A JPS60251252A JP S60251252 A JPS60251252 A JP S60251252A JP 10592584 A JP10592584 A JP 10592584A JP 10592584 A JP10592584 A JP 10592584A JP S60251252 A JPS60251252 A JP S60251252A
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- corrosion resistance
- lead frame
- superior corrosion
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣリードフレームに使用されるＦｅ−Ｎｉ合
金の耐食性の改良に関するものである。
金の耐食性の改良に関するものである。
従来より半導体装置のリードフレーム用材料としては半
導体素子、ガラスあるいはセラミックス等との熱膨張整
合性の点で４２合金（Ｆｅ−４１％Ｎｉ ）が広く使用
されている。
導体素子、ガラスあるいはセラミックス等との熱膨張整
合性の点で４２合金（Ｆｅ−４１％Ｎｉ ）が広く使用
されている。
しかしながらこの合金は耐食性が充分でなく、半導体装
置の製造工程中あるいは各種電子機器に組み込まれた後
の使用中にしばしば応力腐食割れによるリードの折損事
故が発生することが知られている。
置の製造工程中あるいは各種電子機器に組み込まれた後
の使用中にしばしば応力腐食割れによるリードの折損事
故が発生することが知られている。
特に最近ではこれら半導体装置は原子力や航空機などの
分野でこれまで以上に高い信頼性を要求されるようにな
り、半導体装置メーカーでも応力腐食割れのひとつの要
因となる腐食性物質による汚染（たとえばフォトエツチ
ング液、酸洗液、めっき液等の残存あるいは封止用樹脂
中の不純物等）を最小限に抑えるための努力がなされて
いる。
分野でこれまで以上に高い信頼性を要求されるようにな
り、半導体装置メーカーでも応力腐食割れのひとつの要
因となる腐食性物質による汚染（たとえばフォトエツチ
ング液、酸洗液、めっき液等の残存あるいは封止用樹脂
中の不純物等）を最小限に抑えるための努力がなされて
いる。
しかしこれら腐食性物質による汚染を完全に排除するこ
とは不可能であり、業界では従来の４２合金よりもさら
に耐食性の優れた合金の開発が待ち望まれていた。
とは不可能であり、業界では従来の４２合金よりもさら
に耐食性の優れた合金の開発が待ち望まれていた。
本発明は４２合金の耐食性を改善し前述のような欠点を
解消するためになされたもので、重量係にてＮｉ３５〜
５５％、ｃｏ、ｏｓ％以下、 Ｍｎ２．０％以下にＱｅ
およびＳｉを１種あるいは２種合計で０．００５〜０．
５チ含郁残部が実質的にＦｅよりなることを特徴とする
耐食性の優れたＩＣＩＪ−ドフレーム用合金および上記
合金にさらＶＣＣｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｖ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｔ
ａのうち１種または２種以上を合計で０．０１〜４．０
％含有してなることを特徴とする耐食性の優れたＩＣリ
ードフレーム用合金である。
解消するためになされたもので、重量係にてＮｉ３５〜
５５％、ｃｏ、ｏｓ％以下、 Ｍｎ２．０％以下にＱｅ
およびＳｉを１種あるいは２種合計で０．００５〜０．
５チ含郁残部が実質的にＦｅよりなることを特徴とする
耐食性の優れたＩＣＩＪ−ドフレーム用合金および上記
合金にさらＶＣＣｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｖ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｔ
ａのうち１種または２種以上を合計で０．０１〜４．０
％含有してなることを特徴とする耐食性の優れたＩＣリ
ードフレーム用合金である。
次に本発明合金の成分限定理由について述べる。
Ｎ：は本合金の基本成分でありＮｉが３５％未満の場合
または５５％を越える場合には合金の熱膨張係数が大き
くなり過ぎ半導体素子、ガラスあるいはセラミックスと
の整合性が保てなくなる。このためＮｉは３５〜５５％
とした。
または５５％を越える場合には合金の熱膨張係数が大き
くなり過ぎ半導体素子、ガラスあるいはセラミックスと
の整合性が保てなくなる。このためＮｉは３５〜５５％
とした。
Ｃはあまり多く含有すると合金中に炭化物を形成し耐食
性を劣化させるため０．０５％以下とした。
性を劣化させるため０．０５％以下とした。
Ｍｎは合金の熱間加工性向上に効果を有するが、過度に
多く含有せしめると本合金の基本特性である熱膨張係数
の増大をまねくため２．Ｏｑ６以下に限定した。
多く含有せしめると本合金の基本特性である熱膨張係数
の増大をまねくため２．Ｏｑ６以下に限定した。
（ト）およびＳｉは本発明の目的である耐食性の向上に
大きな効果を有するものであるがいずれか１種または２
種合計で０．００５’ｌＡ未満では充分なる効果が得ら
れず、〜方０，５％を越えるとその効果は飽和するとと
もに熱間加工性を著しく害するようになるため０．００
５〜０．５俤とした。
大きな効果を有するものであるがいずれか１種または２
種合計で０．００５’ｌＡ未満では充分なる効果が得ら
れず、〜方０，５％を越えるとその効果は飽和するとと
もに熱間加工性を著しく害するようになるため０．００
５〜０．５俤とした。
またＣ ｒ ＋ Ｍｏ ＋ Ｎ ｂ ａ Ｖ ＊ Ｚ
ｒ Ｂ Ｔ ｔおよびＴａも本合金の耐食性を向上させ
るために含有せしめる合金元素であるが１種または２種
以上合計で０．０１％未満ではその効果が得られず、逆
に４．０％を越えると熱膨張特性に与える影響が無視で
きなくなるため０．０１〜４．０チとした。
ｒ Ｂ Ｔ ｔおよびＴａも本合金の耐食性を向上させ
るために含有せしめる合金元素であるが１種または２種
以上合計で０．０１％未満ではその効果が得られず、逆
に４．０％を越えると熱膨張特性に与える影響が無視で
きなくなるため０．０１〜４．０チとした。
以下本発明を実施例により説明する。
表に示す組成の合金を真空高周波誘導炉で溶解鋳造した
後１０００℃〜１１００℃の温度で鍛造、熱間圧延を行
い、さらに冷間圧延と軟化焼鈍を繰り返し、最終冷間圧
延率３鳴で厚さ０．１０．の板材に仕上げた。しかるの
ち本材料から幅１１ＩＩ＋！、長さ’ｌｏ＋ｍの試料を
フォトエツチングにより切り出し、１５０℃〜２００℃
の温度にて図に示すような形に樹脂封止を行ったものを
温度８５℃相対湿度９５チの高温高湿中１Ｃ２０００時
間放置しその時の試料の割れ発生頻度を調査した。なお
試験は各合金毎にそれぞれ５０個づつの試料について行
った。結果を表にあわせて示す。
後１０００℃〜１１００℃の温度で鍛造、熱間圧延を行
い、さらに冷間圧延と軟化焼鈍を繰り返し、最終冷間圧
延率３鳴で厚さ０．１０．の板材に仕上げた。しかるの
ち本材料から幅１１ＩＩ＋！、長さ’ｌｏ＋ｍの試料を
フォトエツチングにより切り出し、１５０℃〜２００℃
の温度にて図に示すような形に樹脂封止を行ったものを
温度８５℃相対湿度９５チの高温高湿中１Ｃ２０００時
間放置しその時の試料の割れ発生頻度を調査した。なお
試験は各合金毎にそれぞれ５０個づつの試料について行
った。結果を表にあわせて示す。
表の結果より明らかなように従来合金（合金番号１）に
くらべ本発明合金（合金番号２〜２１）は割れの発生頻
度が低く、良好なる耐食性を有していることがわかる。
くらべ本発明合金（合金番号２〜２１）は割れの発生頻
度が低く、良好なる耐食性を有していることがわかる。
以上説明したように本発明によればＩＣリードフレーム
用４２合金の熱膨張特性や熱間加工性を害することなく
耐食性を著しく改善することができ、半導体装置の高信
頼化ひいてはエレクトロニクス製品の高信頼化が図れ工
業上の効果は極めて太き℃ｚ 。
用４２合金の熱膨張特性や熱間加工性を害することなく
耐食性を著しく改善することができ、半導体装置の高信
頼化ひいてはエレクトロニクス製品の高信頼化が図れ工
業上の効果は極めて太き℃ｚ 。
第１図は試料の斜視図である。
１：試料、２：封止用樹脂
、６
第１０
２Ｑｌ−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 重量％でＮｉ３５〜５５％、ＣＤ、０５１以下、
Ｍｎ２．０％以下にＧｅおよびＳｉを１種あるいは２種
合計で０．００５〜０．５％含有し残部が実質的にＦｅ
よりなることを特徴とする耐食性の優れたＩＣＩＪ−ド
フレーム用合金。 ２ 重量％でＮｉ３５〜５５％、Ｃ０，０５％以下、
Ｍｎ２．０％以下にＧｅおよび８ｉを１種あるいは２種
合計で０．００５〜０．５％含有しさらｉｃ Ｃｒ、Ｍ
ｏ、Ｎｂ、Ｖ、Ｚｒ、Ｔｉ。 Ｔａのうち１種または２種以上を合計で０，０１〜４．
０チ含有し残部が実質的にＦｅよりなることを特徴とす
る耐食性の優れたＩＣリードフレーム用合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10592584A JPS60251252A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10592584A JPS60251252A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60251252A true JPS60251252A (ja) | 1985-12-11 |
Family
ID=14420432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10592584A Pending JPS60251252A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60251252A (ja) |
-
1984
- 1984-05-25 JP JP10592584A patent/JPS60251252A/ja active Pending
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