JPS60238443A - 耐食性の優れたicリ−ドフレ−ム用合金 - Google Patents
耐食性の優れたicリ−ドフレ−ム用合金Info
- Publication number
- JPS60238443A JPS60238443A JP9394484A JP9394484A JPS60238443A JP S60238443 A JPS60238443 A JP S60238443A JP 9394484 A JP9394484 A JP 9394484A JP 9394484 A JP9394484 A JP 9394484A JP S60238443 A JPS60238443 A JP S60238443A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- corrosion resistance
- lead frame
- less
- superior corrosion
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はICリードフレームに使用されるFe −Ni
−Co合全の耐食性の陰画に関するものである。
−Co合全の耐食性の陰画に関するものである。
従来より半導体装置のリードフレーム用材料としては半
導体素子、ガラスあるいはセラミックス等との熱膨張整
合性の点で42合金(Fe−41%Ni )やコバール
合金(Fe−29%Ni −17%Co )が広く使用
されている。
導体素子、ガラスあるいはセラミックス等との熱膨張整
合性の点で42合金(Fe−41%Ni )やコバール
合金(Fe−29%Ni −17%Co )が広く使用
されている。
しかしながらこの合金は耐食性が充分でなく、半導体装
置の製造工程中あるいは各種雷、子機器に組み込まれた
後の使用中にしばしば応力腐食割れによるリードの近接
事故が発生することが知られている。
置の製造工程中あるいは各種雷、子機器に組み込まれた
後の使用中にしばしば応力腐食割れによるリードの近接
事故が発生することが知られている。
特に最近ではこれら半導体装置は原子力や航空機々どの
分野でこれ捷で以上に高い信頼性を要求されるようにな
り、半導体装置メーカーでも応力腐食割れの(トとつの
豊田となる腐食性物質による汚染(たとえばフォトエツ
チング液、酸洗液、めっき液等の残存あるいは封止用樹
脂中の不純物等)を最小限に抑ンるための努力がなされ
ている。
分野でこれ捷で以上に高い信頼性を要求されるようにな
り、半導体装置メーカーでも応力腐食割れの(トとつの
豊田となる腐食性物質による汚染(たとえばフォトエツ
チング液、酸洗液、めっき液等の残存あるいは封止用樹
脂中の不純物等)を最小限に抑ンるための努力がなされ
ている。
しかしこれら腐食性物質による汚染を完全に排除するこ
とは不可能であす、異界では従来のコバール合金よりも
さらに耐食性の優れた合金の開発が待ち望すれていた。
とは不可能であす、異界では従来のコバール合金よりも
さらに耐食性の優れた合金の開発が待ち望すれていた。
本発明けFe −Ni −Co合金の耐食性を改善し前
述のような欠点を解消するためになされたもので、重i
%にてNi25〜65%、 Co 10〜20 fo
、 CD、05%以下、 Mll 2.0 %以下にS
nおよびpbを1種あるいは2種合計で0.001〜3
.0チ含有し、残部が実質的にFeよりなることを特徴
とする耐食性の優れたI C+7−ドフレーム用合金お
よび上記合金にさらにCr 、 Mo 、 Nb 、
V + Zr * Ti r Taのうち1種または2
種以上を合計で0.01〜4.0チ含有することを特徴
とする耐食性の優れたICリードフレーム用合金である
。
述のような欠点を解消するためになされたもので、重i
%にてNi25〜65%、 Co 10〜20 fo
、 CD、05%以下、 Mll 2.0 %以下にS
nおよびpbを1種あるいは2種合計で0.001〜3
.0チ含有し、残部が実質的にFeよりなることを特徴
とする耐食性の優れたI C+7−ドフレーム用合金お
よび上記合金にさらにCr 、 Mo 、 Nb 、
V + Zr * Ti r Taのうち1種または2
種以上を合計で0.01〜4.0チ含有することを特徴
とする耐食性の優れたICリードフレーム用合金である
。
次に本発明合金の成分限定理由について述べる。
NiおよびGoは本合金の基本成分であり、Niが25
係未満の場合または35%を越える場合ある:いはCo
が10係未満かまたは20q6を越える場合には、合金
の熱膨張係数が大きく々り過ぎ半導体素子、ガラスある
いはセラミックスとの整合性が保てなくなる。このため
Niけ25〜65%、 Coは10〜20%とする。
係未満の場合または35%を越える場合ある:いはCo
が10係未満かまたは20q6を越える場合には、合金
の熱膨張係数が大きく々り過ぎ半導体素子、ガラスある
いはセラミックスとの整合性が保てなくなる。このため
Niけ25〜65%、 Coは10〜20%とする。
Cはあまり多く含有すると合金中に炭化物を形成し耐食
性を劣化させるため0.05%以下とした。
性を劣化させるため0.05%以下とした。
庵は合金の熱間加工性向上に効果を有するが、過度に多
く含有せしめると本合金の基本特性である熱膨張係数の
増大をまねくため2.0チ以下に限定した。
く含有せしめると本合金の基本特性である熱膨張係数の
増大をまねくため2.0チ以下に限定した。
Snおよびpbは本発明の目的である耐食性の向上に大
きな効果を有するものであるが、いずれか1種または2
種合計で0.0011未満では充分なる効果が得られず
、一方6.0%を越えるとその効果は飽和するとともに
成形性を著しく害するようになるため0.001〜3.
0チとした。
きな効果を有するものであるが、いずれか1種または2
種合計で0.0011未満では充分なる効果が得られず
、一方6.0%を越えるとその効果は飽和するとともに
成形性を著しく害するようになるため0.001〜3.
0チとした。
またCr * Mo 、 Nb * V + Zr 、
TiおよびTaも本合金の耐食性を向上させるために
含有せしめる合金元素であるが、1種または2種以上合
計で0.01%未満ではその効果が得られず、逆に4.
0チを越えると熱膨張特性に与える影響が無視できなく
なるため0.01〜4.0%とした。
TiおよびTaも本合金の耐食性を向上させるために
含有せしめる合金元素であるが、1種または2種以上合
計で0.01%未満ではその効果が得られず、逆に4.
0チを越えると熱膨張特性に与える影響が無視できなく
なるため0.01〜4.0%とした。
却下本発明を実施例によね説明する。
表に示す組成の合金を真空高周波誘導炉で溶!+鋳造し
た後1000℃〜1100℃の温度で鍛造、熱間圧延を
行い、さらに冷間圧延と軟化鉾鈍を繰り返し、最終冷間
圧延率30係で厚さ0.10m+の板材に仕上けた。し
かるのち本材料から一幅1 tpvn 、長さ40−の
試料をフォトエツチングにより切抄出し、150℃〜2
00℃の温度にて図に示すような形に樹脂封止を行った
ものを温度85℃相対湿度95チの高温高浮中に200
0時間放置し、その時の試料の割れ発生頻度を調査した
。なお試験は各合金毎にそれぞれ50個づつの試料につ
いて行った。結果を表にあわせて示す。
た後1000℃〜1100℃の温度で鍛造、熱間圧延を
行い、さらに冷間圧延と軟化鉾鈍を繰り返し、最終冷間
圧延率30係で厚さ0.10m+の板材に仕上けた。し
かるのち本材料から一幅1 tpvn 、長さ40−の
試料をフォトエツチングにより切抄出し、150℃〜2
00℃の温度にて図に示すような形に樹脂封止を行った
ものを温度85℃相対湿度95チの高温高浮中に200
0時間放置し、その時の試料の割れ発生頻度を調査した
。なお試験は各合金毎にそれぞれ50個づつの試料につ
いて行った。結果を表にあわせて示す。
表の結果より明らかなように、従来合金(合金番号1)
にくらべ本発明合金(合金番号2〜11)は割れの発性
頻度が低く、良好なる耐食性を有し7ていることがわか
る。
にくらべ本発明合金(合金番号2〜11)は割れの発性
頻度が低く、良好なる耐食性を有し7ていることがわか
る。
以上費明したように、本を明によれげI CIJ −ド
フレーム用42合金の熱膨張特性や成形性を害すること
なく耐食性を著しく改善することがでた、半導体装置の
高信頼化ひいてはエレクトロニクス製品の高信頼化が図
れ工業上の効果は極めて大きい0
フレーム用42合金の熱膨張特性や成形性を害すること
なく耐食性を著しく改善することがでた、半導体装置の
高信頼化ひいてはエレクトロニクス製品の高信頼化が図
れ工業上の効果は極めて大きい0
第1図は試料の斜視図である。
1:試料 2:封止用樹脂
第 1 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 重量%でNi25〜35% 、Co10〜20%、
CO,05%ルノ下、”Mn 2 、0 %以下にSn
およびpbを1種あるいは2種合計で0.001〜3.
0%含有し残部が実質的にFeよりなることを特命とす
る耐食性の優れたI Cリードフレーム用合金。 2 重t%でN125〜35%+Co10〜20%、C
D、05%以下、 Mn 2 、 D %以下にSnお
よびpbを1種あるいは2s合計で0.001〜3.0
%含有1.、さらにCr + Mo + I’Jb +
V + Zr r Ti + Taのうち1枠寸たけ
2種bJ上を合計で0.01〜4.0%含有し、FA部
が実質的にFeより々ることを特徴とする耐食性の優れ
たICリードフレーム用合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9394484A JPS60238443A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたicリ−ドフレ−ム用合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9394484A JPS60238443A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたicリ−ドフレ−ム用合金 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60238443A true JPS60238443A (ja) | 1985-11-27 |
Family
ID=14096545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9394484A Pending JPS60238443A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたicリ−ドフレ−ム用合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60238443A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003010352A1 (en) * | 2001-07-26 | 2003-02-06 | Crs Holdings, Inc. | FREE-MACHINING Fe-Ni-Co ALLOY |
-
1984
- 1984-05-11 JP JP9394484A patent/JPS60238443A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003010352A1 (en) * | 2001-07-26 | 2003-02-06 | Crs Holdings, Inc. | FREE-MACHINING Fe-Ni-Co ALLOY |
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