JPS60238443A - 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 - Google Patents
耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金Info
- Publication number
- JPS60238443A JPS60238443A JP9394484A JP9394484A JPS60238443A JP S60238443 A JPS60238443 A JP S60238443A JP 9394484 A JP9394484 A JP 9394484A JP 9394484 A JP9394484 A JP 9394484A JP S60238443 A JPS60238443 A JP S60238443A
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- JP
- Japan
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- alloy
- corrosion resistance
- lead frame
- less
- superior corrosion
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣリードフレームに使用されるＦｅ −Ｎｉ
−Ｃｏ合全の耐食性の陰画に関するものである。
−Ｃｏ合全の耐食性の陰画に関するものである。
従来より半導体装置のリードフレーム用材料としては半
導体素子、ガラスあるいはセラミックス等との熱膨張整
合性の点で４２合金（Ｆｅ−４１％Ｎｉ ）やコバール
合金（Ｆｅ−２９％Ｎｉ −１７％Ｃｏ ）が広く使用
されている。
導体素子、ガラスあるいはセラミックス等との熱膨張整
合性の点で４２合金（Ｆｅ−４１％Ｎｉ ）やコバール
合金（Ｆｅ−２９％Ｎｉ −１７％Ｃｏ ）が広く使用
されている。
しかしながらこの合金は耐食性が充分でなく、半導体装
置の製造工程中あるいは各種雷、子機器に組み込まれた
後の使用中にしばしば応力腐食割れによるリードの近接
事故が発生することが知られている。
置の製造工程中あるいは各種雷、子機器に組み込まれた
後の使用中にしばしば応力腐食割れによるリードの近接
事故が発生することが知られている。
特に最近ではこれら半導体装置は原子力や航空機々どの
分野でこれ捷で以上に高い信頼性を要求されるようにな
り、半導体装置メーカーでも応力腐食割れの（トとつの
豊田となる腐食性物質による汚染（たとえばフォトエツ
チング液、酸洗液、めっき液等の残存あるいは封止用樹
脂中の不純物等）を最小限に抑ンるための努力がなされ
ている。
分野でこれ捷で以上に高い信頼性を要求されるようにな
り、半導体装置メーカーでも応力腐食割れの（トとつの
豊田となる腐食性物質による汚染（たとえばフォトエツ
チング液、酸洗液、めっき液等の残存あるいは封止用樹
脂中の不純物等）を最小限に抑ンるための努力がなされ
ている。
しかしこれら腐食性物質による汚染を完全に排除するこ
とは不可能であす、異界では従来のコバール合金よりも
さらに耐食性の優れた合金の開発が待ち望すれていた。
とは不可能であす、異界では従来のコバール合金よりも
さらに耐食性の優れた合金の開発が待ち望すれていた。
本発明けＦｅ −Ｎｉ −Ｃｏ合金の耐食性を改善し前
述のような欠点を解消するためになされたもので、重ｉ
％にてＮｉ２５〜６５％、 Ｃｏ １０〜２０ ｆｏ
、 ＣＤ、０５％以下、 Ｍｌｌ ２．０ ％以下にＳ
ｎおよびｐｂを１種あるいは２種合計で０．００１〜３
．０チ含有し、残部が実質的にＦｅよりなることを特徴
とする耐食性の優れたＩ Ｃ＋７−ドフレーム用合金お
よび上記合金にさらにＣｒ 、 Ｍｏ 、 Ｎｂ 、
Ｖ ＋ Ｚｒ ＊ Ｔｉ ｒ Ｔａのうち１種または２
種以上を合計で０．０１〜４．０チ含有することを特徴
とする耐食性の優れたＩＣリードフレーム用合金である
。
述のような欠点を解消するためになされたもので、重ｉ
％にてＮｉ２５〜６５％、 Ｃｏ １０〜２０ ｆｏ
、 ＣＤ、０５％以下、 Ｍｌｌ ２．０ ％以下にＳ
ｎおよびｐｂを１種あるいは２種合計で０．００１〜３
．０チ含有し、残部が実質的にＦｅよりなることを特徴
とする耐食性の優れたＩ Ｃ＋７−ドフレーム用合金お
よび上記合金にさらにＣｒ 、 Ｍｏ 、 Ｎｂ 、
Ｖ ＋ Ｚｒ ＊ Ｔｉ ｒ Ｔａのうち１種または２
種以上を合計で０．０１〜４．０チ含有することを特徴
とする耐食性の優れたＩＣリードフレーム用合金である
。
次に本発明合金の成分限定理由について述べる。
ＮｉおよびＧｏは本合金の基本成分であり、Ｎｉが２５
係未満の場合または３５％を越える場合ある：いはＣｏ
が１０係未満かまたは２０ｑ６を越える場合には、合金
の熱膨張係数が大きく々り過ぎ半導体素子、ガラスある
いはセラミックスとの整合性が保てなくなる。このため
Ｎｉけ２５〜６５％、 Ｃｏは１０〜２０％とする。
係未満の場合または３５％を越える場合ある：いはＣｏ
が１０係未満かまたは２０ｑ６を越える場合には、合金
の熱膨張係数が大きく々り過ぎ半導体素子、ガラスある
いはセラミックスとの整合性が保てなくなる。このため
Ｎｉけ２５〜６５％、 Ｃｏは１０〜２０％とする。
Ｃはあまり多く含有すると合金中に炭化物を形成し耐食
性を劣化させるため０．０５％以下とした。
性を劣化させるため０．０５％以下とした。
庵は合金の熱間加工性向上に効果を有するが、過度に多
く含有せしめると本合金の基本特性である熱膨張係数の
増大をまねくため２．０チ以下に限定した。
く含有せしめると本合金の基本特性である熱膨張係数の
増大をまねくため２．０チ以下に限定した。
Ｓｎおよびｐｂは本発明の目的である耐食性の向上に大
きな効果を有するものであるが、いずれか１種または２
種合計で０．００１１未満では充分なる効果が得られず
、一方６．０％を越えるとその効果は飽和するとともに
成形性を著しく害するようになるため０．００１〜３．
０チとした。
きな効果を有するものであるが、いずれか１種または２
種合計で０．００１１未満では充分なる効果が得られず
、一方６．０％を越えるとその効果は飽和するとともに
成形性を著しく害するようになるため０．００１〜３．
０チとした。
またＣｒ ＊ Ｍｏ 、 Ｎｂ ＊ Ｖ ＋ Ｚｒ 、
ＴｉおよびＴａも本合金の耐食性を向上させるために
含有せしめる合金元素であるが、１種または２種以上合
計で０．０１％未満ではその効果が得られず、逆に４．
０チを越えると熱膨張特性に与える影響が無視できなく
なるため０．０１〜４．０％とした。
ＴｉおよびＴａも本合金の耐食性を向上させるために
含有せしめる合金元素であるが、１種または２種以上合
計で０．０１％未満ではその効果が得られず、逆に４．
０チを越えると熱膨張特性に与える影響が無視できなく
なるため０．０１〜４．０％とした。
却下本発明を実施例によね説明する。
表に示す組成の合金を真空高周波誘導炉で溶！＋鋳造し
た後１０００℃〜１１００℃の温度で鍛造、熱間圧延を
行い、さらに冷間圧延と軟化鉾鈍を繰り返し、最終冷間
圧延率３０係で厚さ０．１０ｍ＋の板材に仕上けた。し
かるのち本材料から一幅１ ｔｐｖｎ 、長さ４０−の
試料をフォトエツチングにより切抄出し、１５０℃〜２
００℃の温度にて図に示すような形に樹脂封止を行った
ものを温度８５℃相対湿度９５チの高温高浮中に２００
０時間放置し、その時の試料の割れ発生頻度を調査した
。なお試験は各合金毎にそれぞれ５０個づつの試料につ
いて行った。結果を表にあわせて示す。
た後１０００℃〜１１００℃の温度で鍛造、熱間圧延を
行い、さらに冷間圧延と軟化鉾鈍を繰り返し、最終冷間
圧延率３０係で厚さ０．１０ｍ＋の板材に仕上けた。し
かるのち本材料から一幅１ ｔｐｖｎ 、長さ４０−の
試料をフォトエツチングにより切抄出し、１５０℃〜２
００℃の温度にて図に示すような形に樹脂封止を行った
ものを温度８５℃相対湿度９５チの高温高浮中に２００
０時間放置し、その時の試料の割れ発生頻度を調査した
。なお試験は各合金毎にそれぞれ５０個づつの試料につ
いて行った。結果を表にあわせて示す。
表の結果より明らかなように、従来合金（合金番号１）
にくらべ本発明合金（合金番号２〜１１）は割れの発性
頻度が低く、良好なる耐食性を有し７ていることがわか
る。
にくらべ本発明合金（合金番号２〜１１）は割れの発性
頻度が低く、良好なる耐食性を有し７ていることがわか
る。
以上費明したように、本を明によれげＩ ＣＩＪ −ド
フレーム用４２合金の熱膨張特性や成形性を害すること
なく耐食性を著しく改善することがでた、半導体装置の
高信頼化ひいてはエレクトロニクス製品の高信頼化が図
れ工業上の効果は極めて大きい０
フレーム用４２合金の熱膨張特性や成形性を害すること
なく耐食性を著しく改善することがでた、半導体装置の
高信頼化ひいてはエレクトロニクス製品の高信頼化が図
れ工業上の効果は極めて大きい０
第１図は試料の斜視図である。
１：試料 ２：封止用樹脂
第 １ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 重量％でＮｉ２５〜３５％ 、Ｃｏ１０〜２０％、
ＣＯ，０５％ルノ下、”Ｍｎ ２ 、０ ％以下にＳｎ
およびｐｂを１種あるいは２種合計で０．００１〜３．
０％含有し残部が実質的にＦｅよりなることを特命とす
る耐食性の優れたＩ Ｃリードフレーム用合金。 ２ 重ｔ％でＮ１２５〜３５％＋Ｃｏ１０〜２０％、Ｃ
Ｄ、０５％以下、 Ｍｎ ２ 、 Ｄ ％以下にＳｎお
よびｐｂを１種あるいは２ｓ合計で０．００１〜３．０
％含有１．、さらにＣｒ ＋ Ｍｏ ＋ Ｉ’Ｊｂ ＋
Ｖ ＋ Ｚｒ ｒ Ｔｉ ＋ Ｔａのうち１枠寸たけ
２種ｂＪ上を合計で０．０１〜４．０％含有し、ＦＡ部
が実質的にＦｅより々ることを特徴とする耐食性の優れ
たＩＣリードフレーム用合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394484A JPS60238443A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394484A JPS60238443A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60238443A true JPS60238443A (ja) | 1985-11-27 |
Family
ID=14096545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9394484A Pending JPS60238443A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60238443A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003010352A1 (en) * | 2001-07-26 | 2003-02-06 | Crs Holdings, Inc. | FREE-MACHINING Fe-Ni-Co ALLOY |
-
1984
- 1984-05-11 JP JP9394484A patent/JPS60238443A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003010352A1 (en) * | 2001-07-26 | 2003-02-06 | Crs Holdings, Inc. | FREE-MACHINING Fe-Ni-Co ALLOY |
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