JPS60238443A - 耐食性の優れたicリ−ドフレ−ム用合金 - Google Patents

耐食性の優れたicリ−ドフレ−ム用合金

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Publication number
JPS60238443A
JPS60238443A JP9394484A JP9394484A JPS60238443A JP S60238443 A JPS60238443 A JP S60238443A JP 9394484 A JP9394484 A JP 9394484A JP 9394484 A JP9394484 A JP 9394484A JP S60238443 A JPS60238443 A JP S60238443A
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JP
Japan
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alloy
corrosion resistance
lead frame
less
superior corrosion
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Pending
Application number
JP9394484A
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English (en)
Inventor
Tsutomu Inui
乾 勉
Daiji Sakamoto
坂本 大司
Kazu Sasaki
計 佐々木
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Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はICリードフレームに使用されるFe −Ni
 −Co合全の耐食性の陰画に関するものである。
従来より半導体装置のリードフレーム用材料としては半
導体素子、ガラスあるいはセラミックス等との熱膨張整
合性の点で42合金(Fe−41%Ni )やコバール
合金(Fe−29%Ni −17%Co )が広く使用
されている。
しかしながらこの合金は耐食性が充分でなく、半導体装
置の製造工程中あるいは各種雷、子機器に組み込まれた
後の使用中にしばしば応力腐食割れによるリードの近接
事故が発生することが知られている。
特に最近ではこれら半導体装置は原子力や航空機々どの
分野でこれ捷で以上に高い信頼性を要求されるようにな
り、半導体装置メーカーでも応力腐食割れの(トとつの
豊田となる腐食性物質による汚染(たとえばフォトエツ
チング液、酸洗液、めっき液等の残存あるいは封止用樹
脂中の不純物等)を最小限に抑ンるための努力がなされ
ている。
しかしこれら腐食性物質による汚染を完全に排除するこ
とは不可能であす、異界では従来のコバール合金よりも
さらに耐食性の優れた合金の開発が待ち望すれていた。
本発明けFe −Ni −Co合金の耐食性を改善し前
述のような欠点を解消するためになされたもので、重i
%にてNi25〜65%、 Co 10〜20 fo 
、 CD、05%以下、 Mll 2.0 %以下にS
nおよびpbを1種あるいは2種合計で0.001〜3
.0チ含有し、残部が実質的にFeよりなることを特徴
とする耐食性の優れたI C+7−ドフレーム用合金お
よび上記合金にさらにCr 、 Mo 、 Nb 、 
V + Zr * Ti r Taのうち1種または2
種以上を合計で0.01〜4.0チ含有することを特徴
とする耐食性の優れたICリードフレーム用合金である
次に本発明合金の成分限定理由について述べる。
NiおよびGoは本合金の基本成分であり、Niが25
係未満の場合または35%を越える場合ある:いはCo
が10係未満かまたは20q6を越える場合には、合金
の熱膨張係数が大きく々り過ぎ半導体素子、ガラスある
いはセラミックスとの整合性が保てなくなる。このため
Niけ25〜65%、 Coは10〜20%とする。
Cはあまり多く含有すると合金中に炭化物を形成し耐食
性を劣化させるため0.05%以下とした。
庵は合金の熱間加工性向上に効果を有するが、過度に多
く含有せしめると本合金の基本特性である熱膨張係数の
増大をまねくため2.0チ以下に限定した。
Snおよびpbは本発明の目的である耐食性の向上に大
きな効果を有するものであるが、いずれか1種または2
種合計で0.0011未満では充分なる効果が得られず
、一方6.0%を越えるとその効果は飽和するとともに
成形性を著しく害するようになるため0.001〜3.
0チとした。
またCr * Mo 、 Nb * V + Zr 、
 TiおよびTaも本合金の耐食性を向上させるために
含有せしめる合金元素であるが、1種または2種以上合
計で0.01%未満ではその効果が得られず、逆に4.
0チを越えると熱膨張特性に与える影響が無視できなく
なるため0.01〜4.0%とした。
却下本発明を実施例によね説明する。
表に示す組成の合金を真空高周波誘導炉で溶!+鋳造し
た後1000℃〜1100℃の温度で鍛造、熱間圧延を
行い、さらに冷間圧延と軟化鉾鈍を繰り返し、最終冷間
圧延率30係で厚さ0.10m+の板材に仕上けた。し
かるのち本材料から一幅1 tpvn 、長さ40−の
試料をフォトエツチングにより切抄出し、150℃〜2
00℃の温度にて図に示すような形に樹脂封止を行った
ものを温度85℃相対湿度95チの高温高浮中に200
0時間放置し、その時の試料の割れ発生頻度を調査した
。なお試験は各合金毎にそれぞれ50個づつの試料につ
いて行った。結果を表にあわせて示す。
表の結果より明らかなように、従来合金(合金番号1)
にくらべ本発明合金(合金番号2〜11)は割れの発性
頻度が低く、良好なる耐食性を有し7ていることがわか
る。
以上費明したように、本を明によれげI CIJ −ド
フレーム用42合金の熱膨張特性や成形性を害すること
なく耐食性を著しく改善することがでた、半導体装置の
高信頼化ひいてはエレクトロニクス製品の高信頼化が図
れ工業上の効果は極めて大きい0
【図面の簡単な説明】
第1図は試料の斜視図である。 1:試料 2:封止用樹脂 第 1 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 重量%でNi25〜35% 、Co10〜20%、
    CO,05%ルノ下、”Mn 2 、0 %以下にSn
    およびpbを1種あるいは2種合計で0.001〜3.
    0%含有し残部が実質的にFeよりなることを特命とす
    る耐食性の優れたI Cリードフレーム用合金。 2 重t%でN125〜35%+Co10〜20%、C
    D、05%以下、 Mn 2 、 D %以下にSnお
    よびpbを1種あるいは2s合計で0.001〜3.0
    %含有1.、さらにCr + Mo + I’Jb +
     V + Zr r Ti + Taのうち1枠寸たけ
    2種bJ上を合計で0.01〜4.0%含有し、FA部
    が実質的にFeより々ることを特徴とする耐食性の優れ
    たICリードフレーム用合金。
JP9394484A 1984-05-11 1984-05-11 耐食性の優れたicリ−ドフレ−ム用合金 Pending JPS60238443A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003010352A1 (en) * 2001-07-26 2003-02-06 Crs Holdings, Inc. FREE-MACHINING Fe-Ni-Co ALLOY

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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