JPS60247607A - 光結合器 - Google Patents

光結合器

Info

Publication number
JPS60247607A
JPS60247607A JP10356384A JP10356384A JPS60247607A JP S60247607 A JPS60247607 A JP S60247607A JP 10356384 A JP10356384 A JP 10356384A JP 10356384 A JP10356384 A JP 10356384A JP S60247607 A JPS60247607 A JP S60247607A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
lens
photodiode
housing
optical fiber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10356384A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuo Mori
達雄 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP10356384A priority Critical patent/JPS60247607A/ja
Publication of JPS60247607A publication Critical patent/JPS60247607A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、光ファイバを伝送路とする光通信装置、特
にアナログ光通信装置の様に伝送路内で発生する戻9反
射光が信号伝送特性に影響する光通信装置内に使用する
戻シ反射が抑制された光結合器に関し、特に光ファイバ
と光半導体素子とを集光レンズを介して結合する光結合
器に関する。
〔従来技術〕
光通信装置に使用する光結合器はディジタル通信用が主
であるが、ディジタル通信用の光結合器を用いてアナロ
グ伝送装置を構成する場合。
光フアイバコネクタ、 PINフォトダイオード。
よぼす。このため、 PINフォトダイオードをレンズ
に対し15度ないし加変傾けかつレンズとファイバ端末
を密着させ、その間を光学接着剤で屈折率整合させ、戻
シ反射量を減らす方法がとられていた。
しかし、この方法では、温度変化あるいは経時変化等に
よる接合面のはがれ、及び接着剤の劣化によυ戻り反射
量が太きくなるという欠点がある。更に、この方法では
、 PINフォトダイオード等の光半導体素子を実装す
る部材が斜め構造となる為9作業性が悪くなシ、高価と
なシ。
さらに取付は実装面積が大きくなるという欠点がある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、光半導体素子を集光レンズに対して傾
けることなく、光ファイバへの戻シ反射をおさえること
ができる。安価で小形化可能な光結合器を提供すること
にある。
本発明の別の目的は、光信号が通過する経路には接着剤
を有しない方式として接着剤の劣化等の影響を受けない
ようにし、また、外観的にもディジタル用光結合器と同
一形状とすることを可能として作業性が良く安価で実装
面積を小さくシ、シかもアナログ伝送に必要な光フアイ
バ線路への戻力反射を充分におさえた結合効率の良好な
光結合器を提供することにある。
以下今日 〔発明の構成〕 本発明によれば、光ファイバと光半導体素子とを集光レ
ンズを介して結合する光結合器において、前記光結合器
のハウジング内に前記集光レンズと前記光半導体素子が
、前記集光レンズの光軸が前記光半導体素子の受光面又
は発光面に対し垂直になるように位置されており、端末
部が斜めに加工された光ファイバを有する光コネクタ端
末を、前記集光レンズの光軸上に位置させる案内手段を
、前記ハウジング内に設けたことを特徴とする光結合器
が得られる。
〔実施例〕
第1図を参照すると1本発明の一実施例による光結合器
は、光ファイバ(第2図の21)と。
光半導体素子であるフォトダイオード11とを。
集光レンズ12を介して結合するためのものである。本
実施例では、光結合器のハウジング13内に集光レンズ
12とフォトダイオード11が、集光レンズ12の光軸
がフォトダイオードの受光面11aに対し垂直になるよ
うに位置されている。また。
本実施例では、端末部が斜めに加工された光ファイバ(
第2図の21)を有する光コネクタプラグピン(第2図
の22)を、集光レンズ120光軸上に位置させる案内
孔14を、ハウジング13内に設けている。
第1図の光結合器に対して1同右より光コネクタプラグ
ピン22の先端を斜めに加工した光コネクタプラグを接
合すると、第2図に示す光学系となる。
先端が斜めになった光コネクタプラグピンnをハウジン
グ13の案内孔14に接合すると、光ファイバ21よシ
出射した光は集光レンズ12により像変換されて結合効
率の良い位置に配置されたフォトダイオード11に入射
する。この様子を第6図に示す。第3図において、フォ
トダイオード11からの光コネクタ端面への反射を除く
為。
光コネクタの端面は光ファイバ21の開口数をA。
、−1A 中心屈折率をNとした時、角度θ==S1n (N)よ
り大きい角度φで斜め加工されているが、この角度φで
は光ファイバ21の出射光31はレンズ12の光軸に対
し、第5図上では上方向への出射角を有する。この出射
光はレンズ12によシ変換されて、フォトダイオード1
1の受光素子32に入射1 する。受光素子面は光ファイバ酸の像位置に相当する為
1反射光は鏡像変換された角度から光ファイバ21に入
射する。これは第6図の出射光に対し、軸対称にある為
、光ファイバ21の許容入射角度よシ大きくなり、光フ
ァイバ21には入射できない。以上のことから、第1図
に示す実施例の光結合器では受光素子32からの戻シ反
射光は光ファイバ21に再入射しないことがわかる。
第4図及び第5図に本“発明による光結合器の戻9反射
量の測定例を示す。第4図は開口数が光ファイバ21の
開口数の1.85倍の集光レンズ12を使用した場合で
あり、第5図は光ファイバ21の開口数の2倍以上の約
2.1倍の集光レンズ12を使用した場合である。これ
ら第4図〜第5図に示す様に、光学素子の配置を最適化
することで戻シ反射量を素子を傾けた場合の2〜3%に
比べ、さらに良好な1%以下とできることがわかる。特
に、第5図のようにレンズの有効開口数が光ファイバの
開口数の2倍以上の約2.1倍のレンズを使用した場合
には、第4図の開口数が1.85倍のレンズを使用した
場合に比べ戻シ反射量はさらに改善されていることがわ
かる。
以上の本発明の実施例では光半導体素子としてフォトダ
イオードの場合を説明したが9発光ダイオード等他の半
導体素子を使用しても同様の効果が得られることは明ら
かである。例えば。
光半導体素子として発光ダイオードを用いた場合は、第
3図のフォトダイオード受光面32が発光ダイオード発
光面となシ1発光ダイオード発光面による光ファイバ2
1への何らかの光の反射をおさえることができることに
なる。
さらに第1図の実施例から容易にわかる様に特性の良好
な光結合器を得るためには光コネクタプラグピン22の
端末位置及び形状が重要となる。この為、予め光ファイ
バ21を所定の場所に位置させた光結合器を構成するこ
とも可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように1本発明によれば、光半導体素子を
集光レンズに対して傾けることなく。
光ファイバへの戻り反射量をおさえることができる。安
価で小形化可能なアナログ光通信用の光結合器が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による光結合器の断面図、第
2図は第1図の光結合器に光ファイバを接続させた状態
を示す断面図、第6図は第2図の光学系を説明するため
の図、第4図及び第5図はそれぞれ本発明による特性例
を示した図である。 11・・・フォトダイオード、12・・・集光レンズ。 13・・・ハウジング、14・・・案内孔、21・・・
光ファイバ。 22・・・光コネクタプラグビン、31・・・光フアイ
バ出射光、32及びlla・・・フォトダイオード受光
面。 第1図 第2因

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■、光ファイバと光半導体素子とを集光レンズを介して
    結合する光結合器において、前記光結合器のハウジング
    内に前記集光レンズと前記光半導体素子が、前記集光レ
    ンズの光軸が前記光半導体素子の受光面又は発光面に対
    し垂直になるように位置されておシ、端末部が斜めに加
    工された光ファイバを有する光コネクタ端末を、前゛ 
    記集光レンズの光軸上に位置させる案内手段を。 前記ハウジング内に設けたことを特徴とする光結合器。
JP10356384A 1984-05-24 1984-05-24 光結合器 Pending JPS60247607A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10356384A JPS60247607A (ja) 1984-05-24 1984-05-24 光結合器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10356384A JPS60247607A (ja) 1984-05-24 1984-05-24 光結合器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60247607A true JPS60247607A (ja) 1985-12-07

Family

ID=14357271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10356384A Pending JPS60247607A (ja) 1984-05-24 1984-05-24 光結合器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60247607A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100418204B1 (ko) * 2002-08-02 2004-02-11 강재광 다채널용 파장분할 수광소자
CN113809062A (zh) * 2021-09-10 2021-12-17 成都光创联科技有限公司 一种带光放大功能的光接收器件

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100418204B1 (ko) * 2002-08-02 2004-02-11 강재광 다채널용 파장분할 수광소자
CN113809062A (zh) * 2021-09-10 2021-12-17 成都光创联科技有限公司 一种带光放大功能的光接收器件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7128477B2 (en) Optical transmitter and receiver module
US4772787A (en) Monolithically integrated opto-electronic semiconductor component
US20050018981A1 (en) Receiver optical sub-assembly with reduced back reflection
US7121738B2 (en) Bidirectional optical transmitting and receiving module
JP3356017B2 (ja) 光送受信モジュ−ル
JPH09269440A (ja) 光送受信モジュ−ル
JPS60247607A (ja) 光結合器
JP3417200B2 (ja) 光送受信モジュ−ル
JPH02118607A (ja) 光結合回路
JP2568506B2 (ja) 半導体受光装置
JPH1127217A (ja) 光通信装置および光通信方法
JPS6316682A (ja) 樹脂封止型発光モジユ−ル
JP3331828B2 (ja) 光送受信モジュ−ル
JP3295327B2 (ja) 双方向光モジュール
JPH0553033A (ja) 光受信器
JP3508396B2 (ja) バーコード読み取り用複合光学装置の製造方法
JP3348644B2 (ja) 光受信モジュールと光送受信モジュール
JPH0821931A (ja) Ldモジュールおよびその駆動方法並びにldモジュールを用いた漏光監視システム
JPH0587973U (ja) 光半導体素子モジュール
JP3612447B2 (ja) 表面実装型受光モジュール
JPH04373180A (ja) 半導体受光素子
JP3153892B2 (ja) 光モジュール
KR100326048B1 (ko) 광 수신 모듈
JPH0427171A (ja) 半導体装置
JPH05136446A (ja) 半導体受光素子