JPS60245004A - 液面高さ制御装置付き液槽装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント基板の製造ｌこ於て半田付は後に基板
を洗浄処理するための洗浄槽等の液槽装置に関する。

（従来例） プリント基板は電子部品を半田付けした後、フラックス
等の油脂分を除去するために基板の洗浄が行なわれる。

洗浄には種々の方法があるが洗浄液に触れることが不適
当な電子部品を具えたプリント基板に対しては、これら
の電子部品をプリント基板の上面側に配備して、プリン
ト基板の下面側のみを洗浄しなければならない。

この下面だけの洗浄方法としてオーバーフロ一式洗浄法
、ブラシ洗浄法等がある。

オーバーフロ一式洗浄法は、文字通り、洗浄液を槽から
オーバーフローさせることにより液面を一定高さに保ち
、プリント基板をその下面が液に接する様に移動させる
のである。

この方法は絶えず液送ポンプを運転しなければならず、
又オーバフローした液は循環使用するが蒸発による目減
りが大でコスト高となる。更にポンプラインに配備した
フィルターの目詰りゃ、脈動により、液が瞬間的に槽の
上端から盛り上がってプリント基板の上面へ洗浄液が流
れ込み電子部品が侵されることがあった。

ブラシ洗浄法は第４図に示す如く洗浄槽（１）に一部を
液面から臨出させて回転ブラシ（９）を配備し、プリン
ト基板（８）を水平移動させつつブラシ（９）をプリン
ト基板（８）の移行に逆らう方向に回転させプリント基
板（８）の下面を洗浄する。

この方法はブラシによって液が跳ね上げられて蒸発し易
く、又跳ね上がった液が槽の外に飛び出たり、プリント
基板（８）上の電子部品に降りががる虞れがある。

上記の如く何れの方法も問題があり、特に液が槽外に溢
れる或は跳ね出すことにより槽周辺が汚れて作業環境を
悪化した。

（目　的） 本発明は上記各方法の欠点を補い又、液面の高さ規制を
正しく且つ液面を波立てずに静かに行なってプリント基
板の下面のみを洗浄出来る液槽装置を提供することを目
的とする。

（構　成） 液を収容する槽（１）と、該槽（１）内の液面高さより
も低い位置にて下部が槽（１）に連通した密閉タンク（
３）と、槽中の液の設定最大高さを検出する液面検出器
（２）と密閉タンク（３）に連通し液面検出器（２）の
作動により密閉タンク（１）内への気体の流出入を規制
する弁（６）付きの管路（５）とで構成される。

（作用及び効果） 密閉タンク（１１内に気体が送入されると該タンク（１
）内の液が槽中に押し出され槽の液面が上昇する。

槽の液面が設定最大高さに達すると液面検出器（２）が
働いてタンク（３）内へ気体を送る管路（５）の弁（６
）を閉じる。

液面は設定最大高さ以上に上昇することはないからこの
設定最大高さ位置に合わせてプリント基板を配置してお
くことにより、基板の下面の洗浄が行なわれる。

げ、液面の高さの昇降を繰り返えさせることも出１来る
。

上記の如く、タンクに注入する気体によってタンク内の
液面を押し、槽の液面を波立てずに静かに変化させて液
面の高さ規制が出来、蒸発にょる目減りを最少限に抑え
ることが出来、又、プリント基板の上面を液で漏らすこ
ともない。

更に槽の外に液を溢れさせたり、跳ね飛ばすことはない
ため、槽の周辺が液で汚れることもなく清潔な作業環境
を保つことが出来る。

（実施例） 以下図面に示す実施例に基づき本発明を具体的に説明す
る。

洗浄液を収容し上面が開口した槽（１）内に液面検出器
（２）及び本発明の特徴とするタンク（３）が配備され
、槽（１）の上方にはプリント基板（８）を設定最大液
面高さ迄下降させる怪喚装置（４）が配備されている。

液面検出器（２）は洗浄液の設定最大高さ位置に合わせ
て取り付けられている。

タンク（３）は第２図・第３図に示す如（下面が開口し
、両側壁（３υ（３１）の下部に切欠部＠（支）を有す
る略四角形に形成され、上記タンク（３）は槽（１）の
底面に取り付けられている。

タンク（３）の上部は設定最大液面高さよりも上方に突
出し、タンク（３）の切欠部（至）は液面高さよりも下
位に位置している。

タンク（３）の上面には空気等の気体をタンク内に圧送
する管路（５）が接続される。

管路（５）には２位置切換弁（６）及び該弁（６）とタ
ンク（３）との間に絞り弁（７）が設けられ、切換弁（
６）は前記昇降装置（４）がプリント基板（８）を設定
最大液面高さ迄下降させたことを検出するスイッチ（図
示せず）によって管路（５）を開き、液面検出器（２）
が液面の設定最大高さを検出したときの信号によって管
路（５）を閉じ、液面が設定高さよりも下れば再び管路
（５）を開く。

然して昇降装置（４）によってプリント基板（８）が下
降し基板（８）の下面が設定液面高さに達すると、切換
弁（６）が作動して管路（５）を開き、気体をタンク（
３ン内へ圧送する（第１図）。

タンク（３）内の液は流入する気体によってタンクの切
欠部（至）から槽（１）の下部へ押しやられ、槽（１）
の液面が静かに上昇する。

液面が基板（８）の下面高さ、即ち設定高さに達すると
液面検出器（２）の信号によって切換弁（６）が作動し
タンク（３）内の上部に溜った気体を排出する（第２図
）。

これによって再びタンク内に液が流入して槽の液面の高
さが下がる。

槽の液面高さが設定最大高さよりも下がると切換弁（６
）が再び切り換わり前記同様タンク（３）内に気体が圧
送され、タンク内の液面高さが下がり槽（１）の液面高
さが上昇する。この様に液面は設定高さの近傍で上下し
、プリント基板の下面が洗浄される。

洗浄終了後、昇降装置（４）を作動させプリント基板（
８）を引き上げれば可い。

本発明の実施に際し、２位置切換弁（６）に代えて３位
置切換弁を使用し、液面が設定高さに達したときに、切
換弁を中立位置に切り換えてタンクへの吸排気を停止し
て液面を□一定高さに維持することが出来、この液面を
設定高さに維持する時間は回路にタイマーを組み込むこ
とにより自由に決めることが出来る。

又、液面検出器を２個用いて液面の設定最大高さと最小
高さを規制すると共に検出器からの信号によって切換弁
を切り換えても可い。この場合もタイマーを組み込むこ
とにより、液面の設定最大高さの保持時間を自由に決め
ることが出来る。

更に、切換弁の切換えによる液面制御は上記記述の外に
特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更が可能であ
る。

又、実施例ではタンク（３）を槽（１）の中に配備した
が、タンクと槽を離して配備し、タンクと槽の夫々下部
を連通管にて連通ずることも勿論可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図はタンク内に気体が流入する直前の装置の断面図
、第２図はタンク内の気体が排出される直前の装置の断
面図、第３図はタンクの斜面図、第４図は従来例の断面
図である。 （１）・・・槽　（２）・・・液面検出器（３）・・・
タンク　（５）・・・管路（６）・・・切換弁 第１図 第３図 第２図 第４ＦＩ！Ｊ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 液を収容する槽（１）と、該槽（１）内に収容する液の
   高さよりも低い位置にて下部が槽（１）に連通した密閉
   タンク（３）と、槽中の液の設定最大高さを検出する液
   面検出器（２）と、密閉タンク（３）に連通し液面検出
   器（２）の作動により密閉タンク（３）内への気体の出
   入を規制する弁（６）付きの管路（５）とで構成された
   液面高さ規制装置付き液槽装置。