JPS6024361A - 金属帯板用連続めつき装置 - Google Patents

金属帯板用連続めつき装置

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JPS6024361A
JPS6024361A JP58130857A JP13085783A JPS6024361A JP S6024361 A JPS6024361 A JP S6024361A JP 58130857 A JP58130857 A JP 58130857A JP 13085783 A JP13085783 A JP 13085783A JP S6024361 A JPS6024361 A JP S6024361A
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JP
Japan
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hoop
solder
tank
solder layer
metallic
Prior art date
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Pending
Application number
JP58130857A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoru Takano
悟 高野
Shingo Ishiguro
石黒 信吾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP58130857A priority Critical patent/JPS6024361A/ja
Publication of JPS6024361A publication Critical patent/JPS6024361A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C26/00Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/02Pretreatment of the material to be coated, e.g. for coating on selected surface areas

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、金属帯仮相の一方の表面にその長手方向に沿
っためっき層を任意の厚さで連続的に形成させる装置に
関し、特に銅或いは鉄フープの一方の表面の一部にはん
だ層を形成する場合に利用して好適である。
電気的スイッチの一部品として使われる銅製の板ばねや
接点等は、銅フーf(銅帯板材)から適幽な加工機によ
って製造されるのが一般的である。、このようtJ小部
品にはんだ層を形成する必要がある場合、従来ではB[
定の形状に切断やプレス成形したもの全溶融はんだ処理
槽内に浸漬したシ或いは電解めっきによってめっき層を
形成している。しかし、めっき層を一部分にのみ形成し
なけれはならないような場合、上述した方法ではあらか
じめめっき層を形成したくない部分をテープ等でマスキ
ングしておく必要かある。このため、従来では小部品を
一つ一つ取り扱わなければならず、作業性が非常に悪く
てその取シ扱いのためのスペース奮必歇とする。
しかも、マスキングを行なう場合にはめんどうな作業工
程が増加することになって生産性が一層悪化し、製造コ
ストが大幅に増大する結果となる。
そこで、銅フープの状態のままあらかじめはんだ層を形
成しておくことが実用化されて来ておシ、その一つに持
分111i:155−41863号公報に開示された技
術が知られている。これは、その概念を表す第1図に示
すように、駆動回転するディスク1の下部をはんだ槽2
内に貯留された溶融はんだ3に浸漬し、銅フープ4の一
部がディスク1の外周面に形成した環状の溝5を通るよ
うに銅フープ4を走行させたものである。
従って、この方法では銅フーf4の表裏両面の一部に毛
細管現象を利用したはんだ層6を連続的に形成すること
が可能であり、これを所定の加工装置に通して小部品に
成形することによシ、作業能率等を従来のものよ多大幅
に向上させることができる。
ところが、はんだ層6の厚みは銅フープ4と溝5との間
の隙間によってほぼ決定されてしまうことがこの方法の
特徴なため、はんだ層6の厚みを銅フープ4の厚みに関
係なく一定に保持しておきたい場合には、溝5の幅の異
なる複数のディスク1を用意するか、或いは溝5の幅を
任意に変えられる機構を具えたディスク1を用意しなけ
ればならず、装置が高価となシ易い。
しかも、はんだ層6を銅フープ4の一方の表面の一部に
だけ形成したいような場合には、浴―はんだ3の一部が
無駄に使われてしまい、特に、銅フープ4の幅方向中央
部にのみはんだN 6 ′ff:形成することが根本的
に不可能である晴の欠点がある。その上、銅フープ4に
対する溶を諌ζ法んた3の付着件を向上させるため、あ
らかじめ銅フープ4に7シツクス′fJ:塗布したW1
合には、はんだ層6を形成したい部分よシも多くはんた
層6が拡がってしまい、はんた層6の位置精度を高める
ことが困難である。
本発明はこのような観点から、金Aか@仮相の一方の表
面の幅方向中央部にのみでも任意の厚さのめつ@層ヲ高
い位置精度で連続的に形成し得るコンパクトで安価な製
餡を提供することを目的とする。
この目的を達成する本発明の金属帯板用連続めっき装置
にかかる構成は、溶融金属が貯留されためつき処理槽と
、下部がこのめっき処理槽の前記溶融金域中に浸漬され
且・り駆動回転する塗布ロールと、この塗布ロールの外
周面に肖接し得る金属帯板材き、前記めっき処理槽のn
n万に設置され且つ走行する前記金棺帝板相ヲ前記めっ
き処理槽に通す前に前記金属帯仮相を加熱するヒータを
具えた予熱器とからなるものである。
以下、本発明による金属帯板用連続めっき装置を第2図
に示すよりな銅フープ11の一方の表面の幅方向中央部
にはんだ層12を形成する場合に応用した一実施例につ
いて集3図及び第4図を参照しながら詳細に説明する。
なお、本実施例では銅フープ11にはんだ層12を形成
するようにしたが、比較的低融点の金属であればはんだ
に限らず種々のものを銅塊外の鉄等の金属帯板材にめっ
きすることができる。
本実施例の概略構造を表す第3図及びその■−■矢視断
面を表す第4図に示すように、スタン)”13に回転自
在に巻回収納された銅フープ11は、これfcPj′r
定の形状に切断やプレス加工等を行なう図示しない加工
機側に設けられた一対の駆動ピンチローラ14によって
挟圧把持され、第3図中、右方向へとスタンド13がら
繰シ出されるようになっている。なお、本実施例では連
続的に加工も行なうようになっているが、はんだ層12
金銅フー7”11に形成した時点で図示しないドラム等
に一時的に巻き取っておくようにすることも自然oJ能
である。スタンド13と駆動ピンチロー214との間V
Cは、銅フープ11の上下両面を加熱するヒータ15を
具えた予熱器16と、溶融状態のはんだ17を貯留した
はんだ処理槽18とが直列に配置され、この予熱器16
の内餉とはんだ処理槽18とは外部に対して遮蔽された
保乃容器19内に収納された状態となっている。保設容
器19には、下部がはんだ処理イ四18内のけんだ17
に浸漬する塗布ロール20の回転llI21が回転自在
に支持されており、この回転軸21には保訛容器19の
外に固設された駆動モータ22か連結され、この駆動モ
ータ22の作動によって塗布ロール20が回転するよう
になっている。はんだ処理m18の直下には、このはん
だ処理槽18内のはんだ17を溶融状態に保持するヒー
タ23か設けられており、塗布ロール20の回転に伴い
はんだ17の粘性によってけんだ17のN膜が塗布ロー
ル20の表面全体に形成される。塗布ロール20の厚み
は銅フープ11の幅より狭く設定さ九ておシ、保護容器
19をA通する銅フープ11の下側の面の中央γqsが
塗布ロール2゜の外周面に当接するように銅フープ11
と塗布ロール20との相対位置が決められている。なお
、本実施例では塗布ロール2oの幅を銅フープ11の幅
よシ小ざぐ設定したが、H的によって任意の幅にするこ
とがUJ能で6p、又、接触位置ヲ銅フープ11の幅方
向いずれが一方側にすらすこともできる。更に、複数の
塗布ロール20′ft相互に陥でて平行に配置し、複数
条のはんだ層12を必要に応じて銅フープ11の一方の
表面に形成することが可能である1、塗布口〜ル20の
前後には、銅フープ11を塗布ロール20の外周面に押
圧する一対の押えローラ24が回転自在に保護容器19
内に取り付けられておシ、保護容器19にはこの保昨容
器19内葡非酸化性雰囲気に保持するための還元件ガス
や不活性ガス等の給気管25と排気管26とが接続して
いる。なお、これら押えローラ24&び給気管25や排
気管26は必ずしも設けなくて良いか、保護容器19)
内を非酸化4g:雰IJ11気に保持することでヒータ
15によシ加熱されると酸化され易い本実施例のような
銅フープ11の場合には、よシ良好なはんだ層12を形
成さぜることか可能である。又、前記駆動モータ22や
駆動ピンチローラ140図示しない駆動澱は、出力を任
意に変更できるようになっており、このため塗布ロール
20の回転速度及び鋼フープ11の走行速度が任欽に制
御可能となっている。
つまり、塗布ロール200回転速度と銅フープ11の走
行速度と全制御することで両者の相対速度を変え、はん
だ層j2の厚みを任意に調節できるようにしている。
従って、予熱器16を設けたことで銅フープ11をはん
た処理槽18内のけんだ17と同程度の温度にまで加熱
することが可能なため、堕布ロール20との接触時間が
短くてもはんだ17の付着性が向上し、しかもはんだ1
7が膚、激に冷却されにくくなっていることと相俟って
良好なはんだ層12を銅フー111に形成できる。
この装置を用い、厚さ0.2ミリメートルで幅が40ミ
リメートルの餉フープ11の表面中央部に10ミリメー
トルの幅のはんだ層12を形成するに際し、塗布ロール
20の回転速度全一定に保持すると共にはんだ処理槽1
8内の温度全350℃に保持して他の什々の条件を俊え
たこの表から判断できるように、予熱器16の温度がは
んだ層12の表面外観及び幅寸法に大きな影響を及#Y
 L、銅フー111のように予熱によ、!7酸化され易
いものでは還元性ガス雰囲気で作業を行なう方法が良い
結果を得られた。
【図面の簡単な説明】 第1図は従来の金属帯板用めっき装置の概略を表す作業
概念図、第2図は本発明の対象となった製品の一例の破
断状態における外観を弄す斜視図、第3図はその製造シ
ステムの一実施例の概略を表す作業概念図、第4図はそ
の■−■矢視断面図であシ、図中の符号で 11は銅フープ、 12ははんだ層、 14trr、駆動ピンチローラ、 15.23はヒータ、 16は予熱器、 17ははんだ、 18ははんだ処理槽、 20は塗布ロール、 22は駆動モータである。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人 弁理士 光 石 士 部(他1名)第 1 図 112 第3図 第4図 24 20 11

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 溶融金属が貯留されためつき処理槽と、下部がこのめっ
    き処理槽の前記溶融金属中に浸漬され且つ駆動回転する
    塗布ロールと、この塗布ロールの外周面に当接し得る金
    属帯板材と、前記めっき処理槽の前方に設置され且つ走
    行する前記金属帯板材を前記めっき処理槽に通す前に前
    記金属帯板材を加熱するヒータを具えた予熱器とからな
    る金属帯板用連続めっき装置。
JP58130857A 1983-07-20 1983-07-20 金属帯板用連続めつき装置 Pending JPS6024361A (ja)

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JP58130857A JPS6024361A (ja) 1983-07-20 1983-07-20 金属帯板用連続めつき装置

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JP58130857A JPS6024361A (ja) 1983-07-20 1983-07-20 金属帯板用連続めつき装置

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JPS6024361A true JPS6024361A (ja) 1985-02-07

Family

ID=15044314

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JP58130857A Pending JPS6024361A (ja) 1983-07-20 1983-07-20 金属帯板用連続めつき装置

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