JPS6024069Y2 - 超音波探触子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は超音波探触子（以下単に探触子と記す）に関す
るものである。

更に詳しくは、電極リードをボンディングにより容易に
取り出すことができる探触子に関するものである。

超音波を送信する超音波振動子（以下単に振動子と記す
）は、一般に振動素子と、その振動素子を挾むように設
けられた２つの対向する電極面とで構成される。

この振動子から超音波を得るには、前記した２つの電極
面に急激な電圧変化を与える必要がある。

第１図は、探触子の振動子アレイ部を示した図である。

一般に、リニア走査形の探触子においては、たんざく状
に細く切断した振動微素子を第１図に示す如く構成する
。

すなわち、第１図において、１はバッキング材で、ゴム
系の材質で構成され、振動子アレイの背面方向に向う超
音波を吸収する効果を有する。

２は振動子アレイで、板状の大きな振動子をバッキング
材１に接着後、第１図の如く、たんざく状の一生片（以
下振動微素子と記す）に切断したものである。

前述した如く第１図の探触子から超音波を得るには、振
動微素子の両面に設けられている電極面に電圧を加える
必要があるが、そのためには、前記電極面へ電極リード
を配線しなければならない。

一般に探触子の振動微素子は非常に小さな小片であるた
め、そこへ電極リードを一本一本取付けるには、超音波
ボンディングの手段により行なわれる。

第１図において超音波ボッディングは超音波が発信され
るＡ面側（バッキング材と反対側）に行なわれるが、各
振動微素子まバッキング材に直に接着されているため超
音波ボンディングするための超音波が、バッキング材こ
吸収されてしまう。

そのために第１図の構成でよ、超音波ボンディングを行
なうことができない。

従って、従来では第２図に示す構成を施すことにより超
音波ボンディングを行なっていた。

第２図において、３は固形化する接着剤の層で、超音波
をあまり吸収せず、かつバッキング材との境面からの反
射が生じないようにバッキング材と音響インピーダンス
が等しい特性を有するものである。

４はホンディング部分、５は電極リードである。

その他は第１図と同様なため、その再説明を省略する。

このような第２図の探触子においては、各振動微素子が
固形化した接着剤に取付けられているため、超音波ボン
ディングを行なうことができる。

しかしながら、このような第２図の探触子では、使用す
る接着剤の層３の音響インピーダンスがバッキング材１
のそれと等しい値であることが必要なこと、超音波をあ
まり吸収しない性質であること、接着力が強固であるこ
と、接着剤３の厚みを均一に構威しなければならないこ
となどの制約があり、好ましいものでなかった。

以上の点に鑑み本考案はなされたものである。

第３図は本考案の一実施例の探触子を示す図である。

第３図の探触子において、１はバッキング材、２は振動
子アレイで、その材質及び構成は第１図で説明したので
省略する。

４はボンディング部分、５は電極リードで、これも第２
図で説明したのでその再説明は省略する。

６は本考案に係る部材である。

部材６は、超音波を吸収しない性質のもの、すなわち、
超音波ボンディングができる程度に、実質的に超音波を
吸収しない性質のもので、例えば固形化する接着剤や金
属、その他固体が用いられる。

部材６は第３図のようにボンディング部分４に相当する
振動子の背面側（バッキング側）に設けられる。

このような構成の第３図の探触子においては、ボンディ
ング部分４の振動子の背面側に超音波を実質的に吸収し
ない部材６が設けられているため容易に超音波ボンディ
ングを行なうことができる。

また一般に使用されている振動子の構造は、第５図のよ
うな構成となっている。

第５図は振動子の断面図で、２ａは振動素子、２ｂ、２
ｃは電極面である。

従って第５図のｄ部分は対向する電極面２ｃが存在しな
いので、この部分からは超音波が発信されない。

従ってボンディングをｄ部分で行なえば、第３図に示し
た部材６は、超音波を実質的に吸収しない性質でかつ適
度な機械的強度を有するものであれば、その他の性質を
考慮する必要がない。

なお部材６の形状は第３図に示したくさび形の形状に限
定するものでなく、ボンディング部分４の背面側に設け
られていれば、その形状に左右されることなく本考案は
成立する。

例えば第４図に示す如く、バッキング材１の側面全体に
まで施すよう設けても良いことは明らかである。

このように本考案によれば、部材６に用いる材質は超音
波を実質的に吸収しない性質で、かつ適度の機械的強度
を有するものであれば何んでも良く、従来の探触子て考
慮を必要とした音響インピーダンス値に対しては任意の
ものを使用することができる。

また従来の探触子では、接着剤の層３を均一な厚さに設
ける必要があったが、本考案では、その必要がなく、探
触子の加工に特別の技術を要せず、特性の良い探触子を
生産することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は探触子の振動子アレイ部を示した図、第２図は
従来の探触子を示す図、第３図は本考案の一実施例の探
触子を示す図、第４図は本考案の他の実施例を示す図、
第５図は振動子の断面図である。 １・・・・・・バッキング材、２・・・・・・振動子ア
レイ、４・・・・・・ボンディング部分、５・・・・・
・電極リード、６・・・・・・部材。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）ゴム系のバッキング材と、該バッキング材に接着
   された超音波振動子のアレイと、該超音波振動子のアレ
   イへ超音波ボンディングにより取付けられた電極リード
   とからなる超音波探触子において、 前記ボンディング部分に相当する超音波振動子の背面側
   に、前記超音波ボンディングで使用する超音波を実質的
   に吸収しない部材を設けたことを特徴とする超音波探触
   子。
2. （２）前記部分として、接着剤又は金属を用いたことを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の超音波
   探触子。