JPH0211080B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0211080B2 JPH0211080B2 JP56113746A JP11374681A JPH0211080B2 JP H0211080 B2 JPH0211080 B2 JP H0211080B2 JP 56113746 A JP56113746 A JP 56113746A JP 11374681 A JP11374681 A JP 11374681A JP H0211080 B2 JPH0211080 B2 JP H0211080B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrasonic
- probe
- vibrator
- mounting base
- matching layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/24—Probes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Length Measuring Devices Characterised By Use Of Acoustic Means (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、超音波を送波、受波する超音波探触
子に関する。
子に関する。
従来、超音波診断装置などで使用されている超
音波探触子をその製造方法と共に第１図に示す。
音波探触子をその製造方法と共に第１図に示す。
すなわち、第１図ａに示すように取付板１の上
にバツキング材と呼ばれる超音波吸収体２を接着
したものの上に、その両面に電極が形成された
PZTやPbTiO3のような圧電振動子３を接着す
る。次に、第１図ｂに示すように圧電振動子３を
所定の幅ｄに切断し、アレイ状に配列する。さら
に第１図ｃに示すように圧電振動子３の表面に整
合層４を所望の厚さに接着する。
にバツキング材と呼ばれる超音波吸収体２を接着
したものの上に、その両面に電極が形成された
PZTやPbTiO3のような圧電振動子３を接着す
る。次に、第１図ｂに示すように圧電振動子３を
所定の幅ｄに切断し、アレイ状に配列する。さら
に第１図ｃに示すように圧電振動子３の表面に整
合層４を所望の厚さに接着する。
このようにして、超音波探触子が構成される。
これを図では省略するが、取り扱いが容易なよう
ケース内に納めて完成する。
これを図では省略するが、取り扱いが容易なよう
ケース内に納めて完成する。
このような探触子の性能を調べてみると、各素
子間で送受波信号検出に時間的ばらつきが生ずる
場合がある。このばらつき精度ｘはシステム側か
らの要求では±6μsec以内である必要があり、こ
れを振動子３の配列精度に換算すると±5μｍ以
内におさめなければならない。この原因を調べて
みると、吸収体２の面上に配列している振動子３
が一直線上になく、第２図ａに示すように素子間
で凹凸があつたり、第２図ｂに示すようにある曲
率をもつて配列している場合である。
子間で送受波信号検出に時間的ばらつきが生ずる
場合がある。このばらつき精度ｘはシステム側か
らの要求では±6μsec以内である必要があり、こ
れを振動子３の配列精度に換算すると±5μｍ以
内におさめなければならない。この原因を調べて
みると、吸収体２の面上に配列している振動子３
が一直線上になく、第２図ａに示すように素子間
で凹凸があつたり、第２図ｂに示すようにある曲
率をもつて配列している場合である。
これは、取付板や吸収体の加工段階における仕
上り精度が影響していることがわかつた。すなわ
ち、取付板１に曲りがあるものを使用したり、あ
るいはケース内に探触子を取りつけるときのしめ
つけ具合いによつて取付板１に曲がりが生ずる場
合などには、第２図ｂのようになる。また、吸収
体２の表面に凹凸のある面上に振動子３を接着し
た場合には第２図ａのようになる。
上り精度が影響していることがわかつた。すなわ
ち、取付板１に曲りがあるものを使用したり、あ
るいはケース内に探触子を取りつけるときのしめ
つけ具合いによつて取付板１に曲がりが生ずる場
合などには、第２図ｂのようになる。また、吸収
体２の表面に凹凸のある面上に振動子３を接着し
た場合には第２図ａのようになる。
本発明は、かかる点に鑑み、振動子を精度よく
配列するのに好適な探触子を提供することを目的
とする。
配列するのに好適な探触子を提供することを目的
とする。
以下、図にもとづいて、本発明に係る超音波探
触子をその製造方法と共に説明する。
触子をその製造方法と共に説明する。
第３図ａに示すように、枠状の取付台５を作成
する。この取付台５は超音波振動子３の接着面は
精度よくかつ平坦に仕上げられている。
する。この取付台５は超音波振動子３の接着面は
精度よくかつ平坦に仕上げられている。
この取付台５に第３図ｂに示すように吸収体２
を流しこみ固化させると、取付台５と吸収体２と
は一体化された構造となる。
を流しこみ固化させると、取付台５と吸収体２と
は一体化された構造となる。
この取付台５に第３図ｃで示すように超音波振
動子３をのせて、接着すると超音波振動子３は、
取付台５上に平坦に固定できる。この状態で超音
波振動子３を所定の幅で切断すると、取付台５上
に素子をアレイ状に精度よく配列できる。
動子３をのせて、接着すると超音波振動子３は、
取付台５上に平坦に固定できる。この状態で超音
波振動子３を所定の幅で切断すると、取付台５上
に素子をアレイ状に精度よく配列できる。
この場合、帯音波振動子３の両端は取付台５の
枠部で支えられてあるために、軟弱物質で構成さ
れた吸収体２の変形には影響されることなく、接
着時の精度を保つことができる。
枠部で支えられてあるために、軟弱物質で構成さ
れた吸収体２の変形には影響されることなく、接
着時の精度を保つことができる。
こゝで、取付台５の構造を枠型にしたことは曲
げ応力に対して強い構造であるために、取付台５
が曲げられることはない。
げ応力に対して強い構造であるために、取付台５
が曲げられることはない。
以上は、超音波振動子３を精度よく配列する方
法について述べたが、次にこのようにして完成し
た超音波振動子３の上面に整合層４を取り付ける
方法について、述べる。
法について述べたが、次にこのようにして完成し
た超音波振動子３の上面に整合層４を取り付ける
方法について、述べる。
整合層４の厚さを定める基準面を取付台５の両
端部におき、この部分にスペーサを固定し、整合
層を作る方法について述べる。
端部におき、この部分にスペーサを固定し、整合
層を作る方法について述べる。
切断が完了した超音波振動子３の切断溝の間に
充填材を流しこみ、所定時間経過後、超音波振動
素子３面上にある充填材を洗浄する。（図中、充
填材は省略してある） 次に第４図ａに示すように取付台５の両端部に
所定の厚さのスペーサ６を接着により固定する。
さらに、このスペーサ６の上部に押え板７を設け
ると、振動子３と押え板７との間には整合層４を
形成するための空間ｌが生ずる。この空間に硬化
後、所定の音響特性を有する整合層となるエポキ
シ樹脂等の接着剤にタングステン粉末等の物質を
混合したものを流しこみ硬化させたのち、押え板
７を取りのぞくと、第４図ｂに示すように超音波
振動子３面上に所望の厚さの整合層４を取りつけ
ることができる。
充填材を流しこみ、所定時間経過後、超音波振動
素子３面上にある充填材を洗浄する。（図中、充
填材は省略してある） 次に第４図ａに示すように取付台５の両端部に
所定の厚さのスペーサ６を接着により固定する。
さらに、このスペーサ６の上部に押え板７を設け
ると、振動子３と押え板７との間には整合層４を
形成するための空間ｌが生ずる。この空間に硬化
後、所定の音響特性を有する整合層となるエポキ
シ樹脂等の接着剤にタングステン粉末等の物質を
混合したものを流しこみ硬化させたのち、押え板
７を取りのぞくと、第４図ｂに示すように超音波
振動子３面上に所望の厚さの整合層４を取りつけ
ることができる。
完成した探触子は図からあきらかなように、振
動子３の両端部にスペーサ６が固定してあるため
に、振動子３の保護の役目をする結果、外部から
の衝撃に対して探触子の端部から破損されるよう
な事故を防ぐことができるようになつた。
動子３の両端部にスペーサ６が固定してあるため
に、振動子３の保護の役目をする結果、外部から
の衝撃に対して探触子の端部から破損されるよう
な事故を防ぐことができるようになつた。
また、整合層４の両端部にスペーサ６があるた
めに整合層４はがれ防止にも役立つている。
めに整合層４はがれ防止にも役立つている。
以上述べた如く、吸収材を取付枠内に流しこん
で成形する方法によつて構成された超音波振動子
の吸収材への接着面を平坦に仕上げることができ
るとともに、外部からの応力の印加により取付台
の曲げられるようなことはなく、超音波振動子を
精度よく配列することができる。
で成形する方法によつて構成された超音波振動子
の吸収材への接着面を平坦に仕上げることができ
るとともに、外部からの応力の印加により取付台
の曲げられるようなことはなく、超音波振動子を
精度よく配列することができる。
また、取付枠の端部を整合層の作成のための基
準面に使用出来るために整合層の厚さを精度よく
仕上げることができる。さらに、探触子端部が機
械的衝撃で破損されるのをスペーサが保護してく
れる役目をするために、上述の方法で作成した探
触子は性能が安定し、かつ機械的衝撃に強いもの
を実現できる。
準面に使用出来るために整合層の厚さを精度よく
仕上げることができる。さらに、探触子端部が機
械的衝撃で破損されるのをスペーサが保護してく
れる役目をするために、上述の方法で作成した探
触子は性能が安定し、かつ機械的衝撃に強いもの
を実現できる。
第１図ａ〜第１図ｃは従来の探触子の構成を説
明する図、第２図ａ〜第２図ｂは従来探触子の性
能のばらつきの要因を説明する図、第３図ａ〜第
３図ｃは本発明による探触子の一実施例の構成を
示す図、第４図は第３図ａ〜第３図ｃに示した探
触子に整合層を取りつけた本発明の探触子の構成
を示した図である。
明する図、第２図ａ〜第２図ｂは従来探触子の性
能のばらつきの要因を説明する図、第３図ａ〜第
３図ｃは本発明による探触子の一実施例の構成を
示す図、第４図は第３図ａ〜第３図ｃに示した探
触子に整合層を取りつけた本発明の探触子の構成
を示した図である。
Claims (1)
- １ 軟弱物質の超音波吸収体と、該吸収体の側面
をとり囲む棒状の取付台とが一体に形成されて振
動子を保持する部材を成し、上記取付台の上面に
接着された超音波振動子が上記取付台で所定の幅
で切断されてアレイ状の素子配列が形成されてい
る超音波探触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56113746A JPS5815156A (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 超音波探触子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56113746A JPS5815156A (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 超音波探触子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5815156A JPS5815156A (ja) | 1983-01-28 |
| JPH0211080B2 true JPH0211080B2 (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=14620067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56113746A Granted JPS5815156A (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 超音波探触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5815156A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5485124B2 (ja) * | 2010-12-10 | 2014-05-07 | 三菱重工業株式会社 | ガイド波センサ設置方法及びガイド波検査方法 |
| CN113180727B (zh) * | 2021-03-29 | 2023-03-03 | 聚融医疗科技(杭州)有限公司 | 一种填缝材料可自由选择的超声换能器及其制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5578942A (en) * | 1978-12-07 | 1980-06-14 | Tokyo Shibaura Electric Co | Electronic scanning type ultrasoniccwave probe and its preparation |
-
1981
- 1981-07-22 JP JP56113746A patent/JPS5815156A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5578942A (en) * | 1978-12-07 | 1980-06-14 | Tokyo Shibaura Electric Co | Electronic scanning type ultrasoniccwave probe and its preparation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5815156A (ja) | 1983-01-28 |
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