JPS602399B2 - 装飾部品のメツキ方法 - Google Patents
装飾部品のメツキ方法Info
- Publication number
- JPS602399B2 JPS602399B2 JP157880A JP157880A JPS602399B2 JP S602399 B2 JPS602399 B2 JP S602399B2 JP 157880 A JP157880 A JP 157880A JP 157880 A JP157880 A JP 157880A JP S602399 B2 JPS602399 B2 JP S602399B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- gold
- silver
- decorative parts
- plate decorative
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、連続メッキとパルスメッキを、金あるいは銀
の金属塩濃および導電塩濃度の異なるメッキ液組成を持
ったメッキ液のそれぞれで、粗合せて行なうことを特徴
とする装飾部品のメッキ方法に関する。
の金属塩濃および導電塩濃度の異なるメッキ液組成を持
ったメッキ液のそれぞれで、粗合せて行なうことを特徴
とする装飾部品のメッキ方法に関する。
従来、金あるいは銀〆ッキ方法は、繊細な模様をつけた
装飾部品に、ニッケルを王とする下地メッキを行ない、
そのうえに耐蝕Ｉ性を保持する必要上、５〜１０一肌の
厚いメッキを行なって来たが、貴金属の使用量を増大さ
せ、製造コストの上昇をもたらした。
装飾部品に、ニッケルを王とする下地メッキを行ない、
そのうえに耐蝕Ｉ性を保持する必要上、５〜１０一肌の
厚いメッキを行なって来たが、貴金属の使用量を増大さ
せ、製造コストの上昇をもたらした。
また、従来の金あるいは銀〆ッキ方法では装飾部品の下
地の繊細な模様を厚い蟹着層で平滑化してしまい、外観
の効果を減殺する欠点があった。また従来、金あるいは
銀メツキを装飾部品表面に、繊細な模様加工等を行なう
前に極度に厚く行った後、繊細模様加工を行なう方法も
行なわれていたが、この方法の製造コスト上昇の欠点に
ついては言う迄もない。
地の繊細な模様を厚い蟹着層で平滑化してしまい、外観
の効果を減殺する欠点があった。また従来、金あるいは
銀メツキを装飾部品表面に、繊細な模様加工等を行なう
前に極度に厚く行った後、繊細模様加工を行なう方法も
行なわれていたが、この方法の製造コスト上昇の欠点に
ついては言う迄もない。
本発明は、かかる従来法の欠点を解決したもので、その
目的は装飾部品の表面に金あるいは銀の膜厚均一性、色
調均一性が高く、薄くて、耐蝕性の高いメッキ被膜を施
すことにある。
目的は装飾部品の表面に金あるいは銀の膜厚均一性、色
調均一性が高く、薄くて、耐蝕性の高いメッキ被膜を施
すことにある。
本発明の他の目的は、高価な貴金属の使用量を削減して
、製造コストを低減し、安価で商品質の装飾部品を提供
することにある。
、製造コストを低減し、安価で商品質の装飾部品を提供
することにある。
以下実施例にもとづいて、本発明について詳しく説明す
る。
る。
時計用装飾部品である文字板又は見切板の銀〆ッキを以
下のような方法で行なった。
下のような方法で行なった。
この工程で銀〆ツキを行なったところ、銀〆ツキ層は、
０．１５一〜３．５一肌で、純白のきわめて美麗なメッ
キ表面が得られた。
０．１５一〜３．５一肌で、純白のきわめて美麗なメッ
キ表面が得られた。
また、この方法による銀〆ッキ表面の耐蝕性は、他の方
法による同一厚さの銀表面に比して、ウェザーメーター
テストの結果、１．５〜２倍すぐれていることが判明し
た。更にこの方法によれば、装飾部品の繊細な模様の外
観効果を、減殺するどころか逆にその効果をきわだたさ
れるものがあった。なお連続メッキと、パルスメッキの
加工順序については、いずれが前後しても効果に大差は
なかつた。
法による同一厚さの銀表面に比して、ウェザーメーター
テストの結果、１．５〜２倍すぐれていることが判明し
た。更にこの方法によれば、装飾部品の繊細な模様の外
観効果を、減殺するどころか逆にその効果をきわだたさ
れるものがあった。なお連続メッキと、パルスメッキの
加工順序については、いずれが前後しても効果に大差は
なかつた。
次に同じく、時計用装飾部品の文字板あるいは見切板に
金メッキを行なった実施例について説明する。
金メッキを行なった実施例について説明する。
この方法で金メッキを行なったところ、金メッキ層は、
銀〆ッキの場合と同様、３．１５〜６仏机純金（２必）
の均一で、きわめて美麗なメッキ表面が得られた。
銀〆ッキの場合と同様、３．１５〜６仏机純金（２必）
の均一で、きわめて美麗なメッキ表面が得られた。
耐蝕性についても向上が見られ、他の方法の同一メッキ
厚さのものとのウェザーメーターテストによる比較で、
１．２〜１．５位の耐蝕性向上の効果があった。下地の
繊細模様の効果も、減殺することのない仕上りであり、
純金の優雅な色調が効果的であった。また、パルスメッ
キ及び連続メッキの加工順序については、連続メッキの
前後に、パルスメッキを配するが適当であった。尚、上
述した実施例の中で採用した耐蝕性を調べるウェザーメ
ーターテストの方法は、テストメッキ済の金属片あるい
は文字板を時計用ケースの中に純水０．５ｃｃとともに
封印し、力−ボンアークによる強い紫外線を照射して、
表面に変化の表われるテスト時間を比較する方法であっ
て、防水ケース中の湿度は１００％に近く、しかもケー
スのガラスを通して強い紫外線が入射する過酪なテスト
で、耐蝕性を短期間で評価する方法として有効である。
本発明によるメッキと従来のメッキとを金、銀の総メッ
キ厚を同じにしたものを、ウェザーメーターでテストし
た結果は下表のとおりであった。
厚さのものとのウェザーメーターテストによる比較で、
１．２〜１．５位の耐蝕性向上の効果があった。下地の
繊細模様の効果も、減殺することのない仕上りであり、
純金の優雅な色調が効果的であった。また、パルスメッ
キ及び連続メッキの加工順序については、連続メッキの
前後に、パルスメッキを配するが適当であった。尚、上
述した実施例の中で採用した耐蝕性を調べるウェザーメ
ーターテストの方法は、テストメッキ済の金属片あるい
は文字板を時計用ケースの中に純水０．５ｃｃとともに
封印し、力−ボンアークによる強い紫外線を照射して、
表面に変化の表われるテスト時間を比較する方法であっ
て、防水ケース中の湿度は１００％に近く、しかもケー
スのガラスを通して強い紫外線が入射する過酪なテスト
で、耐蝕性を短期間で評価する方法として有効である。
本発明によるメッキと従来のメッキとを金、銀の総メッ
キ厚を同じにしたものを、ウェザーメーターでテストし
た結果は下表のとおりであった。
註）表中の数値は欠点発生数／テスト数である以上実施
例にもとづいて説明したように、連続メッキ及びパルス
メッキを金属塩濃度と導電塩濃度の異なる組成のメッキ
液により、引き続いて組み合わせ行なうメッキ法によれ
ば、色調及び厚さの均一性を持った、きわめて美麗な、
メッキ仕上げ表面を得ることが出来る。また、‐厚さに
比して、耐蝕性向上の効果が見られるので、下地の繊細
な加工表面の外観効果を減殺することなく、表面の仕上
げが可能となったので、装飾部品のメッキ方法として、
きわめて通した方法である。更に、メッキ層厚さを小さ
くして、装飾の目的を蓮することが出来るので、製造の
コストを低減する効果も目ＳＩましいものがある。本発
明の金メッキ、銀〆ツキは金又は銀を主成分（おのおの
金又は銀が５仇Ｗ％以上含む）とする合金メッキにも適
用できるものである。
例にもとづいて説明したように、連続メッキ及びパルス
メッキを金属塩濃度と導電塩濃度の異なる組成のメッキ
液により、引き続いて組み合わせ行なうメッキ法によれ
ば、色調及び厚さの均一性を持った、きわめて美麗な、
メッキ仕上げ表面を得ることが出来る。また、‐厚さに
比して、耐蝕性向上の効果が見られるので、下地の繊細
な加工表面の外観効果を減殺することなく、表面の仕上
げが可能となったので、装飾部品のメッキ方法として、
きわめて通した方法である。更に、メッキ層厚さを小さ
くして、装飾の目的を蓮することが出来るので、製造の
コストを低減する効果も目ＳＩましいものがある。本発
明の金メッキ、銀〆ツキは金又は銀を主成分（おのおの
金又は銀が５仇Ｗ％以上含む）とする合金メッキにも適
用できるものである。
本発明は、以上装飾部品の金及び銀〆ッキ方法として、
きわめて意義深いものであり、その効果は大きい。
きわめて意義深いものであり、その効果は大きい。
Claims (1)
- １ 金、あるいは銀の金属塩濃度および導電塩濃度の異
なるメツキ液組成を持った２種以上のメツキ液の一方で
連続メツキを他方でパルスメツキを行なうことを特徴と
する装飾部品のメツキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP157880A JPS602399B2 (ja) | 1980-01-10 | 1980-01-10 | 装飾部品のメツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP157880A JPS602399B2 (ja) | 1980-01-10 | 1980-01-10 | 装飾部品のメツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5698493A JPS5698493A (en) | 1981-08-07 |
| JPS602399B2 true JPS602399B2 (ja) | 1985-01-21 |
Family
ID=11505392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP157880A Expired JPS602399B2 (ja) | 1980-01-10 | 1980-01-10 | 装飾部品のメツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602399B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62151592A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-06 | Hitachi Cable Ltd | 金めつきリ−ドフレ−ムの製造方法 |
| US4869971A (en) * | 1986-05-22 | 1989-09-26 | Nee Chin Cheng | Multilayer pulsed-current electrodeposition process |
-
1980
- 1980-01-10 JP JP157880A patent/JPS602399B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5698493A (en) | 1981-08-07 |
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