JPS60234336A - インナ−リ−ドボンダ− - Google Patents

インナ−リ−ドボンダ−

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JPS60234336A
JPS60234336A JP59091377A JP9137784A JPS60234336A JP S60234336 A JPS60234336 A JP S60234336A JP 59091377 A JP59091377 A JP 59091377A JP 9137784 A JP9137784 A JP 9137784A JP S60234336 A JPS60234336 A JP S60234336A
Authority
JP
Japan
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die
carrier tape
bonding
wafer
positioning
Prior art date
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Granted
Application number
JP59091377A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH023543B2 (cg-RX-API-DMAC10.html
Inventor
Yasunobu Suzuki
鈴木　安信
Akio Bando
板東　昭雄
Seiichi Chiba
誠一 千葉
Akihiro Nishimura
明浩 西村
Hisao Ishida
久雄 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
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Publication of JPS60234336A publication Critical patent/JPS60234336A/ja
Publication of JPH023543B2 publication Critical patent/JPH023543B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H10W72/0711—
    • H10W72/701—

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  • Wire Bonding (AREA)
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Publication Number Publication Date
JPS60234336A true JPS60234336A (ja) 1985-11-21
JPH023543B2 JPH023543B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1990-01-24

Family

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