JPS60231334A - 半導体連続組立装置 - Google Patents
半導体連続組立装置Info
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- JPS60231334A JPS60231334A JP8757284A JP8757284A JPS60231334A JP S60231334 A JPS60231334 A JP S60231334A JP 8757284 A JP8757284 A JP 8757284A JP 8757284 A JP8757284 A JP 8757284A JP S60231334 A JPS60231334 A JP S60231334A
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- Japan
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- assembly parts
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- parts
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- processing
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
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- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置を連続して同一ラインで組立てるよ
うにした半導体組立装置に関するものである。
うにした半導体組立装置に関するものである。
従来、半導体装置を組立てるのに必要な処理装置はそれ
ぞれ処理能力が違うため、それらを同一ラインによって
継ぐことは不可能であシ、処理能力が近似する２〜３工
程の処理装置を同一ラインによシ継いで半導体装置を組
立てているのが現状である。そして、各工程の装置間て
それぞれ搬送車を配して加工品の授受を行なうものであ
シ、しかも各装置のインデックスタイムの違いをタイム
ラグにより吸収させる必要がある。そのだめ、装置全体
としての稼動率が悪く、しかも同一ラインで種々の製品
を送ることが不可能であり、極めて自由度に欠けるもの
であった。
ぞれ処理能力が違うため、それらを同一ラインによって
継ぐことは不可能であシ、処理能力が近似する２〜３工
程の処理装置を同一ラインによシ継いで半導体装置を組
立てているのが現状である。そして、各工程の装置間て
それぞれ搬送車を配して加工品の授受を行なうものであ
シ、しかも各装置のインデックスタイムの違いをタイム
ラグにより吸収させる必要がある。そのだめ、装置全体
としての稼動率が悪く、しかも同一ラインで種々の製品
を送ることが不可能であり、極めて自由度に欠けるもの
であった。
本発明は前記問題点を解消するもので、各装置間のイン
デックスタイムの違いを台数比で合致させることにより
、各装置の処理能力を平均化させ、半導体装置を同一ラ
インで連続して組立てることができるようにした装置を
提供するものである。
デックスタイムの違いを台数比で合致させることにより
、各装置の処理能力を平均化させ、半導体装置を同一ラ
インで連続して組立てることができるようにした装置を
提供するものである。
本発明は半導体装置の組立に必要な処理装置に、供給さ
れた組立部品を該装置内の処理工程に給排させる給排機
構を装備し、該処理装置と、組立部品を貯留させるスト
ッカ部とを搬送路に並設させ、該搬送路に、前記処理装
置、ストッカ部間に組立部品の搬入搬出を行う移動ロボ
ットを往復動可能に設けたことを特徴とする半導体連続
組立装置である。
れた組立部品を該装置内の処理工程に給排させる給排機
構を装備し、該処理装置と、組立部品を貯留させるスト
ッカ部とを搬送路に並設させ、該搬送路に、前記処理装
置、ストッカ部間に組立部品の搬入搬出を行う移動ロボ
ットを往復動可能に設けたことを特徴とする半導体連続
組立装置である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、半導体装置の組立てに必要な処理装置
１ ａ ＋ １ ｂ ＋ １ ｃ ＋ １ ｄ 、１
ｅ ＋ １ ｆと、未処理の組立部品を貯留させる供給
側ストッカ部４ａと、処理済の組立部品を貯留させる排
出側ストッカ部４ｂとを１本の搬送路２に面してその両
側（又は−側）に並設させ、該搬送路２に、各処理装置
とストッカ部４ａ ＋ ４ｂとの間で組立部品を搬送さ
せる移動ロボット３を往復動可能に設ける。尚、前記処
理装置は各工程に複数台の同一仕様のものを設置する。
１ ａ ＋ １ ｂ ＋ １ ｃ ＋ １ ｄ 、１
ｅ ＋ １ ｆと、未処理の組立部品を貯留させる供給
側ストッカ部４ａと、処理済の組立部品を貯留させる排
出側ストッカ部４ｂとを１本の搬送路２に面してその両
側（又は−側）に並設させ、該搬送路２に、各処理装置
とストッカ部４ａ ＋ ４ｂとの間で組立部品を搬送さ
せる移動ロボット３を往復動可能に設ける。尚、前記処
理装置は各工程に複数台の同一仕様のものを設置する。
前記ストッカ部４ａ、４ｂに近接させてレール５を敷設
し、前工程よシ組立部品を供給側ストッカ部４ａに搬入
し排出側ストッカ部４．ｂよシ組立部品を次工程に送出
する無人搬送車６をレール５上に走行可能に設ける。
し、前工程よシ組立部品を供給側ストッカ部４ａに搬入
し排出側ストッカ部４．ｂよシ組立部品を次工程に送出
する無人搬送車６をレール５上に走行可能に設ける。
さらに、前記処理装置に、外部から供給された組立部品
を該装置内の処理工程に供給し、処理後の部品を工程か
ら返送する給排機構を装備したもので、その具体例を第
２図に示す。半導体装置の組立工程において、一般に組
立部品はキャリヤに収納されて搬送されるものであり、
給排機構７．ケは移動ロボット３より受け取ったキャリ
ヤから組立部品を処理装置に送り出し、処理された組立
部品を再びキャリヤに戻してこれをロボット３に渡すも
のである。すなわち、第２図に示すように給排機構７，
７′は処理装置内の処理工程Ｈの搬入、搬出側にそれぞ
れキャリヤを一時スドックする基台７ａ ＋ ７ａを有
し、該基台７ａの一側に支柱７ｂがそれぞれ移動可能に
設置してあり、該支柱７ｂにハンド７ｃが昇降可能に支
持してあり、支柱７ｂを往復動させるとともにハンド７
ｃを昇降させて矢印に示すような軌跡ｌＯをハンド７ｃ
にたどらせ、ハンド７ｃでキャリヤを交換し、定位置で
ハンド７ｃを１段ずつ上昇或いは下降しつつ図示しない
機構で組立部品８を１つずつ送シ出し或いはこれを収納
するものである。装置内の処理工程１１の搬入側で空に
なったキャリヤ９ｃはロボット３により処理工程１１の
搬出側に移し替え、空のキャリヤを使って処理済の組立
部品を再び収納させる。
を該装置内の処理工程に供給し、処理後の部品を工程か
ら返送する給排機構を装備したもので、その具体例を第
２図に示す。半導体装置の組立工程において、一般に組
立部品はキャリヤに収納されて搬送されるものであり、
給排機構７．ケは移動ロボット３より受け取ったキャリ
ヤから組立部品を処理装置に送り出し、処理された組立
部品を再びキャリヤに戻してこれをロボット３に渡すも
のである。すなわち、第２図に示すように給排機構７，
７′は処理装置内の処理工程Ｈの搬入、搬出側にそれぞ
れキャリヤを一時スドックする基台７ａ ＋ ７ａを有
し、該基台７ａの一側に支柱７ｂがそれぞれ移動可能に
設置してあり、該支柱７ｂにハンド７ｃが昇降可能に支
持してあり、支柱７ｂを往復動させるとともにハンド７
ｃを昇降させて矢印に示すような軌跡ｌＯをハンド７ｃ
にたどらせ、ハンド７ｃでキャリヤを交換し、定位置で
ハンド７ｃを１段ずつ上昇或いは下降しつつ図示しない
機構で組立部品８を１つずつ送シ出し或いはこれを収納
するものである。装置内の処理工程１１の搬入側で空に
なったキャリヤ９ｃはロボット３により処理工程１１の
搬出側に移し替え、空のキャリヤを使って処理済の組立
部品を再び収納させる。
本発明において、第１図の無人搬送車６より搬入された
キャリヤは自動的にストッカ部４ａに供給される。移動
ロボット８はコンピューターの指示てよシ次工程の任意
の処理装置１ａ〜Ｉｆにキャリヤを供給する。処理装置
内での動きを第２図を用いて説明する。移動ロボット３
によりキャリヤ９ａが矢印Ａ方向に供給されると、これ
を給排機構７が受け取る。移動ロボット８はその際空キ
ャリヤ９ｃを回収する。現在作業中のキャリヤ９ｂの作
業が終ると、軌跡１０をハンド７Ｃにたどらせて空キャ
リヤ９ｃの場所へ運ばれる。更に軌跡１０をハンド７Ｃ
にたどらせて新だなキャリヤ９ａをハンド７Ｃによりチ
ャックさせ、作業位置に運ばせ、１ピッチ動作を繰シ返
しながら組立部品を処理装置に送出し、作業を続行する
。移動ロボットが回収した空キャリヤ９ｃは、移動ロボ
ットが移動し収納側の給排機構７′にセットし、現在作
業中のキャリヤ９ｂに処理剤の部品を収納した時点で、
給排機構７′側のハンド７ｃに軌跡１０をたどらせ、空
のキャリヤ９ｃと交換し、作業を続行する。
キャリヤは自動的にストッカ部４ａに供給される。移動
ロボット８はコンピューターの指示てよシ次工程の任意
の処理装置１ａ〜Ｉｆにキャリヤを供給する。処理装置
内での動きを第２図を用いて説明する。移動ロボット３
によりキャリヤ９ａが矢印Ａ方向に供給されると、これ
を給排機構７が受け取る。移動ロボット８はその際空キ
ャリヤ９ｃを回収する。現在作業中のキャリヤ９ｂの作
業が終ると、軌跡１０をハンド７Ｃにたどらせて空キャ
リヤ９ｃの場所へ運ばれる。更に軌跡１０をハンド７Ｃ
にたどらせて新だなキャリヤ９ａをハンド７Ｃによりチ
ャックさせ、作業位置に運ばせ、１ピッチ動作を繰シ返
しながら組立部品を処理装置に送出し、作業を続行する
。移動ロボットが回収した空キャリヤ９ｃは、移動ロボ
ットが移動し収納側の給排機構７′にセットし、現在作
業中のキャリヤ９ｂに処理剤の部品を収納した時点で、
給排機構７′側のハンド７ｃに軌跡１０をたどらせ、空
のキャリヤ９ｃと交換し、作業を続行する。
そして給排機構７′で回収した組立部品はキャリヤ９ｄ
に収納したまま、移動ロボット３に渡し、ロボット３は
次の指令により他の処理装置に矢印Ｂ方向に向けて組立
部品を搬送する。以後上記と同様の動作を行なう。ライ
ン内で処理の終ったキャリヤは第１図の作業済ストッカ
部４．ｂに移動ロボット３で運ばれ、次ラインへ無人搬
送車６で搬送される。これにより、半導体装置は同一ラ
インに沿って連続して組立てられる。また、各工程に複
数台の同一仕様の処理装置を有しているから、仮に処理
装置が故障した場合には、コンピー−ターの指令によっ
て他の同一仕様の処理装置へ組立部品を回送し、作業を
続行させる。したがって、装置故障時の影響はシステム
全体に影響を及ぼさない。
に収納したまま、移動ロボット３に渡し、ロボット３は
次の指令により他の処理装置に矢印Ｂ方向に向けて組立
部品を搬送する。以後上記と同様の動作を行なう。ライ
ン内で処理の終ったキャリヤは第１図の作業済ストッカ
部４．ｂに移動ロボット３で運ばれ、次ラインへ無人搬
送車６で搬送される。これにより、半導体装置は同一ラ
インに沿って連続して組立てられる。また、各工程に複
数台の同一仕様の処理装置を有しているから、仮に処理
装置が故障した場合には、コンピー−ターの指令によっ
て他の同一仕様の処理装置へ組立部品を回送し、作業を
続行させる。したがって、装置故障時の影響はシステム
全体に影響を及ぼさない。
第１図の組合せは、組立部品の種類、形状、インデック
ス、レイアウトスペース等を考慮して最適彦組合せにし
たものであるが、同一ラインの一側に沿って処理装置を
設置してもよい。
ス、レイアウトスペース等を考慮して最適彦組合せにし
たものであるが、同一ラインの一側に沿って処理装置を
設置してもよい。
本発明は以上説明したように、処理装置等を搬送路に並
設させたので、処理装置間のインデックスタイムの違い
に応じた装置の台数比を設定することにより、各工程間
の処理能力を一致させることができ、しだがって、工程
全体の稼動率を向上できるとともに工期を短縮できる。
設させたので、処理装置間のインデックスタイムの違い
に応じた装置の台数比を設定することにより、各工程間
の処理能力を一致させることができ、しだがって、工程
全体の稼動率を向上できるとともに工期を短縮できる。
しかも各装置を一本のラインで継ぐため、工程間に中断
なく連続して半導体装置を組立てることができ、レイア
ウトスペース等の点で自由度が高い。さらに１本の搬送
路上に移動ロボットを往復動させて組立部品を搬送させ
るため、コンピューターからの指令によって該ロボット
を制御して同一ライン上の製品の流れを確実にコントロ
ールすることができ、同一ラインで種々の製品を流すこ
とができ、７レキシビリテイーが高く、しかも最少単位
で流せるので、工程間、ライン間のストック量を最少限
に抑えることができる効果を有するものである。
なく連続して半導体装置を組立てることができ、レイア
ウトスペース等の点で自由度が高い。さらに１本の搬送
路上に移動ロボットを往復動させて組立部品を搬送させ
るため、コンピューターからの指令によって該ロボット
を制御して同一ライン上の製品の流れを確実にコントロ
ールすることができ、同一ラインで種々の製品を流すこ
とができ、７レキシビリテイーが高く、しかも最少単位
で流せるので、工程間、ライン間のストック量を最少限
に抑えることができる効果を有するものである。
第１図は本発明装置の実施例を示す構成図、第２図は第
１図における給排機構の具体例を示す斜視図である。 ｌａ、ｌｂ、 ｌｃ、 ｌｃｌ、 ｌｅ、 Ｉｆ ・−
・処理装置、２・・・搬送路、３・・・移動ロボット、
４ａ、４ｂ・・・ストッカ部、７．’７．。 給排機構、１１・・・処理装置内の処理工程。 特許出願人 九州日本電気株式会社
１図における給排機構の具体例を示す斜視図である。 ｌａ、ｌｂ、 ｌｃ、 ｌｃｌ、 ｌｅ、 Ｉｆ ・−
・処理装置、２・・・搬送路、３・・・移動ロボット、
４ａ、４ｂ・・・ストッカ部、７．’７．。 給排機構、１１・・・処理装置内の処理工程。 特許出願人 九州日本電気株式会社
Claims (1)
- （１）半導体装置の組立に必要な処理装置に、供給され
た組立部品を該装置内の処理工程に給排させる給排機構
を装備し、該処理装置と、組立部品を貯留させるストッ
カ部とを搬送路に並設させ、該搬送路に沿って、前記処
理装置、ストッカ部間に組立部品の搬入搬出を行う移動
ロボットを往復動可能に設けたことを特徴とする半導体
連続組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8757284A JPS60231334A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | 半導体連続組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8757284A JPS60231334A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | 半導体連続組立装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60231334A true JPS60231334A (ja) | 1985-11-16 |
Family
ID=13918710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8757284A Pending JPS60231334A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | 半導体連続組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60231334A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6357158A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置の搬送方法 |
-
1984
- 1984-04-28 JP JP8757284A patent/JPS60231334A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6357158A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置の搬送方法 |
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