JPS6022834U - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造装置

Info

Publication number
JPS6022834U
JPS6022834U JP11488283U JP11488283U JPS6022834U JP S6022834 U JPS6022834 U JP S6022834U JP 11488283 U JP11488283 U JP 11488283U JP 11488283 U JP11488283 U JP 11488283U JP S6022834 U JPS6022834 U JP S6022834U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
rails
semiconductor device
semiconductor
mounting rails
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11488283U
Other languages
English (en)
Inventor
織田　一隆
Original Assignee
関西日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 関西日本電気株式会社 filed Critical 関西日本電気株式会社
Priority to JP11488283U priority Critical patent/JPS6022834U/ja
Publication of JPS6022834U publication Critical patent/JPS6022834U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本案の一実施例を示す平面図、第２図は接着剤
の供給装置の要部破断側面図、第３図は第１図の要部断
面図、第４図はリードフレームの平面図である。 図中、３１〜３３はマウント用レール、４は接着剤の供
給装置、５は半導体素子の供給装置、１１はコレット、
１３□〜１３３は加熱用レール、Ａはリードフレーム、
Ｇは接着剤、Ｈは半導体素子である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 近接して並設された半導体素子のマウント用レールのそ
    れぞれの延長上に接着剤の加熱用レールを配置すると共
    に、マウント用レールの近傍に接着剤、半導体素子の供
    給装置をそれぞれのマウン・ト用レールに対して横断的
    に移動可能に配設してなり、上記複数のマウント用レー
    ルに移送されたりニドフレームに接着剤を接着剤の供給
    装置にて横断的に順次に供給すると共に、接着剤上に半
    導体素子を半導体素子の供給装置にて横断的に順次に仮
    固定し、リードフレームを一括してそれぞれに対応する
    加熱用レールを移送することを特徴とする半導体装置の
    製造装置。
JP11488283U 1983-07-22 1983-07-22 半導体装置の製造装置 Pending JPS6022834U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11488283U JPS6022834U (ja) 1983-07-22 1983-07-22 半導体装置の製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11488283U JPS6022834U (ja) 1983-07-22 1983-07-22 半導体装置の製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6022834U true JPS6022834U (ja) 1985-02-16

Family

ID=30265388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11488283U Pending JPS6022834U (ja) 1983-07-22 1983-07-22 半導体装置の製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6022834U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013135228A (ja) * 2011-12-23 2013-07-08 Samsung Electronics Co Ltd 半導体チップボンディング装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5710941A (en) * 1980-06-25 1982-01-20 Toshiba Corp Supplying method for semiconductor element

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5710941A (en) * 1980-06-25 1982-01-20 Toshiba Corp Supplying method for semiconductor element

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013135228A (ja) * 2011-12-23 2013-07-08 Samsung Electronics Co Ltd 半導体チップボンディング装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6022834U (ja) 半導体装置の製造装置
JPS59131154U (ja) マウントキユア装置
JPS5832652U (ja) 半導体装置の製造装置
JPS5858358U (ja) 混成集積回路
JPS5929035U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS58499U (ja) 半導体装置のキャリア
JPS611844U (ja) ワイヤボンデイング装置
JPS59187087U (ja) 面状発熱体
JPS583037U (ja) ボンディング装置
JPS60135088U (ja) インバ−タ装置
JPS59159947U (ja) 半導体装置の製造装置
JPS60136155U (ja) 半導体装置
JPS60163380U (ja) 半導体装置の特性検査装置
JPS59195756U (ja) 発光素子取付装置
JPS59103441U (ja) 半導体集積回路
JPS5946927U (ja) 基板送り機構
JPS59171348U (ja) 半導体素子
JPS59162784U (ja) 端子台
JPS5840847U (ja) 平形半導体整流装置の組立装置
JPS6018577U (ja) はんだ付け装置における予熱装置
JPS6046954U (ja) 自動半田づけ装置における基板保持機構
JPS59192890U (ja) 電子機器の回路基板の固定構造
JPS594636U (ja) 半導体装置
JPS58195698U (ja) 廃水処理用網状接触基材の保持装置
JPS60103645U (ja) バレル研磨装置