JPS5840847U - 平形半導体整流装置の組立装置 - Google Patents

平形半導体整流装置の組立装置

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JPS5840847U
JPS5840847U JP13419981U JP13419981U JPS5840847U JP S5840847 U JPS5840847 U JP S5840847U JP 13419981 U JP13419981 U JP 13419981U JP 13419981 U JP13419981 U JP 13419981U JP S5840847 U JPS5840847 U JP S5840847U
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JP
Japan
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flat semiconductor
assembly equipment
semiconductor rectifiers
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assembled
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Pending
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JP13419981U
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English (en)
Inventor
幹雄 三浦
明 藤本
Original Assignee
株式会社東芝
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に関連する平形半導体整流装置の平面図
、第２図はその正面図、第３図は従来の平形半導体整流
装置の組立方法を示す説明図、第４図は本考案の一実施
例を示す斜視図、第５図は本考案の使用方法を示す説明
図である。 １・・・平形半導体素子、２・・・冷却体、３・・・押
え板、４・・・スタッド、１１，１２．１３・・・架台
、１４・・・ガイド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 対向して配設された一対のガイドと、このガイド上を移
    動自在とし被組立体の端部を支持する一対の架台と、前
    記ガイド上を移動自在とし被組立体の中間部を支持する
    架台とから成る平形半導体整流装置の組立装置。
JP13419981U 1981-09-11 1981-09-11 平形半導体整流装置の組立装置 Pending JPS5840847U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS558919U (ja) * 1978-07-03 1980-01-21

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS558919U (ja) * 1978-07-03 1980-01-21

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