JPS60224283A - 薄膜電池用金属基板材 - Google Patents
薄膜電池用金属基板材Info
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- JPS60224283A JPS60224283A JP59080702A JP8070284A JPS60224283A JP S60224283 A JPS60224283 A JP S60224283A JP 59080702 A JP59080702 A JP 59080702A JP 8070284 A JP8070284 A JP 8070284A JP S60224283 A JPS60224283 A JP S60224283A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業分野
この発明は、太陽電池用を始めとする、卓上電算機用、
腕時計、ラジオ用等の各種用途に使用される厚さ0.1
mm以下の薄膜よりなる薄膜電池用、特に気相成長によ
るH膜電池用金属基板材に閤する。
腕時計、ラジオ用等の各種用途に使用される厚さ0.1
mm以下の薄膜よりなる薄膜電池用、特に気相成長によ
るH膜電池用金属基板材に閤する。
背景技術
簿膜電池として代表的な太陽電池を例に説明すると、太
陽電池は、新しい規模のエネルギー源の一方法として注
目され、高効率、大容量化を目標に、低エネルギー化、
低コスト化による製造方法が種々開発されている。
陽電池は、新しい規模のエネルギー源の一方法として注
目され、高効率、大容量化を目標に、低エネルギー化、
低コスト化による製造方法が種々開発されている。
当初、太陽電池用基板には、シリコン単結晶が使用され
、PN接合を形成後その裏面に裏面電極を、表面に透明
電極及び反射防止膜を被着した電池構造のものが開発さ
れたが、シリコン単結晶は製造コストが非常に高価なた
め、特殊用途に限定されていた。
、PN接合を形成後その裏面に裏面電極を、表面に透明
電極及び反射防止膜を被着した電池構造のものが開発さ
れたが、シリコン単結晶は製造コストが非常に高価なた
め、特殊用途に限定されていた。
太陽電池はその作動上、シリコン単結晶の活性領域は、
精々数項であり、またシリコン単結晶の電池製造時の拡
散における温度が1000℃〜1500℃と高温を必要
とする。
精々数項であり、またシリコン単結晶の電池製造時の拡
散における温度が1000℃〜1500℃と高温を必要
とする。
これに対して、アモルファスシリコンは300℃以下の
温度で基板上に気相成長により形成させることができ、
さらに、太陽電池の基本構成のP層膜−1形膜−n層膜
接合を容易に形成できることから、シリコン単結晶の代
替材として着目され、アモルファスシリコン薄膜を使用
した太陽電池がその製造工程の簡素化とともに製造スト
の低減化により、新しい展開がなされている。
温度で基板上に気相成長により形成させることができ、
さらに、太陽電池の基本構成のP層膜−1形膜−n層膜
接合を容易に形成できることから、シリコン単結晶の代
替材として着目され、アモルファスシリコン薄膜を使用
した太陽電池がその製造工程の簡素化とともに製造スト
の低減化により、新しい展開がなされている。
かかる太陽電池の基板材としては、従来、ガラスが多用
されてきたが、ガラスは曲げ強度が低いため、曲げ加工
を必要とする用途の太陽電池用基板材に祷不適であった
。
されてきたが、ガラスは曲げ強度が低いため、曲げ加工
を必要とする用途の太陽電池用基板材に祷不適であった
。
そこで、曲げ強度が高く、各種油げ加工ができ、曲げ加
工を必要とする用途の太陽電池として用いられると共に
、その製造工程中において、従来のバッチ処理に対して
、曲げ加工ができるために帯状のままで連続的に処理で
きるステンレス鋼板、冷延鋼板等の金属基板材は、上記
の電池製造工程の合理化、生産能率向上に多大の利点を
有している。
工を必要とする用途の太陽電池として用いられると共に
、その製造工程中において、従来のバッチ処理に対して
、曲げ加工ができるために帯状のままで連続的に処理で
きるステンレス鋼板、冷延鋼板等の金属基板材は、上記
の電池製造工程の合理化、生産能率向上に多大の利点を
有している。
この金属基板材を使用した電池製造工程において、該基
板材にアモルファスシリコンを形成する方法としては、
気相成長による方法が採用されている。
板材にアモルファスシリコンを形成する方法としては、
気相成長による方法が採用されている。
一例として、グロー放電法により金属基板材上にアモル
ファスシリコンを形成する方法を説明すると、帯状金属
基板が通過する減圧下の反応室に、原料ガスのシランガ
ス(SLH+)を導入し、反応空白の電極間で高周波プ
ラズマ放電し、高周波により励起される高エネルギーの
電子は上記原料ガスに衝突し、該ガスの分解及び活性化
されたガス間同士の反応により、金属基板表面上にアモ
ルファスシリコンが気相析出して成長する。
ファスシリコンを形成する方法を説明すると、帯状金属
基板が通過する減圧下の反応室に、原料ガスのシランガ
ス(SLH+)を導入し、反応空白の電極間で高周波プ
ラズマ放電し、高周波により励起される高エネルギーの
電子は上記原料ガスに衝突し、該ガスの分解及び活性化
されたガス間同士の反応により、金属基板表面上にアモ
ルファスシリコンが気相析出して成長する。
ところが、従来の金属基板材表面には、機械的表面疵や
基板材内の介在物等による内質疵があり、これらの疵に
よって気相析出成長したアモルファスシリコンは、該基
板表面上に均一に形成されず、金属基板材と最外面の透
明電極が短絡し、太陽電池の致命的欠陥となり、また、
金属基板材の上に厚み0.1mm以下の薄膜をもってな
る薄膜電池にとって、金属基板材のかかる疵は同様に致
命的欠陥となる。
基板材内の介在物等による内質疵があり、これらの疵に
よって気相析出成長したアモルファスシリコンは、該基
板表面上に均一に形成されず、金属基板材と最外面の透
明電極が短絡し、太陽電池の致命的欠陥となり、また、
金属基板材の上に厚み0.1mm以下の薄膜をもってな
る薄膜電池にとって、金属基板材のかかる疵は同様に致
命的欠陥となる。
かかる金属基板材表面の表面疵を除去するため、表面研
削あるいは表面研摩方法が実施されるが、介在物等によ
る肉質疵は機械的除去方法では除去できず、金属基板材
内の非金属介在物の減少に関して種々検討されているが
、数組程度の微小介在物を皆無とすることは困難で、か
つ多大のコスト高を招来する問題があった。
削あるいは表面研摩方法が実施されるが、介在物等によ
る肉質疵は機械的除去方法では除去できず、金属基板材
内の非金属介在物の減少に関して種々検討されているが
、数組程度の微小介在物を皆無とすることは困難で、か
つ多大のコスト高を招来する問題があった。
発明の目的
この発明は、かかる現状に鑑み、表面疵が皆無で安価な
、薄膜電池用金属基板材を目的としている。
、薄膜電池用金属基板材を目的としている。
発明の開示
すなわち、この発明は、ステンレス鋼板または冷延鋼板
表面に、めっき層厚み40Iim以下のNL 、Orま
たは〜の単独あるいは積層めっき層を被着し、肉質欠陥
及びピンホール等の欠陥をなくすると共に平滑な表面を
有することを特徴とする薄膜電池用金属基板材である。
表面に、めっき層厚み40Iim以下のNL 、Orま
たは〜の単独あるいは積層めっき層を被着し、肉質欠陥
及びピンホール等の欠陥をなくすると共に平滑な表面を
有することを特徴とする薄膜電池用金属基板材である。
この発明は、金属基板材表面に上記のめつき層を設ける
ことにより、金属基板表面の機械的疵及び非金属介在物
等による内質疵の表面露出が防止でき、薄膜電池製造時
、金属基板表面に均一な薄膜を形成せしめ、平滑平面を
有し、太陽電池を始め多種用途の薄膜電池用金属基板材
に最適となる。
ことにより、金属基板表面の機械的疵及び非金属介在物
等による内質疵の表面露出が防止でき、薄膜電池製造時
、金属基板表面に均一な薄膜を形成せしめ、平滑平面を
有し、太陽電池を始め多種用途の薄膜電池用金属基板材
に最適となる。
特に、気相成長による場合はかかる疵の影響が大きいた
め、より有効である。
め、より有効である。
この発明において、金属基板材には、強度・耐食性にお
いてすぐれたステンレス鋼板が好ましいが、sll電池
製造上の工程で加熱すると、片面のみのめっき層では変
形し易いので、両面にめっき層を被着するが、この両面
めっき層により、冷延鋼板でも使用でき、また、金属基
板材の厚みは軽量化のため、0.31m1以下が好まし
い。
いてすぐれたステンレス鋼板が好ましいが、sll電池
製造上の工程で加熱すると、片面のみのめっき層では変
形し易いので、両面にめっき層を被着するが、この両面
めっき層により、冷延鋼板でも使用でき、また、金属基
板材の厚みは軽量化のため、0.31m1以下が好まし
い。
また、この発明におけるめっき層は、NL 、Or 。
〜のいずれかの単独の電気めっき、化学めっき、あるい
は、5摩以下の化学めっきによる下地めっきの上に、電
気めっき処理する積層めっきを適宜選定でき、積層めっ
きの場合は、同一金属あるいは異種金属でもよい。
は、5摩以下の化学めっきによる下地めっきの上に、電
気めっき処理する積層めっきを適宜選定でき、積層めっ
きの場合は、同一金属あるいは異種金属でもよい。
また、めっき層厚みは、基板材表面に被着しためつき面
は鏡面仕上げ加工後に、基板材表面疵が露出しない程度
のめっき層厚みとする必要があるが、上限は40ρとす
る。
は鏡面仕上げ加工後に、基板材表面疵が露出しない程度
のめっき層厚みとする必要があるが、上限は40ρとす
る。
この発明は、金属基板材表面に所定のめつき層を被着す
るだけでよいが、該めっき面に0.5如以上の凹凸があ
る場合には、例えば、次工程の薄膜の気相析出成長に悪
影響があるため、基板表面にめっき処理した後、 NLめつき層の場合は、5%〜40%、〜めつき層の場
合は、3%〜40%、 の圧下率で冷間圧延することが必要である。また、この
冷間圧延する場合、めっき層を有する金属基板材をその
まま圧延してもよいが、ステンレス鋼板または冷延鋼板
とのめつき層間、あるいは積層めっきの場合は、さらに
各めっき層との間に20μ以下の拡散層を生成せしめ、
より強固な密着を得るために、圧延前または圧延後に軟
化処理してもよい。
るだけでよいが、該めっき面に0.5如以上の凹凸があ
る場合には、例えば、次工程の薄膜の気相析出成長に悪
影響があるため、基板表面にめっき処理した後、 NLめつき層の場合は、5%〜40%、〜めつき層の場
合は、3%〜40%、 の圧下率で冷間圧延することが必要である。また、この
冷間圧延する場合、めっき層を有する金属基板材をその
まま圧延してもよいが、ステンレス鋼板または冷延鋼板
とのめつき層間、あるいは積層めっきの場合は、さらに
各めっき層との間に20μ以下の拡散層を生成せしめ、
より強固な密着を得るために、圧延前または圧延後に軟
化処理してもよい。
実施例
第1図と第2図は実施例多試料の表面欠陥数と疵大きさ
との関係を示すグラフであり、第3図と第4図は実施例
多試料の冷間圧延率と、表面粗さ、欠陥数、ピンホール
数、めっき層厚との各関係を示すグラフである。
との関係を示すグラフであり、第3図と第4図は実施例
多試料の冷間圧延率と、表面粗さ、欠陥数、ピンホール
数、めっき層厚との各関係を示すグラフである。
実施例1
試料として、厚み0.1mmX幅200IRIII×長
さ500薗寸法の、SUS 304. SUS 430
. CO,1%の冷延鋼板の3種を、下記条件(■〜■
)の電解脱脂、酸洗、Crめっき(めっき層厚み2虜〜
40摩)、水洗、乾燥の各処理をしたのち、めっき層厚
み及び基板材質の異なる各試料より、長手方向に5等分
し、その中央部の幅200mmX長さ10mmの試験片
を採取して、めっき前後の表面欠陥を、光学顕微1(倍
率400倍)により疵大きさとその数で評価し、N1図
に示す。
さ500薗寸法の、SUS 304. SUS 430
. CO,1%の冷延鋼板の3種を、下記条件(■〜■
)の電解脱脂、酸洗、Crめっき(めっき層厚み2虜〜
40摩)、水洗、乾燥の各処理をしたのち、めっき層厚
み及び基板材質の異なる各試料より、長手方向に5等分
し、その中央部の幅200mmX長さ10mmの試験片
を採取して、めっき前後の表面欠陥を、光学顕微1(倍
率400倍)により疵大きさとその数で評価し、N1図
に示す。
■電解脱脂
脱脂剤;水酸化ナトリウム50%、炭酸ナトリウム40
%、リン酸塩10%、 濃度:60M1(上記脱脂剤を用いた水溶液として) 浴温;50℃ 電圧;4v 陰極電磁密度;IOA/d♂ FR間: 2分間 ■酸洗(活性化) 酸;30%82Go 4水溶液 浴温ニア0℃ 浸漬時間; 3分間 ■Crめっき Crys ; 250 Q / 1 H2SO4; 1.OQ/ l ケイ弗化ソーダ;5g/史 浴温:40℃ カソード電流密度;40A/ dn+Fめっき時間:2
A1+11:24分、10IIm:120分、20ρ:
240分、40ρ:480分 ■水洗 ■乾燥 30℃×3分 第1図a図には、この発明によるめっき前の各素材の表
面疵欠陥(光学顕微鏡×400倍)を示すが、各基板材
には多数の欠陥がある。これに対して、この発明による
Crめっきを各積厚みで被着させた結果、同す図に示す
如く、薄膜電池で特に問題のある5f以上の表面疵の露
出は完全に防止でき、Crめっきの効果が著しいことが
分る。
%、リン酸塩10%、 濃度:60M1(上記脱脂剤を用いた水溶液として) 浴温;50℃ 電圧;4v 陰極電磁密度;IOA/d♂ FR間: 2分間 ■酸洗(活性化) 酸;30%82Go 4水溶液 浴温ニア0℃ 浸漬時間; 3分間 ■Crめっき Crys ; 250 Q / 1 H2SO4; 1.OQ/ l ケイ弗化ソーダ;5g/史 浴温:40℃ カソード電流密度;40A/ dn+Fめっき時間:2
A1+11:24分、10IIm:120分、20ρ:
240分、40ρ:480分 ■水洗 ■乾燥 30℃×3分 第1図a図には、この発明によるめっき前の各素材の表
面疵欠陥(光学顕微鏡×400倍)を示すが、各基板材
には多数の欠陥がある。これに対して、この発明による
Crめっきを各積厚みで被着させた結果、同す図に示す
如く、薄膜電池で特に問題のある5f以上の表面疵の露
出は完全に防止でき、Crめっきの効果が著しいことが
分る。
実施例2
実施例1と同一寸法、材質の試料を、実施例1と同一条
件の電解脱脂■、酸洗■、水洗し、水酸化カリウム2%
水溶液に浸漬したのち、水洗し、下記条件の化学NLめ
つき■を施したのち、水洗しさらに、電気N1めつき■
処理し、水洗、乾燥し、実施例1と同一方法により、め
っき前後の試料表面の疵の大きさ、数を光学顕微鏡(倍
率400倍)で測定し、結果を第2図に示す。また、化
学めっきを施さずに、上記条件で電気NLめっきのみで
、3−p厚みのめっきを施した試料も作製し、同様に表
面欠陥を測定した。
件の電解脱脂■、酸洗■、水洗し、水酸化カリウム2%
水溶液に浸漬したのち、水洗し、下記条件の化学NLめ
つき■を施したのち、水洗しさらに、電気N1めつき■
処理し、水洗、乾燥し、実施例1と同一方法により、め
っき前後の試料表面の疵の大きさ、数を光学顕微鏡(倍
率400倍)で測定し、結果を第2図に示す。また、化
学めっきを施さずに、上記条件で電気NLめっきのみで
、3−p厚みのめっきを施した試料も作製し、同様に表
面欠陥を測定した。
■化学NLめつき
塩化ニッケル:30Q/史
次亜リン酸ナトリウム:10g/i
ヒドロキ酢酸ナトリウム;50Ω/愛
H5−
浴温:90℃
浸漬時間= 8分
めっき厚み; 2ρ
■電気Niめつき
塩化ニッケル;45Mff1
硫酸ニッケル; 250 a /史
ホウ酸; 40 a/ l
浴温:50℃
カソード電流密度: IA/ d+n’めっき時間:1
ρ:2分、311m:6分、23IM:46分、33廊
:66分、 第2図す図に示す如く、この発明による積層めっき及び
単独めっきを施した試料全部が同様に欠陥なしであり、
表面疵の露、出防止に頗る有効であり、また、試料表面
に露出した非金属介在物は導電性がないため、下地に化
学めっきを施して非金属介在物表面を被覆し、導電性を
付与したのち、電気めっき処理することにより、効果が
さらに増大している。
ρ:2分、311m:6分、23IM:46分、33廊
:66分、 第2図す図に示す如く、この発明による積層めっき及び
単独めっきを施した試料全部が同様に欠陥なしであり、
表面疵の露、出防止に頗る有効であり、また、試料表面
に露出した非金属介在物は導電性がないため、下地に化
学めっきを施して非金属介在物表面を被覆し、導電性を
付与したのち、電気めっき処理することにより、効果が
さらに増大している。
実施例3
実施例1と同一寸法、材質の試料を、実施例1と同一条
件の電解脱脂■、酸洗■、水洗し、下記条件のNiスト
ライクめつき■、電気NLめつき■処理し、水洗、乾燥
し、冷間圧延機により3%。
件の電解脱脂■、酸洗■、水洗し、下記条件のNiスト
ライクめつき■、電気NLめつき■処理し、水洗、乾燥
し、冷間圧延機により3%。
5%、io%、20%、30%、40%、SO%の圧下
率で冷間圧延し、圧延後、実施例1と同一方法により、
めっき前後の試料表面の疵の大きさ、数およびピンホー
ル数を光学顕微鏡(倍率400倍)で測定し、また、表
面粗さを測定し、各結果を第3図に示す。
率で冷間圧延し、圧延後、実施例1と同一方法により、
めっき前後の試料表面の疵の大きさ、数およびピンホー
ル数を光学顕微鏡(倍率400倍)で測定し、また、表
面粗さを測定し、各結果を第3図に示す。
■Nしストライクめっき
塩化ニッケル:45Q/史
塩酸:80m l/l (35%HCj)浴温;20℃
カソード電流密度; IA/ dtn’めっき時間;
1分 ■電気NLめつき 塩化ニッケル:45Q/え 硫酸ニッケル: 2500 /史 ホウ酸: 40 Q/愛 浴温:50℃ カソード電流密度: IA/ dm’ めっき時間; 2遍:12分、s、n : 30分、1
0Aff11:60分、15摩二90分、20ρ:12
0分第3図から明らかなように、めっき処理後に冷間圧
延すると、めっき厚みは減少するが、表面粗さは平滑化
し、ピンホール等の表面欠陥も、冷間圧延することによ
り減少するが、圧下率40%を越えて50%近(になる
と、素材とめっきの接合状態が悪化し、めっき層厚み2
ρのものについては、圧下率3%未満では表面粗さが再
び悪化し、薄膜電池の製造工程における気相析出時に短
絡等の悪影響を及ぼすことになるため、NLめっきの場
合は、3%〜40%の冷間圧延を施すことにより、表面
粗さは平滑化し、表面欠陥も減少し、気相成長に有害な
凹凸が少なく、表面疵のない金属基板材を提供できる。
1分 ■電気NLめつき 塩化ニッケル:45Q/え 硫酸ニッケル: 2500 /史 ホウ酸: 40 Q/愛 浴温:50℃ カソード電流密度: IA/ dm’ めっき時間; 2遍:12分、s、n : 30分、1
0Aff11:60分、15摩二90分、20ρ:12
0分第3図から明らかなように、めっき処理後に冷間圧
延すると、めっき厚みは減少するが、表面粗さは平滑化
し、ピンホール等の表面欠陥も、冷間圧延することによ
り減少するが、圧下率40%を越えて50%近(になる
と、素材とめっきの接合状態が悪化し、めっき層厚み2
ρのものについては、圧下率3%未満では表面粗さが再
び悪化し、薄膜電池の製造工程における気相析出時に短
絡等の悪影響を及ぼすことになるため、NLめっきの場
合は、3%〜40%の冷間圧延を施すことにより、表面
粗さは平滑化し、表面欠陥も減少し、気相成長に有害な
凹凸が少なく、表面疵のない金属基板材を提供できる。
実施例4
実施例1と周一寸法、材質の試料を、実施例1と同一条
件の電解脱脂■、酸洗■、水洗し、下記条件のNiスト
ライクめっき■、電気〜めっきO処理し、水洗、乾燥し
、その後水素雰囲気中で600℃×10分間焼鈍後、冷
間圧延機により3%、5%、10%、20%、30%、
40%、50%の圧下率で冷間圧延し、圧延後、実施例
1と同一方法により、めつき後の試料表面の疵の大きさ
、数及びピンホール数を光学顕微鏡(倍率400倍)で
測定し、また、表面粗さを測定し、各結果を第4図に示
す。
件の電解脱脂■、酸洗■、水洗し、下記条件のNiスト
ライクめっき■、電気〜めっきO処理し、水洗、乾燥し
、その後水素雰囲気中で600℃×10分間焼鈍後、冷
間圧延機により3%、5%、10%、20%、30%、
40%、50%の圧下率で冷間圧延し、圧延後、実施例
1と同一方法により、めつき後の試料表面の疵の大きさ
、数及びピンホール数を光学顕微鏡(倍率400倍)で
測定し、また、表面粗さを測定し、各結果を第4図に示
す。
■NLNiストライクき
塩化ニッケル:240i11/を
塩酸; 120m R,/ l (35%)ICj)浴
温:20℃ カソード電流密度; 15A/ 6m2めっき時間:
1分 O電気〜めつき 毒化銀;30a/l 遊離毒化カリウム:40g/え 炭酸カリウム:60Q/史 浴温;20℃ カソード電流密度; 2A/ 6m2 めっき時間: 2ρ: 2分、5ρ: 5分、10摩:
10分 第4図から明らかなように、めっき処理後に冷間圧延を
施すことにより、実施例3と同様に、表面粗さ、表面欠
陥が改善され、また、冷間圧延前に焼鈍を施すことによ
り、めっき層の冷間加工性が改善されると共にめっき層
と基板材との密着性が向上し、さらに平滑な表面が得ら
れる。
温:20℃ カソード電流密度; 15A/ 6m2めっき時間:
1分 O電気〜めつき 毒化銀;30a/l 遊離毒化カリウム:40g/え 炭酸カリウム:60Q/史 浴温;20℃ カソード電流密度; 2A/ 6m2 めっき時間: 2ρ: 2分、5ρ: 5分、10摩:
10分 第4図から明らかなように、めっき処理後に冷間圧延を
施すことにより、実施例3と同様に、表面粗さ、表面欠
陥が改善され、また、冷間圧延前に焼鈍を施すことによ
り、めっき層の冷間加工性が改善されると共にめっき層
と基板材との密着性が向上し、さらに平滑な表面が得ら
れる。
上記実施例1〜4より明確になったように、この発明は
、ステンレス鋼板または冷延鋼板表面に、めっき層厚み
40Itm以下のNL 、Crまたは〜のうち少なくと
も1層のめっき層を被着した後、冷間圧延するか或いは
冷間圧延前か冷間圧延後に焼鈍することにより、アモル
ファスシリコン太陽電池を代表とする薄膜電池用、特に
気相成長による薄膜電池用に最適な、表面欠陥のない、
平滑平面の金属基板材を提供できる。
、ステンレス鋼板または冷延鋼板表面に、めっき層厚み
40Itm以下のNL 、Crまたは〜のうち少なくと
も1層のめっき層を被着した後、冷間圧延するか或いは
冷間圧延前か冷間圧延後に焼鈍することにより、アモル
ファスシリコン太陽電池を代表とする薄膜電池用、特に
気相成長による薄膜電池用に最適な、表面欠陥のない、
平滑平面の金属基板材を提供できる。
第1図と第2図は実施例各試料の表面欠陥数と疵大きさ
との関係を示すグラフであり、第3図と第4図は実施例
各試料の冷間圧延率と、表面粗さ、欠陥数、ピンホール
数、めっき層厚との各関係を示すグラフである。 s1図 (a) 欠陥数C個) (b) 欠陥数((2) J12図 (a) 欠陥#;l(個) (b) 欠陥数(個) 第3図 冷間圧延率(%) 第4図 冷間圧延率(%)
との関係を示すグラフであり、第3図と第4図は実施例
各試料の冷間圧延率と、表面粗さ、欠陥数、ピンホール
数、めっき層厚との各関係を示すグラフである。 s1図 (a) 欠陥数C個) (b) 欠陥数((2) J12図 (a) 欠陥#;l(個) (b) 欠陥数(個) 第3図 冷間圧延率(%) 第4図 冷間圧延率(%)
Claims (1)
- 1 ステンレス鋼板または冷延鋼板表面に、めっき層厚
み4011LIl以下のNi 、Crまたは〜の単独あ
るいは積層めっき層を被着したことを特徴とする薄膜電
池用金属基板材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59080702A JPS60224283A (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 薄膜電池用金属基板材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59080702A JPS60224283A (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 薄膜電池用金属基板材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60224283A true JPS60224283A (ja) | 1985-11-08 |
Family
ID=13725659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59080702A Pending JPS60224283A (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 薄膜電池用金属基板材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60224283A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62143481A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | Nisshin Steel Co Ltd | アモルフアスシリコン太陽電池基板 |
JP2015504599A (ja) * | 2011-11-17 | 2015-02-12 | コリア インスティテュート オブ インダストリアル テクノロジーKorea Institute Of Industrial Technology | テクスチャ構造を有する熱膨張制御型フレキシブル金属基板材 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54141593A (en) * | 1978-04-24 | 1979-11-02 | Rca Corp | Amorphous silicon solar battery |
JPS5955012A (ja) * | 1982-09-24 | 1984-03-29 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | アモルフアスシリコン半導体材料用基板 |
-
1984
- 1984-04-20 JP JP59080702A patent/JPS60224283A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54141593A (en) * | 1978-04-24 | 1979-11-02 | Rca Corp | Amorphous silicon solar battery |
JPS5955012A (ja) * | 1982-09-24 | 1984-03-29 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | アモルフアスシリコン半導体材料用基板 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62143481A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | Nisshin Steel Co Ltd | アモルフアスシリコン太陽電池基板 |
JPH0564870B2 (ja) * | 1985-12-18 | 1993-09-16 | Nisshin Steel Co Ltd | |
JP2015504599A (ja) * | 2011-11-17 | 2015-02-12 | コリア インスティテュート オブ インダストリアル テクノロジーKorea Institute Of Industrial Technology | テクスチャ構造を有する熱膨張制御型フレキシブル金属基板材 |
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