JPS60219788A - 半導体レ−ザの取付装置 - Google Patents
半導体レ−ザの取付装置Info
- Publication number
- JPS60219788A JPS60219788A JP59076238A JP7623884A JPS60219788A JP S60219788 A JPS60219788 A JP S60219788A JP 59076238 A JP59076238 A JP 59076238A JP 7623884 A JP7623884 A JP 7623884A JP S60219788 A JPS60219788 A JP S60219788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- laser
- ring
- semiconductor
- rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0235—Method for mounting laser chips
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Head (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はデジタル・オーディオ・ディスク（ＤＡＤ
）やレーザプリンタなどに用いられている半導体レーザ
の取付装置に関する。
）やレーザプリンタなどに用いられている半導体レーザ
の取付装置に関する。
第１図は従来の半導体レーザの取付装置の一例を示す断
面図であり、第２図はその右側面図、第３図は分解断面
図である。
面図であり、第２図はその右側面図、第３図は分解断面
図である。
耐１図乃至第３図において、半導体レーザチ。
グ１が内蔵された半導体レーデ２は、中空円筒状のホル
ダペース３にその突出部分が嵌挿された後、押え板材４
を数個のネジ５によってホルダベース３に取付けること
により所定位置に固定される。
ダペース３にその突出部分が嵌挿された後、押え板材４
を数個のネジ５によってホルダベース３に取付けること
により所定位置に固定される。
すなわち、半導体レーザ２の裏面には押え板材４の変形
分に対応する押圧力が直接的に加わっており、このよう
な構造ではネジ５の締付トルクを適正な値に管理しない
限り、半導体レーザ２に加わる押圧力は安定しない。そ
して例えばネジ５の締付トルクが過大となった状況下で
は、半導体レーデ２が変形して半導体レーデチッグＩＫ
光量低下あるいは寿命低下などの悪影響を与えるばかシ
でなく半導体レーデチップ１が損傷する可能性もある。
分に対応する押圧力が直接的に加わっており、このよう
な構造ではネジ５の締付トルクを適正な値に管理しない
限り、半導体レーザ２に加わる押圧力は安定しない。そ
して例えばネジ５の締付トルクが過大となった状況下で
は、半導体レーデ２が変形して半導体レーデチッグＩＫ
光量低下あるいは寿命低下などの悪影響を与えるばかシ
でなく半導体レーデチップ１が損傷する可能性もある。
さらに、半導体レーデ２自体、発光時の発熱による熱応
力により、変形しやすく、このため上記従来装置ではネ
ジ５の締付トルクの不安定性と相俟つて、レーデ光の射
出方向がずれるという不都合が生じていた。
力により、変形しやすく、このため上記従来装置ではネ
ジ５の締付トルクの不安定性と相俟つて、レーデ光の射
出方向がずれるという不都合が生じていた。
この発明は上記欠点を除去し、半導体レーデを常に安定
な状態で所定の位＃に支持することができる半導体レー
ザの取付装置を提供することを目的とする。
な状態で所定の位＃に支持することができる半導体レー
ザの取付装置を提供することを目的とする。
この発明では、半導体レーザと押え板材との間にゴム製
Ｏリングなどの緩衝体を介在させて半導体レーザを押え
付けることによシ上記目的を達成する。
Ｏリングなどの緩衝体を介在させて半導体レーザを押え
付けることによシ上記目的を達成する。
以下、本発明を添付図面に示す実施例にしたがって詳細
に説明する。
に説明する。
第４図および第５図にこの発明の一実施例を示す。なお
、第５図は第４図の右側面図である。
、第５図は第４図の右側面図である。
すなわち、この実施例では円筒状のホルダペース３の中
空部に半導体レーデ３を嵌挿した後、ゴム製０リング６
を介在させた状態で押え板３をネジ５によってホルダペ
ース３に螺着するようにした。これにより、半導体レー
ザ３に対しては、ゴム製Ｏリング６が適宜量変形された
状態で押え板４の押圧力が加わるようになシ、ネＳ）５
の締付トルクの大小が半導体レーザ３の取付状態を直接
的に左右するようなことがなくなシ、半導体レーザ３を
常圧一定の押圧力で支持固定することができるようＫな
る。また、ゴム製Ｏリング６は発熱時の熱応力を吸収す
るといった効果もあシ、半導体レーデ２内の半導体レー
ザチッグｌｔ−好適に保膿することができるようになる
。
空部に半導体レーデ３を嵌挿した後、ゴム製０リング６
を介在させた状態で押え板３をネジ５によってホルダペ
ース３に螺着するようにした。これにより、半導体レー
ザ３に対しては、ゴム製Ｏリング６が適宜量変形された
状態で押え板４の押圧力が加わるようになシ、ネＳ）５
の締付トルクの大小が半導体レーザ３の取付状態を直接
的に左右するようなことがなくなシ、半導体レーザ３を
常圧一定の押圧力で支持固定することができるようＫな
る。また、ゴム製Ｏリング６は発熱時の熱応力を吸収す
るといった効果もあシ、半導体レーデ２内の半導体レー
ザチッグｌｔ−好適に保膿することができるようになる
。
なお、上記実施例ではゴム製０リングを用いたが、緩衝
体の材質としてはこれに限らず適宜の弾性力を持つもの
であれば他のものを用いるようにしてもよい。また、緩
衝体として数個の小さなゴム球を用い、該がム球を半導
体レーザ２と押え板材４との間の数箇所に配置させるよ
うにしてもよい。
体の材質としてはこれに限らず適宜の弾性力を持つもの
であれば他のものを用いるようにしてもよい。また、緩
衝体として数個の小さなゴム球を用い、該がム球を半導
体レーザ２と押え板材４との間の数箇所に配置させるよ
うにしてもよい。
さらに、上記緩衝体を適宜の接着材を用い、予め押え板
材４と一体化しておけば、半導体レーザ取付時において
、常に均一な状態で緩衝体を介在させることができるよ
うＫなる。
材４と一体化しておけば、半導体レーザ取付時において
、常に均一な状態で緩衝体を介在させることができるよ
うＫなる。
以上説明したように１本発明によれば半導体レーデと押
え板材との間に緩衝体を介在させ、該緩衝体の変形反発
力によシ半導体レーデをホルダペース釦固定するよう圧
したために１半導体レーザに対して加える押圧力の大小
に直接的に左右されず、常に一定の押圧力で半導体レー
デを支持固定することができるとともに、該緩衝材によ
シ発光時の熱応力を吸収することができるために半導体
レーザチップの性能安定および長寿命化を図ることがで
きるといつた優れた効果を奏する。
え板材との間に緩衝体を介在させ、該緩衝体の変形反発
力によシ半導体レーデをホルダペース釦固定するよう圧
したために１半導体レーザに対して加える押圧力の大小
に直接的に左右されず、常に一定の押圧力で半導体レー
デを支持固定することができるとともに、該緩衝材によ
シ発光時の熱応力を吸収することができるために半導体
レーザチップの性能安定および長寿命化を図ることがで
きるといつた優れた効果を奏する。
第１図は従来装置の構造を示す断面図、第２図はその右
側面図、第３図は同分解断面図、第４図は本発明の一実
施例を示す断面図、第５図はその右側面図である。 １・・・半導体レーザチッグ、２・・・半導体レーデ、
３・・・ホルダペース、４・・・押え板材、５・・・ネ
ジ、６・・・ゴム製０リング。 第１図 第２図 第３図
側面図、第３図は同分解断面図、第４図は本発明の一実
施例を示す断面図、第５図はその右側面図である。 １・・・半導体レーザチッグ、２・・・半導体レーデ、
３・・・ホルダペース、４・・・押え板材、５・・・ネ
ジ、６・・・ゴム製０リング。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 半導体レーデ収容ホルダの開口部に半導体レーザの突出
部分を挿入し、該半導体レーザの上から押え板材を装着
することによシ半導体レーデを前記半導体レーデ収容ホ
ルダに取付ける半導体レーザの取付装置において、前記
半導体レーザと前記押え板材との間に緩衝体を介在させ
たことを特徴とする半導体レーザの取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59076238A JPS60219788A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 半導体レ−ザの取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59076238A JPS60219788A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 半導体レ−ザの取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60219788A true JPS60219788A (ja) | 1985-11-02 |
Family
ID=13599590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59076238A Pending JPS60219788A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 半導体レ−ザの取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60219788A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0595502A1 (en) * | 1992-10-14 | 1994-05-04 | Fujitsu Limited | Semiconductor optical apparatus having an improved precision for the optical beam position |
| CN102170087A (zh) * | 2011-03-30 | 2011-08-31 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种管座夹具 |
| CN112840514A (zh) * | 2018-10-15 | 2021-05-25 | 松下知识产权经营株式会社 | 用于解决高功率激光系统中热界面材料泵送的系统和方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5559415A (en) * | 1978-10-30 | 1980-05-02 | Fujitsu Ltd | Photo coupler |
-
1984
- 1984-04-16 JP JP59076238A patent/JPS60219788A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5559415A (en) * | 1978-10-30 | 1980-05-02 | Fujitsu Ltd | Photo coupler |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0595502A1 (en) * | 1992-10-14 | 1994-05-04 | Fujitsu Limited | Semiconductor optical apparatus having an improved precision for the optical beam position |
| US5404368A (en) * | 1992-10-14 | 1995-04-04 | Fujitsu Limited | Semiconductor optical apparatus having an improved precision for the optical beam position |
| CN102170087A (zh) * | 2011-03-30 | 2011-08-31 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种管座夹具 |
| CN112840514A (zh) * | 2018-10-15 | 2021-05-25 | 松下知识产权经营株式会社 | 用于解决高功率激光系统中热界面材料泵送的系统和方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5504653A (en) | Heat sinking assembly for electrical components | |
| JPS60219788A (ja) | 半導体レ−ザの取付装置 | |
| US2850274A (en) | Automatic spring-pressure limiting device | |
| JPH04343306A (ja) | レ−ザ発振装置の取付装置 | |
| JPH03600A (ja) | 鏡のような壊れやすい物体を固定する装置 | |
| JP3827785B2 (ja) | 制御用コンピュータ | |
| JP3586920B2 (ja) | シャーシ支持装置、支持ダンパー及び電子機器 | |
| JP2580771Y2 (ja) | 光素子モジュール | |
| JPH0648576Y2 (ja) | 光ピックアップ | |
| JPS604107Y2 (ja) | 傾き角微調整機構 | |
| JPS6127913B2 (ja) | ||
| JPH0116015Y2 (ja) | ||
| JP2700911B2 (ja) | 測尺装置のスケール取付方法及び取付具 | |
| JP2500292Y2 (ja) | 光ファイバ接続部の固定具 | |
| JP3104716B2 (ja) | ガイドローラ装置 | |
| JPH06162705A (ja) | 磁気ヘッド装置 | |
| JPS6226588B2 (ja) | ||
| JPS58101321U (ja) | 磁気ヘツド取付け装置 | |
| JP2565593Y2 (ja) | 光共振装置 | |
| JPH09244256A (ja) | ウエハホルダ | |
| JP2959876B2 (ja) | サーマルヘッドの構造 | |
| JPS596483Y2 (ja) | プレ−ヤユニット取付装置 | |
| JPH07161785A (ja) | 半導体ウェハの固定治具 | |
| JPS5986419U (ja) | 軸受押え位置調整装置 | |
| JPS58181859U (ja) | 床下支持装置 |