JPS6021170B2 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPS6021170B2 JPS6021170B2 JP11563376A JP11563376A JPS6021170B2 JP S6021170 B2 JPS6021170 B2 JP S6021170B2 JP 11563376 A JP11563376 A JP 11563376A JP 11563376 A JP11563376 A JP 11563376A JP S6021170 B2 JPS6021170 B2 JP S6021170B2
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- Japan
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- weight
- resin
- resin composition
- bismaleimide
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱硬化性樹脂組成物に係り、特に含浸、法型用
電気絶縁材料として適する耐熱性のすぐれた熱硬化性樹
脂組成物に関する。
電気絶縁材料として適する耐熱性のすぐれた熱硬化性樹
脂組成物に関する。
電気機器の小型高性能化、高信頼性化に伴ないこれら電
気機器の絶縁材料についても高温における化学的、物理
的安定性が要求される。
気機器の絶縁材料についても高温における化学的、物理
的安定性が要求される。
特に車鋼用やミルモータ用の絶縁には苛酷な温度条件下
でも所要の絶縁機能を充分に果す耐熱性無溶剤型樹脂は
重要である。従釆、比較的耐熱性がすぐれた無溶剤型樹
脂としてフェノールノポラックやクレゾールノボラック
から誘導されたェボキシ系樹脂が実用に提供されている
。しかしこのェポキシ系樹脂から成る絶縁組織は１５ぴ
○以上の温度で長時間使用した場合機械的特性、電気的
特性の低下が著しくＨ種（１８ぴ○）以上の耐熱性を要
求される絶黍豪組織の構成には適さなかった。一方、耐
熱性含浸型樹脂としてマレィミド系化合物も知られてい
るが硬化した場合、機械的に脆いため実用に供し難いと
云う不都合さがある。この改善策として例えば芳香族ア
ミン化合物やェポキシ樹脂を添加配合し、変性すること
も試みられている。しかし、加熱容融した場合など安定
性が悪く、可便時間も短かく使用方法や用途が限定され
る。またビスマレィミド化合物とビスフェノールとを反
応させて耐熱性樹脂を合成することも知られている。し
かしこの場合、硬化樹脂は融点が高く機械的に脆いと云
う欠点がある。本発明者らはかかる点に鑑み検討を進め
た結果、分子中にフェノール性水酸基を少なくとも個有
する多価フェノール系化合物、多価アミンと無水マレィ
ン酸との反応で生成する多価マレィミド化合物およびェ
ポキシ系化合物（樹脂）を組成分とした組成物が低融点
もしくは室温で液状を呈し、貯蔵安定性にすぐれ、可便
時間も長く、硬化後においてはすぐれた耐熱性、絶縁特
性などを有することを見出した。
でも所要の絶縁機能を充分に果す耐熱性無溶剤型樹脂は
重要である。従釆、比較的耐熱性がすぐれた無溶剤型樹
脂としてフェノールノポラックやクレゾールノボラック
から誘導されたェボキシ系樹脂が実用に提供されている
。しかしこのェポキシ系樹脂から成る絶縁組織は１５ぴ
○以上の温度で長時間使用した場合機械的特性、電気的
特性の低下が著しくＨ種（１８ぴ○）以上の耐熱性を要
求される絶黍豪組織の構成には適さなかった。一方、耐
熱性含浸型樹脂としてマレィミド系化合物も知られてい
るが硬化した場合、機械的に脆いため実用に供し難いと
云う不都合さがある。この改善策として例えば芳香族ア
ミン化合物やェポキシ樹脂を添加配合し、変性すること
も試みられている。しかし、加熱容融した場合など安定
性が悪く、可便時間も短かく使用方法や用途が限定され
る。またビスマレィミド化合物とビスフェノールとを反
応させて耐熱性樹脂を合成することも知られている。し
かしこの場合、硬化樹脂は融点が高く機械的に脆いと云
う欠点がある。本発明者らはかかる点に鑑み検討を進め
た結果、分子中にフェノール性水酸基を少なくとも個有
する多価フェノール系化合物、多価アミンと無水マレィ
ン酸との反応で生成する多価マレィミド化合物およびェ
ポキシ系化合物（樹脂）を組成分とした組成物が低融点
もしくは室温で液状を呈し、貯蔵安定性にすぐれ、可便
時間も長く、硬化後においてはすぐれた耐熱性、絶縁特
性などを有することを見出した。
本発明は上記知見に基づき、低融点もしくは室温で液状
を呈し、可使用時間も長く作業性も良好で、高温下にお
いてもすぐれた絶縁特性など示す車軸用やミルモータ用
の絶縁材として適する熱硬化型の樹脂組成物を提供しよ
うとするものである。
を呈し、可使用時間も長く作業性も良好で、高温下にお
いてもすぐれた絶縁特性など示す車軸用やミルモータ用
の絶縁材として適する熱硬化型の樹脂組成物を提供しよ
うとするものである。
即ち、本発明は一般式
〔但し、式中のＲは水素又はアルキル基、×は−０一，
Ｃ比−，−Ｃ比・ＣＨ２一、ｎは０〜１０の整数を示す
〕にて表わされる多価フェノール系化合物、多価マレィ
ミド化合物およびヱポキシ系化合物を必須成分として成
る熱硬化性樹脂組成物である。
Ｃ比−，−Ｃ比・ＣＨ２一、ｎは０〜１０の整数を示す
〕にて表わされる多価フェノール系化合物、多価マレィ
ミド化合物およびヱポキシ系化合物を必須成分として成
る熱硬化性樹脂組成物である。
本発明において一組成分をなす上記一般式に示す多価フ
ェノール系化合物としては４，４′ージヒドロキシジフ
ヱニルプロパン（ビスフヱノールＡ）、３，３′一′−
ジヒドロキシージフエニルプロ／ぐン、４，４′ージヒ
ドロキシジフエニルエーブル、ハイドロキノン、レゾル
シノール、力テコール、４，４′ージヒドロキシー２，
２ージメチルージフエニルエーテル、４，４′ージヒド
ロキシジフエニルスルホン、４，４′ージヒドロキシジ
フエニルスルフイド、４，４′ージヒドロキシジフエニ
ルエタン、４，４′ージヒドロキシジフエニルケトン、
フェノール樹脂、クレゾール樹脂、ジアリルビスフェノ
ール類、ポリアリルフェノール樹脂などが挙げられる。
ェノール系化合物としては４，４′ージヒドロキシジフ
ヱニルプロパン（ビスフヱノールＡ）、３，３′一′−
ジヒドロキシージフエニルプロ／ぐン、４，４′ージヒ
ドロキシジフエニルエーブル、ハイドロキノン、レゾル
シノール、力テコール、４，４′ージヒドロキシー２，
２ージメチルージフエニルエーテル、４，４′ージヒド
ロキシジフエニルスルホン、４，４′ージヒドロキシジ
フエニルスルフイド、４，４′ージヒドロキシジフエニ
ルエタン、４，４′ージヒドロキシジフエニルケトン、
フェノール樹脂、クレゾール樹脂、ジアリルビスフェノ
ール類、ポリアリルフェノール樹脂などが挙げられる。
この多価フェノール系化合物は１種もしくは２種以上の
混合系で使用しうる。しかしてこの多価フェノール系化
合物の組成比は種類や用途などによって適宜選ばれる。
例えばビスフェノール類の場合は水酸基濃度がェポキシ
系化合物および多価マレィミド化合物のェポキシ基やマ
レィミド二重結合に対し大過剰にならないように選ぶこ
とが好ましい。いずれにせよ−股的には５〜８０重量％
程度の範囲に選択すれば充分である。本発明において他
の一組成分をなす多価マレィミド化合物としては、次の
ようなものが挙げられる。
混合系で使用しうる。しかしてこの多価フェノール系化
合物の組成比は種類や用途などによって適宜選ばれる。
例えばビスフェノール類の場合は水酸基濃度がェポキシ
系化合物および多価マレィミド化合物のェポキシ基やマ
レィミド二重結合に対し大過剰にならないように選ぶこ
とが好ましい。いずれにせよ−股的には５〜８０重量％
程度の範囲に選択すれば充分である。本発明において他
の一組成分をなす多価マレィミド化合物としては、次の
ようなものが挙げられる。
例えばＮ，Ｎ′−エチレンマレィミド、Ｎ，Ｎ′−へキ
サメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′ードデカメチレン
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｍ−キシリレンピスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′一ｐ−キシリレンピスマレイミド、Ｎ，
Ｎ′−１，３−ビスメチレンシクロヘキサンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′−１．４−ビスメチレンシクロヘキサン
ビスマレイミド、Ｎ．Ｎ′−２，４−トリレンビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ′−２，６−トリレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−ジフエニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′
ージフエニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′ージフ
エニルスラフイドビスマレイ，ミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−ペ
ンゾフエノンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′ージフエニルヱ
タンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジフエニルエーテルビ
スマレイミド、Ｎ，Ｎ′一（メチレンージテトラヒドロ
フエニル）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′一（３ーエチル）
４，４′ージフヱニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′
一（３，３′−ジメチル）４，４′−ジフエニルメタン
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′一（３，３′−ジエチル）ジ
フエニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′一（３，３′
ージクロロ）−４，４′ージフエニルメタンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′−トリジンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−
イソホロンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′一ｐ，ｐ′ージフ
エニルジメチルシリルビスマレィミドなど二官能マレィ
ミド化合物の他、アニリンとホルマリンとの反応生成物
（ポリアミン化合物）、３，４，４′−トリアミノジフ
ェニルメタン、トリアミノフヱノールなどと無水マレィ
ン酸との反応生成物がある。しかしこの多価マレィミド
化合物は１種もしくは２種以上の混合系で用いてもよい
。またその組成比は用途などに応じて適宜選びうるが一
般的には１０〜８５重量％程度が好ましい。本発明にお
いてさらに他の一組成分をなすェポキシ系化合物として
次のようなものが挙げられる。
サメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′ードデカメチレン
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｍ−キシリレンピスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′一ｐ−キシリレンピスマレイミド、Ｎ，
Ｎ′−１，３−ビスメチレンシクロヘキサンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′−１．４−ビスメチレンシクロヘキサン
ビスマレイミド、Ｎ．Ｎ′−２，４−トリレンビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ′−２，６−トリレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ′−ジフエニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′
ージフエニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′ージフ
エニルスラフイドビスマレイ，ミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−ペ
ンゾフエノンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′ージフエニルヱ
タンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ジフエニルエーテルビ
スマレイミド、Ｎ，Ｎ′一（メチレンージテトラヒドロ
フエニル）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′一（３ーエチル）
４，４′ージフヱニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′
一（３，３′−ジメチル）４，４′−ジフエニルメタン
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′一（３，３′−ジエチル）ジ
フエニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′一（３，３′
ージクロロ）−４，４′ージフエニルメタンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′−トリジンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−
イソホロンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′一ｐ，ｐ′ージフ
エニルジメチルシリルビスマレィミドなど二官能マレィ
ミド化合物の他、アニリンとホルマリンとの反応生成物
（ポリアミン化合物）、３，４，４′−トリアミノジフ
ェニルメタン、トリアミノフヱノールなどと無水マレィ
ン酸との反応生成物がある。しかしこの多価マレィミド
化合物は１種もしくは２種以上の混合系で用いてもよい
。またその組成比は用途などに応じて適宜選びうるが一
般的には１０〜８５重量％程度が好ましい。本発明にお
いてさらに他の一組成分をなすェポキシ系化合物として
次のようなものが挙げられる。
例えばビスフェノールＡ型ェポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型ェポキシ樹脂、フェノールノボラック型ェポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型ェポキシ樹脂、脂環式ェ
ボキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートやヒダン
トインエポキシなど含複素環ェポキシ樹脂、水添ビスフ
ェノールＡ型ェポキシ樹脂、プロピレングリコール・ジ
グリシジルエーテルやペンタエリスリトールールーポリ
グリシジールヱーテルなど脱肪族系ェポキシ樹脂、芳香
族カルボン酸類とェビクロルヒドリンとの反応生成物、
スピロ環含有ェポキシ樹脂、オルソーアリルーフェノー
ルノボラツク化合物とェピクロルヒドリンとの反応生成
物、水酸基のオルソ位にアリル基を有するビスフェノー
ル化合物とェピクロルヒドリンとの反応生成物（グリシ
ジルェーテル型ェポキシ樹脂）などがある。これらのェ
ポキシ系化合物は１種もしくは２種以上の混合系で用い
てもよい。またその組成比は１般的に５〜８の重量％程
度に選べばよい。上記本発明に係る熱硬化性樹脂組成物
はそのままでも硬化反応するが硬化を促進させるため適
宜硬化剤を添加配合してもよい。
ルＦ型ェポキシ樹脂、フェノールノボラック型ェポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型ェポキシ樹脂、脂環式ェ
ボキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートやヒダン
トインエポキシなど含複素環ェポキシ樹脂、水添ビスフ
ェノールＡ型ェポキシ樹脂、プロピレングリコール・ジ
グリシジルエーテルやペンタエリスリトールールーポリ
グリシジールヱーテルなど脱肪族系ェポキシ樹脂、芳香
族カルボン酸類とェビクロルヒドリンとの反応生成物、
スピロ環含有ェポキシ樹脂、オルソーアリルーフェノー
ルノボラツク化合物とェピクロルヒドリンとの反応生成
物、水酸基のオルソ位にアリル基を有するビスフェノー
ル化合物とェピクロルヒドリンとの反応生成物（グリシ
ジルェーテル型ェポキシ樹脂）などがある。これらのェ
ポキシ系化合物は１種もしくは２種以上の混合系で用い
てもよい。またその組成比は１般的に５〜８の重量％程
度に選べばよい。上記本発明に係る熱硬化性樹脂組成物
はそのままでも硬化反応するが硬化を促進させるため適
宜硬化剤を添加配合してもよい。
この種の硬化触媒（硬化剤）としては例えば三弗化ホウ
素モノェチルアミン鍔体など三弗化ホウ素ピベリジン鈴
体など三発化ホウ素アミン鎧体、ィミダゾール誘導体、
無水マレィン酸、無水フタル酸、ナジック酸無水物、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水
物或いは過酸化物触媒などが挙げられ、重量比で０．２
〜１０％程度添加配合すればよい。上記の如き本発明の
耐熱性熱硬化型樹脂組成物は室温で液体もしくは低融点
の樹脂であり、且つ反応性が極めて低いめ貯蔵安定性も
良好である。
素モノェチルアミン鍔体など三弗化ホウ素ピベリジン鈴
体など三発化ホウ素アミン鎧体、ィミダゾール誘導体、
無水マレィン酸、無水フタル酸、ナジック酸無水物、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水
物或いは過酸化物触媒などが挙げられ、重量比で０．２
〜１０％程度添加配合すればよい。上記の如き本発明の
耐熱性熱硬化型樹脂組成物は室温で液体もしくは低融点
の樹脂であり、且つ反応性が極めて低いめ貯蔵安定性も
良好である。
しかして上記樹脂組成物が多価フェノール系化合物、ェ
ポキシ系化合物および多価マレィミド化合物の三者の共
存により液状化し得ることは予想外のことである。しか
も上記樹脂組成物は上記反応性の低さに伴なし、加熱低
粘度化し場合も可便時間を長く選び得るので作業性もよ
く含浸、注型なども容易である。しかして加熱硬化した
場合にはすぐれた機械的特性電気的特性を発揮するばか
りでなく、高温下においても尚すぐれた電気的、機械的
特性を維持する。かくして本発明に係る樹脂組成物は液
状もしくは低融点で安定性もよく、硬化後においては高
温下で物理、化学的にも安定性を有することなどの点か
ら注型、含浸による絶縁処理用に適するものと云える。
本発明に係る樹脂組成物は上記の如く無溶剤型で使用で
きるが例えばジオキサン、テトラヒドロフラン、メチル
エチルケトンなど低沸点溶剤に対して溶解性も良好なた
め溶液化して使用することもできる。
ポキシ系化合物および多価マレィミド化合物の三者の共
存により液状化し得ることは予想外のことである。しか
も上記樹脂組成物は上記反応性の低さに伴なし、加熱低
粘度化し場合も可便時間を長く選び得るので作業性もよ
く含浸、注型なども容易である。しかして加熱硬化した
場合にはすぐれた機械的特性電気的特性を発揮するばか
りでなく、高温下においても尚すぐれた電気的、機械的
特性を維持する。かくして本発明に係る樹脂組成物は液
状もしくは低融点で安定性もよく、硬化後においては高
温下で物理、化学的にも安定性を有することなどの点か
ら注型、含浸による絶縁処理用に適するものと云える。
本発明に係る樹脂組成物は上記の如く無溶剤型で使用で
きるが例えばジオキサン、テトラヒドロフラン、メチル
エチルケトンなど低沸点溶剤に対して溶解性も良好なた
め溶液化して使用することもできる。
次に本発明の実施例を記載する。
実施例 １
ビスフェノールＡ２０重量部、ジフェニルメタンビスマ
レィミド５の重量部および脂環式ェポキシ樹脂ＣＹ−１
７９（商品名、チバ社）５脇絶縁組織を混合して室温で
粘鋼な黄色の樹脂組成物を調製した。
レィミド５の重量部および脂環式ェポキシ樹脂ＣＹ−１
７９（商品名、チバ社）５脇絶縁組織を混合して室温で
粘鋼な黄色の樹脂組成物を調製した。
上記調製した樹脂組成物を２枚のガラス板間に流し込み
２０００Ｃ×１８時間加熱硬化させて淡褐色の硬化樹脂
板を作製した。の樹脂板について測定温度を変え電気的
特性および引張り強度を測定した結果は表‐１に示す如
くであった、また上記樹脂板につき熱重量分析による熱
分解開始温度は３５２℃であった。表−１ 実施例 ２ ジフェニルメタンビスマレィミド（多価マレィミド化合
物Ａ）、４，４′一（３ーェチル）ジフェニルメタンビ
スマレィミド（多価マレィミド化合物Ｂ）、パラ・ヒド
ロキシジフェニルサルホン（多価フェノール系化合物ａ
）、ピスフェノールＡ（多価フェノール系化合物ｂ）、
脂環式ヱポキシ樹脂ＣＹ−１７９……商品名、チバ社…
…（ェポキシ系化合物１）、ビスフェノールＡ型ェポキ
シ樹脂ェピコート１００７・・・・・・商品名、シェル
社…・・・（ェポキシ系化合物０）および硬化触媒とし
てのＮ，※Ｎ′ージメチルベンジルアミンや三弗化ホウ
素モノエチルアミン錯塩を表−２に示す組成比（重量部
）に選び混合して６種の樹脂組成物を調製した。
２０００Ｃ×１８時間加熱硬化させて淡褐色の硬化樹脂
板を作製した。の樹脂板について測定温度を変え電気的
特性および引張り強度を測定した結果は表‐１に示す如
くであった、また上記樹脂板につき熱重量分析による熱
分解開始温度は３５２℃であった。表−１ 実施例 ２ ジフェニルメタンビスマレィミド（多価マレィミド化合
物Ａ）、４，４′一（３ーェチル）ジフェニルメタンビ
スマレィミド（多価マレィミド化合物Ｂ）、パラ・ヒド
ロキシジフェニルサルホン（多価フェノール系化合物ａ
）、ピスフェノールＡ（多価フェノール系化合物ｂ）、
脂環式ヱポキシ樹脂ＣＹ−１７９……商品名、チバ社…
…（ェポキシ系化合物１）、ビスフェノールＡ型ェポキ
シ樹脂ェピコート１００７・・・・・・商品名、シェル
社…・・・（ェポキシ系化合物０）および硬化触媒とし
てのＮ，※Ｎ′ージメチルベンジルアミンや三弗化ホウ
素モノエチルアミン錯塩を表−２に示す組成比（重量部
）に選び混合して６種の樹脂組成物を調製した。
上記調製した樹脂組成物を２枚のガラス板の間に流し込
み１５０ｑｏ×２時間、２００ｑ○×１期時間順次加熱
硬化せしめて厚さ１脚の硬化樹脂板を作製した。
み１５０ｑｏ×２時間、２００ｑ○×１期時間順次加熱
硬化せしめて厚さ１脚の硬化樹脂板を作製した。
かくして得た樹脂板ついて電気的特性、加熱による減量
をそれぞれ測定した結果を表−２に併せて示した。表−
２ 実施例 ３ ジフェニルメタンピスマレィド２０重量部、４，４′ー
ジヒド。
をそれぞれ測定した結果を表−２に併せて示した。表−
２ 実施例 ３ ジフェニルメタンピスマレィド２０重量部、４，４′ー
ジヒド。
キシジフェニルサルホン５重量部、脂環式ェポキシ樹月
斡Ｙ−１７９（商品名、チバ社）３重量部、ビスフェノ
ールＡ型ェポキシ樹脂ェピコート１００７（商品名、シ
ェル社）１の重量部および三弗化ホウ素ピベリジン鈴塩
０．２重量部を１００〜１２０ごのこ加熱、渡溶させて
樹脂組成物を調製した。一方トリクレンで脱脂しさらに
サンドペーパーでよく研磨したステンレス片（１肋×２
５肌×１２０柳）を用意し、このステンレス片に上記樹
脂組成物を薄く塗布して、重なり部分が３ｃ虎となるよ
う２枚のステンレス片を重ね合せ、クリップで固定し、
１６０ｑｏ×３時間さらに２０００Ｃ×１母音間加熱硬
化処理を施して接着試験片を作製した。
斡Ｙ−１７９（商品名、チバ社）３重量部、ビスフェノ
ールＡ型ェポキシ樹脂ェピコート１００７（商品名、シ
ェル社）１の重量部および三弗化ホウ素ピベリジン鈴塩
０．２重量部を１００〜１２０ごのこ加熱、渡溶させて
樹脂組成物を調製した。一方トリクレンで脱脂しさらに
サンドペーパーでよく研磨したステンレス片（１肋×２
５肌×１２０柳）を用意し、このステンレス片に上記樹
脂組成物を薄く塗布して、重なり部分が３ｃ虎となるよ
う２枚のステンレス片を重ね合せ、クリップで固定し、
１６０ｑｏ×３時間さらに２０００Ｃ×１母音間加熱硬
化処理を施して接着試験片を作製した。
かくして得た接着試験片について引張りせん断接着力を
測定したところ室温で１球ｋ９／地、１００ｑｏで１４
６ｋ９／地、１５０ｑｏで１４２ｋ９／塊、２００００
で１０９ｋ９／のの値であった。実施例 ４ ジフェニルメタンビスマレィミド３５０重量部、ビスフ
ェノールＡ６の重量部、パラヒドロキシジフェニルサル
ホン２の重量部、ビスフェノールＡ型ェポキシ樹脂ェピ
コート１５４（商品名、シェル社）２０の重量部、ェピ
コート１００１（商品名、シェル社）１００重量部、脂
環式ェポキシ樹脂ＣＹ−１７９（商品名、チバ社）５の
重量部をジオキサンーメチルェチルケトン混合溶剤（混
合比２対１）９００重量部に加え５０〜７０ｑｏの温度
で加熱溶液化した。
測定したところ室温で１球ｋ９／地、１００ｑｏで１４
６ｋ９／地、１５０ｑｏで１４２ｋ９／塊、２００００
で１０９ｋ９／のの値であった。実施例 ４ ジフェニルメタンビスマレィミド３５０重量部、ビスフ
ェノールＡ６の重量部、パラヒドロキシジフェニルサル
ホン２の重量部、ビスフェノールＡ型ェポキシ樹脂ェピ
コート１５４（商品名、シェル社）２０の重量部、ェピ
コート１００１（商品名、シェル社）１００重量部、脂
環式ェポキシ樹脂ＣＹ−１７９（商品名、チバ社）５の
重量部をジオキサンーメチルェチルケトン混合溶剤（混
合比２対１）９００重量部に加え５０〜７０ｑｏの温度
で加熱溶液化した。
この樹脂溶液（冷却後）に三弗化ホウ素モノヱチルアミ
ン鍵塩３．５重量部を添加配合した。上記樹脂溶液をア
ミノシラン処理した平織ガラスクロスに含浸塗着し、風
乾後１２０℃で２０分間乾燥を施し樹脂付着量４５重量
％のプリプレグを作製した。
ン鍵塩３．５重量部を添加配合した。上記樹脂溶液をア
ミノシラン処理した平織ガラスクロスに含浸塗着し、風
乾後１２０℃で２０分間乾燥を施し樹脂付着量４５重量
％のプリプレグを作製した。
このプリプレグを２００×２００側片に裁断して得た片
８枚を重ね合せ１８０ｑ０に予熱したプレスで１時間圧
成形して積層板を得た。かくして得た積層板について２
００ＣＯ×５時間アフターキュアを施してから２４０ｏ
ｏ×１００功痔間加熱後の諸特性を測定したところ次の
如くであった。加熱減量 ４．６％ 体積抵抗 ８．４×１び３０・肌 誘電正俵 ０．５１％ 機械的強度 初期値の７０％以上維持 実施例 ５ ジフェニルメタンビスマレィミド８重量部、平均分子量
４８０のフェノールノボラック．樹脂８重量部、ジアミ
ノジフェニルメタン１．５重量部、ビスフェノ−ルＡ型
ェポキシ樹脂ェピコート８２８（商品名、シェル社）１
の重量部および４ーメチルキ／リン０．０箱重量部を１
５０℃に加熱混合し樹脂組成物を調製した。
８枚を重ね合せ１８０ｑ０に予熱したプレスで１時間圧
成形して積層板を得た。かくして得た積層板について２
００ＣＯ×５時間アフターキュアを施してから２４０ｏ
ｏ×１００功痔間加熱後の諸特性を測定したところ次の
如くであった。加熱減量 ４．６％ 体積抵抗 ８．４×１び３０・肌 誘電正俵 ０．５１％ 機械的強度 初期値の７０％以上維持 実施例 ５ ジフェニルメタンビスマレィミド８重量部、平均分子量
４８０のフェノールノボラック．樹脂８重量部、ジアミ
ノジフェニルメタン１．５重量部、ビスフェノ−ルＡ型
ェポキシ樹脂ェピコート８２８（商品名、シェル社）１
の重量部および４ーメチルキ／リン０．０箱重量部を１
５０℃に加熱混合し樹脂組成物を調製した。
かくして得た樹脂組成物を２枚のガラス板の間に流し込
み、１６０ｄｏ×４時間、さらに２００午○×１．５時
間加熱硬化させて厚さ１側の板状硬化物を得た。
み、１６０ｄｏ×４時間、さらに２００午○×１．５時
間加熱硬化させて厚さ１側の板状硬化物を得た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔但し、式中のＲは水素又はアルキル基、Ｘは−Ｏ−
，−ＣＨ＿２−，▲数式、化学式、表等があります▼ −Ｓ−， ▲数式、化学式、表等があります▼ −ＣＨ＿２・ＣＨ＿２−、 ｎは０〜１０の整数を 示す〕にて表わされる多価フエノール系化合物、多価マ
レイミド化合物およびエポキシ系化合物を必須成分とし
てなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11563376A JPS6021170B2 (ja) | 1976-09-27 | 1976-09-27 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11563376A JPS6021170B2 (ja) | 1976-09-27 | 1976-09-27 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5340099A JPS5340099A (en) | 1978-04-12 |
| JPS6021170B2 true JPS6021170B2 (ja) | 1985-05-25 |
Family
ID=14667467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11563376A Expired JPS6021170B2 (ja) | 1976-09-27 | 1976-09-27 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021170B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9700984B2 (en) | 2010-09-17 | 2017-07-11 | Ntn Corporation | Processing method |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5341398A (en) * | 1976-09-28 | 1978-04-14 | Toshiba Corp | Heat resistant resin composition |
| JPS54129097A (en) * | 1978-03-31 | 1979-10-06 | Hitachi Ltd | Resin composition |
| JPS557853A (en) * | 1978-07-04 | 1980-01-21 | Toshiba Corp | Heat-resistant resin composition |
-
1976
- 1976-09-27 JP JP11563376A patent/JPS6021170B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9700984B2 (en) | 2010-09-17 | 2017-07-11 | Ntn Corporation | Processing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5340099A (en) | 1978-04-12 |
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