JPS60203465A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS60203465A JPS60203465A JP59059437A JP5943784A JPS60203465A JP S60203465 A JPS60203465 A JP S60203465A JP 59059437 A JP59059437 A JP 59059437A JP 5943784 A JP5943784 A JP 5943784A JP S60203465 A JPS60203465 A JP S60203465A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- heating
- elements
- row
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はファクシミリやプリンター等の記録装置に用い
られるサーマルヘッドに関する。
られるサーマルヘッドに関する。
サーマルヘッドを利用した感熱記録方式または感熱転写
記録方式は、現像定着等が不必要なためメインテナンス
が容易である。またランニングコストも安く、機構が単
純にできるので、装置も安価なものとなる。しかし熱反
応を利用しているので、光や磁気等を利用した記録装置
に比較して記録速度は劣っている。そこで印字速度を上
げるために、記録幅にわたシ横−列に発熱素子を並べた
ラインプリント方式が利用されている。ラインプリント
方式には、発熱素子アレイの両側に交互にリードを出し
て駆動する方式と、一端は共通として他の一端に駆動部
を形成した方式とがある。変互リード構造は配線密度を
半分にできる反面、記録外報を並べ換えて動作させる必
要がちυ、システムに組み込む側からは、駆動部を片側
に形成し、発熱素子アレイを基板端に形成したものが望
まれている。
記録方式は、現像定着等が不必要なためメインテナンス
が容易である。またランニングコストも安く、機構が単
純にできるので、装置も安価なものとなる。しかし熱反
応を利用しているので、光や磁気等を利用した記録装置
に比較して記録速度は劣っている。そこで印字速度を上
げるために、記録幅にわたシ横−列に発熱素子を並べた
ラインプリント方式が利用されている。ラインプリント
方式には、発熱素子アレイの両側に交互にリードを出し
て駆動する方式と、一端は共通として他の一端に駆動部
を形成した方式とがある。変互リード構造は配線密度を
半分にできる反面、記録外報を並べ換えて動作させる必
要がちυ、システムに組み込む側からは、駆動部を片側
に形成し、発熱素子アレイを基板端に形成したものが望
まれている。
現在、発熱素子アレイを基板端に形成したものとして、
ダイオードマトリクス型ヘッドとダイレクトドライブ型
ヘッドが開発されている。ダイオードマトリクス型ヘッ
ドは、発熱素子アレイをｎ個ずつｍブロックに分けてマ
トリクス配線し、ダイオードを使って電流の回り込みを
防止してｍ回で１ライン印字するものである。これに対
してダイレクトドライブ型ヘッドは発熱素子の一端を共
通ＫＬ、他の一端の各々にトランジスタドライノくを直
結させ、任意の発熱素子を選択できるようにしたもので
ある。
ダイオードマトリクス型ヘッドとダイレクトドライブ型
ヘッドが開発されている。ダイオードマトリクス型ヘッ
ドは、発熱素子アレイをｎ個ずつｍブロックに分けてマ
トリクス配線し、ダイオードを使って電流の回り込みを
防止してｍ回で１ライン印字するものである。これに対
してダイレクトドライブ型ヘッドは発熱素子の一端を共
通ＫＬ、他の一端の各々にトランジスタドライノくを直
結させ、任意の発熱素子を選択できるようにしたもので
ある。
第１図はダイレクトドライブ型ヘッドの一例を示す概略
図である。発熱素子列の各発熱素子（１）の一端は共通
に接続されて外部電源（２）につながっている。また発
熱素子（１）の他の一端は、シフトレジスタをもったド
ライバ（３）に個別に接続されている。
図である。発熱素子列の各発熱素子（１）の一端は共通
に接続されて外部電源（２）につながっている。また発
熱素子（１）の他の一端は、シフトレジスタをもったド
ライバ（３）に個別に接続されている。
そして外部回路から記録惰報がシフトレジスタに送られ
、任意の発熱素子（１）を同時に発熱させる。
、任意の発熱素子（１）を同時に発熱させる。
もつとも全発熱素子を一度に発熱させるには数１ワット
を要するので、外部電源回路の負担を軽減するために実
際には数回に分けて１ラインの記録を行なっている。
を要するので、外部電源回路の負担を軽減するために実
際には数回に分けて１ラインの記録を行なっている。
しかし第１図に示したサーマルヘッドでは、基板片側に
駆動部を設けたことでシステムに組み込み易くなる反面
、個別電極の配線密度は発熱素子の解像度と同じになυ
、駆動素子回シの配線も難しくなる。また高解像度化の
要求に伴ない駆動素子が増加するので、サーマルヘッド
のコスト高につながって−ぐる。例えばＡ４サイズの紙
（紙幅２１６１１１１）に會度８本／闘で印字する場合
のサーマルヘッドを考えると、３２個の発熱素子を＆動
できる駆動素子を使用しても５４素子を実装する必要が
ある。
駆動部を設けたことでシステムに組み込み易くなる反面
、個別電極の配線密度は発熱素子の解像度と同じになυ
、駆動素子回シの配線も難しくなる。また高解像度化の
要求に伴ない駆動素子が増加するので、サーマルヘッド
のコスト高につながって−ぐる。例えばＡ４サイズの紙
（紙幅２１６１１１１）に會度８本／闘で印字する場合
のサーマルヘッドを考えると、３２個の発熱素子を＆動
できる駆動素子を使用しても５４素子を実装する必要が
ある。
本発明はこのような従来の欠点を解決するためになされ
たもので、２つの発熱素子列の各発熱素子を所望の解像
度ピッチ分だけずらして晟べることによって、高Ｍ像度
を維持しつつ駆動用ＩＣを減少させることの可能なダイ
レクトドライブ型のサーマルヘッドの提供を目的とする
。
たもので、２つの発熱素子列の各発熱素子を所望の解像
度ピッチ分だけずらして晟べることによって、高Ｍ像度
を維持しつつ駆動用ＩＣを減少させることの可能なダイ
レクトドライブ型のサーマルヘッドの提供を目的とする
。
すなわち本発明は、板数側の発熱素子を肩する第１の発
熱素子列と、第１の発熱素子列の各発熱素子と直列に接
続された同数個の発熱素子を有する第２の発熱素子列と
、第１及び第２の発熱素子列の各発熱素子に並列に接続
され且つ第１の発熱素子列の各発熱素子と第２の発熱素
子列の各発熱素子とには互いに逆方向の整流特性を有す
る整流素子と、第１の発熱素子列の各発熱素子が接続さ
れる共通電極とを備え、第１及び第２の発熱素子列の各
発熱素子はすべて所望の解像度ピッチ分たりずれて位置
していることを％黴とするサーマルヘッドである。
熱素子列と、第１の発熱素子列の各発熱素子と直列に接
続された同数個の発熱素子を有する第２の発熱素子列と
、第１及び第２の発熱素子列の各発熱素子に並列に接続
され且つ第１の発熱素子列の各発熱素子と第２の発熱素
子列の各発熱素子とには互いに逆方向の整流特性を有す
る整流素子と、第１の発熱素子列の各発熱素子が接続さ
れる共通電極とを備え、第１及び第２の発熱素子列の各
発熱素子はすべて所望の解像度ピッチ分たりずれて位置
していることを％黴とするサーマルヘッドである。
以下本発明の詳細を図面を参照して説明する。
第２図は本発明の一実施例を示す回路図である。
この実施例では、記録幅にわたシ装置されたｎ（ｎ≧２
）個の発熱素子からなる第１及び第２の発熱素子列（Ｒ
１） 、 （Ｒ２）がある。ｍを１≦ｍ≦ｎである任意
の自然数とすると、第１の発熱素子列（Ｒ１）の各発熱
素子（Ｒ・ｌ、１）〜（Ｒ１，ｎ） と第２の発熱素子
列（Ｒｚ）ノ各発熱素子（Ｒ２，１） 〜（Ｒ２，ｎ）
、即ち発熱素子（Ｒ４，ｍ）と発熱素子（Ｒ２，ｍ）
は直列に接続されている。しかも第１及び第２の発熱素
子列（Ｒ１）、（Ｒ２）の各発熱素子（Ｒ５１）〜（Ｒ
ｚ、ｎ）は、すべて所望の解像度ピッチ分だけずれて位
置しており、第３図に示すように千鳥状になっている。
）個の発熱素子からなる第１及び第２の発熱素子列（Ｒ
１） 、 （Ｒ２）がある。ｍを１≦ｍ≦ｎである任意
の自然数とすると、第１の発熱素子列（Ｒ１）の各発熱
素子（Ｒ・ｌ、１）〜（Ｒ１，ｎ） と第２の発熱素子
列（Ｒｚ）ノ各発熱素子（Ｒ２，１） 〜（Ｒ２，ｎ）
、即ち発熱素子（Ｒ４，ｍ）と発熱素子（Ｒ２，ｍ）
は直列に接続されている。しかも第１及び第２の発熱素
子列（Ｒ１）、（Ｒ２）の各発熱素子（Ｒ５１）〜（Ｒ
ｚ、ｎ）は、すべて所望の解像度ピッチ分だけずれて位
置しており、第３図に示すように千鳥状になっている。
またｒを１か２ ゛であるとすると、発熱素子列（Ｒ１
）、（”２）の各発熱素子（”５ｔ）〜（Ｒ２，ｎ）と
整流素子（Ｄｔ、ｔ ）〜（Ｄ２．ｎ）、即ち発熱素子
（几ｒ、ｍ）と整流素子（Ｄｒ、ｍ）が並列に接続され
ている。ここで整流素子（Ｄｌ、ｍ） と整流素子（Ｄ
２．ｍ ）は互いに逆方向の整流特性を有している。ま
た第１の発熱素子列（Ｒ１）の各発熱素子（”ｌ＋ １
） ”−（” １＋ ” ）は、共通電極（１１）に接
続されている。
）、（”２）の各発熱素子（”５ｔ）〜（Ｒ２，ｎ）と
整流素子（Ｄｔ、ｔ ）〜（Ｄ２．ｎ）、即ち発熱素子
（几ｒ、ｍ）と整流素子（Ｄｒ、ｍ）が並列に接続され
ている。ここで整流素子（Ｄｌ、ｍ） と整流素子（Ｄ
２．ｍ ）は互いに逆方向の整流特性を有している。ま
た第１の発熱素子列（Ｒ１）の各発熱素子（”ｌ＋ １
） ”−（” １＋ ” ）は、共通電極（１１）に接
続されている。
なお共通電極αυにはＶ。ボルトの電圧がかかっている
。そして駆動部はｎ個のスイッチ素子（１２１）〜（１
２ｎ）と２つの共通電極（１３１、（ｌ復とから構成さ
れており、共通％１（１３ｉにはｖｏ＋ｖボルトの電圧
、共通１１１ ｉ Ｒ４１Ｋは■。−■ボルトの電圧が
かかつている。
。そして駆動部はｎ個のスイッチ素子（１２１）〜（１
２ｎ）と２つの共通電極（１３１、（ｌ復とから構成さ
れており、共通％１（１３ｉにはｖｏ＋ｖボルトの電圧
、共通１１１ ｉ Ｒ４１Ｋは■。−■ボルトの電圧が
かかつている。
いまスイッチ素子（１２ｍ）をαω側につけると、第２
の発熱素子列（Ｒ２）の発熱素子（Ｒ２，ｍ）はスイン
から発熱素子（Ｒ１，ｍ）へとなる。故に発熱素子（几
２．ｍ） ｔ−発熱させずに発熱素子（Ｊ、ｍ）を発熱
させることができ、スイッチ素子（１２１）〜（１２ｎ
）をＲ５側につけるか或はオープン状態にして、発熱素
子ＣＲｓ 、ｓ）〜（Ｒ２，ｎ）を選択することによシ
、第１の発熱素子列（Ｒ１）における記録を行なうこと
ができる。
の発熱素子列（Ｒ２）の発熱素子（Ｒ２，ｍ）はスイン
から発熱素子（Ｒ１，ｍ）へとなる。故に発熱素子（几
２．ｍ） ｔ−発熱させずに発熱素子（Ｊ、ｍ）を発熱
させることができ、スイッチ素子（１２１）〜（１２ｎ
）をＲ５側につけるか或はオープン状態にして、発熱素
子ＣＲｓ 、ｓ）〜（Ｒ２，ｎ）を選択することによシ
、第１の発熱素子列（Ｒ１）における記録を行なうこと
ができる。
またスイッチ素子（１２ｍ）をａＱ側につけると、第２
の発熱素子列（Ｒ２）の発熱素子（几２１ｍ）はスイッ
チ素子（１２ｍ）を介して共通電極α青に接続させる。
の発熱素子列（Ｒ２）の発熱素子（几２１ｍ）はスイッ
チ素子（１２ｍ）を介して共通電極α青に接続させる。
すると整流素子（ＤＩ、ｍ）は順方向、整流素子（Ｄ２
．ｍ）は逆方向となり、主な電流の径路は整流素子（Ｄ
ｌ、ｍ）から発熱素子（Ｒ２，ｍ）へとなる。故に発熱
素子（Ｒ１，ｍ）を発熱させずに発熱素子（几２１ｍ）
を発熱させる仁とができ、スイッチ素子（１２１）〜（
１２ｎ）を住υ側につけるか或はオープン状態にして、
発熱素子（Ｒ２，１）〜（Ｒ２，ｎ）を選択することに
より、第２の発熱素子列（几２）における記録を行なう
ことができる。このようにスイッチ素子（１２１）〜（
１２ｎ）の働きにより、２列ある発熱素子列（ＦＬｌ）
。
．ｍ）は逆方向となり、主な電流の径路は整流素子（Ｄ
ｌ、ｍ）から発熱素子（Ｒ２，ｍ）へとなる。故に発熱
素子（Ｒ１，ｍ）を発熱させずに発熱素子（几２１ｍ）
を発熱させる仁とができ、スイッチ素子（１２１）〜（
１２ｎ）を住υ側につけるか或はオープン状態にして、
発熱素子（Ｒ２，１）〜（Ｒ２，ｎ）を選択することに
より、第２の発熱素子列（几２）における記録を行なう
ことができる。このようにスイッチ素子（１２１）〜（
１２ｎ）の働きにより、２列ある発熱素子列（ＦＬｌ）
。
（Ｒ２）のうちの任意の列をその列の画情報にしたがっ
て発熱させることができる。
て発熱させることができる。
第４図と第５図はそれぞれ第３図でＡ−Ａ’線。
Ｂ ７Ｂ’線で切った断面を矢印方向に見た断面図であ
る。アルミナセラミックス等の絶縁性基板翰上の中心部
には、スクリーン印刷により厚さ４０μｍ程度のガラス
層Ｑｌｌが形成されている。そしてガラスｍａｎ上の一
端には、鎚化タンタル等の抵抗材料をスパッタ法で数十
μｍ形成した後のフォトエツチングにより、発熱素子（
”１．２）ｅ（Ｒ２，２）が形成されている。また絶縁
性基板翰上の両端部には、モリブデンを電子線蒸着法で
数千へ蒸着した後のフォトエツチングにより、共通電極
αυや個別電極等の２つの第１配線層（２２１） 、
（２２２）が形成されている。なおこのうち第１配線層
（２２１）は一端が発熱素子（Ｒ１，２）に接し、第１
配線層（２２２）は一端が発熱素子（Ｒ２，２）に接し
ている。そしてガラス層（２１１の両端部は、グロー放
電法を使ってＳＨ４ガスにＰＨ３ガス及びＢ２Ｈ６ガス
をモル比で１０−２混入することでアそル７アスシリコ
ンによるＰ層数千＾とＮ層数千Ａが順次形成されて、２
つの整流素子（ハ）ができている。更にガラス層Ｑυと
整流素子（ハ）上、発熱素子（Ｒ１，２）の第１配線層
（２２１）が接していない方の他端及び発熱素子（Ｒ２
，２）の第１配線層（２２２）が接していない方の他端
に接するように、クロムを数千人形成した後のフォトエ
ツチングにより、発熱素子（Ｒ１，２）Ｉ（Ｒ２，２）
と整流ｘ子Ｇ！３１ｖ接ｈ ｔ、りｂ スる第２配線
層（至）が形成される。こうして整流系子（ハ）は、第
１配線層（２２１）、 （２２２）と第２配線層Ｇ４１
の間にはさまれたサンドインチ構造になっている。
る。アルミナセラミックス等の絶縁性基板翰上の中心部
には、スクリーン印刷により厚さ４０μｍ程度のガラス
層Ｑｌｌが形成されている。そしてガラスｍａｎ上の一
端には、鎚化タンタル等の抵抗材料をスパッタ法で数十
μｍ形成した後のフォトエツチングにより、発熱素子（
”１．２）ｅ（Ｒ２，２）が形成されている。また絶縁
性基板翰上の両端部には、モリブデンを電子線蒸着法で
数千へ蒸着した後のフォトエツチングにより、共通電極
αυや個別電極等の２つの第１配線層（２２１） 、
（２２２）が形成されている。なおこのうち第１配線層
（２２１）は一端が発熱素子（Ｒ１，２）に接し、第１
配線層（２２２）は一端が発熱素子（Ｒ２，２）に接し
ている。そしてガラス層（２１１の両端部は、グロー放
電法を使ってＳＨ４ガスにＰＨ３ガス及びＢ２Ｈ６ガス
をモル比で１０−２混入することでアそル７アスシリコ
ンによるＰ層数千＾とＮ層数千Ａが順次形成されて、２
つの整流素子（ハ）ができている。更にガラス層Ｑυと
整流素子（ハ）上、発熱素子（Ｒ１，２）の第１配線層
（２２１）が接していない方の他端及び発熱素子（Ｒ２
，２）の第１配線層（２２２）が接していない方の他端
に接するように、クロムを数千人形成した後のフォトエ
ツチングにより、発熱素子（Ｒ１，２）Ｉ（Ｒ２，２）
と整流ｘ子Ｇ！３１ｖ接ｈ ｔ、りｂ スる第２配線
層（至）が形成される。こうして整流系子（ハ）は、第
１配線層（２２１）、 （２２２）と第２配線層Ｇ４１
の間にはさまれたサンドインチ構造になっている。
なお第４図と第５図には示していないが、良に上層には
抵抗体保腹層と耐摩耗層が形成されている。
抵抗体保腹層と耐摩耗層が形成されている。
今まで述べたことかられかるように、この実施例ではス
イッチ素子、即ち駆動素子数を半減させることが可能だ
から、コストが従来より安くなる。
イッチ素子、即ち駆動素子数を半減させることが可能だ
から、コストが従来より安くなる。
以上説明したように本発明のサーマルヘッドは、２つの
発熱素子列を合わせて使用して１ラインの印字を行なう
もので、駆動素子が従来よシ少なくてすむのでコストを
安くできる。
発熱素子列を合わせて使用して１ラインの印字を行なう
もので、駆動素子が従来よシ少なくてすむのでコストを
安くできる。
１ 図面の簡単な説明 、
第１図は従来のダイレクトドライブ型サーマルヘッドの
概略図、第２図は本発明の一実施例を示す回路図、第３
図は本発明の一実施例の発熱素子と整流素子の配置を示
す図、第４図と第５図は本発明の一実施例を示す鮪面図
である。
概略図、第２図は本発明の一実施例を示す回路図、第３
図は本発明の一実施例の発熱素子と整流素子の配置を示
す図、第４図と第５図は本発明の一実施例を示す鮪面図
である。
（几、）・・・第１の発熱素子列 （Ｒ２）・・・第２
の発熱素子列（Ｄｌ、ｔ）〜（Ｄｚ、ｎ）・・整流系子
任υ・・・共通−極代理人 弁理士 則 近 恵 佑
（ほか１名）第１図 ３ 第２図 特開昭ＧＯ−２０３４６５（４） 第８図 、４’Ｌ、Ｉ−− Ｂ′ 第４図
の発熱素子列（Ｄｌ、ｔ）〜（Ｄｚ、ｎ）・・整流系子
任υ・・・共通−極代理人 弁理士 則 近 恵 佑
（ほか１名）第１図 ３ 第２図 特開昭ＧＯ−２０３４６５（４） 第８図 、４’Ｌ、Ｉ−− Ｂ′ 第４図
Claims (3)
- （１）根数個の発熱素子を有する第１の発熱素子列と、
前記第１の発熱素子列の各発熱素子と直列に接続された
同数個の発熱素子を有する第２の発熱素子列と、前記第
１及び第２の発熱素子列の各発熱素子に１列に接続され
且つ前記第１の発熱素子列の各発熱素子と前記第２の発
熱素子列の各発熱素子とには互いに逆方向の整流特性を
有する整流素子と、前記第１の発熱素子列の各発熱素子
が接続される共通電極とを備え、前記第１及び第２の発
熱素子列の各発熱素子はすべて所望の解像度ピッチ分だ
けずれて位置していることを特徴とするサーマルヘッド
。 - （２）前記第１及び第２の発熱素子列の各発熱素子は千
鳥状に配置されていることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のサーマルヘッド。 - （３）前記整流素子はアモルファスシリコンによる２層
とＮ層からなる層であシ、２つの層の間にはさまれてサ
ンドインチ構造になっていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59059437A JPS60203465A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59059437A JPS60203465A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60203465A true JPS60203465A (ja) | 1985-10-15 |
Family
ID=13113251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59059437A Pending JPS60203465A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60203465A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020015313A (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-30 | キヤノン株式会社 | プリント装置、プリント方法、およびプログラム |
-
1984
- 1984-03-29 JP JP59059437A patent/JPS60203465A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020015313A (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-30 | キヤノン株式会社 | プリント装置、プリント方法、およびプログラム |
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