JPS60201800A - 超音波送受波器 - Google Patents
超音波送受波器Info
- Publication number
- JPS60201800A JPS60201800A JP5876084A JP5876084A JPS60201800A JP S60201800 A JPS60201800 A JP S60201800A JP 5876084 A JP5876084 A JP 5876084A JP 5876084 A JP5876084 A JP 5876084A JP S60201800 A JPS60201800 A JP S60201800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric ceramic
- ceramic diaphragm
- flexible substrate
- cutting
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は超音波診断装置などに使用する超音波送受器に
関するものである。
関するものである。
図すの側面図に示す。同図において、１は圧電セラミッ
ク振動子で、３個が１組となってフレキシブル基板上に
形成された電気端子２に裏面電極３を介して接続されて
いる。表面電極４Ｉ′ｉアース線６に接続されている。
ク振動子で、３個が１組となってフレキシブル基板上に
形成された電気端子２に裏面電極３を介して接続されて
いる。表面電極４Ｉ′ｉアース線６に接続されている。
圧電セラミック振動子１の組Ａ 、Ｂ 、Ｃは切断溝６
によって分離されていて、それぞれの裏面電極３−は組
毎に電気的に分離されている。
によって分離されていて、それぞれの裏面電極３−は組
毎に電気的に分離されている。
超音波を圧電セラミック振動子により送受する場合には
、この圧電セラミック振動子１の共振周波数を持つ高周
波電気信号を圧電セラミック振動子１の裏面電極３と表
面電極４との間に印加する。
、この圧電セラミック振動子１の共振周波数を持つ高周
波電気信号を圧電セラミック振動子１の裏面電極３と表
面電極４との間に印加する。
発射された超音波が対象物に反射する。発射波を受信し
た後、高周波信号を裏面電極３を介して電気端子へ伝え
る。超音波吸収体７は圧電セラミック振動子１の後方へ
伝わる超音波を減衰吸収すると共に、圧電セラミック振
動子１を支持するものである。
た後、高周波信号を裏面電極３を介して電気端子へ伝え
る。超音波吸収体７は圧電セラミック振動子１の後方へ
伝わる超音波を減衰吸収すると共に、圧電セラミック振
動子１を支持するものである。
このような超音波送受器の圧電セラミック振動子を順次
駆動させることにより、圧電セラミック振動子１の配列
方向にその前方にある対象物による反射超音波の情報を
得ることが可能である。
駆動させることにより、圧電セラミック振動子１の配列
方向にその前方にある対象物による反射超音波の情報を
得ることが可能である。
しかしながら、圧電セラミック振動子１の各組Ａ、Ｂ、
Ｃの間の切断溝の幅寸法は普通数十ミクロンと極めて小
、さいものであり、一方、幅に比べて深さは数百ミクロ
ンと大きく、切断により裏面電極３の切削クズが切断溝
の中に残り、これを取り除くことが困難である。この切
削ぐずに導電性があるため、圧電セラミック振動子１の
各組閣の電気的絶縁性か保たれないものが生じ、その場
合にはこの二つの圧電セラミック振動子を独立させて駆
動させることができないため、精度の良い反射超音波の
情報を得ることができない。
Ｃの間の切断溝の幅寸法は普通数十ミクロンと極めて小
、さいものであり、一方、幅に比べて深さは数百ミクロ
ンと大きく、切断により裏面電極３の切削クズが切断溝
の中に残り、これを取り除くことが困難である。この切
削ぐずに導電性があるため、圧電セラミック振動子１の
各組閣の電気的絶縁性か保たれないものが生じ、その場
合にはこの二つの圧電セラミック振動子を独立させて駆
動させることができないため、精度の良い反射超音波の
情報を得ることができない。
発明の目的
本発明は上記の問題を解決し、電気的絶縁性の！
優れた超音波送受器を得ることを目的とする。
発明の構成
本発明は両面に電極を持ち、厚さ方向に分極された圧電
セラミック振動板と、この裏面電極に接合された多数の
電気端子を持つフレキシブル基板の王者を一体化し、こ
の圧電セラミック振動板に極浅く切断溝が作られるよう
に予備切断し、これにより、圧電セラミック振動板の裏
面に、フレキンプル基板の個々の電気端子に接続される
ように分割された１列の電極を多数形成したものを、裏
面電極面が超音波吸収体に接するように接着し、予備切
断位置に合わせ、上面電極、圧電セラミック撮動板を超
音波吸収体に達する深さで切断した超音波送ダ扁である
。
セラミック振動板と、この裏面電極に接合された多数の
電気端子を持つフレキシブル基板の王者を一体化し、こ
の圧電セラミック振動板に極浅く切断溝が作られるよう
に予備切断し、これにより、圧電セラミック振動板の裏
面に、フレキンプル基板の個々の電気端子に接続される
ように分割された１列の電極を多数形成したものを、裏
面電極面が超音波吸収体に接するように接着し、予備切
断位置に合わせ、上面電極、圧電セラミック撮動板を超
音波吸収体に達する深さで切断した超音波送ダ扁である
。
実施例の説明
本発明の実施例を第２図、第３図を用いて説明する。第
２図ａは要部平面図、同図すは側面図である。図に示す
ように、超音波送フ暮を構成する圧電セラミック振動板
８とフレキシブル基板９が一体となっている。圧電セラ
ミック振動板８とフレキシブル基板９とを接着剤１０に
より接合した後、フレキシブル基板９上に形成された個
々の電気端子２に裏面電極３が分割、接続されるように
、フレキシブル基板９．裏面電極３．圧電セラミック振
動板８に極く浅く切断溝１１を予備切断により形成する
。この予備切断はフレキシブル基板を途中まで切断し、
第３図に示すように一部分を切り放さずに残すようにす
ると、後の組立てが容易である。又、予備切断時に切断
溝１１に裏面電極の切削ぐずが残った場合には、洗浄に
より容易に除去することが可能である。
２図ａは要部平面図、同図すは側面図である。図に示す
ように、超音波送フ暮を構成する圧電セラミック振動板
８とフレキシブル基板９が一体となっている。圧電セラ
ミック振動板８とフレキシブル基板９とを接着剤１０に
より接合した後、フレキシブル基板９上に形成された個
々の電気端子２に裏面電極３が分割、接続されるように
、フレキシブル基板９．裏面電極３．圧電セラミック振
動板８に極く浅く切断溝１１を予備切断により形成する
。この予備切断はフレキシブル基板を途中まで切断し、
第３図に示すように一部分を切り放さずに残すようにす
ると、後の組立てが容易である。又、予備切断時に切断
溝１１に裏面電極の切削ぐずが残った場合には、洗浄に
より容易に除去することが可能である。
以上の処理をした圧電セラミック振動板８の裏面電極３
を超音波吸収体７上に接着し、次に予備切断位置に合わ
せた位置で表面電極４．圧電セラミック振動板８を超音
波吸収体７に達する深さで切断する。個々の電気端子２
に接続された圧電セラミック振動子は第３図に示すよう
に複数個であってもよい。切断溝６の溝幅は予備切断の
溝幅より細くすると切断位置合わせが容易になる。
を超音波吸収体７上に接着し、次に予備切断位置に合わ
せた位置で表面電極４．圧電セラミック振動板８を超音
波吸収体７に達する深さで切断する。個々の電気端子２
に接続された圧電セラミック振動子は第３図に示すよう
に複数個であってもよい。切断溝６の溝幅は予備切断の
溝幅より細くすると切断位置合わせが容易になる。
発明の効果
このように、本発明ではあらがじめ浅く予備切断溝を設
けているので、切断により切断溝を作る時に、裏面電極
の切削ぐずを発生させないために電気端子間での電気的
絶縁性を確実に保つことができる。
けているので、切断により切断溝を作る時に、裏面電極
の切削ぐずを発生させないために電気端子間での電気的
絶縁性を確実に保つことができる。
第１図ａは超音波送受波器の従来例の正面図、同図すは
その側面図、第２図ａは本発明の超音波送受波器におけ
る一実施例の製造途中を示す正面図、同図すはその側面
図、第３図は同実施例の正面図である。 １・・・・・・圧電セラミック振動子、２ ・電気罵１
６子、３・・・・下面電極、４・・・・・・上面電極、
５・・・・アース線、６・・・ 切断溝、７・・・・超
音波吸収体、８ ・圧電セラミック振動板、９・・・・
フレキシブル基板、１０ ・・接着剤、１１・・・・・
予備切断による切断溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 手続補正書 昭和６９年１０月３１ 日 特許庁長官殿 寥 ｌ事件の表示 昭和６９年特許願第５８７６０ 号 ２発明の名称 超音波送受波器 ３補正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人 任 所 大阪府門真市大字門真１００６番地名 称 （
５８２）松下電器産業株式会社代表者 山 下 俊 彦 ４代理人 〒５７１ 住 所 大阪府門真市大字門真１００６番地松下電器産
業株式会社内 ６、補正の内容 （１）明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり補正いた
します。 （２）明細書第２頁第１５行の「発射された」よシ同第
１７行目の「伝える。」を次のとおり訂正いたし捷す。 「発Ｍ、Ｉされた超音波が対象物により反ｊｌ、Ｉされ
、圧電セラミック振動子により反射を受信した後、高周
波信号は裏面電極３を介して電気端子へ伝えられる。」 （３）同書第４頁第３行目の「の三者」を削除いたし捷
ず。 （４）同書第４頁第１８行目の［接着剤１０Ｊを「導電
性接着剤１０」と補正いたします。 （５）同書第５頁第４行目の「第３図」を「第２図」と
補正いたします。 （６）同書第６頁第１３行目の「接着剤、」を「導電性
接着剤、」と補正いたします。 （７）図面第２図を別紙のとおりに補正いたします。 ２、特許請求の範囲 両面に電極を持ち、厚さ方向に分極された圧電セラミッ
ク振動板と、この裏面電極に接合された多数の電気端子
を持つフレキシブル基板の三者を↓ 一体化し、前記圧電セラミック振動板に極浅い切断溝を
設け、これにより、前記圧電セラミック振動板の裏面に
、前記フレキシブル基板の個々の電気端子に接続される
ように分割された１列の電極を多数形成したものを、前
記裏面電極面が超音波吸収体に接するように接着し、前
記予備切断位置に合わせ、前記上面電極、前記圧電セラ
ミック振動板を前記超音波吸収体に達する深さで切断し
た超音波送受波器。
その側面図、第２図ａは本発明の超音波送受波器におけ
る一実施例の製造途中を示す正面図、同図すはその側面
図、第３図は同実施例の正面図である。 １・・・・・・圧電セラミック振動子、２ ・電気罵１
６子、３・・・・下面電極、４・・・・・・上面電極、
５・・・・アース線、６・・・ 切断溝、７・・・・超
音波吸収体、８ ・圧電セラミック振動板、９・・・・
フレキシブル基板、１０ ・・接着剤、１１・・・・・
予備切断による切断溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 手続補正書 昭和６９年１０月３１ 日 特許庁長官殿 寥 ｌ事件の表示 昭和６９年特許願第５８７６０ 号 ２発明の名称 超音波送受波器 ３補正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人 任 所 大阪府門真市大字門真１００６番地名 称 （
５８２）松下電器産業株式会社代表者 山 下 俊 彦 ４代理人 〒５７１ 住 所 大阪府門真市大字門真１００６番地松下電器産
業株式会社内 ６、補正の内容 （１）明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり補正いた
します。 （２）明細書第２頁第１５行の「発射された」よシ同第
１７行目の「伝える。」を次のとおり訂正いたし捷す。 「発Ｍ、Ｉされた超音波が対象物により反ｊｌ、Ｉされ
、圧電セラミック振動子により反射を受信した後、高周
波信号は裏面電極３を介して電気端子へ伝えられる。」 （３）同書第４頁第３行目の「の三者」を削除いたし捷
ず。 （４）同書第４頁第１８行目の［接着剤１０Ｊを「導電
性接着剤１０」と補正いたします。 （５）同書第５頁第４行目の「第３図」を「第２図」と
補正いたします。 （６）同書第６頁第１３行目の「接着剤、」を「導電性
接着剤、」と補正いたします。 （７）図面第２図を別紙のとおりに補正いたします。 ２、特許請求の範囲 両面に電極を持ち、厚さ方向に分極された圧電セラミッ
ク振動板と、この裏面電極に接合された多数の電気端子
を持つフレキシブル基板の三者を↓ 一体化し、前記圧電セラミック振動板に極浅い切断溝を
設け、これにより、前記圧電セラミック振動板の裏面に
、前記フレキシブル基板の個々の電気端子に接続される
ように分割された１列の電極を多数形成したものを、前
記裏面電極面が超音波吸収体に接するように接着し、前
記予備切断位置に合わせ、前記上面電極、前記圧電セラ
ミック振動板を前記超音波吸収体に達する深さで切断し
た超音波送受波器。
Claims (1)
- 両面に電極を持ち、厚さ方向に分極された正転セラミッ
ク振動板と、この裏面電極に接合された多数の電気端子
を持つフレキシブル基板の三者を一体化し、前記圧電セ
ラミック振動板に極浅い切断溝を設け、これにより、前
記圧電セラミック振動板の裏面に、前記フレキシブル基
板の個々の電気端子に接続されるように分割された１列
の電極を多数形成したものを、前記裏面電極面が超音波
吸収体に接するように接着し、前記予備切断位置に合わ
せ、前記上面電極、前記圧電セラミック振動板を前記超
音波吸収体に達する深さで切断した超音波送１−８
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5876084A JPS60201800A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 超音波送受波器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5876084A JPS60201800A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 超音波送受波器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60201800A true JPS60201800A (ja) | 1985-10-12 |
Family
ID=13093489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5876084A Pending JPS60201800A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 超音波送受波器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60201800A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5698928A (en) * | 1995-08-17 | 1997-12-16 | Motorola, Inc. | Thin film piezoelectric arrays with enhanced coupling and fabrication methods |
-
1984
- 1984-03-27 JP JP5876084A patent/JPS60201800A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5698928A (en) * | 1995-08-17 | 1997-12-16 | Motorola, Inc. | Thin film piezoelectric arrays with enhanced coupling and fabrication methods |
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