JPS60200928A - 銅系分散強化型合金の製造方法 - Google Patents
銅系分散強化型合金の製造方法Info
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- JPS60200928A JPS60200928A JP5890284A JP5890284A JPS60200928A JP S60200928 A JPS60200928 A JP S60200928A JP 5890284 A JP5890284 A JP 5890284A JP 5890284 A JP5890284 A JP 5890284A JP S60200928 A JPS60200928 A JP S60200928A
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- powder
- copper
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- mixed
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の背景と目的〕
本発明は、Ｃｕ−Ａ、ｔ２０３分散強化型合金の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
Ｃｕ−ＴＡｔ２０３Ａｔ２０３粉すぐれた耐熱性を利用
して、点溶接用の電極として使用されている。ここＣＬ
Ｉ−Ａｔ２０３合金のすぐれた耐熱性は、Ｃｕ中に微細
に分散したＡｔ２０３が高温においてもＣＬＩ中に再固
溶あるいは粗大化しないことに起因するものであり、し
たがっていかに微細に均一にＡｌ−２０３を分散させる
かがこの合金を製造するポイントである。
して、点溶接用の電極として使用されている。ここＣＬ
Ｉ−Ａｔ２０３合金のすぐれた耐熱性は、Ｃｕ中に微細
に分散したＡｔ２０３が高温においてもＣＬＩ中に再固
溶あるいは粗大化しないことに起因するものであり、し
たがっていかに微細に均一にＡｌ−２０３を分散させる
かがこの合金を製造するポイントである。
このような微細分散したＡ Ａ２０３を得る方法として
、Ｃｕ粉とＡｔ２０３粉を混合する方法がある。この方
法は、微細なＡ Ａ２０３粉（望ましくは粒度０．１μ
ｍ以下）を用いる必要がある。このようなＡ Ａ２０３
粉末は非常に高価である。捷だこのような微細なＡｌ２
Ｏ３粉末を均一に分散させることは、非常に困難であり
、均一分散が得られなければ、強度、耐熱性の向上は得
られない。丑だ別の方法として、内部酸化による方法が
ある。この方法は、Ｃｕ−Ａ４合金の粉末あるいはすＪ
粉を酸素雰囲気中で加熱して表面を酸化させ、これを密
閉容器に封入して加熱することによって表面の酸素を内
部に拡散させ、Ａｔの酸化物を内部に分散させた粉末あ
るいは切粉を得る方法である。この方法は、粉末表面の
酸素を内部に拡散させてＡｔの酸化物を形成させる内部
酸化処理に非常に長時間を必要とするのが欠点である。
、Ｃｕ粉とＡｔ２０３粉を混合する方法がある。この方
法は、微細なＡ Ａ２０３粉（望ましくは粒度０．１μ
ｍ以下）を用いる必要がある。このようなＡ Ａ２０３
粉末は非常に高価である。捷だこのような微細なＡｌ２
Ｏ３粉末を均一に分散させることは、非常に困難であり
、均一分散が得られなければ、強度、耐熱性の向上は得
られない。丑だ別の方法として、内部酸化による方法が
ある。この方法は、Ｃｕ−Ａ４合金の粉末あるいはすＪ
粉を酸素雰囲気中で加熱して表面を酸化させ、これを密
閉容器に封入して加熱することによって表面の酸素を内
部に拡散させ、Ａｔの酸化物を内部に分散させた粉末あ
るいは切粉を得る方法である。この方法は、粉末表面の
酸素を内部に拡散させてＡｔの酸化物を形成させる内部
酸化処理に非常に長時間を必要とするのが欠点である。
本発明の目的は前記した従来技術の欠点を解消し、耐熱
性強度のすぐれた銅−アルミナ分散強化合金の製造方法
を提供することにある。
性強度のすぐれた銅−アルミナ分散強化合金の製造方法
を提供することにある。
すなわち、本発明は、Ｃｕ粉とＡｔ粉を混合し、Ｃｕ粉
中に微細なｋ１２０３が分散した粒子を形成させること
にあり、Ｃｕ粉とＡｔ粉を混合することによってＣｕ粉
とＡｔ粉の混合、粉砕、圧接の過程がくりかえされて、
Ｃｕ中にＡｔが微細に分散した粒子が形成され、さらに
この粒子の混合を継続することによって、ＣＬＩ中のＡ
ｔの分布が微細化されるとともに、Ｃｕ表面およびＡｔ
表面の酸素がＡｔと反応してＡｌ２Ｏ３が形成され、Ｃ
ｕ中に微細にＡ ｔ２０３が分散した粒子が形成される
ことに着目するものであってその要旨とするところは、
粒度１５０メツシユ以下の銅粉に粒度１５０メノンユ以
下のアルミニウム粉を０．１〜３重量俸混合し、その混
合物の混合過程において粒度が成長しノ１５０メツ１ｚ
ユ以上となるまで混合したの、ち、当該材料な、還元、
圧粉成型後熱間加工あるいは冷間加工することによって
、銅−アルミナ分散強化型合金を製造する銅系分散強化
型合金の製造方法にある。
中に微細なｋ１２０３が分散した粒子を形成させること
にあり、Ｃｕ粉とＡｔ粉を混合することによってＣｕ粉
とＡｔ粉の混合、粉砕、圧接の過程がくりかえされて、
Ｃｕ中にＡｔが微細に分散した粒子が形成され、さらに
この粒子の混合を継続することによって、ＣＬＩ中のＡ
ｔの分布が微細化されるとともに、Ｃｕ表面およびＡｔ
表面の酸素がＡｔと反応してＡｌ２Ｏ３が形成され、Ｃ
ｕ中に微細にＡ ｔ２０３が分散した粒子が形成される
ことに着目するものであってその要旨とするところは、
粒度１５０メツシユ以下の銅粉に粒度１５０メノンユ以
下のアルミニウム粉を０．１〜３重量俸混合し、その混
合物の混合過程において粒度が成長しノ１５０メツ１ｚ
ユ以上となるまで混合したの、ち、当該材料な、還元、
圧粉成型後熱間加工あるいは冷間加工することによって
、銅−アルミナ分散強化型合金を製造する銅系分散強化
型合金の製造方法にある。
上記本発明においてＡｔ粉の重量係を０．１〜３％とし
ているのは０．１％以下では、必要なＡｔ２０３が形成
されないため酬熱性、強度が得られず、３ヴ以上では、
押出し、あるいは、その他の加工が困難となるなめであ
り、Ｃｕ粉、Ａｔ粉の粒度が１５０メソ／ユ以下として
いるのは１５０メツシュ以上の粉末を使用すると、微細
なＡｔ２０３の分布が得られず、耐熱性強度が上昇しな
いためである。
ているのは０．１％以下では、必要なＡｔ２０３が形成
されないため酬熱性、強度が得られず、３ヴ以上では、
押出し、あるいは、その他の加工が困難となるなめであ
り、Ｃｕ粉、Ａｔ粉の粒度が１５０メソ／ユ以下として
いるのは１５０メツシュ以上の粉末を使用すると、微細
なＡｔ２０３の分布が得られず、耐熱性強度が上昇しな
いためである。
壕だ、混合による粒度成長を１５０メツシ一以上として
いるのは、その程度まで混合し々いと分散が不十分とな
るだめである。
いるのは、その程度まで混合し々いと分散が不十分とな
るだめである。
さらには、Ｃｕ粉は還元により減量するがＣｕ粉の還元
減量が０．１％以下では、混合中にＡ７と反応してＡｔ
２０３となる酸素が十分でなく、０．８１以上では、粒
子中にＣｕの酸化物が残留し、押出材の機械的性質に悪
影響を及ぼすことも判明した。
減量が０．１％以下では、混合中にＡ７と反応してＡｔ
２０３となる酸素が十分でなく、０．８１以上では、粒
子中にＣｕの酸化物が残留し、押出材の機械的性質に悪
影響を及ぼすことも判明した。
以下に本発明の具体的実施例により説明する。
（１）還元減量が０．４％で粒度が１５０メツシー以下
の電解Ｃｕ粉と３５０メツシユ以下の粒度のアトマイズ
Ａｔ粉を１重量％添加したものを全景で２２０Ｏｒ振動
ボールミルで混合した。ポットはＳＵＳ 製の内容積３
．４ｔで、ボールはＳ ’Ｕ Ｓ製で外径１２．５ｍｍ
０でその数は１６００コである。振動ボールミルの運転
条件は１５００ｖｐｍで振１〕は９ ｍｍである。混合
時間は２０ｈである。混合によって粒成長が起きて、粒
度は１００メツシュ以上になっていた。この粒子を水素
気流中で８００℃１ｈの還元処理後、温度５００℃、圧
力１ｏ ｏ Ｋ９／ｍ％Ａｒ雰囲気中で直径３０ｍｍｕ
長さ３０ｍｍ ｌのビレットに圧粉成型した。このビレ
ットをＡ「雰囲気中で９００℃に加熱後コンテナ温度５
００℃で直径１０ｍｍ１Ｚ’の丸棒に押出した。この丸
棒のビッカース硬さ、導電率、１０００℃、１１１の加
熱後の硬さを表１に示す。すぐれた硬さ、導電率、耐熱
性を示すことが判る。
の電解Ｃｕ粉と３５０メツシユ以下の粒度のアトマイズ
Ａｔ粉を１重量％添加したものを全景で２２０Ｏｒ振動
ボールミルで混合した。ポットはＳＵＳ 製の内容積３
．４ｔで、ボールはＳ ’Ｕ Ｓ製で外径１２．５ｍｍ
０でその数は１６００コである。振動ボールミルの運転
条件は１５００ｖｐｍで振１〕は９ ｍｍである。混合
時間は２０ｈである。混合によって粒成長が起きて、粒
度は１００メツシュ以上になっていた。この粒子を水素
気流中で８００℃１ｈの還元処理後、温度５００℃、圧
力１ｏ ｏ Ｋ９／ｍ％Ａｒ雰囲気中で直径３０ｍｍｕ
長さ３０ｍｍ ｌのビレットに圧粉成型した。このビレ
ットをＡ「雰囲気中で９００℃に加熱後コンテナ温度５
００℃で直径１０ｍｍ１Ｚ’の丸棒に押出した。この丸
棒のビッカース硬さ、導電率、１０００℃、１１１の加
熱後の硬さを表１に示す。すぐれた硬さ、導電率、耐熱
性を示すことが判る。
（２） 実施例（１）と同じＣｕ粉とＡｔ粉を使用し、
Ａｔ粉の添加量を０．０５〜５％のけん囲で変化させ、
混合した。混合条件は、実施例（１）と同じ条件である
。
Ａｔ粉の添加量を０．０５〜５％のけん囲で変化させ、
混合した。混合条件は、実施例（１）と同じ条件である
。
この混合粒子の粒度は表２に示すとおりである。
この混合粒子を実施例（１）と同じ方法で還元、圧粉押
出しを行なった。この押出し材のビッカース硬さ、導電
率、１０００℃×１１１加熱後のビッカース硬さを表２
に示す。０１％未満のＡｔ添加量では、硬さおよび耐熱
性が低く、５％では押出し材に割れが発生して押出しが
不可能であった。
出しを行なった。この押出し材のビッカース硬さ、導電
率、１０００℃×１１１加熱後のビッカース硬さを表２
に示す。０１％未満のＡｔ添加量では、硬さおよび耐熱
性が低く、５％では押出し材に割れが発生して押出しが
不可能であった。
（３） 実施例（１）と同じＣ１粉とＡｔ粉を使用し、
Ａｔの添加量を１％として実施例（１）と同じ条件で混
合を行なった。ただし混合時間を１．２．５．１０．２
０．ｈと変化させた。この混合粒子の粒度を表３に示す
。
Ａｔの添加量を１％として実施例（１）と同じ条件で混
合を行なった。ただし混合時間を１．２．５．１０．２
０．ｈと変化させた。この混合粒子の粒度を表３に示す
。
この混合粒子を実施例（１）と同じ方法で還元、圧粉押
出しを行なった。この押出し桐の性能を表３に示す。混
合時間が短い場合には、粒度か細く、粒度１５０メツシ
二以下の粒子を押出したものは硬さ、側熱性が低い。
出しを行なった。この押出し桐の性能を表３に示す。混
合時間が短い場合には、粒度か細く、粒度１５０メツシ
二以下の粒子を押出したものは硬さ、側熱性が低い。
（４）実施例（１）に使用しだＣｕ 粉を水素中で還元
処理あるいは、空気中で加熱して酸化させることによっ
て表面の酸化状態を変えた。このＣｕ粉の還元減量を表
４に示す。この種々の還元減量をもつＣｕ粉に１％Ａｔ
粉ｔを添加して、実施例（１）と同じ条件で混合還元、
圧粉、押出しを行なった。混合粒子の粒度および押出材
の性能を表４に示す。Ｃｕ粉の還元減量が０，１チ未満
では、耐熱性、強度が十分でなく、還元減量が０１チで
は押出しが困難であった。
処理あるいは、空気中で加熱して酸化させることによっ
て表面の酸化状態を変えた。このＣｕ粉の還元減量を表
４に示す。この種々の還元減量をもつＣｕ粉に１％Ａｔ
粉ｔを添加して、実施例（１）と同じ条件で混合還元、
圧粉、押出しを行なった。混合粒子の粒度および押出材
の性能を表４に示す。Ｃｕ粉の還元減量が０，１チ未満
では、耐熱性、強度が十分でなく、還元減量が０１チで
は押出しが困難であった。
表３
表４
以上の通りであるが。
（１） 混合の装置としては、実施例では、８Ｕ８製ポ
ツトとボールを用いて振動ボールミルを使用したが、遠
心ボールミル、あるいは、アトライターなどを用いても
よい。
ツトとボールを用いて振動ボールミルを使用したが、遠
心ボールミル、あるいは、アトライターなどを用いても
よい。
（２） 使用するＣＬＩ粉は、必ずしも電解Ｃｕ粉でな
くても、アトマイズ粉など他の方法で製造されたもので
もよい。Ａ７粉についても必ずしもアトマイズ粉でなく
てもよい。
くても、アトマイズ粉など他の方法で製造されたもので
もよい。Ａ７粉についても必ずしもアトマイズ粉でなく
てもよい。
（３） 加工法としては、圧延、型鍛造など形状に応じ
て最適な方法を選ぶことが可能である。
て最適な方法を選ぶことが可能である。
以上の本発明によれば、従来方法では、工程が複雑で高
価であった銅−アルミナ分散強化型合金の製造工程が簡
略化でき安価な合金が提供できる上、この合金をスポッ
ト溶接用電極テッグヘ適用することによって、チップの
寿命を大巾に延ばすことが可能であり、また、その他の
高強度耐熱性、高導電率が要求される月利として有効で
あるなどその工業的価値は大きなものがある。
価であった銅−アルミナ分散強化型合金の製造工程が簡
略化でき安価な合金が提供できる上、この合金をスポッ
ト溶接用電極テッグヘ適用することによって、チップの
寿命を大巾に延ばすことが可能であり、また、その他の
高強度耐熱性、高導電率が要求される月利として有効で
あるなどその工業的価値は大きなものがある。
Claims (1)
- （１）粒度１５０ノノンユ以下の銅粉に粒度１５０メツ
／ユ以下のアルミニウム粉を０．１〜３重量重量係上、
その混合物の混合過程において粒度が成長し１５０メツ
シュ以上となるまで混合したのち、当該月利を、還元、
圧粉成型後熱間加工あるいは冷間加工することによって
銅−アルミナ分散強化型合金を製造する銅系分散強化型
合金の製造方法、（２）銅粉の還元域値がＯ］〜０．８
重弼係である銅粉を素材として使用する。喝許請求の範
囲第１項記載の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5890284A JPS60200928A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 銅系分散強化型合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5890284A JPS60200928A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 銅系分散強化型合金の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200928A true JPS60200928A (ja) | 1985-10-11 |
Family
ID=13097731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5890284A Pending JPS60200928A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 銅系分散強化型合金の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60200928A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110031448A1 (en) * | 2008-03-04 | 2011-02-10 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper Powder for Conductive Paste and Conductive Paste |
-
1984
- 1984-03-26 JP JP5890284A patent/JPS60200928A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110031448A1 (en) * | 2008-03-04 | 2011-02-10 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper Powder for Conductive Paste and Conductive Paste |
| US8377338B2 (en) * | 2008-03-04 | 2013-02-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper powder for conductive paste and conductive paste |
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