JPS60195993A - 電力供給装置 - Google Patents
電力供給装置Info
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- JPS60195993A JPS60195993A JP59243541A JP24354184A JPS60195993A JP S60195993 A JPS60195993 A JP S60195993A JP 59243541 A JP59243541 A JP 59243541A JP 24354184 A JP24354184 A JP 24354184A JP S60195993 A JPS60195993 A JP S60195993A
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- voltage
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/189—Power distribution
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the PCB as high-current conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4641—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards having integrally laminated metal sheets or special power cores
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Power Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント回路板のパッケージング技術に係シ
、更に具体的に云えば、プリント回路板上に装着された
モジュールに電力を、電力分配バスからプリント回路板
を経て供給せずに、電力分配バスから直接供給するため
の装置に係る。
、更に具体的に云えば、プリント回路板上に装着された
モジュールに電力を、電力分配バスからプリント回路板
を経て供給せずに、電力分配バスから直接供給するため
の装置に係る。
将来、コンピュータは、スループットに於て高い性能を
要することになる。その性能の高さは、サイクル時間及
び命令当シのサイクル数によシ測定される。しかしなが
ら、その高い性能を得るためには、集積回路チップ上の
回路の数を増加させねばならない。又、集積回路チップ
の数も増加させねばならない。熱伝導モジュールの如き
高密度集積回路パッケージが導入されたことによって、
必要な高い性能を得るために要する集積回路チップの数
が増加した。
要することになる。その性能の高さは、サイクル時間及
び命令当シのサイクル数によシ測定される。しかしなが
ら、その高い性能を得るためには、集積回路チップ上の
回路の数を増加させねばならない。又、集積回路チップ
の数も増加させねばならない。熱伝導モジュールの如き
高密度集積回路パッケージが導入されたことによって、
必要な高い性能を得るために要する集積回路チップの数
が増加した。
しかしながら、それらの高密度集積回路パンケージが導
入されるとともに、パッケージによ少消費される電力は
従来の場合よシも大きく、パッケージに供給される必要
な電流が著しく増加するという、２つの望ましくない副
作用が生じた。それらの高回路密度の集積回路パッケー
ジに於ては、チップに電力を供給し、電力の損失及び電
圧降下を妥当なレベルに保つために、多数の電力分配入
出力（Ｉｌｏ ）ピンを用いる必要がある。それらのピ
ンをよシ多く必要とすることは、チップ上のよシ多数の
回路に必要な信号を伝達するために、よシ多数の信号分
配Ｉ１０ピンを同時に必要とすることによって、更に倍
加される。
入されるとともに、パッケージによ少消費される電力は
従来の場合よシも大きく、パッケージに供給される必要
な電流が著しく増加するという、２つの望ましくない副
作用が生じた。それらの高回路密度の集積回路パッケー
ジに於ては、チップに電力を供給し、電力の損失及び電
圧降下を妥当なレベルに保つために、多数の電力分配入
出力（Ｉｌｏ ）ピンを用いる必要がある。それらのピ
ンをよシ多く必要とすることは、チップ上のよシ多数の
回路に必要な信号を伝達するために、よシ多数の信号分
配Ｉ１０ピンを同時に必要とすることによって、更に倍
加される。
更に、よシ多数の回路を必要とすることによシ、モジュ
ール型システムの設計が困難になる。システムがよシモ
ジュール型であれば、フィールドに於ける保守及びサー
ビスはよシ容易になる。
ール型システムの設計が困難になる。システムがよシモ
ジュール型であれば、フィールドに於ける保守及びサー
ビスはよシ容易になる。
従来技術によるプリント回路板パッケージング・システ
ムの設計に於て、第２図に示されているモジュール１ｏ
の如きモジュールは、表面上に装着されたｄ数の集積回
路チップ１０Ａを有している。第６図に於て、モジュー
ル１０はプリント回路板１２上に装着され、該回路板中
の種々の電力分配プレーン１２Ａに接続されている０電
力分配プレーン１２Ａは、電力分配バス１４に接続され
ておシ、モジュール１０王に装着されたチップ１０Ａに
電力を供給するために必要な電流及び電圧をモジュール
１０に供給する。モジュール１０は、チップ１０Ａに電
圧及び電流を供給するためにプリント回路板１２中の電
力分配プレーン１２Ａに接続された多数のＩ１０ビンＩ
ＯＢを含む。大規模なコンピュータによシ高い性能が要
求されるとともに、チップ上の回路の数及びモジュール
上に装着されたチップの数が増加するので、モジュール
上に必要とされるピンの数も増加し、それらのピンは、
チップに必要な情報信号を供給する信号分配Ｉ１０ピン
及びチップに電力を供給するために必要な電圧及び電流
を供給する電力分配Ｉ１０ピンを含んでいる。必要なピ
ンの数が増加すると、プリント回路板中の電力分配プレ
ーンの数も増加する。従って、プリント回路板の厚さも
増加する。
ムの設計に於て、第２図に示されているモジュール１ｏ
の如きモジュールは、表面上に装着されたｄ数の集積回
路チップ１０Ａを有している。第６図に於て、モジュー
ル１０はプリント回路板１２上に装着され、該回路板中
の種々の電力分配プレーン１２Ａに接続されている０電
力分配プレーン１２Ａは、電力分配バス１４に接続され
ておシ、モジュール１０王に装着されたチップ１０Ａに
電力を供給するために必要な電流及び電圧をモジュール
１０に供給する。モジュール１０は、チップ１０Ａに電
圧及び電流を供給するためにプリント回路板１２中の電
力分配プレーン１２Ａに接続された多数のＩ１０ビンＩ
ＯＢを含む。大規模なコンピュータによシ高い性能が要
求されるとともに、チップ上の回路の数及びモジュール
上に装着されたチップの数が増加するので、モジュール
上に必要とされるピンの数も増加し、それらのピンは、
チップに必要な情報信号を供給する信号分配Ｉ１０ピン
及びチップに電力を供給するために必要な電圧及び電流
を供給する電力分配Ｉ１０ピンを含んでいる。必要なピ
ンの数が増加すると、プリント回路板中の電力分配プレ
ーンの数も増加する。従って、プリント回路板の厚さも
増加する。
プリント回路板の厚さが増加すると、電力の損失が増大
し、プリント回路板の製造もより複雑になる０ 更に、ピンの数が増加することによシ、モジュールは必
要な数のピンを収容するために、よシ大きくなければな
らない◇しかしながら、コンピュータ・システムの設計
の傾向は、コンピュータ・システムの構成素子の小型化
に向かっておシ、それらの構成素子の寸法を大きくする
方向には向かっていない。
し、プリント回路板の製造もより複雑になる０ 更に、ピンの数が増加することによシ、モジュールは必
要な数のピンを収容するために、よシ大きくなければな
らない◇しかしながら、コンピュータ・システムの設計
の傾向は、コンピュータ・システムの構成素子の小型化
に向かっておシ、それらの構成素子の寸法を大きくする
方向には向かっていない。
従って、従来技術によるパッケージング・システムは、
回路数の増加及びそれに伴なうモジュール上に装着され
た集積回路チップの数の増加に対応することができず、
それと同時にその電力の損失を最小限にすることもでき
ず、コンピュータ・システムの構成素子の小型化に対応
することもできなかった。コンピュータ・システムに関
連スる性能を増し、コンピュータ・システムの構成素子
に関連する電力の損失を最小限にし、コンピュータ・シ
ステムの構成素子の小型化への傾向を維持すること全同
時に達成することができるパッケージング・システムの
設計が必要とされている。
回路数の増加及びそれに伴なうモジュール上に装着され
た集積回路チップの数の増加に対応することができず、
それと同時にその電力の損失を最小限にすることもでき
ず、コンピュータ・システムの構成素子の小型化に対応
することもできなかった。コンピュータ・システムに関
連スる性能を増し、コンピュータ・システムの構成素子
に関連する電力の損失を最小限にし、コンピュータ・シ
ステムの構成素子の小型化への傾向を維持すること全同
時に達成することができるパッケージング・システムの
設計が必要とされている。
本発明の目的は、コンピュータ・システムに関連する性
能を増し、コンピュータ・システムの構成素子に関連す
る電力の損失を最小限にし、コンピュータ・システムの
構成素子の小型化への傾向を維持することができるよう
に、電力分配バスからプリント回路板中の電力分配プレ
ーン及びモジュールの基板の底部に装着されたＩ１０ピ
ンを経て電力を供給するよシも、電力分配バスからモジ
ュールの基板の端部に装着された電圧分配タブを経て電
力を直接供給することができる。モジュール上の集積回
路チップに電力を供給するためにモジュールに電力を直
接供給する装置を含む、プリント回路板パッケージング
・システムの設計全提供することである。
能を増し、コンピュータ・システムの構成素子に関連す
る電力の損失を最小限にし、コンピュータ・システムの
構成素子の小型化への傾向を維持することができるよう
に、電力分配バスからプリント回路板中の電力分配プレ
ーン及びモジュールの基板の底部に装着されたＩ１０ピ
ンを経て電力を供給するよシも、電力分配バスからモジ
ュールの基板の端部に装着された電圧分配タブを経て電
力を直接供給することができる。モジュール上の集積回
路チップに電力を供給するためにモジュールに電力を直
接供給する装置を含む、プリント回路板パッケージング
・システムの設計全提供することである。
本発明は、プリント回路板に接続されているモジュール
上に装着された集積回路チップに電力を供給するために
モジュールに電力を直接供給するための装置を提供する
。モジュールの基板は、該基板中を縦方向及び横方向に
延びる複数の電圧分配プレーンを含み、それらの電圧分
配プレーンはモジュールの基板の端部に装着された１つ
又はそれ以上の電圧分配タブに接続されている。電圧分
配タブは電力分配バスに直接接続されている。必要な信
号がモジュール上の集積回路チップに供給されるように
、信号分配Ｉ１０ピンがモジュールの基板の底面に配置
されている０チツプに電力を供給するために、電力分配
Ｉ１０ピンがモジュールの基板の底面に配置される必要
はない。遠くのチップに電力を供給するために、モジュ
ール中の電圧分配プレーンを補って、１つ又はそれ以上
の電圧分配条片がモジュールの基板の底面に配置されて
いる。その結果、チップ上の回路の数が増加しても、コ
ンピュータ・システムに必要とされる高い性能に要する
チップの数が増加しても、モジュールの基板の底面には
、従来の場合よシも少ないビンしか必要でない。モジュ
ール上のチップへの電力の供給に関連する電力の損失が
最小限に保たれ、モジュールの寸法も小さく保たれる。
上に装着された集積回路チップに電力を供給するために
モジュールに電力を直接供給するための装置を提供する
。モジュールの基板は、該基板中を縦方向及び横方向に
延びる複数の電圧分配プレーンを含み、それらの電圧分
配プレーンはモジュールの基板の端部に装着された１つ
又はそれ以上の電圧分配タブに接続されている。電圧分
配タブは電力分配バスに直接接続されている。必要な信
号がモジュール上の集積回路チップに供給されるように
、信号分配Ｉ１０ピンがモジュールの基板の底面に配置
されている０チツプに電力を供給するために、電力分配
Ｉ１０ピンがモジュールの基板の底面に配置される必要
はない。遠くのチップに電力を供給するために、モジュ
ール中の電圧分配プレーンを補って、１つ又はそれ以上
の電圧分配条片がモジュールの基板の底面に配置されて
いる。その結果、チップ上の回路の数が増加しても、コ
ンピュータ・システムに必要とされる高い性能に要する
チップの数が増加しても、モジュールの基板の底面には
、従来の場合よシも少ないビンしか必要でない。モジュ
ール上のチップへの電力の供給に関連する電力の損失が
最小限に保たれ、モジュールの寸法も小さく保たれる。
更に、モジュール上のチップに所望の電圧信号を供給す
るためによシ多数の信号分配Ｉ１０ビンがモジュール上
に必要となるが、本発明に於てはモジュールが電力分配
Ｉ１０ピンを必要としないので、モジュールのチップに
必要な電圧信号を供給するために、よシ多数の信号分配
Ｉ１０ピンをモジュールの底面に配置することができる
。
るためによシ多数の信号分配Ｉ１０ビンがモジュール上
に必要となるが、本発明に於てはモジュールが電力分配
Ｉ１０ピンを必要としないので、モジュールのチップに
必要な電圧信号を供給するために、よシ多数の信号分配
Ｉ１０ピンをモジュールの底面に配置することができる
。
第４図は、モジュール１０を示す斜視図である。
第２図の場合と異なシ、本発明に於ては、モジュール１
０上に配置された集積回路チップ１０Ａに電圧及び電流
を供給するために、複数の電圧分配タブ１６がモジュー
ルの基板の端部に接続されている。その電圧及び電流は
、チップに電力を供給するために必要でｉる。各々のタ
ブ１６は、絶縁材１７を介してペース・プレート１８に
接続している。
０上に配置された集積回路チップ１０Ａに電圧及び電流
を供給するために、複数の電圧分配タブ１６がモジュー
ルの基板の端部に接続されている。その電圧及び電流は
、チップに電力を供給するために必要でｉる。各々のタ
ブ１６は、絶縁材１７を介してペース・プレート１８に
接続している。
′ 第１図に於て、モジュールに電圧を直接供給するた
めの本発明による装置が示されている。モジュール１０
がプリント回路板１２上に装着されておシ、複数の信号
分配Ｉ１０ビシ２０を介してプリント回路板１２に接続
されている。電圧分配タブ１６がモジュール１００基板
の端部に接続されている。電圧分配タブ１６は、電力供
給タブ２２を経て電力分配パス１４に直接接続されてい
る。
めの本発明による装置が示されている。モジュール１０
がプリント回路板１２上に装着されておシ、複数の信号
分配Ｉ１０ビシ２０を介してプリント回路板１２に接続
されている。電圧分配タブ１６がモジュール１００基板
の端部に接続されている。電圧分配タブ１６は、電力供
給タブ２２を経て電力分配パス１４に直接接続されてい
る。
モジュール１０は、該モジュール中を縦方向及び横方向
に延びる複数の電圧分配プレーン１０Ｃを含み、それら
の各プレーンはモジュール中の他ノ各プレーンと実質的
に平行である。電圧分配タブ１６は、金属界面２４．及
び該電圧分配タブ１６と該金属界面２４との間に配置さ
れたろう付は化合物２６を介しそ、１つ又はそれ以上の
電圧分配プレーン１０Ｃの端部に接続されている。電圧
分配タブ１６は、銅−炭素の複合体、又は適合可能） な物理的及び化学的特性を有する他の適当な材料よシ成
る。又、モジュール１０は該モジュール中を縦方向及び
横方向に延びる１つ又はそれ以上の電圧基準（即ち接地
）プレーンＩＯＤを含み、各電圧基準プレーンはモジュ
ール中の他の各プレーンと実質的に平行である。複数の
めつきされた貫通孔１０Ｅがモジュール１０を経て垂直
に延びておシ、それらのめつきされた貫通孔は銅の如き
導電材より成る。各々のめつきされた貫通孔ＩＣＩＥに
関連する導電材は、選択された電圧分配プレーン１゛Ｏ
Ｃをチップ１０Ａに電気的に接続し、選択された電圧基
準プレー７１０Ｄをチップ１０Ａに １電気的に接続し
て、電圧分配プレーン１０Ｃ、チ １ツ７’１０Ａ、及
ｄ電圧基準プレーン１０Ｄの間に導電路を設ける。モジ
ュール１０上に配置されたチップ１０Ａに電力を供給す
るために必要な電圧及び電流を電圧分配タブ１６から供
給するための代替路を設けるために、複数の電圧分配条
片１０Ｇがモジュール１０の底面に配置され、選択され
ためつきされた貫通孔１０Ｅに接続されている。
に延びる複数の電圧分配プレーン１０Ｃを含み、それら
の各プレーンはモジュール中の他ノ各プレーンと実質的
に平行である。電圧分配タブ１６は、金属界面２４．及
び該電圧分配タブ１６と該金属界面２４との間に配置さ
れたろう付は化合物２６を介しそ、１つ又はそれ以上の
電圧分配プレーン１０Ｃの端部に接続されている。電圧
分配タブ１６は、銅−炭素の複合体、又は適合可能） な物理的及び化学的特性を有する他の適当な材料よシ成
る。又、モジュール１０は該モジュール中を縦方向及び
横方向に延びる１つ又はそれ以上の電圧基準（即ち接地
）プレーンＩＯＤを含み、各電圧基準プレーンはモジュ
ール中の他の各プレーンと実質的に平行である。複数の
めつきされた貫通孔１０Ｅがモジュール１０を経て垂直
に延びておシ、それらのめつきされた貫通孔は銅の如き
導電材より成る。各々のめつきされた貫通孔ＩＣＩＥに
関連する導電材は、選択された電圧分配プレーン１゛Ｏ
Ｃをチップ１０Ａに電気的に接続し、選択された電圧基
準プレー７１０Ｄをチップ１０Ａに １電気的に接続し
て、電圧分配プレーン１０Ｃ、チ １ツ７’１０Ａ、及
ｄ電圧基準プレーン１０Ｄの間に導電路を設ける。モジ
ュール１０上に配置されたチップ１０Ａに電力を供給す
るために必要な電圧及び電流を電圧分配タブ１６から供
給するための代替路を設けるために、複数の電圧分配条
片１０Ｇがモジュール１０の底面に配置され、選択され
ためつきされた貫通孔１０Ｅに接続されている。
又は、もう１つの導電路を設けるために、タブ１６を条
片１０Ｇに直接接続させてもよい０例えば、電圧分配条
件１０Ｇを用いて、モジュール１０上の遠くのチップＩ
ＯＡに電力を供給するためには、電圧分配タブ１６、ろ
う付は化合物２６、金属界面２４、電圧分配プレーン１
０Ｃ１めっきされた貫通孔１０Ｅ、電圧分配条片１０Ｇ
１もう１つのめつきされた貫通孔１０Ｅ、及び遠くのチ
ップ１０Ａよシ成る経路に溢って電流が供給される０集
積回路チップ１０Ａとめつきされた貫通孔１０Ｅとの間
に導電路を設けるために、複数のチップ１０Ａがはんだ
ボール１０Ｆを介してめっきされた貫通孔１０Ｅに接続
されている。
片１０Ｇに直接接続させてもよい０例えば、電圧分配条
件１０Ｇを用いて、モジュール１０上の遠くのチップＩ
ＯＡに電力を供給するためには、電圧分配タブ１６、ろ
う付は化合物２６、金属界面２４、電圧分配プレーン１
０Ｃ１めっきされた貫通孔１０Ｅ、電圧分配条片１０Ｇ
１もう１つのめつきされた貫通孔１０Ｅ、及び遠くのチ
ップ１０Ａよシ成る経路に溢って電流が供給される０集
積回路チップ１０Ａとめつきされた貫通孔１０Ｅとの間
に導電路を設けるために、複数のチップ１０Ａがはんだ
ボール１０Ｆを介してめっきされた貫通孔１０Ｅに接続
されている。
電圧分配条片１０Ｇを用いずに、モジュール１０上のチ
ップ１０Ａに電力を供給するためには、電圧分配タブ１
６が、ろう付は化合物２６、金属界面２４、電圧分配プ
レーン１０Ｃ１めっきされた貫通孔１０Ｅ１及びはんだ
ボール１０Ｆを経て、チップ１０Ａに接続される０接地
電位への電流の帰還路を得るためには、チップ１０Ａが
、はんだボール１０Ｆ、めっきされた貫通孔１０Ｅ、電
圧基準（接地）プレーン１０Ｄ１金属界面２４、及びろ
う付は化合物２６を経て、もう１つの電圧分配タブ１６
に接続される０ 第１図に於て、プリント回路板１２は、信号電流源に接
続された、電圧及び電流信号プレーン１２Ｂ１の如き、
電圧及び電流信号プレーンと、接地電位に接続された、
接地プレーン１２Ｂ２の如き、少くとも１つの接地プレ
ーンとを含む、複数の電圧プレーンを含んでいる０信号
プレーンは信号電流を信号分配Ｉ１０ビン２０を経て集
積回路チップＩＯＡに供給するために用いられ、接地プ
レーンはチップからの帰還信号電流をピン２０を経て接
地させるために用いられる０プリント回路板１２は複数
のめつきされた貫通孔１２Ｃを含む０モジユール１０が
プリント回路板１２上に装着されるとき、ピン２０がめ
つきされた貫通孔１２Ｃ中に配置される。めっきされた
貫通孔１２Ｃは、ピン２０と上記電圧プレーンとの間に
導電路を設ける。
ップ１０Ａに電力を供給するためには、電圧分配タブ１
６が、ろう付は化合物２６、金属界面２４、電圧分配プ
レーン１０Ｃ１めっきされた貫通孔１０Ｅ１及びはんだ
ボール１０Ｆを経て、チップ１０Ａに接続される０接地
電位への電流の帰還路を得るためには、チップ１０Ａが
、はんだボール１０Ｆ、めっきされた貫通孔１０Ｅ、電
圧基準（接地）プレーン１０Ｄ１金属界面２４、及びろ
う付は化合物２６を経て、もう１つの電圧分配タブ１６
に接続される０ 第１図に於て、プリント回路板１２は、信号電流源に接
続された、電圧及び電流信号プレーン１２Ｂ１の如き、
電圧及び電流信号プレーンと、接地電位に接続された、
接地プレーン１２Ｂ２の如き、少くとも１つの接地プレ
ーンとを含む、複数の電圧プレーンを含んでいる０信号
プレーンは信号電流を信号分配Ｉ１０ビン２０を経て集
積回路チップＩＯＡに供給するために用いられ、接地プ
レーンはチップからの帰還信号電流をピン２０を経て接
地させるために用いられる０プリント回路板１２は複数
のめつきされた貫通孔１２Ｃを含む０モジユール１０が
プリント回路板１２上に装着されるとき、ピン２０がめ
つきされた貫通孔１２Ｃ中に配置される。めっきされた
貫通孔１２Ｃは、ピン２０と上記電圧プレーンとの間に
導電路を設ける。
第５Ａ図は、複数の！圧分配プレーン１０Ｃ及び少くと
も１つの電圧基準プレーン１０Ｄを示している斜視図で
ある。第５Ａ図に於て、プレーン１０Ｃ及び１０Ｄの各
々は、電圧分配タブ１６と電気的に接続されるように四
方の各側面に配置された複数の延長タブ１０１（を含ん
でいる。各延長タブ１０Ｈは、第１図の金属界面２４と
接触している。第１図に示されている如く、金属界面２
４は、ろう付は化合物２６を介して電圧分配タブ１６に
接続されている。電圧分配タブ１６は、モジュール１０
上に配！された集積回路チップＩＯＡを付勢するためや
成る特定の電位に接稗されている０第５Ａ図に示されて
いる如く、金属界面２４が２つの延長タブ１０Ｈと接触
して配置されてもよい。このようにして、金属界面２４
と鱗触している延長タブ１０Ｈを有する電圧分配プレー
ン１０Ｃは各々、該金属界面２４に接続されている電圧
分配タブ１６に於ける電位と同じ電位に接続さ。
も１つの電圧基準プレーン１０Ｄを示している斜視図で
ある。第５Ａ図に於て、プレーン１０Ｃ及び１０Ｄの各
々は、電圧分配タブ１６と電気的に接続されるように四
方の各側面に配置された複数の延長タブ１０１（を含ん
でいる。各延長タブ１０Ｈは、第１図の金属界面２４と
接触している。第１図に示されている如く、金属界面２
４は、ろう付は化合物２６を介して電圧分配タブ１６に
接続されている。電圧分配タブ１６は、モジュール１０
上に配！された集積回路チップＩＯＡを付勢するためや
成る特定の電位に接稗されている０第５Ａ図に示されて
いる如く、金属界面２４が２つの延長タブ１０Ｈと接触
して配置されてもよい。このようにして、金属界面２４
と鱗触している延長タブ１０Ｈを有する電圧分配プレー
ン１０Ｃは各々、該金属界面２４に接続されている電圧
分配タブ１６に於ける電位と同じ電位に接続さ。
れることになる。
第５Ｂ図及び第５Ｃ図は各々、第１図の線Ｂ−Ｂ及びＡ
−Ａから見た電圧基準プレーン１０Ｄ及び電圧分配プレ
ーン１０Ｃの底面図でらる０第５Ｂ図に於ける電圧基準
プレーン１０Ｄは貫通孔１０ＤＩ及び１０Ｄ２を有して
いる。貫通孔１０Ｄ１は直径Ｄ１を有し、貫通孔１０Ｄ
２は直径Ｄ２を有している。第５Ｂ図に於て、直径Ｄ１
は直径Ｄ２よシも大きい。直径Ｄ２は、チップＩＯＡか
らの電流の帰還路を設けるために、その貫通孔１０Ｅ中
の金属めっきに電気的に接触しなければならないので、
小さくなっている。その電流は、延長タブ１０Ｈを経て
接地される。第５Ｃ図に於ける電圧分配プレーン１０Ｃ
は貫通孔１０Ｃ１及び１０Ｃ２を有している。貫通孔１
０Ｃ１は直径Ｄ３を有し、貫通孔１０Ｃ２は直径Ｄ４を
有している。第５Ｃ図に於て、直径Ｄ４は直径Ｄ６よシ
も大きい。直径Ｄ３は、電力分配バス１４からチップＩ
ＯＡへの電流の経路を設けるために、その貫通孔１０Ｅ
中の金属めっきに電気的に接触しなければならないので
、小さくなっている０直径Ｄ１及びＤ４は各々直径Ｄ２
及びＤ６よシも大きいので、貫通孔１０Ｄ１及び１０Ｃ
２に関連する金属層とそれらの貫通孔１０Ｅとの間には
、そのような電気的接触は形成されない。
−Ａから見た電圧基準プレーン１０Ｄ及び電圧分配プレ
ーン１０Ｃの底面図でらる０第５Ｂ図に於ける電圧基準
プレーン１０Ｄは貫通孔１０ＤＩ及び１０Ｄ２を有して
いる。貫通孔１０Ｄ１は直径Ｄ１を有し、貫通孔１０Ｄ
２は直径Ｄ２を有している。第５Ｂ図に於て、直径Ｄ１
は直径Ｄ２よシも大きい。直径Ｄ２は、チップＩＯＡか
らの電流の帰還路を設けるために、その貫通孔１０Ｅ中
の金属めっきに電気的に接触しなければならないので、
小さくなっている。その電流は、延長タブ１０Ｈを経て
接地される。第５Ｃ図に於ける電圧分配プレーン１０Ｃ
は貫通孔１０Ｃ１及び１０Ｃ２を有している。貫通孔１
０Ｃ１は直径Ｄ３を有し、貫通孔１０Ｃ２は直径Ｄ４を
有している。第５Ｃ図に於て、直径Ｄ４は直径Ｄ６よシ
も大きい。直径Ｄ３は、電力分配バス１４からチップＩ
ＯＡへの電流の経路を設けるために、その貫通孔１０Ｅ
中の金属めっきに電気的に接触しなければならないので
、小さくなっている０直径Ｄ１及びＤ４は各々直径Ｄ２
及びＤ６よシも大きいので、貫通孔１０Ｄ１及び１０Ｃ
２に関連する金属層とそれらの貫通孔１０Ｅとの間には
、そのような電気的接触は形成されない。
第６図はモジュール１０の底面を示す斜部図である。第
６図に於て、モジュール１０の底面は多数の信号分配Ｉ
１０ピン２０を含む０それらのピンは、チップ１０Ａに
必要な信号電流を供給し、チップ１０Ａに電力を供給す
るためには用いられない。それらのピン２０は複数のグ
ループに配列されている。電源即ち電力分配バス１４か
らの電圧に接続されている電圧分配タブ１６に関して遠
くのチップ１０Ａに電力を供給するために、電圧分配条
片１０Ｇがピン２０の隣接するグループの間に配置され
ている。例えば、遠くのチップ１０Ａに電力を供給する
ために必要な電流は、電圧分配タブ１６、ろう付は化合
物２６、金属界面２４、電圧分配プレーン１０Ｃの延長
タブ１０Ｈ１めっきされた貫通孔１０Ｅ１電圧分配条片
１０Ｇ１ もう１つのめつきされた貫通孔１０Ｅ１及び
遠、くのチップ１０Ａのはんだボール１０Ｆよシ成る経
路を流れる。
６図に於て、モジュール１０の底面は多数の信号分配Ｉ
１０ピン２０を含む０それらのピンは、チップ１０Ａに
必要な信号電流を供給し、チップ１０Ａに電力を供給す
るためには用いられない。それらのピン２０は複数のグ
ループに配列されている。電源即ち電力分配バス１４か
らの電圧に接続されている電圧分配タブ１６に関して遠
くのチップ１０Ａに電力を供給するために、電圧分配条
片１０Ｇがピン２０の隣接するグループの間に配置され
ている。例えば、遠くのチップ１０Ａに電力を供給する
ために必要な電流は、電圧分配タブ１６、ろう付は化合
物２６、金属界面２４、電圧分配プレーン１０Ｃの延長
タブ１０Ｈ１めっきされた貫通孔１０Ｅ１電圧分配条片
１０Ｇ１ もう１つのめつきされた貫通孔１０Ｅ１及び
遠、くのチップ１０Ａのはんだボール１０Ｆよシ成る経
路を流れる。
次に、第７Ａ図乃至第７Ｄ図を参照して、本発明による
装置の機能的動作について述べる。第７Ａ図及び第７Ｂ
図に於て、本発明による装置の一実施例に於ける機能的
動作が示されている。第７Ａ図に於て、モジュール１０
は、電力分配バス１４から電圧分配タブ１６を経て電力
を直接供給される。モジュール１０上のチップ１０Ａに
電力を供給するために必要な電圧及び電流は、電圧分配
タブ１６、電圧分配プレーン１０Ｃ１及びめっきされた
貫通孔１０Ｅよシ成る経路を経て供給される。この経路
は、図に於て、゛電カーＩＮ”として示されている。接
地される電流の帰還路は、図に於て、”電力−ＯＵＴ
”として示されておシ、その帰還電流は、めっきされた
貫通孔１０ｇ及び電圧基準プレーン１０Ｄよシ成る経路
を流れる。
装置の機能的動作について述べる。第７Ａ図及び第７Ｂ
図に於て、本発明による装置の一実施例に於ける機能的
動作が示されている。第７Ａ図に於て、モジュール１０
は、電力分配バス１４から電圧分配タブ１６を経て電力
を直接供給される。モジュール１０上のチップ１０Ａに
電力を供給するために必要な電圧及び電流は、電圧分配
タブ１６、電圧分配プレーン１０Ｃ１及びめっきされた
貫通孔１０Ｅよシ成る経路を経て供給される。この経路
は、図に於て、゛電カーＩＮ”として示されている。接
地される電流の帰還路は、図に於て、”電力−ＯＵＴ
”として示されておシ、その帰還電流は、めっきされた
貫通孔１０ｇ及び電圧基準プレーン１０Ｄよシ成る経路
を流れる。
電圧基準プレーン１０Ｄは、接地電位に接続されている
もう１つの電圧分配タブ１６に接続されている。電圧基
準プレーン１０Ｄは、プリント回路板１２中の接地プレ
ーン１２Ｂ２に接続されていることによシ接地電位に保
たれている。必要な信号電流は、信号プレーン１２ｉ゛
１を経て供゛給され、信号プレーン１２Ｂ１、ピン２０
、めっきされた貫通孔１０Ｅ１及びはんだポールｉ０Ｆ
よシ成る経路を経てモジュール１０上のチップ１０Ａに
供給される。この経路は、図に於て、６信号−ＩＮ”と
して示されている。接地電位へ帰一する信号電流は、は
んだポール１０Ｆ１めっきされた貫通孔１０Ｅ、及び電
圧基準プレーン１０Ｄよシ成る経路を流れ、その経路は
、図に於て、“信号−０ＵＴ”として示されている。第
７Ｂ図は、本発明による装置の一実施例に於ける上記機
能的動作を６次元的に示している。
もう１つの電圧分配タブ１６に接続されている。電圧基
準プレーン１０Ｄは、プリント回路板１２中の接地プレ
ーン１２Ｂ２に接続されていることによシ接地電位に保
たれている。必要な信号電流は、信号プレーン１２ｉ゛
１を経て供゛給され、信号プレーン１２Ｂ１、ピン２０
、めっきされた貫通孔１０Ｅ１及びはんだポールｉ０Ｆ
よシ成る経路を経てモジュール１０上のチップ１０Ａに
供給される。この経路は、図に於て、６信号−ＩＮ”と
して示されている。接地電位へ帰一する信号電流は、は
んだポール１０Ｆ１めっきされた貫通孔１０Ｅ、及び電
圧基準プレーン１０Ｄよシ成る経路を流れ、その経路は
、図に於て、“信号−０ＵＴ”として示されている。第
７Ｂ図は、本発明による装置の一実施例に於ける上記機
能的動作を６次元的に示している。
□パ″゛ 第７Ｃ図及び第７Ｄ図に於ては、本発明によ
る装置の他の実施例に於ける機能的動作が示されている
。第７Ｃ図に於て、モジュール１０は、電力゛゛７゛
分配バス１４から電圧分配バス１４から電圧分配タブ１
６を経て電力を直接供給される。モジュール１０上のチ
ップ１０Ａに電力を供給するために必要な電流は、電圧
分配タブ１６、電圧分配プレーン１（ｊＣの延長タブ１
０Ｈ１めっきされた貫通孔１０Ｅ、電圧分配条片１０Ｇ
１ もう１つのめつきされた貫通孔１０Ｅ１及びはんだ
ボールＩＯＦよぴるす路を流れる。この経路は１．図に
於て、“電力−ＩＮ″として示されている。接地電位へ
帰還、する電流は、めっきされた貫通孔１０Ｅ、電圧基
準プレーン１０Ｄ１電圧基準プレーンＩＤＤのもう１つ
の延長タブ１０Ｈ１及びもう１つの電圧分配タブ１６よ
シ成る経路を経て流れ、その経路は、図に於て、パ電カ
ー０１ＪＴ ′として示されている。電圧基準プレーン
ＩＯＤは、プリント回路板１２中の接地プレーン１２Ｂ
２に接続されてイルことによシ接地電位に保たれている
。モジュール１０上のチップＩＯＡに必要な信号電流は
、プリント回路板１２中の信号プレーン１２Ｂ１を経て
供給され、信号プレーン１２Ｂ１及びめっきされた貫通
孔１０Ｅよシ成る経路を経てモジュール１０に流れる０
この経路は、図に於て、°°信号−ＩＮ”として示され
ている。信号電流の帰還路は、めっきされた貫通孔１０
Ｅ、電圧基準プレーン１０Ｄ１電圧基準プレーン１０Ｄ
のもう１つの延長タブ１［ＩＨｌ及びも５１つの電圧分
配タブ１６よシ成シ、図に於て、“信号−０ＵＴ ’と
して示されている。第７Ｄ図は、本発明による装置の他
の実施例に於ける上記機能的動作を３次元的に示してい
る。
る装置の他の実施例に於ける機能的動作が示されている
。第７Ｃ図に於て、モジュール１０は、電力゛゛７゛
分配バス１４から電圧分配バス１４から電圧分配タブ１
６を経て電力を直接供給される。モジュール１０上のチ
ップ１０Ａに電力を供給するために必要な電流は、電圧
分配タブ１６、電圧分配プレーン１（ｊＣの延長タブ１
０Ｈ１めっきされた貫通孔１０Ｅ、電圧分配条片１０Ｇ
１ もう１つのめつきされた貫通孔１０Ｅ１及びはんだ
ボールＩＯＦよぴるす路を流れる。この経路は１．図に
於て、“電力−ＩＮ″として示されている。接地電位へ
帰還、する電流は、めっきされた貫通孔１０Ｅ、電圧基
準プレーン１０Ｄ１電圧基準プレーンＩＤＤのもう１つ
の延長タブ１０Ｈ１及びもう１つの電圧分配タブ１６よ
シ成る経路を経て流れ、その経路は、図に於て、パ電カ
ー０１ＪＴ ′として示されている。電圧基準プレーン
ＩＯＤは、プリント回路板１２中の接地プレーン１２Ｂ
２に接続されてイルことによシ接地電位に保たれている
。モジュール１０上のチップＩＯＡに必要な信号電流は
、プリント回路板１２中の信号プレーン１２Ｂ１を経て
供給され、信号プレーン１２Ｂ１及びめっきされた貫通
孔１０Ｅよシ成る経路を経てモジュール１０に流れる０
この経路は、図に於て、°°信号−ＩＮ”として示され
ている。信号電流の帰還路は、めっきされた貫通孔１０
Ｅ、電圧基準プレーン１０Ｄ１電圧基準プレーン１０Ｄ
のもう１つの延長タブ１［ＩＨｌ及びも５１つの電圧分
配タブ１６よシ成シ、図に於て、“信号−０ＵＴ ’と
して示されている。第７Ｄ図は、本発明による装置の他
の実施例に於ける上記機能的動作を３次元的に示してい
る。
本発明によれば、コンピュータ・システムに関連する性
能を増し、コンピュータ・システムの構成素子に関連す
る電力の損失を最小限にし、コンピュータ・システムの
構成素子の小型化への傾向を維持することができるよう
に、電力分配バスからプリント回路板中の電力分配プレ
ーン及びモジュールの基板の底部に装着されたＩ１０ピ
ンを経て電力を供給するよシも、電力分配バスからモジ
ュールの基板の端部に装着された電圧分配タブを経て電
力を直接供給することができる、モジュール上の集積回
路チップに電力を供給するためにモジュールに電力を直
接供給するための装置を含む、プリント回路板パッケー
ジング・システムの股ｉ＋が達成される０
能を増し、コンピュータ・システムの構成素子に関連す
る電力の損失を最小限にし、コンピュータ・システムの
構成素子の小型化への傾向を維持することができるよう
に、電力分配バスからプリント回路板中の電力分配プレ
ーン及びモジュールの基板の底部に装着されたＩ１０ピ
ンを経て電力を供給するよシも、電力分配バスからモジ
ュールの基板の端部に装着された電圧分配タブを経て電
力を直接供給することができる、モジュール上の集積回
路チップに電力を供給するためにモジュールに電力を直
接供給するための装置を含む、プリント回路板パッケー
ジング・システムの股ｉ＋が達成される０
第１図はモジュールに電力を直接供給するための本発明
による装置を示している、モジュールを装着されたプリ
ント回路板の縦断面図、第２図は複数の集積回路チップ
が上面に配置されそして多数のＩ１０ピンが底面に配置
されている従来の熱伝導モジュールを示す図、第３図は
従来技術によるパッケージの電圧分配装置を示す縦断面
図、第４図はモジュール上の集積回路チップに必要な電
圧及び電流を供給するためにモジュールの基板の端部に
接続されている複数の電圧分配タブを含む熱伝導モジュ
ールを示す図、第５Ａ図は第１図に示されているモジュ
ール中に配置された複数の電圧分配プレーンを示す斜視
図、第５Ｂ図及び第５Ｃ図は各々第１図のｄＢ−Ｂ及び
Ａ −Ａから見た電圧基準プレーン１０Ｄ及び電圧分配
プレーン１０Ｃの底面図、第６図は電圧分配プレーンか
らめつきされた貫通孔を経て供給された電圧をもう１つ
のめつきされた貫通孔を経て一積回路チツブに供給する
複数の電圧分配条片と多数め信号分配Ｉ１０ピンとを有
している典型的なモジュールの底面を示す斜視図、第７
Ａ図及”び第７Ｂ図は本発明による装置の一実施例に於
ける機能的動作を示す図、第７Ｃ図及び第７Ｄ図は本発
明による装置の他の実施例に於ける機能的動作を示す図
である。 １０・・・・モジュール、１０Ａ・・・・集積回路チッ
プ、１０Ｂ・・・・Ｉ１０ピン、１０Ｃ・・・・電圧分
配プレーン、１０Ｃ１，１０Ｃ２・・・・電圧分配プレ
ーンの貫通孔、１０Ｄ・・・・電圧基準（接地）プレー
ン、１０Ｄ１．１０Ｄ２・・・・電圧基準プレーンの貫
通孔、１０Ｅ１１２Ｃ・・・・めっきされた貫通孔、１
０Ｆ・・・・はんだボール、１０Ｇ・・・・電圧分配条
片、１０Ｈ・・・・延長タブ、１２・・・・プリント回
路板、１２Ａ・・・・電力分配プレーン、１２Ｂ１・・
・・電圧及び電流信号プレーン、１２Ｂ２・・・・接地
プレーン、１４・・・・電力分配バス、１６・・・・電
圧分配タブ、１７・・・・絶縁材料、１８・・・・ペー
ス・プレート、２０・・・・信号分配Ｉ１０ビン、２２
・・・・電力供給タブ、２４・・・・金属界面、２６・
・・・ろう付は化合物 出 願人 インターナショカル・ビジネス・マシー７．
ズ・コーポレーションｌｈ、３３舊Ｔ；貫琢礼 第８図 第４図 第５Ａ図 １０１４ 第６図 第７Ａ図
による装置を示している、モジュールを装着されたプリ
ント回路板の縦断面図、第２図は複数の集積回路チップ
が上面に配置されそして多数のＩ１０ピンが底面に配置
されている従来の熱伝導モジュールを示す図、第３図は
従来技術によるパッケージの電圧分配装置を示す縦断面
図、第４図はモジュール上の集積回路チップに必要な電
圧及び電流を供給するためにモジュールの基板の端部に
接続されている複数の電圧分配タブを含む熱伝導モジュ
ールを示す図、第５Ａ図は第１図に示されているモジュ
ール中に配置された複数の電圧分配プレーンを示す斜視
図、第５Ｂ図及び第５Ｃ図は各々第１図のｄＢ−Ｂ及び
Ａ −Ａから見た電圧基準プレーン１０Ｄ及び電圧分配
プレーン１０Ｃの底面図、第６図は電圧分配プレーンか
らめつきされた貫通孔を経て供給された電圧をもう１つ
のめつきされた貫通孔を経て一積回路チツブに供給する
複数の電圧分配条片と多数め信号分配Ｉ１０ピンとを有
している典型的なモジュールの底面を示す斜視図、第７
Ａ図及”び第７Ｂ図は本発明による装置の一実施例に於
ける機能的動作を示す図、第７Ｃ図及び第７Ｄ図は本発
明による装置の他の実施例に於ける機能的動作を示す図
である。 １０・・・・モジュール、１０Ａ・・・・集積回路チッ
プ、１０Ｂ・・・・Ｉ１０ピン、１０Ｃ・・・・電圧分
配プレーン、１０Ｃ１，１０Ｃ２・・・・電圧分配プレ
ーンの貫通孔、１０Ｄ・・・・電圧基準（接地）プレー
ン、１０Ｄ１．１０Ｄ２・・・・電圧基準プレーンの貫
通孔、１０Ｅ１１２Ｃ・・・・めっきされた貫通孔、１
０Ｆ・・・・はんだボール、１０Ｇ・・・・電圧分配条
片、１０Ｈ・・・・延長タブ、１２・・・・プリント回
路板、１２Ａ・・・・電力分配プレーン、１２Ｂ１・・
・・電圧及び電流信号プレーン、１２Ｂ２・・・・接地
プレーン、１４・・・・電力分配バス、１６・・・・電
圧分配タブ、１７・・・・絶縁材料、１８・・・・ペー
ス・プレート、２０・・・・信号分配Ｉ１０ビン、２２
・・・・電力供給タブ、２４・・・・金属界面、２６・
・・・ろう付は化合物 出 願人 インターナショカル・ビジネス・マシー７．
ズ・コーポレーションｌｈ、３３舊Ｔ；貫琢礼 第８図 第４図 第５Ａ図 １０１４ 第６図 第７Ａ図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電力を供給するための電力分配バスと、プリント回路板
と、上記プリント回路板上に装着したモジュールとを含
む、上記モジュール上に配置した集積回路チップに電力
を供給するための装置であって、 上記モジュールに接続した電圧分配タブと、上記電力分
配バスから上記電圧分配タブを経て上記モジュールに電
力を直接供給するように上記電圧分配タブと上記電力分
配バスとを相互接続する接続手段とを有する、 電力供給装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US58861084A | 1984-03-12 | 1984-03-12 | |
| US588610 | 1984-03-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60195993A true JPS60195993A (ja) | 1985-10-04 |
| JPH0519316B2 JPH0519316B2 (ja) | 1993-03-16 |
Family
ID=24354574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59243541A Granted JPS60195993A (ja) | 1984-03-12 | 1984-11-20 | 電力供給装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0154765B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60195993A (ja) |
| DE (1) | DE3585924D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263824A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Nec Corp | 配線基板 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4685032A (en) * | 1985-07-01 | 1987-08-04 | Honeywell Information Systems Inc. | Integrated backplane |
| FR2611412B1 (fr) * | 1987-02-26 | 1996-08-14 | Nec Corp | Carte stratifiee d'interconnexion |
| DE9304011U1 (ja) * | 1993-03-18 | 1993-07-15 | Reiter, Hubert, 8011 Hohenbrunn, De | |
| JPH0828244B2 (ja) * | 1993-04-28 | 1996-03-21 | 日本電気株式会社 | マルチチップパッケージの給電構造 |
| DE9404263U1 (de) * | 1994-03-14 | 1994-05-11 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Stromschienenkopplung |
| EP1102316A1 (de) * | 1999-11-16 | 2001-05-23 | Infineon Technologies AG | Multi-Chip IC-Karte mit Bus-Struktur |
| CN117673061B (zh) * | 2023-11-30 | 2024-05-17 | 海信家电集团股份有限公司 | 智能功率模块和电子设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS522256U (ja) * | 1975-06-24 | 1977-01-08 | ||
| JPS5739557A (en) * | 1980-08-21 | 1982-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
| JPS58178547A (ja) * | 1982-04-12 | 1983-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気部品組立体およびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3519959A (en) * | 1966-03-24 | 1970-07-07 | Burroughs Corp | Integral electrical power distribution network and component mounting plane |
| DE1790126B1 (de) * | 1968-09-14 | 1972-05-31 | Metrawatt Gmbh | Elektrisches Geraet |
| US4315315A (en) * | 1971-03-09 | 1982-02-09 | The Johns Hopkins University | Graphical automatic programming |
-
1984
- 1984-11-20 JP JP59243541A patent/JPS60195993A/ja active Granted
-
1985
- 1985-01-02 EP EP19850100003 patent/EP0154765B1/en not_active Expired
- 1985-01-02 DE DE8585100003T patent/DE3585924D1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS522256U (ja) * | 1975-06-24 | 1977-01-08 | ||
| JPS5739557A (en) * | 1980-08-21 | 1982-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
| JPS58178547A (ja) * | 1982-04-12 | 1983-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気部品組立体およびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263824A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Nec Corp | 配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0154765A2 (en) | 1985-09-18 |
| EP0154765A3 (en) | 1988-08-17 |
| JPH0519316B2 (ja) | 1993-03-16 |
| EP0154765B1 (en) | 1992-04-29 |
| DE3585924D1 (de) | 1992-06-04 |
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