JPS60194376U - 多層配線基板のパタ−ン - Google Patents

多層配線基板のパタ−ン

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JPS60194376U
JPS60194376U JP8279684U JP8279684U JPS60194376U JP S60194376 U JPS60194376 U JP S60194376U JP 8279684 U JP8279684 U JP 8279684U JP 8279684 U JP8279684 U JP 8279684U JP S60194376 U JPS60194376 U JP S60194376U
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JP
Japan
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wiring board
multilayer wiring
board pattern
pattern
chip
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Pending
Application number
JP8279684U
Other languages
English (en)
Inventor
上田　昭一
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS60194376U publication Critical patent/JPS60194376U/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本案の第１の実施例を示す多層配線基板の断面
図、第２図は本案の第２の実施例を示す多層配線基板の
断面図、第３図は従来の多層配線基板の断面図である。 −１・・・多層配線基板、２・・−ＬＳＩチップ、３・
・・半田バンプ、４・・・半田付は用配線パターン、５
・・・引出し用配線パターン、６・・・配線パターンの
凹部、７・・・配線パターンの貫通穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フリップチップによるＬＳＩチップの実装を行なう多層
    配線基板のパターンにおいて、ＬＳＩチップ上の半田バ
    ンプを半田付けする前記多層配線基板上の配線パターン
    表面に凹陥部を設けたことを特徴とする多層配線基板の
    パターン。
JP8279684U 1984-06-04 1984-06-04 多層配線基板のパタ−ン Pending JPS60194376U (ja)

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JP8279684U JPS60194376U (ja) 1984-06-04 1984-06-04 多層配線基板のパタ−ン

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JPS60194376U true JPS60194376U (ja) 1985-12-24

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ID=30630833

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