JPS6019114A - 光フアイバ接続部の表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明に１例えば長尺で高信頼性が要求される通信用光
フアイバケーブル等に好適な、光フアイバ接続部の表面
処理方法に関する。

（従升つ技術） 一般的に光ファイバの機械的強度を低下させる太き々数
円とし、で、ファイバ表面に生じる微小な傷（クラック
）の数や深さが掲げられており、傷の発生を防止するた
めファイバの製造時に）’−絆引直後Ｋ　シリ゛コン樹
脂等によるプライマ！ＪＴ：７−テングを行なって、フ
ァイバ表面を保砕している５、しかし、光ファイバのア
ーク放電法やマイクロガストーチ法等による融着接続に
おいては、ファイバを覆うプリコートを含めたジャケラ
トラ除去し、７フイバ露出状態で接続を行なうために、
ジャケット除去時やファイバ接続装置へのセット時等に
ファイバ表面に無数の傷を作ったり、又当初からある傷
を大きくしたりする不具合があり、ファイバ接続装置お
ける光ファイバの機控的強度を低下させている。又融着
接続を行なうとその融着熱による熱歪がファイバに残留
し、その歪も機械的強度劣化の原因となっている。

ファイバ表面の傷を除去する方法として、例えばフッ酸
、硫酸の混合液等、強ｒｆ！２Ｋｌよりエツチングを行
なう方法等が提案されているが、作業すｇ　、ｌ、ｊ５
で実施するには強酸を取扱う事が【−不都合が太きい。

そこで別の方法として、ファイヤーポリシンク゛による
方法が考えられる。これは高温のガス炎によりファイバ
表面を高温にし、傷を含んだ表層を蒸発させて除去しよ
うとするものである。しかし通常のファイヤーボリシン
グでは、被処理物に直接炎を当てて高温にするため、炎
の大きさ、形状、ガス流量等のコントロールを厳密に行
なわなければならない。特に直径が小さく　＜　ｉｏｏ
μ程度）熱容量の非常に小さい光７アイパにそのまま適
用するのは困難である。殊に作業現場において行なうこ
とは非常に難しい。

（発明の目的） （ａ）　ファイヤーボリシングによる方法を光ファイバ
の表面処理に応用すると共に、従来の方法に工夫を加え
てガス炎のコントロールを極めて容易にする。

（ｂ）　極めて簡単な構成によって光ファイバの表面処
理をファイヤーボリシングによる方法で行なえるように
し、操作が簡単でコスト高圧もならない表面処理方法を
提供する。

（発明の構成） 一融着接続後のファイバ接続部を高温雰囲気中に置き、
ファイバ表面に形成されている微小な傷を含んだ表面層
を蒸発させて、接続部の強度を上げる光フアイバ接続部
の表面処理方法において、熱源としてガス炎を用い、ガ
ス炎とファイバとの間に耐熱性の熱拡散板を介在させた
ことを％徴とする光フアイバ接続部の表面処理方法であ
る。。

（実施例） 第１図に示すように、一般に光フアイバケーブルｌは中
心に純度の高い石英ガラスよ構成るコア２を有し、コア
２の周囲にコア２」コり屈折率の低い石英ガラスより成
るクラッド層８が形成され、更にその周囲に石英ガラス
より成るサポート層４が形成されており、これらコア２
、クラッド層８、サポート層４によってファイバもが形
成されている（なおサポート層４が省略されていてもよ
い）。

ファイバ５の周囲には樹脂製（例えばシリコン樹脂製）
のグリコ−トロが形成され、プリコート６の外周には厚
い樹脂製（例えばナイロン製）のジャケット本体７が保
護被覆層として形成されており、プリコート６とジャケ
ット本体７とでジャケット８を形成している。

光フアイバ融着接続の際には、第２図に示すようにケー
ブル１（１’）の先端部のジャケット８（８”）を除去
してファイバ５（５’）を露出させ、両ファイバ５．５
°の先端面を突き合わせ、突き合わせたファイバ５．５
”の先端をアーク溶ｍｉ続法ｓを用いてファイバ５．５
°の各層を正確に整合させながら融着接続する。

得られた光ファイバ５．５”の融着接続部には、ファイ
バ５．５゛製作時の傷の他、次の作業忙よって新たに光
生成は生長した傷が表層部分圧存在する。

ａ）ジャケット８．８°線除去業。

ｂ）ファイバ５．５゛の先端面を直角にカットする作業
。

Ｃ）融着接続のために保持装置（図示せず）Ｋファイバ
５．５゛を装着する作業。

次に本発明による表面処理方法によって、ファイバ５．
５゛の表面処理（ファイヤーボリシング）を行なう。第
８図に示すように、ガスバーナーＩＯ上に耐熱性の熱拡
散板１１を介してファイ、ｌ＜５．５゛の融着接続部を
水平方向に配置する。熱拡散板１１は断面上開きＵ形の
略半円筒形の部イア」であり、セラミックやタングステ
ン等の金属などの高耐熱性材料より形成され、下方より
ファイバ５．５°を間隔を隔てて取り囲んでいる。これ
らの配置は長具を用いて手で保持することもできるが、
所定の配置を的確に得られるように予め装置を組み立て
ておいてもよい。バーナーｌＯよシ出るガス炎１２は例
えば酸素と水素との混合ガスによるものであシ、ガス炎
１２の熱はまず拡散板１１に伝外され、そこで拡散され
る。従って第８図の上部に曲線Ａで示すように、ファイ
バ５．５゛の長手方向の温度分布は融着接続部の中央部
分が最高となり、端部にゆくに従ってなだらかに低下す
る。従ってこの場合は局部的な加熱とはならず、しかも
両ファイバ５．５゛の中央融着部分がより良く加熱きれ
る。

ファイバ５．５°における温度分布ハ、バーナー１０や
拡散板１１の配置を変えたり、ガス炎１２の大きさを変
更することによって、適宜変更することができ、ファイ
バ５．５′の融着接続部の状態に応じて最適の温度分布
を得ることができる。この変更調節の際にも、熱拡散板
１１があることによってガス炎１２の熱が直接ファイバ
５．５’に伝達されるととかなＡので、コン）ｔ２−ル
が容易である１、又熱拡散板１１は断面Ｕ形であるので
ファイバ５．５°の半径方向の温度分布が均一化され易
い。

ファイヤボリシング作業によってファイバ５．５゛の表
層部は蒸発し、表面の傷は除去される。次に傷のなくな
った融着接続部分を、第２因に仮想線で示すような例え
ば箱形のスプライスピース１Ｂ内に収納し、接着剤等で
固定することにより保護を兼ねた補強を更に行なう。

なお融着接続部劣化の一因として、融着接続時の熱歪の
残留があるが、上記加熱による表面処理時のファイバ５
．５°の昇温によって、これも緩和さルる。

（発明の効果） ←）ガスを使えるので、作業現場で実施することが容易
である（電源等の心配が不要）。

（ｂ）　熱拡散板１１があるため、ガス炎１２の厳密な
コントロールが不要となる（カス炎１２の状態が変動し
ても、ファイバ５．５゛表面へ影響が及ぶまでにはタイ
ムラグがある）。このため表面処理に要する装置、器具
等は簡単なもので済む。

（０）　熱拡散板１１の形状やガス炎１２の状態、配置
を変更するだけで、容易にファイバ５．５°上の温度分
布を変えることができる。

…　極めて簡単な構成で済むため、操作が容易でコスト
高にもならない。

（ｅ）　熱拡散板１１によってガスの燃焼時に発生する
水蒸気や煤を遮蔽し、ファイバ５．５′への悪影響を防
止することも可能である。

（別の実施例） （１）第５図に示すように、バーナー１０をファイバ５
．５°の長手方向ｔｌｃＧつて複数個設けることにより
、温度分布を曲線Ｂの如く均一化することができる。

（２）第６図に示すように、熱拡散板１１の形状を融着
接続部の両端部にゆく忙従ってファイバ５．５゛より遠
ざかるように湾曲させて半鼓形に形成すれば、バーナー
ｉｎｋ複数個設けた場合にでも、中央部を・高温にでき
る（温度分布は曲線Ｃのようになる）。

（３）熱拡散板１１の形状は上記形状に限られることな
く、状況に応じて任意に変更するととができる。例えば
熱拡散板１１を平板状としてもよく、第７図に示すよう
に、バーナー１０ｆｔ覆うように下開きＵ形の断面とし
てもよい。又ファイバ５．５′ヲ、半円筒形の拡散板１
１を組み合わせて２つ割りの円筒状に覆ってもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般的な光フアイバケーブルの縦断正面図、第
２図は融着接続部近傍の側面図、第８図は本発明による
表面処理方法の実施状態を示す縦断側面略図、第４図は
第８図のｆｆ−４断面図、第５図、第６図はそれぞれ別
の実施例を示す縦断側面略図、第７図は更に別の実施例
を示す縦断正面略図である。５．５′・・・ファイノく
、１１・・・熱拡散板、１２・・・ガス炎 特許出願人　大日日本電線株式会社 代理人　弁理士　大　森　忠　孝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 融着接続後のファイバ接続部を高温雰囲気中に置き、フ
   ァイバ表面に形成されている微小な傷を含んだ表面層を
   蒸発させて、接続部の強度を上げる光フアイバ接続部の
   表面処理方法において、熱源と１７てガス炎を用い、ガ
   ス炎とファイバとの間に１ｉｉｔ熱性の熱拡散板を介在
   させたことを特徴とする光７アイパｌ　４Ｒ部の表面処
   理方法。