JPS60190455A - 硬化性シリコ−ン組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は新規な硬化性シリコーン組成物に関［２、更に
詳Ｌ＜け紫外線によって硬化が可能な光硬化性シリコー
ン組成物に関するものである。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

シリコーンを紫外線で硬化させる組成物及び方法は、先
行技術に記載されている。例えば、米国特許第３，７２
６，７１０号は、ビニル基含有ポリオルガノシロキサン
に各種の増感剤を添加し、高強度紫外線照射を用いる硬
化を示している。

しかしガからこの方法によると、硬化が表面にのみとど
まり、内部まで均一に硬化しないという欠点があった。

また、米国特許第３８１６２８２号は、メルカプト基含
有ポリオルガノシロキサン、ポリメチルビニルシロキサ
ン及び各種の有機過酸化物で付加架橋させる組成物を提
示しているが、この組成物は室温における保存安定性が
悪く、ゲル化が進行【７てり、−ｔうという重大な欠点
があった。又、メルカプト基含有ポリオルガノシロキサ
ンの合成に多段階の工程を要し、メルカプト基特有の悪
臭を放つなどの欠点もあった。

又、特公昭５２−１９８６５号公報には、メルンンプ）
＆含有ポリオルガノシロキサン及びゲル化禁止剤として
２価フェノール又はそのアルキル銹導体から成るわ」成
約が示されているが、保存時の安定性は改良されだもの
の、メルカプト基含有ポリオルガノシロキサンｒ（つい
ての前記の欠点は同様に残っていた。更に、硬化が表面
のみにとど１す、内部まで均一に硬化しないという欠点
もあった。又、特公昭５２−４０３３４号公報は、ビニ
ル基含有ポリオルガノシロキサンとポリオルガノハイド
ロジエンシロキザン及び増感剤で付加架橋させる組成物
を示し７ているが、これも硬化が表面のみにとどまり内
部まで硬化しない１７１発泡現象をひき起こすという重
大な欠点を鳴していた。又、特開昭４８−１９６８２号
公報は、アクリル系不飽和基含有ポリオルガノシロキサ
ン及び増感剤から成る組成物を提案しているが、この方
法はすぐれた感光効果をもつ反面、酸素の影響を受けや
すく、感光性の経時変化及び暗減衰が大きいという欠点
がある。

そのうえ、アクリル系不飽和基含有ポリオルガノシロキ
サンの合成に多段階を必要と１７．得られたシリコーン
の耐熱性が悪いという欠点があった。又、アジド基含有
ポリオルガノシロキサン、ビニル基含冶ポリオルガノシ
ロキサン及び有機過酸化物から成る組成物が、特開昭５
４−６９１９７号公報に提案されている。これは、アジ
ド基含有ポリオルガノシロキサンのアジドの分解による
ポリオルガノシロキサンの炭化水素基からの水素引抜反
応、ビニル基含有ポリオルガノシロキサンのビニル基へ
の挿入反応及びナイトレンどうしのカップリング反応に
よる架橋、又有機過酸化物の分解によるポリオルガノシ
ロキサンの炭化水素基からの水素引抜反応、　５− ビニル基含有ポリオルガノシロキサンのビニル基・＼の
挿入反応による架橋を並用したものである。この提案は
、すぐれた感光効果をもち、酸素の影響も受けず、感光
性の経時変化も少ないとｌｎう利点があったが、黄変す
るという欠点があった。又、特開昭５５−１２５１２３
　号公報にハ、ヒニル基含有ポリオルガノシロキサンあ
るイハヒニル基含有ポリオルガノシロキサント有機過酸
化物とから成る組成物に、波長１００〜３００ｎｍの紫
外線を照射する方法が記載されているが、ビニル基含有
ポリオルガノシロキサンのみの場合は、表面が硬化する
のみにとどまり、深部まで硬化しないし、硬化時間も、
実用に耐えないほどの長時間が必要であるという欠点が
あった。

又、有機過酸化物の併用も、同特許に例示されているペ
ルオキシケタール系、ジアルキル系、及びエステル系有
機過酸化物では、表面が未硬化で、硬化時間も、実用に
４えないほどの長時間が必要であるという欠点があった
。

又、特開昭５６−３８３５０号公報には、２５６− ℃で約１０〜１０．０００　ｃＰの粘黒°をもち、末端
が２個のアルキル基と１個のエポキシ基含廟基がケイ素
原子に結合し７たトリオルガノシロキシ基で封鎖された
ジアルキルシロキサン−アルキルエポキシシロキサン共
１合体及び式 （式中のＸはＳｂＦ６．　ＡｓＦ６．　ＰＦ６又はＢＦ
ＩＩを示し、各Ｒはアルキル及びハロアルキルから選択
される同じ又は異なる炭素数４〜２０の有機基を示り、
ｎＦｉｔ〜５の整数である）のビス（アリール）ヨード
ニウム塩からなる組成物が記載されているが、紫外線照
射で発生する反応開始剤が超強酸であるため、硬化後の
ポリマーのシロキサン鎖が切断されるという欠点があっ
た。

〔発明の目的〕

本発明は、光硬化性が良好で、硬化時に酸素による硬化
阻害のないシリコーン硬化皮膜を形成する光硬化性シリ
コーン組成物を提供することを目的とするものである。

〔発明の構成〕： 本発明は。

（１）　ケイ素原子に結合しまたエポキシ基含有基を有
するポリオルガノシロキサン暮 （２）アルミニウム化合物；及び （３）　ペルオキシシリル基を有するケイ素化合物から
成ることを特徴とする硬化性シリコーン組成物に関する
。

本発明において用いられる（１）のポリオルガノシロキ
サンケ、β−（Ｓ、ａ−エポキシシクロヘキシル）エチ
ル基、γ−グリシドキシプロビル基などのエポキシ基含
有基がケイ素原子に結合したポリオルガノシロキサンで
ある。このうち、原料の入手が容易なことから上述の２
つの基が好ましく、光硬化速度が大きいことから、β−
（Ｓ、ａ−エポキシシクロヘキシル）エチル基カ特に好
ましい。ケイ素原子に結合［７た有機基のうち、これら
のエポキシ基含有基以外の基としては、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基
、オクチル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、
ヘキサデシル基、オクタデシル基などのアルキル基；シ
ノロヘキシル基、シクロオクチル基などのシク、ロアル
キル基；フェニル基、ナフチル基、アントラニル基、ト
リル基、キシリル基などのアリール基；ベンジル基、２
−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基、クミル
基などのアラ７！Ｊ−Ｊ４；Ｈビニル基、アリル基、シ
クロヘキセニル基などのアルケニル基；又けこれらの基
の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子などで置換し
た基、例えば、クロロメチル基、クロロフェニル基、ｉ
、ｌフルオロメチルフェニル基、３．３．３−）リフル
オロプロピル基などが例示されるが、原料の入手のしや
すさ、合成の容易さなどから、メチル基、フェニル基、
ヘキシル基、オクチル基、２−フェニルプロピル基、　
５，３．３−１リフルオルプロビル基などが好ましい。

エポキシ基含有基の量は、ポリオルガノシロキサン分子
１個当り平均１個を越える数あれば　９− 問題はないが、架橋効率などの点から、ケイ素に結合す
石全有機基の０．０１〜５０モル％であることが好まし
く、１〜２０モル％であることが更に好ましい。０．０
１モル％に満たない時は。

硬化に長時間を有するなどの問題がある。

又１本発明において用いらねるポリオルガノシロキサン
は、直鎖状でも分岐状でも環状でもよい。又液体でも固
体でもよいが、液体の場合は粘度が１０〜５０万０Ｆ、
好ましくは１０〜１万ｃＰであることが取り扱いの上で
は容易である。

又、用いられるシリコーンが高粘度又は固体の場合は、
トルエン、キシレン、ヘキサンなどの有機溶剤で希釈し
て用いてもよい。

本発明の一成分である（２）のアルミニウム化合物は、
アルコキシ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、β−ジ
ケトナト基、０−カルボニルフェノラド基などの群から
選択された肩機基を縮合して成る化合物である。

上記有機基中、アルコキシ基とし７ては１例えば、メト
キシ、エトキシ、インプロポキシ、プ１０− トキシ、ベントオキシが挙げられ；フェノキシ基と１７
では、例えば、フェノキン、０−メチルフェノキシ、０
−メトキシフェノキシ、ｐ−ニド１コフエノキシ、２．
６−シメチルフエノキシが挙げらｉｌ；アシルオキシ基
と１−では１例えば、アセタト、グロビオナト、インプ
ロピオナト。

ブチラド、ステアラド、エチルアセトアセタト、プロビ
ルアセトアセタト、プチルアセトアセタト、ジエチルマ
ラト、ジピバロイルメタナトが挙げられ；β−ジケトナ
ト基としては１例えば、アセチルアセトナト、トリフル
オロアセチルアセトナト、ヘキサフルオロアセチルアセ
トナト、Ｏｎ、　ＯＨ。

０−カルボニルフェノラド基としては、例えば、サリチ
ルアルデヒダトが挙げられる。

アルミニウム化合物の具体例としては、トリスメトキシ
アルミニウム、トリスエトキシアルオニウム、トリスイ
ソプロボギシアルミニウム、トリスフェノキシアルミニ
ウム、トリスパラメチルフェノキシアルミニウム、イソ
プロポキシジェトキシアルミニウム、トリスブトキシア
ルミニウム、トリスアセトキンアルミニウム、トリスス
テアラドアルミニウム、トリスブチラドアルきニウム、
トリプロピオナトアルミニウム、トリスイソプロピオナ
トアルミニウム、トリスアセチルアセトナドアルミニウ
ム、トリストリフルオロアセチルアセトナドアルミニウ
ム、トリスペンタフルオロアセチルアセトナトアルεニ
ウム、トリスエチルアセトアセタトアルミニウム、トリ
スサリチル゛アルデヒダトアルミニウム、トリスジエチ
ルマロラドアルミニウム、トリスプロビルアセトアセタ
トアルミニウム、トリスイソプロビルアセトアセタトア
ルミニウム、トリスブチルアセトアセタトアルミニウム
、トリスジピバロイルメタナトアルミニウム、ジアセチ
ルアセトナトジピバロイルメタナトアルミこれらのアル
ミニウム化合物は、１種もしくは２種以上の混合系で用
いてもよく、その添加配合量は、エポキシ樹脂に対し重
量比で、０．００１〜１０％、好ましくけ１〜５％の範
囲である。

１３− 配合量が０．００１重量％に満たない場合は、十分な硬
化特性が得られず、又、１０重量％を超えると、コスト
高や電気的特性悪化の原因となる。

本発明の一成分であるペルオキシシリル基を有するケイ
素化合物は、次式； ％式％ （式中、Ｒ１、Ｒ２け置換又は非置換の１価の炭化水素
基を表わし、ｎは１〜３の整数を表わす。）で表わされ
る。

上記式中のＲ１とし７てはメチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、
ウンデシル基、オクタデシル基ナトのアルキル基ニジク
ロヘキシル基、シクロオクチル基などのシクロアルキル
基；フェニル基、ナフチル基、アントラニル基、トリル
基、キシリル基などのアリール基；ベンジル基、スチリ
ル基、クミル基などのアラアリール基；ビニル基、アリ
ル基、シクロヘキセニル基などのアルケニル基；又とれ
らの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子などで
置換した基例え１４− ケクロロメチルＡ、ｐ−クロロフェニル＆ｈｍ−クロロ
フェニル＆１　ｏ−クロロフェニル基。

ｐ　−）　ＩＪフルオロメチルフェニル、？６．ｍ−ト
リフトリフルオロメチルフェニル基トリフルオロメチル
フェニル＆、３，３．５−　）　ＩＪフルオロプロピル
基などが例示されるが、触媒活性の強さ、又１合成の容
易さなどから、フェニル基、ｐ−クロロフェニル基ｔｍ
−クロロフェニル基、〇−クロロフェニル基、ｐ−）！
ＪフルオロメチルフェニルＭ＊ｍ−ト＋）フルオロメチ
ルフェニルみ、０−クロロフェニル基、メチル基、ヒニ
ル界であることが好ましい。

又、上記式中のＲ２としては上記例示の丘１と本質的に
同じものでよいが５合成の容易さ、原料の入手のし７や
すさなどから、ｔ−ブチル基、ｔ−アミル基、クミル基
などが好ま【〜い。

ペルオキシシリル基を廟するケイ素化合物の一体例とし
ては、次式； ０ へ ゝＮ ハ　Ｏ ＝ 口 １ ０ ０　１　／ Ｏ工 ○ 八　国 １）　。

田 −田 Ｏ○ ＣＩ（２０Ｈ２ ０Ｈ２ で示される化合物等が挙げられる。

これらのケイ素化合物の添加配合量は、（１）のポリオ
ルガノシロキサンに対し、０．１〜２０重量％、好まし
くは１〜１０重量％の範囲である。

配合量が０．１重量％に満だない場合には、十分な硬化
特性が得らｔず、又、２０重量％を超えて用いることは
可能であるが、コスト高や触媒成分の分解生成物が問題
になる場合がある。

本発明のシリコーン組成物は、光硬化させて実用に供さ
れる。光硬化に必要な波長は、組成物の成分によって異
なるが、通常１８０〜６００ｎｍ。

好ましくけ１８０〜４００ｎｍである。又物性の安定化
のために、光硬化後に加熱アフターキュアーを行なって
もよい。この場合の温度は通常５０〜２００℃、好まし
くは１００〜１８０℃で、４時間以内の時間で行なうの
が好ましい。実用に供される光源とＬ７てけ、高圧水銀
ランプカーボンアークランプ、キセノンランプ、アルゴ
ングロー放１．管メタルハライドランプ尋である。

本発明の組成物に機械的強度を向上させるために煙霧質
シリカ、湿式シリカ、シラン処理シリカエアロゲル、石
英微粉末、炭酸カルシウムなどの充填剤：顔料；耐熱向
上剤などを加えてもさしつかえない。

又必要ならば光増感剤を加えてもさしつかえない。光増
感剤とし７てけ、例えば、芳香族炭化水素、ベンゾフェ
ノン及びその誘導体、０−ベンゾイル安息香酸エステル
、アセトフェノン及びその誘導体、ベンゾイン並びにベ
ンゾインエーテル及びその誘導体、キサントン及びその
誘導体、チオキサントン及びその誘導体、ジスルフィド
化合物、キノン系化合物、ノ・ロゲン化炭化水素及びア
ミン類等が挙げられる。

芳香族炭化水素の具体例としては、ベンゼン。

ベンゼン−ｄ６、トルエン、ｐ−キシレン、フルオロベ
ンゼン、クロロベンゼン、ブロモベンゼン、ヨードベン
ゼン、ナフタレン、１−メチルナフタレン、２−メチル
ナフタレン、１−フルオロナフタレン、１−クロロナフ
タレン、２−クロロナフタレン、１−ブロモナフタレン
、２−ブロモナフタレ／、１−ヨードナフタレン、２−
ヨードナフタレン、１−ナフトール、２−ナフトール、
ビフェニル、フルオレン、ｐ−テルフェニル、アセナフ
テン、ｐ−クアテルフエ２２− 二ル、トリフェニレン、フェナントレン、アズレン、フ
ルオランテン、クリセン、ピレン、１゜２−ベンズピレ
ン、アントラセン、１，２−ベンズアントラセン、９．
１０−ジクロロアントラセン、９．１０−ジブロモアン
トラセン、９．１０−ジフェニルアントラセン、ペリレ
ン、テトラセン及びペンタセン等が挙げられる。

ベンゾフェノン及びその誘導体としては、例工ば、ベン
ゾフェノン、２．４−ジメチルベンゾフェノン、２．４
−ジクロロベンゾフェノン及ヒ４．４′−ビス（ジメチ
ルアミノ）ベンゾフェノン等が挙げられる。

０−ベンゾイル安息香酸エステルとしては。

例えば、０−ベンゾイル安息香酸メチルエステル、０−
ベンソイル安息香酸エチルエステル、０−ベンゾイル安
息香酸フェニルエステル、０　〇 ２３− ０ 等が皐げられる。

アセトフェノン及びその誘導体としては、例えば、アセ
トフェノン、４−メチルアセトフェノン、３−メチルア
セトフェノン及び３−メトキシアセトフェノ／等が挙げ
られる。

ベンゾイン並びにベンゾインエーテル及びその誘導体と
しては、例えば、ベンゾイン、ベンツインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン１ｓＯ−７
’ロビルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベ
ンゾイントリフェニルシリルエーテル。

００２′Ｂ。

吟が挙げられる。

キサントン及びその誘導体と１，７てけ、例えば。

キサントン、２，４−ジメチルキサントン及び２゜４−
ジクロロキサントン等が挙げられる。

チオキサントン及びその誘導体としては１例えば、チオ
キザントン、２．４−ジメチルチオキサントン及び２，
４−シクロロチオキサントン等が挙げられる。

ジスルフィド化合物としては、例えば、キノン系化合物
としては１例えば、ベンゾキノン、ナフトキノン、アン
トラキノン％　５．１２−ナフエタセンジオン及び２，
７−ピレンジオン婢が挙げられる。

ハロゲン化炭化水素としては、例えば、四塩化炭素、ヘ
キサクロロエタン、四臭化炭素、ｏｓｏ、、ｏ、ｐ す ０ ００ち　−２Ａ− 尋が挙げられる。

アミン類としては、例えばジフェニルアミン、カルバゾ
ール、トリフェニルアミン、 等が挙げられ、る。

その他のものとしては、プロピオフェノン、アントロン
、ベンズアルデヒド、ブチロフェノン、２−ナフチルフ
ェニルケトン、２−ナンドアルデヒド、２−アセトナフ
トン、１−ナフチルフェニルケトン、１−アセトナフト
ン、１−ナフトアルデヒド、フルオレノン、１−フェニ
ル−１，２−プロパンジオン、ベンゾニトリル、アセト
ン、ビアセチル、アクリジンオレンジ、アクリジン、ロ
ーダミンＢ１エオシン、フルオレセイン、 ００Ｈ２０Ｂ、　、　ＯＯＨ。

ＯＨ、ＯＨ，ＯＨ ００ ０ が挙げらｉｌ−る。

又、γ−グリシジロキシグロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシシロキシプロビルトリエトキシシラン、β−
（５，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、β−（３゜４−エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリエトキシシランなどのシランカップリング剤を
密着向上剤として加えることも有効である。

〔発明の効果〕

本発明の硬化性シリコーン組成物は、短時間の光照射で
硬化し、腐蝕性、表面の酸素による硬化阻害の全くない
硬化物が得られる。本発明の組成物は、電気機器の絶縁
材料などに用いらｈる。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を実施例について説明する。例中の部は重
量部を示す。

実施例１ 末端がトリメチルシリル基で封鎖さね、β−（Ｓ、ａ−
エポキシシクロヘキシル）エチルメチルシロキシ単位が
２２モル％、残余がジメチルシロキシ単位で、２５℃に
おける粘度が２００　ｃＰのポリジオルガノシロキサン
１００部を攪拌棒付フラスコに仕込み、ｔ−ブチルペル
オキシトリフェニルシラン２部を添加し、８０℃、３０
分の加熱で完全に溶解させ、室温まで冷却した。

この組成物にあらかじめ９０℃１時間の加熱で融解させ
たトリスエチルアセトアセメトアルミニウム１部を添加
シフ、均一に溶解させた。この組成物をアルオ板に１０
μの厚さにバーコーターで塗布し％８０Ｗ／Ｑ％のメタ
ルハライドランフ’（４力ｗ）で６．５ｃｎ、の距離よ
り照射して、タックフリータイム及び照射時間と鉛＃Ｌ
硬度の関係を測定したところ表１に示す結果を得た。又
。

この組成物は冷暗所に保存したところ、１力月３０− 後も増粘しなかった。

表　１ 実施例２ 末端力β−（！１，４−エポキシシクロヘキシル）エチ
ルジメチルシリル基で封鎖され、β−（３゜４−エポキ
シシクロヘキシル）エチルメチルシロキシ単位が１部モ
ル％、ヘキシルメチルシロキシ学位が５モル％、残余が
ジメチルシロキシ単位で、２５℃における粘度が５００
０　ｃＰのポリジオルガノシロキサン１００部を攪拌棒
付フラスコニ仕込ミ、クミルペルオキシトリフェニルシ
ラン４部を添加し７．８０℃、３０分の加熱攪拌で完全
に溶解させ、室温まで冷却した。これにトリスイソプロ
ビルアセトアセタトアルはニウ５１− ム０．５部、ベンゾフェノン１部を添加り、、均一に溶
解させた。この組成物をアルミ板上に１００μの厚さに
バーコーターで塗布ｌ〜、１２ｏｗ／ｍの高圧水銀ラン
プ（６部ｗ）で１０ｍ、の距離ｔより光照射して、タッ
クフリータイム及び照射時間と鉛筆硬度の関係を測定し
たところ１表２に示す結果を得た。

表　２ 実施例３ 末端がトリメチルシリル基で封鎖さｈ、β−（３，４−
エポキシシクロヘキシル）エチルメチルシロキシ単位５
モル％、オクチルメチルシロキサン単位２モル％、残余
がジメチルシロキシ単位で、２５℃における粘度が１，
０００ｃＰのポリジオルガノシロキサン１００部にシロ
キサン処理煙島質シリカ３部を万能混線機で配合した。

万能混練機を８０℃に加熱し、）ＩＪ（ｐ−クロルフェ
ニル）−１−ブチルペルオキシシラン３部を加え、１０
分間混合攪拌し完全に溶解させ、室温まで冷却し７、あ
らかじめ９０℃３０分の加熱で融解させた。トリスエチ
ルアセトアセメトアルミニウム２部を加え完全に混合溶
解させた。

この組成物をアルミ板上に５０μの厚さにバーコーター
で塗布し、１６ｏ　Ｗｌｏｍ　の高圧水銀ランプ（ｓｈ
ｗ）で、１５薗の距離よ抄光照射してタックフリータイ
ムを測定したところ２秒であった０ 実施例４ 末端がトリメチルシリル基で封鎖され、γ−グリシドキ
シグロビルメチルシロキシ単位が２０モル％、残余がジ
メチルシロキシ単位で、２５℃における粘度が２，００
０　ｃＰのポリジオルガノシロキサン１００部をベース
オイルとして用い、ペルオキシシランとして２．５部の
ｔ−ブチルペルオキシビニルジフェニルシランを用い、
光増感剤として０．１部のチオキサントンを加えた＃？
！、かけ実施例１と同様にして組成物ｆ調製し、これを
実施例１と同様にしてアルミ板の表面で硬化させたとこ
ろ５表３に示す結果を得た。

表　３ 実施例５ 実施例１で調整した組成物１００部に、β−（６゜４−
エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン０
．５部を添加した組成物を、鉄板上に１０μの厚さにバ
ーコーターで塗布し、８０Ｗ／ひのメタルハライドラン
プ（４部ｗ）で１０のの距離より３０秒光照射して透明
な鉛筆硬度Ｈの皮膜を得た。この鉄板を、１時間煮沸し
たところ、塗膜の剥離は認められなかった。又、塗膜部
分の鉄板にサビはみとめられなかったが、３４− 塗膜のない所はサビが認められた。

３５− 手続相ａ−、、ｉ７Ｅモ書（自発） １．事件の表示 特願昭５９−４．６６９２号 ２、発明の名称 硬化性シリコーン組成物 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 東芝シリコーン株式会礼 ４、代　理　人 明細書の特許請求の範囲及び発明の 詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１）明細書１２頁９行「トリプロピオナトアルミニウ
ム」を［トリスプロピオナトアルミニウム」と訂正 （１）同１５頁１１行「０−クロロフェニル基」をｒｏ
−トリフルオロメチルフェニル基」と・訂正 （１）同２１頁Ｆから２行「顔料」を「着色染顔料」と
訂正 （１）　同２１頁下から２行「耐熱向−ヒ剤」の後に「
；酸化防１ト剤」を挿入する （１）同３３頁６行「融解させた。トリスエチル」を「
融解させたトリスエチル」と訂正２、特許請求の範囲 １（１）　ケイ素原子に結合したエポキシ基含有基を有
するポリオルガノシロキサン； （２）　アルミニウム化合物；及び （３）　ペルオキシシリル基を有するケイ素化合物 から成ることを特徴とする硬化性シＩＪコーン組成物。

２（１）のポリオルカメシロキサンの２５°ａｔこおけ
る粘度が１０〜５００．０００　ｃＰである特許請求の
範囲第１項記載の組成物。

３（１）のポリオルガノシロキサンのエポキシ基含有基
が、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基
である特許請求の範囲第１項記載の組成物。

４（１）のポリオルガノシロキサンのエポキシ基含有基
が、γ−クリシトキシプロビル基である特許請求の範囲
第１項記載の組成物。

５（１）のポリオルガノシロキサンのエポキシ基含有基
が、ケイ素に結合する全有機基の０．０１〜５０モル％
である特許請求の範囲第１項記載の組成物。

６（１）のポリオルガノシロキサンのエポキシ基含有基
が、ケイ素に結合する全有機基の１〜２０１土ｊである
特許請求の範囲第５項記゛載の組成物。

？　アルミニウム化合物及びペルオキシシリル基を有す
るケイ素化合物の配合量が、それぞれ、（１）のポリオ
ルガノシロキサンに対して、　０．００１−１０重量％
及び０．１〜２０重量％である特許請求の範囲第１項記
載の組成物。

８（２）のアルミニウム化合物がトリスイソプロビルア
セトアセタトアルミニウムである特許請求の範囲第１項
記載の組成物。

８（２）のアルミニウム化合物がトリスエチルアセトア
セタトアルミニウムである特許請求の範囲第１項記載の
組成物。

１０　（３）のペルオキシシリル基を有するケイ素化合
物がｔ−ブチルペルオキシトリフェニルシランである特
許請求の範囲第１項記載の組成物。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １（１）　ケイ素原子に結合したエポキシ基含有基を有
   するポリオルガノシロキサン； （２）　アルミニウム化合物；及び （３）　ペルオキシシリル基を有するケイ素化合物 から成ることを特徴とする硬化性シリコーン組成物。 ２　（１）のポリオルガノシロキサンの２５℃における
   粘度が１０〜５００，０００　ｃＰである特許請求の範
   囲第１項記載の組成物。 ３（１）のポリオルガノシロキサンのエポキシ基含有基
   カ、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基
   である特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ４　（１）のポリオルガノシロキサンのエポキシ基含有
   基が、γ−グリシドキシプロビル基である特許請求の範
   囲第１項記載の組成物。 ５　（１）のポリオルガノシロキサンのエポキシ基含有
   基が、ケイ素に結合する全有機基の０．０１〜５０モル
   ％である特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ６　（１）のポリオルガノシロキサンのエポキシ基含有
   基が、ケイ素に結合する全有機基の１〜２０％である特
   許請求の範囲第５項記載の組成物。 ７　アルミニウム化合物及びペルオキシシリル基を有す
   るケイ素化合物の配合量が、それぞれ、　（１）のポリ
   オルガノシロキサンに対して、０．００１〜１０重量％
   及び０．１〜２０重量％である特許請求の範囲第１項記
   載の組成物。 ８（２）のアルミニウム化合物がトリスイソプロピルア
   セトアセタトアルミニウムである特許請求の範囲第１項
   記載の組成物。 ９（２）のアルミニウム化合物がトリスエチルアセトア
   セタトアルミニウムである特許請求の範囲第１項記載の
   組成物。 １０　（３）のペルオキシシリル基をイ」するケイ素化
   合物がｔ−ブチルペルオキシトリフェニルシランである
   特許請求の範囲第１項記載の組成物。