JPS60190049U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60190049U JPS60190049U JP1984078802U JP7880284U JPS60190049U JP S60190049 U JPS60190049 U JP S60190049U JP 1984078802 U JP1984078802 U JP 1984078802U JP 7880284 U JP7880284 U JP 7880284U JP S60190049 U JPS60190049 U JP S60190049U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- abstract
- semiconductor
- recorded
- semiconductor substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/10155—Shape being other than a cuboid
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来例を示す平面図、第2図は本考案の集積回
路の一実施例を示す平面図、第3図は第2図の断面図で
ある。 1・・・・・・集積回路の動作層、2・・・・・・高発
熱部、3.4・・・・・・小信号部の整合を要する素子
、5・・・・・・半導体基盤に形成した凹部、6・・・
・・・半導体基盤、7・・・・・・マウント材、8・・
・・・・金属支持板。
路の一実施例を示す平面図、第3図は第2図の断面図で
ある。 1・・・・・・集積回路の動作層、2・・・・・・高発
熱部、3.4・・・・・・小信号部の整合を要する素子
、5・・・・・・半導体基盤に形成した凹部、6・・・
・・・半導体基盤、7・・・・・・マウント材、8・・
・・・・金属支持板。
Claims (1)
- 発熱の大なる素子を有する半導体装置において、前記素
子が形成された部分を除いた他の部分の半導体基板裏面
に凹部を形成したことを特徴と−九た半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984078802U JPS60190049U (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984078802U JPS60190049U (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60190049U true JPS60190049U (ja) | 1985-12-16 |
Family
ID=30623117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984078802U Pending JPS60190049U (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60190049U (ja) |
-
1984
- 1984-05-29 JP JP1984078802U patent/JPS60190049U/ja active Pending
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