JPS60146999U - 回路装置 - Google Patents

回路装置

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JPS60146999U
JPS60146999U JP3558984U JP3558984U JPS60146999U JP S60146999 U JPS60146999 U JP S60146999U JP 3558984 U JP3558984 U JP 3558984U JP 3558984 U JP3558984 U JP 3558984U JP S60146999 U JPS60146999 U JP S60146999U
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JP
Japan
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circuit device
support base
view
adhesive
fiber aggregate
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JP3558984U
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松原　裕一
和明 鈴木
秋山　克彦
山内　清志
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ソニー株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
−第１図は、従来のメモリカードの例を示す斜視図、第
２図はその分解斜視図、第３図は本考案をメモリカード
に適用した場合の一実施例を示す断面図、第４図はその
平面図、第５図は本考案の他の実施例を示す断面図であ
る。 ２．３２は電極、３は回路基板、５．３０は集積回路チ
ップ、６は回路実装基体、２１．２２は薄板、２３は繊
維集合体に接着剤を付した部材で　　　　−１ある。　
　。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 支持基体と、該支持基体内に配した半導体集積□　回路
    を含む動作部より成り、上記支持基体は繊維集合体１こ
    接着剤を付した部材を用いて構成キれて成る回路装置。
JP3558984U 1984-03-12 1984-03-12 回路装置 Granted JPS60146999U (ja)

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JP3558984U JPS60146999U (ja) 1984-03-12 1984-03-12 回路装置

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JP3558984U JPS60146999U (ja) 1984-03-12 1984-03-12 回路装置

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Publication Number Publication Date
JPS60146999U true JPS60146999U (ja) 1985-09-30
JPH049650Y2 JPH049650Y2 (ja) 1992-03-10

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JP3558984U Granted JPS60146999U (ja) 1984-03-12 1984-03-12 回路装置

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JPH049650Y2 (ja) 1992-03-10

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