JPS60185488A - スピ−カ−振動板 - Google Patents
スピ−カ−振動板Info
- Publication number
- JPS60185488A JPS60185488A JP4044584A JP4044584A JPS60185488A JP S60185488 A JPS60185488 A JP S60185488A JP 4044584 A JP4044584 A JP 4044584A JP 4044584 A JP4044584 A JP 4044584A JP S60185488 A JPS60185488 A JP S60185488A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- propylene
- propylene resin
- inorganic filler
- diaphragm
- speaker diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[I]発明の目的
本発明は表面の外観、とりわけ表面の光沢がすぐれたス
ピーカー振動板に関する。さらにくわしくは、偏平状無
機充填剤含有プロピレン系樹脂層とプロピレン系樹脂層
とからなる積層物の構造を有するスピーカー振動板に関
するものであり、その表面の外観が光沢を有し、かつ自
由に着色が可能なスピーカー振動板を提供することを目
的とするものである。
ピーカー振動板に関する。さらにくわしくは、偏平状無
機充填剤含有プロピレン系樹脂層とプロピレン系樹脂層
とからなる積層物の構造を有するスピーカー振動板に関
するものであり、その表面の外観が光沢を有し、かつ自
由に着色が可能なスピーカー振動板を提供することを目
的とするものである。
[IT ]発明の背景
現在、天然[1ならびにプロピレン系樹脂、エチレン系
樹脂および塩化ビニル系樹脂のごとき熱可塑性樹脂、さ
らにこれらに炭素繊維、金属ウィスカー、マイカ、グラ
ファイトおよび゛タルりのごとき無機充填剤を混合して
充填させた利利、アルミニウム、ベリリウム、ボロンな
どの金属材料などを使用して成形されたスピーカー振動
板が製造されている。しかし、天然繊維は吸湿性が大き
いために振動板として耐湿性が悪いという欠点がある。
樹脂および塩化ビニル系樹脂のごとき熱可塑性樹脂、さ
らにこれらに炭素繊維、金属ウィスカー、マイカ、グラ
ファイトおよび゛タルりのごとき無機充填剤を混合して
充填させた利利、アルミニウム、ベリリウム、ボロンな
どの金属材料などを使用して成形されたスピーカー振動
板が製造されている。しかし、天然繊維は吸湿性が大き
いために振動板として耐湿性が悪いという欠点がある。
また、前記金属材料を使って製造されるスピーカー振動
板は、内部損失が小さいため、良好な周波数特性が得ら
れないという欠点がある。このような欠点を改良するた
めに前記熱可塑性樹脂に炭素繊維、マイカ、グラファイ
トおよびタルクのごとき熱可塑性樹脂の弾性率を向−1
ニするためにしばしば用いられている無機充填剤を添力
[巨配合)した組成物が高弾性であり、内部損失を大き
くした振動板が提案されている。しかし、高弾性材料を
得ようとするならば、繊維長の長い炭素繊維またはアス
ペクト比の大きい偏平状無機充填剤を使用する必要があ
る。これらのために射出成形法、真空成形jノ2、圧空
成形法など成形法でスピーカー振動板を製造した場合、
表面光沢が低下するという問題(欠点)がある。さらに
、炭素繊維、マイカ、グラファイトなどを添加した組成
物では、表面の色調が悪く、表面を黒色以外にすること
はできないから、デザイン−にの制約があった。
板は、内部損失が小さいため、良好な周波数特性が得ら
れないという欠点がある。このような欠点を改良するた
めに前記熱可塑性樹脂に炭素繊維、マイカ、グラファイ
トおよびタルクのごとき熱可塑性樹脂の弾性率を向−1
ニするためにしばしば用いられている無機充填剤を添力
[巨配合)した組成物が高弾性であり、内部損失を大き
くした振動板が提案されている。しかし、高弾性材料を
得ようとするならば、繊維長の長い炭素繊維またはアス
ペクト比の大きい偏平状無機充填剤を使用する必要があ
る。これらのために射出成形法、真空成形jノ2、圧空
成形法など成形法でスピーカー振動板を製造した場合、
表面光沢が低下するという問題(欠点)がある。さらに
、炭素繊維、マイカ、グラファイトなどを添加した組成
物では、表面の色調が悪く、表面を黒色以外にすること
はできないから、デザイン−にの制約があった。
[m]発明の構成
以上のことから、本発明者らは、表面の外観がすぐれ、
かつ自由に着色が可能であるをスピーカー振動板を得る
ことについて種々探索した結果、 (A)(+)プロピレン系樹脂および(2)偏平状無機
充填剤からなる組成物 ならびに (B)プロピレン系樹脂 よりなる積層物であり、該組成物中に占めるプロピ1/
ン系樹脂の組成割合は10〜80屯v%であり、この組
成物層の厚さは0.1〜1.Ommであり、かつプロピ
レン系樹脂層の厚さは20〜300ミクロンであり、さ
らに積層物のプロピ1/ン系樹脂層の光反射率は少なく
とも30%である積層物の構造を有するスピーカー振動
板が、これらの欠点を有さず、かつその成形時において
もなんら問題がなく製造することができることを見出し
、本発明に到達した。
かつ自由に着色が可能であるをスピーカー振動板を得る
ことについて種々探索した結果、 (A)(+)プロピレン系樹脂および(2)偏平状無機
充填剤からなる組成物 ならびに (B)プロピレン系樹脂 よりなる積層物であり、該組成物中に占めるプロピ1/
ン系樹脂の組成割合は10〜80屯v%であり、この組
成物層の厚さは0.1〜1.Ommであり、かつプロピ
レン系樹脂層の厚さは20〜300ミクロンであり、さ
らに積層物のプロピ1/ン系樹脂層の光反射率は少なく
とも30%である積層物の構造を有するスピーカー振動
板が、これらの欠点を有さず、かつその成形時において
もなんら問題がなく製造することができることを見出し
、本発明に到達した。
[TV]発明の効果
本発明によって得られるスピーカー振動板はその製造も
含めて下記のごとき効果(特徴)を発揮する。
含めて下記のごとき効果(特徴)を発揮する。
(+) 軽がであり、高弾性である。
(2) 成形性がすぐれており、その成形時にドローダ
ウンをほとんど生じない。
ウンをほとんど生じない。
(3) 吸湿による音質の変化がない。
(4) 振動板の表面の光沢がなく、外観性がすぐれて
いる。
いる。
(5) 振動板の外観を自由に着色することが可能であ
る。
る。
[V]発明の詳細な説明
(A)プロピレン系樹脂
本発明において使用されるプロピレン系樹脂と17ては
、プロピ1/ンの単独重合体ならびにプロピレンとエチ
レンおよび/もしくは炭素数が多くとも12個の他のα
−オレフィンとのランダムまたはブロック共重合体(エ
チレンおよび他のα−オレフィンの共重合割合は合計量
として多くとも20重品%)があげられる。これらのプ
ロピレン系樹脂のメルトフローインデックス(JIS
K−8758にしたがい、温度が230°Cおよび荷重
が2.]、6kgの条件でWill定、以下r MFI
Jと云う)は一般には001〜508710分であり、
0.1〜20 g / 10分のものが望ましく、とり
わけ0.1〜Log 710分のプロピレン系樹脂が好
適である。MFIが0.01g/10分未満のプロピレ
ン系樹脂を用いると、シーI・の成形性が悪く、均一な
厚みを有するシートを得ることが困難である。一方、5
0 g / 10分を越えたプロピレン系樹脂を使用す
れば、シートの溶融張力が不足し、均一な厚みを有する
シートを得ることが鮪【7いばかりでなく、得られるシ
ートの耐衝撃性が充分でない。
、プロピ1/ンの単独重合体ならびにプロピレンとエチ
レンおよび/もしくは炭素数が多くとも12個の他のα
−オレフィンとのランダムまたはブロック共重合体(エ
チレンおよび他のα−オレフィンの共重合割合は合計量
として多くとも20重品%)があげられる。これらのプ
ロピレン系樹脂のメルトフローインデックス(JIS
K−8758にしたがい、温度が230°Cおよび荷重
が2.]、6kgの条件でWill定、以下r MFI
Jと云う)は一般には001〜508710分であり、
0.1〜20 g / 10分のものが望ましく、とり
わけ0.1〜Log 710分のプロピレン系樹脂が好
適である。MFIが0.01g/10分未満のプロピレ
ン系樹脂を用いると、シーI・の成形性が悪く、均一な
厚みを有するシートを得ることが困難である。一方、5
0 g / 10分を越えたプロピレン系樹脂を使用す
れば、シートの溶融張力が不足し、均一な厚みを有する
シートを得ることが鮪【7いばかりでなく、得られるシ
ートの耐衝撃性が充分でない。
これらのプロピレン系樹脂は遷移金属化合物(たとえば
、チタン系化合物または遷移金属化合物)を担体(たと
えば、マグネシウム系化合物、その処理物)に相持させ
ることによって得られる担体担持型触媒と有機金属化合
物(たとえば、有機アルミニウム化合物)から得られる
触媒系(いわゆるチーグラー・ナツタ触媒)の存在下で
プロピレンを単独重合またはプロピレンどエチ1/ンお
よび/もしくは前記の他のα−オレフィンとをランダム
あるいはプロ・ンク共重合さぜることによって得られる
。
、チタン系化合物または遷移金属化合物)を担体(たと
えば、マグネシウム系化合物、その処理物)に相持させ
ることによって得られる担体担持型触媒と有機金属化合
物(たとえば、有機アルミニウム化合物)から得られる
触媒系(いわゆるチーグラー・ナツタ触媒)の存在下で
プロピレンを単独重合またはプロピレンどエチ1/ンお
よび/もしくは前記の他のα−オレフィンとをランダム
あるいはプロ・ンク共重合さぜることによって得られる
。
(B)偏平無機充填剤
さらに、本発明において使われる偏平無機充填剤の平均
粒径は20ミクロン以下であり、10ミクロン以下のも
のが好ましく、特に0.5〜竜シミクロンのものが好適
である。平均粒径が20ミクロンを越えた偏平無機充填
剤を使用すれば、得られるシートおよび容器の耐衝撃性
が劣るばかりでなく、熟成形する時にドローダウン品が
多くなり、成形物の肉厚のばらつきが大きいため好まし
くない。また、平均アスペクト比は3〜20であり、
3〜15のものが望ましく、とりわけ5〜15のものが
好適である。平均アスペクト比が3未満の無機充填剤を
用いると、得られるシートおよびスピーカー振動板の剛
性が乏しいため好ましくない。−・力、20を越えた偏
平無機充填剤を使用するならば、該偏平無機充填剤の形
状保持が困難となり、ン昆練時に破壊することがあるた
め、使用の意味がない。この無機充填剤の代表例として
は、タルク、マイカ、ガラスフレーク、グラフアイ]・
などがあげられる。なかでも、タルクおよびマイカが好
ましい。
粒径は20ミクロン以下であり、10ミクロン以下のも
のが好ましく、特に0.5〜竜シミクロンのものが好適
である。平均粒径が20ミクロンを越えた偏平無機充填
剤を使用すれば、得られるシートおよび容器の耐衝撃性
が劣るばかりでなく、熟成形する時にドローダウン品が
多くなり、成形物の肉厚のばらつきが大きいため好まし
くない。また、平均アスペクト比は3〜20であり、
3〜15のものが望ましく、とりわけ5〜15のものが
好適である。平均アスペクト比が3未満の無機充填剤を
用いると、得られるシートおよびスピーカー振動板の剛
性が乏しいため好ましくない。−・力、20を越えた偏
平無機充填剤を使用するならば、該偏平無機充填剤の形
状保持が困難となり、ン昆練時に破壊することがあるた
め、使用の意味がない。この無機充填剤の代表例として
は、タルク、マイカ、ガラスフレーク、グラフアイ]・
などがあげられる。なかでも、タルクおよびマイカが好
ましい。
(G)組成物(混合物)の製造
本発明の組成物において、前記偏平状無機充填剤の組成
割合は10〜80重量%であり、15〜70重量%が好
ましく、特に15〜50重量%が好適である。
割合は10〜80重量%であり、15〜70重量%が好
ましく、特に15〜50重量%が好適である。
偏平状無機充填剤の組成割合が10重量%未満では、シ
ートの剛性が不足するばかりでなく、シーi・が温度変
化にどもない、そりが発生する。一方、80重量%を越
えるならば、組成物の流動性が極端に低下し、均一な厚
みを有するシートを得ることができないのみならず、か
りにシーI・が得られたとしても、耐衝撃性が不充分で
ある。
ートの剛性が不足するばかりでなく、シーi・が温度変
化にどもない、そりが発生する。一方、80重量%を越
えるならば、組成物の流動性が極端に低下し、均一な厚
みを有するシートを得ることができないのみならず、か
りにシーI・が得られたとしても、耐衝撃性が不充分で
ある。
本発明の組成物を製造するにあたり、プロピ1/ン系樹
脂および偏平状無機充填剤加削を均一に混合することに
よって目的を達成することができる。すなわち、本発明
の組成物は、ポリオレフィンの業界において一般に使わ
れているヘンシェルミキサーのごとき混合機を用いてト
ライブレンドしてもよく、/\ンバリーミキサー、ニー
グー、ロールミルおよびスクリュ一式押出機のごどき混
合機を使用して溶融混練することによって得ることがで
きる。このさい、あらかじめトライブレンドし、得られ
る組成物(VR,合物)溶融混練することによって一層
均一状の組成物(混合物)を得ることができる。この場
合、一般には溶融混練した後、ペレット状物に成形し、
後記の成形に供する。
脂および偏平状無機充填剤加削を均一に混合することに
よって目的を達成することができる。すなわち、本発明
の組成物は、ポリオレフィンの業界において一般に使わ
れているヘンシェルミキサーのごとき混合機を用いてト
ライブレンドしてもよく、/\ンバリーミキサー、ニー
グー、ロールミルおよびスクリュ一式押出機のごどき混
合機を使用して溶融混練することによって得ることがで
きる。このさい、あらかじめトライブレンドし、得られ
る組成物(VR,合物)溶融混練することによって一層
均一状の組成物(混合物)を得ることができる。この場
合、一般には溶融混練した後、ペレット状物に成形し、
後記の成形に供する。
Sらに、本発明の組成物を製造するとき、全組成成分を
同時に混合してもよい。また、それらのうち一部をあら
かじめ混合してマスターバッチを作成し、得られた組成
物(マスターバッチ)に残りの組成成分を混合してもよ
い。要するに、本発明の組成物を製造するには、全組成
成分の前記の組成割合になるように、かつ均−状になる
ようにすれば、目的を達成することができる。
同時に混合してもよい。また、それらのうち一部をあら
かじめ混合してマスターバッチを作成し、得られた組成
物(マスターバッチ)に残りの組成成分を混合してもよ
い。要するに、本発明の組成物を製造するには、全組成
成分の前記の組成割合になるように、かつ均−状になる
ようにすれば、目的を達成することができる。
本発明の組成物を製造するにあたり、プロピ1/ン系樹
脂と偏平状無機充填剤からなるものでもよいが、要望に
よってさらにオレフィン系樹脂の分野に一般に使われて
いる熱、光(紫外線)および酸素に対する安定剤、難燃
化剤、滑剤、加工性改良剤ならびに帯電防止剤のごとき
添加剤を前記の効果(特徴)をそこなわない範囲ならば
添加(配合)してもよい。
脂と偏平状無機充填剤からなるものでもよいが、要望に
よってさらにオレフィン系樹脂の分野に一般に使われて
いる熱、光(紫外線)および酸素に対する安定剤、難燃
化剤、滑剤、加工性改良剤ならびに帯電防止剤のごとき
添加剤を前記の効果(特徴)をそこなわない範囲ならば
添加(配合)してもよい。
(D)シートの製造
このようにして得られた組成物およびプロピレン系樹脂
をシートに成形する方法としては、一般に合成樹脂の業
界において行なわれているT−グイ法、インフレーショ
ン法、カレンダー法などの方法があげられる。偏平状無
機充填剤含有プロピレン系樹脂の場合では、いずれの方
法によって得られたものでもよいが、積層されるプロピ
レン系樹脂の場合、シートの少なくとも−・面の反射率
が少なくとも30%であることが必要である。かりに1
反射率が30%未満のシー)・を使用するならば、スピ
ーカー振動板に成形した後の表面の光沢がプロピレン系
樹脂層を積層しない場合と同じにには鏡什−にげされた
一対の圧着ロール(2木ども金属ロールであってもよく
、2木のうち1本が耐熱ゴムロールであってもよい)の
間を溶融または半溶融状態のシート状物を通過させる方
法があるが、本発明においては特にどのような製造方法
0 (インラインまたはアウトライン)であってもよいが、
シー]・の少なくとも一面の反射率が少なくとも30%
であればよい。
をシートに成形する方法としては、一般に合成樹脂の業
界において行なわれているT−グイ法、インフレーショ
ン法、カレンダー法などの方法があげられる。偏平状無
機充填剤含有プロピレン系樹脂の場合では、いずれの方
法によって得られたものでもよいが、積層されるプロピ
レン系樹脂の場合、シートの少なくとも−・面の反射率
が少なくとも30%であることが必要である。かりに1
反射率が30%未満のシー)・を使用するならば、スピ
ーカー振動板に成形した後の表面の光沢がプロピレン系
樹脂層を積層しない場合と同じにには鏡什−にげされた
一対の圧着ロール(2木ども金属ロールであってもよく
、2木のうち1本が耐熱ゴムロールであってもよい)の
間を溶融または半溶融状態のシート状物を通過させる方
法があるが、本発明においては特にどのような製造方法
0 (インラインまたはアウトライン)であってもよいが、
シー]・の少なくとも一面の反射率が少なくとも30%
であればよい。
(E)積層物(積層シー]・)の製造
本発明のスピーカー振動板を製造するために使いるドラ
イラミネーション法、押出しラミネーション法などがあ
げられる。特に好ましい方法としては、少なくとも一面
の光反射率が少なくとも30%であるプロピレン系樹脂
のシートをあらかじめ成形しておき、プロピレン系樹脂
のシートをT−グイ成形法で成形時に冷却ポリジンゲロ
ールを使って積層させる方法をあげることができる。
イラミネーション法、押出しラミネーション法などがあ
げられる。特に好ましい方法としては、少なくとも一面
の光反射率が少なくとも30%であるプロピレン系樹脂
のシートをあらかじめ成形しておき、プロピレン系樹脂
のシートをT−グイ成形法で成形時に冷却ポリジンゲロ
ールを使って積層させる方法をあげることができる。
また、得られる積層物のプロピレン系樹脂層の厚さは2
0〜300ミクロンであり、20〜200ミクロンが好
ましく、特に25〜150ミクロンが好適である。プロ
ピレン系樹脂層の厚さが20ミクロン未満では、積層物
を製造するさいにしわが発生し易くなり、一方、300
ミクロンを越えるならば、積層i 物として剛性が低下し、振動板の特性が低下し、いずれ
の場合でも好ましくない。
0〜300ミクロンであり、20〜200ミクロンが好
ましく、特に25〜150ミクロンが好適である。プロ
ピレン系樹脂層の厚さが20ミクロン未満では、積層物
を製造するさいにしわが発生し易くなり、一方、300
ミクロンを越えるならば、積層i 物として剛性が低下し、振動板の特性が低下し、いずれ
の場合でも好ましくない。
さらに、偏平状無機充填剤含有プロピレン系樹脂層の厚
さは0.1〜]、Ommであり、0.1〜0.8mmが
望ましく、どりわけ0.1〜0.7mmが好適である。
さは0.1〜]、Ommであり、0.1〜0.8mmが
望ましく、どりわけ0.1〜0.7mmが好適である。
この偏平状無機充填剤含有プロピレン系樹脂層の厚さが
0.1+nm未満では、スピーカー振動板の成形性が低
下し、一方、] 、 Ommを越えると、スピーカー振
動板としての重量が重くなり、スピーカーの能率が低下
し、いずれの場合でも好ましくない。
0.1+nm未満では、スピーカー振動板の成形性が低
下し、一方、] 、 Ommを越えると、スピーカー振
動板としての重量が重くなり、スピーカーの能率が低下
し、いずれの場合でも好ましくない。
また、プロピレン系樹脂層の厚さくA)と偏平状無機充
填剤含有プロピレン系樹脂層の厚さくB)の比(A/
B)は一般には0.02〜0.3であり、0.02〜0
.2が好ましく、特に0.04〜0.2が最適である。
填剤含有プロピレン系樹脂層の厚さくB)の比(A/
B)は一般には0.02〜0.3であり、0.02〜0
.2が好ましく、特に0.04〜0.2が最適である。
プロピレン系樹脂層の厚さと偏平状無機充填剤含有プロ
ピレン系樹脂層の厚さの比(A/B)が0.02未満で
は、得られるスピーカー振動板の光沢が不足する。一方
、0.3を越えるならば、スピーカー振動板の剛性がよ
くなく、いずれも望ましくな2 い。
ピレン系樹脂層の厚さの比(A/B)が0.02未満で
は、得られるスピーカー振動板の光沢が不足する。一方
、0.3を越えるならば、スピーカー振動板の剛性がよ
くなく、いずれも望ましくな2 い。
前記の溶融混練の場合でも、成形の場合でも、いずれも
使用するプロピ1/ン系樹脂の軟化点以トの温度で実施
しなければならないが、280°C以旧で行なった場合
では、プロピレン系樹脂の一部が熱劣化を生じることが
あるため、この温度以下で実施しなければならないこと
は当然のことである。
使用するプロピ1/ン系樹脂の軟化点以トの温度で実施
しなければならないが、280°C以旧で行なった場合
では、プロピレン系樹脂の一部が熱劣化を生じることが
あるため、この温度以下で実施しなければならないこと
は当然のことである。
(F)スピーカー振動板の製造
このようにして製造された積層シートを使ってスピーカ
ー振動板を成形する方法としては、通常プロピレン系樹
脂の業界において実施されている真空成形法、圧空成形
法、プレス成形法およびスタンピング成形法のごとき成
形法を適用すればよい。真空成形法または圧空成形法を
実施する場合では、成形温度は、いずれも表面温度が1
65〜175°Cが好適温度である。また、プレス成形
法を行なう場合では、成形温度は、表面温度が130〜
160℃が好適温度である。さらに、スタンピング成形
法を実施する場合では、表面温度が125〜3 135℃が好適である。
ー振動板を成形する方法としては、通常プロピレン系樹
脂の業界において実施されている真空成形法、圧空成形
法、プレス成形法およびスタンピング成形法のごとき成
形法を適用すればよい。真空成形法または圧空成形法を
実施する場合では、成形温度は、いずれも表面温度が1
65〜175°Cが好適温度である。また、プレス成形
法を行なう場合では、成形温度は、表面温度が130〜
160℃が好適温度である。さらに、スタンピング成形
法を実施する場合では、表面温度が125〜3 135℃が好適である。
以下、図面をもって本発明のスピーカー振動板を説明す
る。第1図は本発明のスピーカー振動板を用いて製造し
たスピーカーの断面図であり、第2図はスピーカー振動
板の部分拡大断面図である。第1図において、1はスピ
ーカー振動板であり、2はボイスコイルである。また、
3はマグネットであり、4はプレートである。5はセン
ターポール、ヨークであり、6はダンパーである。さら
に、7はセンターキャップであり、8は工・ンジである
。また、8はフレームであり、10はガスケットである
。さらに、11は入力端子であり、12は錦糸線である
。また、第2図において、Aはプロピレン系樹脂層であ
り、Bは偏平状無機充填剤含有プロピレン系樹脂層であ
る。
る。第1図は本発明のスピーカー振動板を用いて製造し
たスピーカーの断面図であり、第2図はスピーカー振動
板の部分拡大断面図である。第1図において、1はスピ
ーカー振動板であり、2はボイスコイルである。また、
3はマグネットであり、4はプレートである。5はセン
ターポール、ヨークであり、6はダンパーである。さら
に、7はセンターキャップであり、8は工・ンジである
。また、8はフレームであり、10はガスケットである
。さらに、11は入力端子であり、12は錦糸線である
。また、第2図において、Aはプロピレン系樹脂層であ
り、Bは偏平状無機充填剤含有プロピレン系樹脂層であ
る。
[rV]実施例および比較例
以下、実施例によって本発明をSらにくわしく説明する
。
。
なお、実施例および比較例において、曲げ弾性率はAS
TM D−790にしたがって測定した。また、4 密度はJIS K−8758にしたがって測定した。さ
らに、光反射率はJIS Z−8701にしたがい、グ
ロスで評価した。
TM D−790にしたがって測定した。また、4 密度はJIS K−8758にしたがって測定した。さ
らに、光反射率はJIS Z−8701にしたがい、グ
ロスで評価した。
なお、実施例および比較例において使用したプロピレン
系樹脂および偏平状無機充填剤の物性および性質を下記
に示す。
系樹脂および偏平状無機充填剤の物性および性質を下記
に示す。
[プロピ1/ン単独重合体]
プロピレン系樹脂として、密度が0.800g/ c
m’であり、かつMFIが0.5g/ 10分であるプ
ロピl/ン中独重合体r以下r PP(1)Jと云う1
を使用した。
m’であり、かつMFIが0.5g/ 10分であるプ
ロピl/ン中独重合体r以下r PP(1)Jと云う1
を使用した。
[エチレン−プロピレンブロック共重合体]プロピレン
系樹脂として、エチレンの含有率が10.5重量%であ
り、かつMFIが0.7g/ 10分であり、密度が0
.900g/ c m’であるエチI/ンープロピレン
ブロック共重合体[以下r PP(2)Jと云うJを使
った。
系樹脂として、エチレンの含有率が10.5重量%であ
り、かつMFIが0.7g/ 10分であり、密度が0
.900g/ c m’であるエチI/ンープロピレン
ブロック共重合体[以下r PP(2)Jと云うJを使
った。
[エチレン−プロピレンランダム共重合体]プロピレン
系樹脂として、密度が0.1100g/ c m″テア
ルエチレンープロピレンランダム共重合体5 [エチレンの含有率3.0重量%、MFI O,8g7
10分、以下r PP(3)Jと云う]を用いた。
系樹脂として、密度が0.1100g/ c m″テア
ルエチレンープロピレンランダム共重合体5 [エチレンの含有率3.0重量%、MFI O,8g7
10分、以下r PP(3)Jと云う]を用いた。
[偏平状無機充填剤]
偏平状無機充填剤として、アスペクト比が約7であるタ
ルク(平均粒径3ミクロン)、アスペクト比が約20で
ある鱗片状黒鉛(平均粒径 10ミクロン)アスペクト
比が約30であるマイカ(平均粒径7ミクロン)を使用
した。
ルク(平均粒径3ミクロン)、アスペクト比が約20で
ある鱗片状黒鉛(平均粒径 10ミクロン)アスペクト
比が約30であるマイカ(平均粒径7ミクロン)を使用
した。
実施例 1〜5、比較例 1〜3
以にのプロピレン系樹脂および偏平状無機充填剤をそれ
ぞれ第1表に示される配合量(すべて重量部)であらか
じめヘンシェルミキサーを使ってそれぞれ2分間トライ
ブレンドを行なった。得られた各組成物をベント伺二軸
押出機(径75IIlfl+)を用いて混練しなからペ
レットを製造した。
ぞれ第1表に示される配合量(すべて重量部)であらか
じめヘンシェルミキサーを使ってそれぞれ2分間トライ
ブレンドを行なった。得られた各組成物をベント伺二軸
押出機(径75IIlfl+)を用いて混練しなからペ
レットを製造した。
また、プロピレン系樹脂をT−ダイ成形機(径f35m
m)を使って樹脂温度が240°Cの条件で厚さが2m
mのシー]・を製造した。
m)を使って樹脂温度が240°Cの条件で厚さが2m
mのシー]・を製造した。
さらに、前記偏平状無機充填剤含有プロピレン系樹脂ペ
レットを同様に樹脂温度が240℃の条件6 でT−ダイをそなえた押出機(径65III11)を使
用して厚さが0.4mmのシートを作成した。このさい
、T−ダイを出た溶融シートは、シートの厚さが0.4
mmになるように設定された一対の鏡面仕上げされた金
属ロール(ロール表面温度は80°C)間を通過するさ
い、前記プロピレン系樹脂を上部の金属ロールを溶融シ
ート間に同時に通過させることにより、プロピレン系樹
脂層が積層された偏平状無機充填剤含有プロピレン系樹
脂のシートを製造した。
レットを同様に樹脂温度が240℃の条件6 でT−ダイをそなえた押出機(径65III11)を使
用して厚さが0.4mmのシートを作成した。このさい
、T−ダイを出た溶融シートは、シートの厚さが0.4
mmになるように設定された一対の鏡面仕上げされた金
属ロール(ロール表面温度は80°C)間を通過するさ
い、前記プロピレン系樹脂を上部の金属ロールを溶融シ
ート間に同時に通過させることにより、プロピレン系樹
脂層が積層された偏平状無機充填剤含有プロピレン系樹
脂のシートを製造した。
このようにして製造された積層シートを真空成形機を用
いてシートの表面温度が180℃の条件で径が20cm
のスピーカー振動板を製造した。得られたスピーカー振
動板の密度、曲げ弾性率および光反射率を測定した。そ
れらの結果を第1表に示す。
いてシートの表面温度が180℃の条件で径が20cm
のスピーカー振動板を製造した。得られたスピーカー振
動板の密度、曲げ弾性率および光反射率を測定した。そ
れらの結果を第1表に示す。
(以下余白)
7
実施例1によって製造したスピーカー振動板(径20c
m)をスピーカーに組み込み、周波数特性を測定した。
m)をスピーカーに組み込み、周波数特性を測定した。
その結果を第3図に示す。第3図において縦軸は音圧(
dB)であり、横軸は周波数(ヘルツ)である。
dB)であり、横軸は周波数(ヘルツ)である。
なお、比較例1および3によって得られたスピーカー振
動板は、外観の光沢が悪く、外観部品として使用するに
は問題があった。
動板は、外観の光沢が悪く、外観部品として使用するに
は問題があった。
第1図は本発明のスピーカー振動板を使って製造したス
ピーカーの断面図である。第2図はスピーカー振動板の
部分拡大断面図である。第3図は実施例1によって製造
されたスピーカー振動板の周波数特性図である。 1・・・スピーカー振動板、2・・・ボイスコイル、3
・・・マグネッI・、4・・・プレート、5・・・セン
ターポール、ヨーク、6・・・タンパ−17・・・セン
ターキャップ、8・・・エツジ、8・・・フレーム、1
0・・・ガスケツI・、11・・・入力端子、12・・
・錦糸線、9 A・・・プロピ1/ン系樹脂層、 B・・・偏平状状無機充填剤含有プロピレン系樹脂層特
許出願人 昭和電工株式会社 代 理 人 弁理士 菊地精− 0
ピーカーの断面図である。第2図はスピーカー振動板の
部分拡大断面図である。第3図は実施例1によって製造
されたスピーカー振動板の周波数特性図である。 1・・・スピーカー振動板、2・・・ボイスコイル、3
・・・マグネッI・、4・・・プレート、5・・・セン
ターポール、ヨーク、6・・・タンパ−17・・・セン
ターキャップ、8・・・エツジ、8・・・フレーム、1
0・・・ガスケツI・、11・・・入力端子、12・・
・錦糸線、9 A・・・プロピ1/ン系樹脂層、 B・・・偏平状状無機充填剤含有プロピレン系樹脂層特
許出願人 昭和電工株式会社 代 理 人 弁理士 菊地精− 0
Claims (1)
- (A)(1)プロピレン系樹脂および(2)偏平状無機
充填剤からなる組成物ならびに(B)プロピレン系樹脂
よりなる積層物であり、該組成物中に占めるプロピレン
系樹脂の組成割合は10〜80重量%であり、この組成
物層の厚さは0.1〜! 、 On+mであり、かつプ
ロピレン系樹脂層の厚さは20〜300ミクロンであり
、さらに積層物のプロピレン系樹脂層の光反射率は少な
くとも30%である積層物の構造を有するスピーカー振
動板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4044584A JPS60185488A (ja) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | スピ−カ−振動板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4044584A JPS60185488A (ja) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | スピ−カ−振動板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60185488A true JPS60185488A (ja) | 1985-09-20 |
Family
ID=12580841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4044584A Pending JPS60185488A (ja) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | スピ−カ−振動板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60185488A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01223897A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-06 | Pioneer Electron Corp | 音響用振動部材及びその製造方法 |
JPH01223900A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-06 | Pioneer Electron Corp | 音響用振動部材の製造方法 |
JPH01282998A (ja) * | 1988-05-10 | 1989-11-14 | Pioneer Electron Corp | 音響用振動部材 |
EP1091616A1 (en) * | 1999-04-22 | 2001-04-11 | Kabushiki Kaisha Kenwood | Loudspeaker diaphragm |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5932291A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-02-21 | Nippon Columbia Co Ltd | スピ−カ用振動板の製造方法 |
-
1984
- 1984-03-05 JP JP4044584A patent/JPS60185488A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5932291A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-02-21 | Nippon Columbia Co Ltd | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01223897A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-06 | Pioneer Electron Corp | 音響用振動部材及びその製造方法 |
JPH01223900A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-06 | Pioneer Electron Corp | 音響用振動部材の製造方法 |
JPH01282998A (ja) * | 1988-05-10 | 1989-11-14 | Pioneer Electron Corp | 音響用振動部材 |
EP1091616A1 (en) * | 1999-04-22 | 2001-04-11 | Kabushiki Kaisha Kenwood | Loudspeaker diaphragm |
EP1091616A4 (en) * | 1999-04-22 | 2007-12-19 | Kenwood Corp | SPEAKER MEMBRANE |
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